CN2781702Y - 复合导电陶瓷加热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种复合导电陶瓷加热片，包括绝缘基体、发热体，其特征是：绝缘基体是由绝缘陶瓷制成的片状体，在绝缘基体的表面设有螺旋环绕的凹槽，发热体为导电陶瓷，发热体复合在绝缘基体的凹槽中。其优点是：具有耐高温，耐腐蚀，抗氧化且能在1200℃以上长时间工作。解决了目前热分析仪上用的加热器件加热温度低，易氧化，易老化，易腐蚀等问题，为热分析技术及其它领域的开发提供了新的加热手段。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种复合导电陶瓷加热片。
背景技术
目前，在热分析仪器上，如DSC测试仪、热失重测试仪等，其使用的加热器件一般采用耐热合金丝或白金丝。耐热合金丝易腐蚀，且寿命也短，不能在1200℃以上使用。白金丝虽然可用到1200℃以上至1500℃，但价格昂贵，加热电流过大，易烧损，为使用及保管带来诸多不便。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种重量轻、蓄热量小、长寿命、耐腐蚀、造价低、高电压、低电流，且能提高热分析仪器电控系统的控制精度和提高测量精度的复合导电陶瓷加热片。
本实用新型的目的是由以下方式实现的：
本实用新型包括绝缘基体、发热体，其特征是：绝缘基体是由绝缘陶瓷制成的片状体，在绝缘基体的表面设有螺旋环绕的凹槽，发热体为导电陶瓷，发热体复合在绝缘基体的凹槽中。
上述绝缘基体的表面形状可采用圆形、矩形、多边形。若采用圆形，其外径为：1～300mm；若采用矩形，其宽度为：1～100mm，长度为：1～200mm；若采用多边形，其最大外切圆直径ф1～300mm，边长1～50mm，多边形边数≤30。
上述绝缘基体的厚度为：1～25mm；绝缘陶瓷材料可采用三氧化二铝(Al2O3)；导电陶瓷材料可采用铬酸镧(LaCrO3)；螺旋环绕的凹槽的宽度为：1～25mm；螺旋环绕的凹槽的螺距为：1～5mm，环绕的圈数≤50圈。
本实用新型的优点是：具有耐高温，耐腐蚀，抗氧化且能在1200℃以上长时间工作。解决了目前热分析仪上用的加热器件加热温度低，易氧化，易老化，易腐蚀等问题，为热分析技术及其它领域的开发提供了新的加热手段。
附图说明
图1是本实用新型绝缘基体的表面形状采用圆形的结构示意图；
图2是本实用新型绝缘基体的表面形状采用矩形的结构示意图；
图3是本实用新型绝缘基体的表面形状采用多边形的结构示意图。
具体实施方式
参照附图，本实用新型包括绝缘基体2、发热体1，绝缘基体2是由绝缘陶瓷制成的片状体，在绝缘基体2的表面设有螺旋环绕的凹槽，发热体1为导电陶瓷，发热体1复合在绝缘基体的凹槽中。
本实用新型的具体制做过程是：
原料的准备：发热材料采用铬酸镧粉，利用固相冶金方法制备，粉体破碎至微粉，加入黏合剂，待用。
绝缘陶瓷材料采用Al2O3粉体破碎至微粉，加入黏合剂，待用。
成型及烧结：将绝缘陶瓷材料粉末在高压下成型，制备出带凹槽的毛坯，将发热材料粉末填充在毛坯凹槽中，再次高压成型。在毛坯上钻孔，高温烧结。固定耐热连接材料，制出成品，耐热连接材料选用高温耐热金属或合金，如Ag丝，Pt丝。
各项步骤的作用：
利用两种陶瓷材料制成发热元件达到耐高温，耐腐蚀，抗氧化，造价低的目的。
高压成型的目的是使烧结后的产品美观，整齐。
钻孔的目的是固定连接材料及热电偶。
烧结的目的是使两种陶瓷材料致密烧结，发热材料的电阻达到使用要求，绝缘陶瓷材料成为骨架固定发热材料。
烧成后产品造型美观，加热温度在1200℃时，可连续工作2000h，耐腐蚀，抗氧化，完全满足了设计要求。
实施例1：
参照附图1，绝缘基体的表面形状为圆形，直径ф28.8mm，厚度3.3mm。
螺旋环绕的凹槽长77mm，宽2.6mm，螺距为3mm：，环绕的圈数2圈。
额定电压为U＝70V，额定电流I＝0.43A，额定功率P＝30W，额定热态电阻R＝162.8Ω。加热温度达到1200℃，可连续工作2000h以上。
实施例2：
绝缘基体的表面形状为矩形，长30mm，宽20mm，厚度3.5mm。
螺旋环绕的凹槽长99mm，宽2.5mm，螺距为3mm：，环绕的圈数6圈。
额定电压为U＝84.7V，额定电流I＝0.41A，额定功率P＝35W，额定热态电阻R＝204.8Ω。加热温度达到1200℃，可连续工作2000h以上。
实施例3：
绝缘基体的表面形状为正六边形，边长为18mm，外切圆半径为36mm，厚度3mm。
螺旋环绕的凹槽长90mm，宽2.6mm，螺距为3mm：，环绕的圈数3圈。
额定电压为U＝85.5V，额定电流I＝0.41A，额定功率P＝35W，额定热态电阻R＝208.8Ω。加热温度达到1200℃，可连续工作2000h以上。
Claims (8)
1.一种复合导电陶瓷加热片，包括绝缘基体、发热体，其特征是：绝缘基体是由绝缘陶瓷制成的片状体，在绝缘基体的表面设有螺旋环绕的凹槽，发热体为导电陶瓷，发热体复合在绝缘基体的凹槽中。
2.根据权利要求1所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：绝缘基体采用三氧化二铝绝缘陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：发热体采用铬酸镧导电陶瓷材料制成。
4.根据权利要求1所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：绝缘基体的厚度为：1～25mm。
5.根据权利要求1所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：螺旋环绕的凹槽的宽度为：1～25mm；螺旋环绕的凹槽的螺距为：1～5mm，环绕的圈数≤50圈。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：绝缘基体的表面形状为圆形，其外径为：1～300mm。
7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：绝缘基体的表面形状为矩形其宽度为：1～100mm，长度为：1～200mm。
8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的复合导电陶瓷加热片，其特征是：绝缘基体的表面形状为多边形，其最大外切圆直径φ1～300mm，边长1～50mm，多边形边数≤30。
Priority Applications (1)
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| CN 200520016535 CN2781702Y (zh) | 2005-04-16 | 2005-04-16 | 复合导电陶瓷加热片 |
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| CN 200520016535 CN2781702Y (zh) | 2005-04-16 | 2005-04-16 | 复合导电陶瓷加热片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2781702Y true CN2781702Y (zh) | 2006-05-17 |
Family
ID=36762901
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018214847A1 (zh) * | 2017-05-22 | 2018-11-29 | 许诏智 | 陶瓷加热片结构 |
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2005
- 2005-04-16 CN CN 200520016535 patent/CN2781702Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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