CN2760681Y - 主机板 - Google Patents

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CN2760681Y CN 200420107077 CN200420107077U CN2760681Y CN 2760681 Y CN2760681 Y CN 2760681Y CN 200420107077 CN200420107077 CN 200420107077 CN 200420107077 U CN200420107077 U CN 200420107077U CN 2760681 Y CN2760681 Y CN 2760681Y
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周鸿翔
张权德
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Abstract

一种主机板,提供一组N个通道的第一传输运作模式及两组总合为N个通道的第二传输运作模式。主机板包括:芯片组、第一绘图卡界面、第二绘图卡界面、SO-DIMM连接器及转接卡。SO-DIMM连接器与芯片组、第一绘图卡界面及第二绘图卡界面分别电性连接。转接卡与SO-DIMM连接器电性连接,用以选择性提供第一传输运作模式及第二传输运作模式其中之一,使得经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面而进入第一传输运作模式,或经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面及第二绘图卡界面而进入第二传输运作模式。

Description

主机板
技术领域
本实用新型是有关一种主机板,且特别是有关一种具有两个以上的绘图卡界面的主机板。
背景技术
随着绘图卡对频宽需求的增加,绘图卡的传输界面从以往的AGP 8X界面进展到PCI Express X16界面,频宽也因此从2.11Gbyte/Sec增加到8Gbyte/Sec。PCI Express X16界面最大的特色在于其连接的通道(Lane)数可以缩减或延展;亦即,尽管PCI Express X16界面是提供十六个通道,但也能经转换而提供其它个数的通道,例如:PCI Express X8界面的八个通道、PCI Express X4界面的四个通道、或是PCI Express X1界面的一个通道。
请参照图1,是传统的绘图界面的方块图。传统的绘图界面包括一芯片组120、一插槽130及一通道110。通道110的一端为芯片组通道,另一端为插槽通道。插槽130具有数个插槽引脚,用以插接绘图卡140。当绘图卡140所采用的传输界面为PCI Express X16界面时,系统是在十六个通道模式下运作,而芯片组120的十六个芯片组通道(0~15)全部对应连接到插槽130的十六个插槽通道(0~15)上。尽管绘图卡140的十六个绘图卡通道亦全部插接至插槽130的插槽引脚上,却由于目前绘图卡140所使用到频宽为4Gbyte/Sec,相当于缩减通道而仅仅使用PCI Express X8界面的八个通道。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的就是提供一种主机板,可依照使用者的需求切换传输运作模式,不但能增加使用上的灵活度,更能提高运作效能。
根据本实用新型一方面,提出一种主机板,提供一第一传输运作模式及一第二传输运作模式。主机板包括:一芯片组、一第一绘图卡界面、一第二绘图卡界面、一小型双同轴存储器模块(Small-Outline Dual-Inline MemoryModules,SO-DIMM)连接器及一转接卡。SO-DIMM连接器是与芯片组、第一绘图卡界面及第二绘图卡界面分别电性连接。转接卡是与SO-DIMM连接器电性连接,用以选择性提供第一传输运作模式及第二传输运作模式其中之一,使得经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面而进入第一传输运作模式,或经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面及第二绘图卡界面而进入第二传输运作模式。
