CN2765053Y

CN2765053Y - 灯泡结构

Info

Publication number: CN2765053Y
Application number: CNU200420118368XU
Authority: CN
Inventors: 李家茂
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2004-10-13
Filing date: 2004-10-13
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2014-10-13

Abstract

本实用新型是一种灯泡结构，可应用于一般照明的光源结构，以发光二极管(LED)为光源，该发光芯片单颗固着于一导热良好的块状金属上，此块状金属的芯片固着面可为平面(散光用途)或凹面(聚光用途)；且该发光芯片所产生的热能，可快速的导向质量远大于芯片的块状金属上，此一沉热结构大幅降低芯片温度，并扩大与散热结构的接触面积，使芯片所产生的热能快速散出，因而芯片能承受更大电流量及提供更佳光源功率。此外，多个含发光芯片的沉热体，置于一成型的绝缘框架内再固着于一金属基座上，形成合于不同功率需求的复式结构；该一整体结构设计具反射与散热效果，以提升芯片的使用率。

Description

灯泡结构

技术领域

本实用新型涉及一种灯泡结构，特别是以发光二极管为光源的灯泡结构。

背景技术

图1示出了已知灯泡1的立体图。由图中可知，已知灯泡1由灯泡底座11，灯泡基座12，发光二极管14，灯泡外罩13所组合而成；该灯泡底座11内部装置有一电路板，该电路板在通电动作时会产生高温，且电路板在高温环境下动作容易有误动作的发生；该灯泡基座12为一密封体，虽该灯泡基座背面有透孔15，但该透孔15为灯泡结构1的为一散热口，且该透孔15口径小，而且灯泡结构1外壳材质为塑料类，此塑料类散热不佳，无法对灯泡内所产生的高温给予有效散热；发光二极管14中的发光体(LED支架)设置数量过多，且容易在灯泡内产生高温，使该灯罩容易雾化，造成灯泡亮度不佳。

以往发光二极管(LED)的运用，由于体积小、寿命长、功率小，所以常被使用在指示灯、显示看板、汽车的第三煞车灯及交通号志的红绿灯等，由于一般封装的LED散热不佳，所能承受的光源功率有限，因此，必须使用大量的LED，而使该体积增大，成本费用随着增加，一般发光二极管(LED)仅依靠金属支架作散热，经长时间使用时，灯泡内散热温度不易，造成灯泡内温度过高，连带该发光二极管(LED)电灯泡的芯片容易烧毁及封装体容易产生雾化，该电灯泡亮度随的降低，而缩短灯泡使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种以发光二极管为光源的灯泡结构。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种灯泡结构，其特征在于包括：

一金属沉热体，具有二固着面，一端固着面固着单颗红外线芯片，此金属沉热体的固着面为用于散光的平面或用于聚光的凹面；且该多个含芯片的金属沉热体的另一端置于一成型的绝缘框架内，并固着于一导热基座的承载面；

一导热基座，具有可固着金属沉热体的一承载面，该金属沉热体与灯泡基座为一体成型的金属加工结构体，并与灯泡底座接合；该导热基座为一锡面，且在结构上有倾斜面；

一金属胶质层，配置于该金属沉热体的固着面与导热基座的承载面。

本实用新型具有以下技术效果：

1、本实用新型系将发光芯片固着于数颗金属沉热体上，且聚集在单体的导热基座承载面上，并将光源集中成一光束，所以只要单颗灯泡结构体，便能达到灯泡所需的光源，可避免材料浪费。

2、本实用新型系将发光芯片所产生的热能，经由金属沉热块、导热基座、灯泡基座或散热器，由以上金属块层层的锁固，将发光芯片的热能迅速散出到大气中，使得灯泡结构体能体积小、散热快、寿命长。

3、本实用新型将芯片热能作迅速的散热，使得发光芯片能承受更大的电流量，增加其芯片亮度并提高光源功率。

下面结合附图所示的具体实例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为习用灯泡结构的立体示意图；

图2为本实用新型灯泡结构的分解示意图；

图3为本实用新型灯泡结构的立体组合示意图；

图4为本实用新型灯泡结构的剖面示意图；

图5为本实用新型灯泡结构的实施示意图；

图6为本实用新型灯泡结构的实施示意图；

图7为本实用新型灯泡结构的实施示意图；

附图标记说明：灯泡1；灯泡底座11；灯泡基座12；灯泡外罩13；发光二极管14；透孔15；灯泡2；灯泡底座21；螺旋纹路211；灯泡基座22；灯泡外罩23；导热基座24；承载面241；框架25；金属沉热体26；承载面241；芯片261；散热器27；透孔271；猫眼灯28；强化玻璃281；金属导热基板29；胶质291；电源线292。

