CN2781657Y - 带有3d环绕立体声的手机 - Google Patents
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Abstract
一种带有3D环绕立体声的手机，包括声音输入装置，扬声器和耳机，还包括3D声音电路，对输入的双声道信号进行3D声音处理计算，自动增益控制电路，自动控制声音输出的放大增益，使输出的声音信号在最大幅度下不失真，双路音频放大电路，双路的音频功率放大器对输入的声音信号进行功率放大。本实用新型在手机的狭小空间内通过两个扬声器产生立体的3D环绕效果，营造出一个既宽阔又连贯的声场，从而使用两只扬声器来达到多只扬声器才能达到的环绕声效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种移动无线终端领域，更具体地涉及到手机的声音处理装置。
背景技术
目前，手机已逐渐成为一种具有多媒体功能的消费电子设备，手机不仅需要最基本的语音通话和短信息收发功能，还应具有各种丰富动听的振铃曲调和各种风格的音乐旋律。
目前的手机声音采用的技术是单声道或者普通立体声双声道，单声道声音单一，声音效果很不好，越来越多的手机选择采用普通的立体声双声道声音处理电路，而手机中普通立体声双声道系统由于手机的空间狭窄所限，两个扬声器无法提供较好的独立分离的双声道，普通双声道系统扬声器存在一个“点音源”的问题。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决目前手机空间狭小，不能提供完美的分离的双声道，声音表现力差的缺点，提供了一种带有3D环绕立体声的手机，在传统的双声道重播系统上加上麦克风和人类听觉系统上差异的补偿，把原有的声场信息从录音中提取出来，进行处理、还原，使在手机的狭小空间内通过两个扬声器产生立体的3D环绕效果，营造出一个既宽阔又连贯的声场，从而使用两只扬声器来达到多只扬声器才能达到的环绕声效果。本技术使用的3D环绕立体声技术，成功的实现了在狭小的手机内部空间实现分离的双声场效果，通过特别的声音处理技术，使用户能够感知到声音从狭小的空间扩展到分离的两边，听觉得到极大的享受。
为了达到上述目的，本实用新型主要包括声音输入电路，扬声器，耳机，还包括：
3D声音电路，对输入的双声道信号进行3D声音处理计算；
自动增益控制电路，自动控制声音输出的放大增益，使输出的声音信号在最大幅度下不失真。
双路音频放大电路，双路的音频功率放大器对输入的声音信号进行功率放大。
与3D声音电路连接的手机控制器，控制器输入开关信号，可以控制3D声音处理电路，本实用新型采用松下AN32974A型号的集成电路，集成电路连接手机主芯片的双声道输出，并连接CPU端口，接收3D立体声处理开关，芯片开关，自动增益开关和扬声器开关的控制信号，并连接3D声音电路和自动增益控制电路的外置调谐电路，集成电路还连接左右扬声器和耳机，驱动扬声器或者耳机发出声音。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的方框图；
图2是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
如图1所示，手机内的输出的声音信号可以优选是双声道音乐，先输入到3D声音处理模块1，3D声音处理模块1对输入的双声道信号进行3D声音处理计算，然后输出到自动增益控制模块2，自动控制声音输出的放大增益，使输出的声音信号在最大幅度下不失真，然后处理过的声音信号再到双路音频放大电路3，双路的音频功率放大器对输入的声音信号进行功率放大，控制器4与3D声音电路相连接，控制器4输入开关控制信号，可以控制3D立体声电路的开或者关，自动增益开关和扬声器开关。
如图2所示是本实用新型的具体电路连接，采用松下AN32974A型号的集成电路，集成电路其中的两个管脚PIN28和PIN30连接手机主芯片的双声道输出，C4041和C4042主要起隔直流藕合作用。PIN12和PIN10接左扬声器，PIN15和PIN13接右扬声器，分别驱动两个扬声器。集成电路其中的四个管脚PIN32，PIN19，PIN9和PIN6分别是CPU的控制信号，接CPU的GPIO口，分别负责3D立体声处理开关，芯片开关，自动增益开关和扬声器开关。集成电路的管脚PIN3，PIN4和PIN5和PIN20，PIN21和PIN22分别接两路声道放大器的增益反馈电阻。其中的PIN25和PIN26管脚分别接3D立体声处理模块的外置调谐电阻电容。PIN27接1/2VCC的旁路电容。PIN29接逻辑控制电源。管脚PIN18和PIN8接两个扬声器功率放大模块的电源。PIN19接自动增益控制模块的外置调谐电路。PIN3和PIN22同时接耳机音频放大器，可以驱动外置耳机。
本实用新型就是这样完成手机中的3D环绕立体声的实现，在狭小的手机内部空间实现分离的双声场效果，使用户能够感知到声音从狭小的空间扩展到分离的两边，声音效果更真实。
Claims (4)
1.一种带有3D环绕立体声的手机，包括声音输入装置，扬声器，耳机，其特征在于还包括：
3D声音电路，对输入的双声道信号进行3D声音处理计算；
自动增益控制电路，自动控制声音输出的放大增益，使输出的声音信号在最大幅度下不失真，
双路音频放大电路，双路的音频功率放大器对输入的声音信号进行功率放大。
2.根据权利要求1所述的带有3D环绕立体声的手机，其特征在于还包括与声音处理电路连接的控制器，控制器输入控制信号。
3.根据权利要求1或2所述的带有3D环绕立体声的手机，其特征在于采用松下AN32974A型号的集成电路。
4.根据权利要求3所述的带有3D环绕立体声的手机，其特征在于集成电路连接手机主芯片的双声道输出，并连接CPU端口，接收3D立体声处理开关，芯片开关，自动增益开关和扬声器开关的控制信号，并连接3D声音电路和自动增益控制电路的外置调谐电路，集成电路还连接左右扬声器和耳机。
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2004
- 2004-12-29 CN CN 200420099036 patent/CN2781657Y/zh not_active Expired - Fee Related
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