为让本实用新型的上述目的、特点和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合附图进行详细说明如下:
附图说明
图1是传统的绘图界面的方块图。
图2是依照本实用新型一较佳实施例的主机板于第一传输运作模式下的方块图。
图3是依照本实用新型一较佳实施例的主机板于第二传输运作模式下的方块图。
图4A和图4B是是转接卡与SO-DIMM连接器电性连接的两种连接方式的示意图。
具体实施方式
本实用新型下述实施例的主机板是将通道信号分成两组,可选择式切换一组N个通道的绘图界面及二组通道数目总合为N的绘图界面,以提供第一传输运作模式及第二传输运作模式的双模式运作。
请参照图2,其是依照本实用新型一较佳实施例的主机板于第一传输运作模式下的方块图。主机板200包括:芯片组220、第一绘图卡界面232、第二绘图卡界面234、小型双同轴存储器模块(Small-Outline Dual-Inline MemoryModules,SO-DIMM)连接器250及转接卡260。芯片组220具有N个通道,例如:依序排列的第0通道至第15通道(lane 0~lane 15)。第一绘图卡界面232是与芯片组220导通且亦具有N个通道。第一绘图卡界面包括相邻的前通道及后通道,例如:前通道为第0通道至第7通道(lane 0~lane 7)而后通道为第8通道至第15通道(lane 8~lane 15),但前、后通道组的数目不一定要相同。SO-DIMM连接器250是分别与芯片组220、第一绘图卡界面232及第二绘图卡界面234电性连接。
转接卡260是与SO-DIMM连接器250电性连接,用以切换第一传输运作模式及第二传输运作模式。转接卡260较佳地包括两种线路,用以决定两路径。请参照第4A图,是在第一传输运作模式下转接卡与SO-DIMM连接器电性连接的示意图,在此为清楚起见,仅以单一传输电路表示,然而每一通道皆有各自对应的传输电路,在此便不一一绘出。转接卡260包括第一电路262及第二电路362。如第4A图所示,转接卡260是以第一电路262与SO-DIMM连接器250电性连接。第一电路262上的走线具有接点C1及D1,分别连接至SO-DIMM连接器250上的接点C2及D2,使得主机板200进入第一传输运作模式。由于每组通道(Lane)各具有4条走线,故较佳实施例为具有8组通道的线路便需要32条走线,而每条走线皆具有两个接点,其与SO-DIMM连接器电性连接的情形不再赘述。
如图2所示,主机板200还包括:第一通道212、第二通道214、第三通道216、及第四通道218。第一通道212是配置于芯片组220及第一绘图卡界面232之间,用以电性连接芯片组220及第一绘图卡界面232。第一通道212的一端为芯片组220前通道、另一端为第一绘图界面前通道。第二通道214是配置于芯片组220及SO-DIMM连接器250之间,用以经由SO-DIMM连接器250与转接卡260的组合而电性连接芯片组220及SO-DIMM连接器250。第二通道214的一端为芯片组后通道、另一端为SO-DIMM连接器250。第三通道216是配置于SO-DIMM连接器250及第一绘图卡界面232之间,用以经由SO-DIMM连接器250与转接卡260的组合而导通SO-DIMM连接器250及第一绘图卡界面232。第三通道216的一端为SO-DIMM连接器250、另一端为第一绘图卡界面后通道。
请同时配合图2与图4,当转接卡260以第一电路262与SO-DIMM连接器250电性连接,SO-DIMM连接器250电性连接于芯片组220及第一绘图卡界面232,使得第一通道、第二通道及第三通道进入导通状态而进入第一传输运作模式。在第一传输运作模式下,第一绘图卡界面232的第一绘图卡界面前通道是透过第一通道212连接至芯片组220的芯片组前通道,而第一绘图卡界面232的后通道是透过第二通道212、SO-DIMM连接器250及第三通道216而连接至芯片组220的芯片组后通道。因此,第一绘图卡界面232的N个通道一一对应连接至芯片组220的N个通道,而形成一组N个通道的绘图界面。在第一传输运作模式下,主机板200仅提供第一绘图卡界面232插接一绘图卡240。较佳实施例中,第一绘图卡界面232是较佳地为一16个通道的PCIExpress X16的绘图界面,第一绘图卡界面232前通道较佳为第0通道至第7通道,第一绘图卡界面232后通道较佳为第8通道至第15通道,第一绘图卡界面232后通道较佳为第8通道至第15通道,第一通道212较佳为8组走线,第二通道214较佳为8组走线,第二通道214较佳为8组走线,第三通道216较佳为8组走线。