具体实施方式

请参阅图2、图3及图4所示的本实用新型灯泡结构的分解示意图、立体组合示意图及剖面示意图。由图中可知，本实用新型灯泡2由灯泡底座21、灯泡基座22、导热基座24、承载面241、金属沉热体26、框架25、灯泡外罩23组成；该灯泡底座21外缘设置为螺旋纹路211，而且该灯泡底座21的螺牙规格可依照国际标准的螺牙规格而作变更，具有不限定单一螺牙规格范围，该灯泡底座21前端设置一灯泡基座22，该灯泡基座22上方设置一导热基座24，该导热基座24前端较小平面为一承载面241，该承载面241上方可固着金属沉热体26，而含有芯片261的多颗金属沉热体26间隔设置有一成形的绝缘框架25，该绝缘框架25框正及夹紧金属沉热体26，有助于金属沉热体26定位设置，由于该导热基座24比金属沉热体26的体积大，具有很好的导热性且散热佳，当发光芯片261的热能产生时，可由金属沉热体26快速吸收该芯片261热能，再以较大的传导面积传导至导热基座24或散热器27，以降低金属沉热体26及芯片261的热能，使得导热基座24及金属沉热体26本身可以得到冷却管道，所以芯片261热能可以有效率及快速的扩散到大气中；当光源亮度需求增强时，该金属沉热体26数量增加而承载面241面积随着扩张，此时发光芯片261所产生的热能非常高，该导热基座24难以消化其热能，所以灯泡基座22可以依照光源功率强弱而更换设置为一散热器27，且散热器27外围设置有透孔271，能更快速散出芯片261及灯泡2的热能。

下面将本实用新型与传统技术进行比较：

传统技术

1、已知灯泡光源在灯泡基座上的发光二极管数量过多且分布很紧密，才足够供应灯泡亮度，造成发光二极管的浪费及成本增加。

2、发光二极管数量多且分布紧密，灯泡所造成热能很高，且热能只能透过灯泡外壳的透气孔散热，导致发光芯片易因高热而烧毁及二极管透明封装体雾化，而缩短发光二极管使用寿命。

3、发光芯片处封装有一透明封装体，而芯片所产生热能只能透过金属支架及灯泡外壳透孔作散热，由于芯片亮度与电流成正比关系，所以发光二极管所需的电流量受到限制。

本实用新型

以上说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但是该实施例并非用来限制本实用新型的范围。因此，凡未脱离本实用新型精神所为的等效实施或变更的，均包含于本实用新型的保护范围之内。

Claims

1、一种灯泡结构，其特征在于包括：

2、如权利要求1所述的灯泡结构，其特征在于，金属沉热体的材质为黄金、银、铜、铝的导热性佳金属。

3、如权利要求1所述的灯泡结构，其特征在于，金属沉热体的形体结构为圆形、方形的形体结构。

4、如权利要求1所述的灯泡结构，其特征在于，金属沉热体置于一成型的绝缘框架内并固着于一导热基座的承载面上。

5、如权利要求2所述的灯泡结构，其特征在于，导热基座材质为黄金、银、铜、铝的导热性佳金属。

6、如权利要求2所述的灯泡结构，其特征在于，该导热基座与灯泡底座间更换设置一散热器。

7、如权利要求6所述的灯泡结构，其特征在于，该散热器材质为一金属材质，且外缘有设置透孔。

8、如权利要求2所述的灯泡结构，其特征在于，该导热基座内部设置有一凹槽，该凹槽为一灯泡的电源线的导线孔。

9、如权利要求2所述的灯泡结构，其特征在于，灯泡基座的外缘接合一灯泡外罩。

10、如权利要求2所述的灯泡结构，其特征在于，该灯泡底座外缘设置为螺旋纹路。