请参照图3,依照本实用新型一较佳实施例主机板于第二传输运作模式下的方块图。主机板300包括:芯片组320、第一绘图卡界面332、第二绘图卡界面334、SO-DIMM连接器350及转接卡360。芯片组320具有N个通道,且分为相邻的芯片组前通道及芯片组后通道。第一绘图卡界面332是与芯片组320电性连接且亦具有N个通道。例如:依序排列的第0通导至第15通道(lane0-lane 15)。第一绘图卡界面332包括相邻的前通道及后通道,例如:前通道为第0通道至第7通道(lane 0~lane 7)而后通道为第8通道至第15通道(lane 8~lane 15),但前、后通道组的数目不一定要相同。第二绘图卡界面334亦具有N个通道,例如:依序排列的第0通道至第15通道(lane 0~lane15)。第二绘图卡界面334包括相邻的前通道及后通道,例如:前通道为第0通道至第7通道(lane 0~lane 7)而后通道为第8通道至第15通道(lane 8~lane 15),但前、后通道组的数目不一定要相同。SO-DIMM连接器350分别与芯片组320、第一绘图卡界面332及第二绘图卡界面334电性连接。
转接卡360是与SO-DIMM连接器350电性连接,用以切换第一传输运作模式及第二传输运作模式。转接卡360较佳地包括两种线路,用以决定两路径。请参照图4B,是在第二传输运作模式下转接卡与SO-DIMM连接器电性连接的示意图。转接卡360包括第一电路262及第二电路362。如图4A所示,转接卡360是以第二电路362与SO-DIMM连接器350电性连接。第二电路362上的走线具有接点A1及B1,分别连接至SO-DIMM连接器350上的接点A2及B2,使得主机板300进入第二传输运作模式。由于每组通道(Lane)各具有4条走线,故具有8组通道的线路便需要32条走线,而每条走线皆具有两个接点,其与SO-DIMM连接器电性连接的情形不再赘述。请同时参照图4A及4B,转接卡260及360可为同一张具有两种线路的转接卡,图4A的转接卡260经反转后即成为图4B的转接卡360。因此,传输模式可决定于转接卡与SO-DIMM连接器的线路连接方式。
如图3所示,主机板300还包括:第一通道312、第二通道314、第三通道316及第四通道318。第一通道312是配置于芯片组320及第一绘图卡界面332之间,用以电性连接芯片组320及第一绘图卡界面332。第一通道312的一端为芯片组前通道、另一端为第一绘图卡界面前通道。第二通道314是配置于芯片组320及SO-DIMM连接器350之间,用以电性连接芯片组320及SO-DIMM连接器350。第二通道314的一端为芯片组后通道、另一端为SO-DIMM连接器350。第三通道316是配置于SO-DIMM连接器350及第一绘图卡界面332之间,用以电性连接SO-DIMM连接器350及第一绘图卡界面332。第四通道318是配置于SO-DIMM连接器350及第二绘图卡界面334之间,用以电性连接SO-DIMM连接器350及第二绘图卡界面334。第四通道318的一端为SO-DIMM连接器350、另一端为第二绘图卡界面前通道。当转接卡360以第二电路362与SO-DIMM连接器350电性连接,SO-DIMM连接器350导通芯片组320及第二绘图卡界面334,使得第一通道、第二通道及第四通道进入导通状态。在第二传输运作模式下,第一绘图卡界面332的第一前通道是通过第一通道312连接至芯片组320的芯片组前通道,且第一绘图卡界面332的部分通道是一一对应连接至芯片组220的部分通道而形成一组通道的绘图界面。同时,第二绘图卡界面334的前通道是通过第二通道312、SO-DIMM连接器350及第四通道316而连接至芯片组320的芯片组后通道,且第二绘图卡界面332的前通道是一一对应连接至芯片组220的另外通道而形成另一组通道的绘图界面。因此,在本实用新型的第二传输运作模式下,主机板300具有二组通道的绘图界面,不但提供第一绘图卡界面332插接于一第一绘图卡342,且提供第二绘图卡界面334插接于一第二绘图卡344。较佳实施例中,第一绘图卡界面232与第二绘图卡界面234为PCI Express X16界面,由于PCI Express X16界面的通道数是可以缩减或延展,因此,尽管PCI Express X16的插槽提供十六个通道,然而在此第二传输运作模式下,亦可提供八个通道,但通道数目不仅限于此,使得主机板300相当于具有两组八个通道的PCI Express X8的绘图界面。尤其,两组绘图界面的平行处理方式可提高运作效能。平行处理方式亦即将同一画面交由两张绘图卡进行处理;例如画面的上半部交给第一张绘图卡342处理而画面的下半部同时交给第二张绘图卡344进行处理。根据测试数据,经由两组八个通道的PCI Express X8的绘图界面的平行处理,其运作效能比一组十六个通道的PCI Express X8的绘图界面的运作效能高出78%。
另外,本实用新型的第二绘图界面、第二绘图卡以及第四通道可分别为多个。在此状况下,SO-DIMM连接器是与芯片组及第一绘图卡界面、数个第二绘图卡界面分别电性连接,并且SO-DIMM连接器及数个第二绘图卡界面之间分别形成数个第四通道,在此便不一一绘出。主机板可经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面而进入该第一传输运作模式,或经由SO-DIMM连接器与转接卡电性连接芯片组与第一绘图卡界面及数个第二绘图卡界面而进入第二传输运作模式。
本实用新型上述实施例所揭示的主机板,可依照使用者的需求切换传输运作模式,提供一组N个通道的绘图界面以插接一张绘图卡、或提供两绘图界面(其两者通道数目总合为N个)以同时插接两张绘图卡。本实用新型不但能增加使用上的灵活度,更由于两组绘图界面的平行处理方式而大幅提高运作效能。此外,本实用新型的主机板亦可提供多组绘图界面,将通道信号分成M组(M大于2),提供通道数目总和为N个的M组绘图界面,以同时插接M张绘图卡。本实用新型可采用已广泛使用在存储器模块的SO-DIMM连接器,能降低整体在制造上的成本及设计上的门坎,因而相当具有市场竞争力。
综上所述,虽然本实用新型已以一较佳实施例揭示如上,然而其并非用以限定本实用新型,任何熟悉本技术的人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的等效的改变或替换,因此本实用新型的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。

Claims (20)

1.一种主机板,提供一第一传输运作模式及一第二传输运作模式,该主机板包括:
一芯片组;
一第一绘图卡界面;
其特征在于,还包括:
一第二绘图卡界面;
一小型双同轴存储器模块(SO-DIMM)连接器,与该芯片组、该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面分别电性连接;以及
一转接卡,与该SO-DIMM连接器电性连接,用以选择性提供该第一传输运作模式或该第二传输运作模式其中之一,使得经由该SO-DIMM连接器与该转接卡电性连接该芯片组与该第一绘图卡界面而进入该第一传输运作模式,或经由该SO-DIMM连接器与该转接卡电性连接该芯片组与该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面而进入该第二传输运作模式。
2.如权利要求1所述的主机板,其特征在于该转接卡包括一第一电路及一第二电路,当该转接卡以该第一电路与该SO-DIMM连接器电性连接,该主机板进入该第一传输运作模式,当该转接卡以该第二电路与该SO-DIMM连接器电性连接,该主机板进入该第二传输运作模式。
3.如权利要求1所述的主机板,其特征在于该主机板还包括:
一第一通道,配置于该芯片组及该第一绘图卡界面之间,用以电性连接该芯片组及该第一绘图卡界面;
一第二通道,配置于该芯片组及该SO-DIMM连接器之间,用以电性连接该芯片组及该SO-DIMM连接器;
一第三通道,配置于该SO-DIMM连接器及该第一绘图卡界面之间,用以电性连接该SO-DIMM连接器及该第一绘图卡界面;以及
一第四通道,配置于该SO-DIMM连接器及该第二绘图卡界面之间,用以电性连接该SO-DIMM连接器及该第二绘图卡界面。
4.如权利要求3所述的主机板,其特征在于该芯片组包括相邻的一芯片组前通道及一芯片组后通道,该第一绘图卡界面包括相邻的多个前通道及一多个后通道,且该芯片组前通道与该第一绘图界面前通道形成该第一通道。
5.如权利要求4所述的主机板,其特征在于当该SO-DIMM连接器导通该芯片组及该第一绘图卡界面,该SO-DIMM连接器是分别与该芯片组后通道及该第一绘图卡界面后通道形成一第二通道及一第三通道。
6.如权利要求5所述的主机板,其特征在于在该第一传输运作模式下,该第一通道、该第二通道及该第三通道为导通状态。
7.如权利要求5所述的主机板,其特征在于该第二绘图卡界面包括多个前通道,当该SO-DIMM连接器导通该芯片组及该第二绘图卡界面,该SO-DIMM连接器是分别与该芯片组后通道及该第二绘图卡界面的前通道形成该第二通道及一第四通道。
8.如权利要求7所述的主机板,其特征在于在该第二传输运作模式下,该第一通道、该第二通道及该第四通道为导通状态。
9.如权利要求8所述的主机板,其特征在于在该第一传输运作模式下,该第一绘图卡界面插接有一绘图卡。
10.如权利要求9所述的主机板,其特征在于在该第一传输运作模式下,该第一绘图卡界面为一PCI Express X16的绘图界面。
11.如权利要求1所述的主机板,其特征在于在该第二传输运作模式下,该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面分别插接有一第一绘图卡及一第二绘图卡。
12.如权利要求11所述的主机板,其特征在于在该第二传输运作模式下,该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面为两个PCI Express X8的绘图界面。
13.一种主机板,提供一第一传输运作模式及一第二传输运作模式,该主机板包括:
一芯片组;
一第一绘图卡界面;
其特征在于,还包括:
多个第二绘图卡界面;
一小型双同轴存储器模块(SO-DIMM)连接器,与该芯片组及该第一绘图卡界面、该-第二绘图卡界面分别电性连接;以及
一转接卡,与该SO-DIMM连接器电性连接,用以选择性提供该第一传输运作模式或该第二传输运作模式其中之一,使得经由该SO-DIMM连接器与该转接卡电性连接该芯片组与该第一绘图卡界面而进入该第一传输运作模式,或经由该SO-DIMM连接器与该转接卡电性连接该芯片组与该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面而进入该第二传输运作模式。
14.如权利要求13所述的主机板,其特征在于该转接卡包括一第一电路及一第二电路,当该转接卡以该第一电路与该SO-DIMM连接器电性连接,该主机板进入该第一传输运作模式,当该转接卡以该第二电路与该SO-DIMM连接器电性连接,该主机板进入该第二传输运作模式。
15.如权利要求13所述的主机板,其特征在于该主机板还包括:
一第一通道,配置于该芯片组及该第一绘图卡界面之间,用以电性连接该芯片组及该第一绘图卡界面;
一第二通道,配置于该芯片组及该SO-DIMM连接器之间,用以电性连接该芯片组及该SO-DIMM连接器;
一第三通道,分别配置于该SO-DIMM连接器及该第一绘图卡界面之间,用以电性连接该SO-DIMM连接器及该第一绘图卡界面;以及
多个第四通道,分别配置于该SO-DIMM连接器及该第二绘图卡界面之间,用以电性连接该SO-DIMM连接器及该第二绘图卡界面。
16.如权利要求15所述的主机板,其特征在于该芯片组包括两两相邻的多个芯片组通道,一一对应于该第一通道及该第二通道。
17.如权利要求16所述的主机板,其特征在于在该第一传输运作模式下,该第一通道、该第二通道及该第三通道为导通状态。
18.如权利要求17所述的主机板,其特征在于在该第二传输运作模式下,该第一通道、该第二通道及该第四通道为导通状态。
19.如权利要求18所述的主机板,其特征在于在该第一传输运作模式下,该第一绘图卡界面插接有一绘图卡。
20.如权利要求19所述的主机板,其特征在于在该第二传输运作模式下,该第一绘图卡界面及该第二绘图卡界面分别插接有一第一绘图卡及多个第二绘图卡。
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