CN2760053Y - 半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架 - Google Patents

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陆胜天
汤英文
朱龙源
陈安森
龚海梅
庄春泉
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，包括：升降台和阳极夹具。其特征在于：所说的阳极夹具由夹板和探针组成。在夹板平面的一端开有放置芯片的U型凹槽，凹槽的周边带有夹持芯片的止口，可防止芯片脱落。在夹板平面的另一端有二个通孔，一个通孔用于与升降台的副杆螺接用，另一个通孔用于探针与夹板的固定，芯片与探针电联接。本实用新型的最大优点是设备制作简单，使用方便，作为阳极的芯片与阴极平行，并且垂直放在电解液中，使生成的钝化膜厚薄均匀，同时对样品的损伤最小。

Description

半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架
技术领域
本实用新型涉及半导体器件芯片表面阳极化工艺过程中所用的装置，具体是指用阳极化方法，如阳极氧化、阳极硫化、阳极氟化等工艺过程中所用的电极夹持支架。
背景技术
阳极化是现行半导体器件芯片表面钝化的最常用方法。阳极化是一种电化学方法，被钝化的半导体器件芯片作为阳极，石墨或铂金作为阴极，两电极浸没在特定的电解液中，通以一定的电流，钝化膜在器件芯片表面生长。作为阳极的器件芯片与电源电极的连接有好多种方法，最早使用焊接的方法，通过焊接把器件芯片和电源电极连接在一起，这种方法较为繁琐，并且在焊电极的过程中容易给器件芯片带来较大的不可恢复的损伤，最后影响器件的性能。之后有人发明了真空吸片的方法，见中国专利：95246461.6，它是利用水泵抽真空将器件芯片与电源电极相连的金属圆片吸住形成电接触。这一方法能避免焊接造成的损伤，但是设备结构较为复杂，且不适合薄片器件的钝化。再后来有人发明了点接触非焊接的方法，见中国专利：94238597.7，该方法具有污染少、操作方便、触点小、损伤低等优点。但是使用这一方法时，作为阳极的器件芯片是平躺于电解液槽底，而阴极是垂直方向浸没在电解液中，这样两电极之间无法形成平行电场，从而使得钝化膜生长不均匀。
发明内容
本实用新型的目的是提出一种对器件芯片损伤最小的，能使两电极平行的，并且生长的钝化膜均匀的电极夹持支架。
为了达到上述目的，本实用新型的半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，包括：升降台和阳极夹具。所说的升降台包括：底座1和与底座垂直固接的主杆2，主杆上有一与其垂直的可上下移动的横杆3，横杆上有二根相互平行的与横杆垂直的可上下移动的副杆4。所说的阳极夹具由夹板5和探针6组成；在夹板平面的一端开有放置芯片的U型凹槽501，U型凹槽的槽口507朝夹板的长度方向，凹槽的周边带有夹持芯片9的止口502，凹槽内有一便于用摄子移动芯片的小槽503和方便凹槽内电解液流出的小槽504；在夹板平面的另一端有二个通孔505、506，夹板通过通孔505与升降台中的其中一根副杆4螺接，夹板通过另一个通孔506与探针一端的金属圆片7螺接。探针6由钨丝制成，弯曲成L型或U型，其另一端利用材料本身的弹性与器件芯片形成点接触。另一根副杆4与石墨或铂金阴极10螺接。并使作为阳极的器件芯片与石墨或铂金阴极平行。
本实用新型的最大优点就是设备制作简单，使用方便，在器件芯片表面能够形成高质量的钝化膜，同时对器件芯片表面的损伤最小。
说明书附图
图1为本实用新型的电极夹持支架结构示意图。
图2为夹板的平面结构示意图。
图3为夹板的前视图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明：
阳极夹具的夹板5由耐腐蚀的聚四氟乙烯材料制作而成。探针6由直径为0.7mm-0.8mm的钨丝制成，与器件芯片接触的一端磨成针尖状，另一端与金属圆片7焊接，探针除二端头外，其余部分涂有聚酰亚胺绝缘层。
电极夹持支架使用时，先将粘贴在宝石片上的器件芯片9用镊子轻轻地推人夹板5的凹槽501内，调节固定探针6的螺钉8，使探针6的尖端轻轻压在器件芯片上，同时要注意：夹板与升降台的其中一根副杆4螺接和石墨或铂金阴极与另一根副杆4螺接时，要使两电极平行，然后调节升降台的横杆3，使作为阳极的器件芯片与石墨或铂金阴极浸入放有电解液的容器内进行钝化膜的生长。

Claims (4)

1.一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，包括：升降台和阳极夹具；所说的升降台包括：底座(1)和与底座垂直固接的主杆(2)，主杆上有一与其垂直的可上下移动的横杆(3)，其特征在于：
横杆上有二根相互平行的与横杆垂直的可上下移动的副杆(4)；
所说的阳极夹具由夹板(5)和探针(6)组成；在夹板平面的一端有放置芯片(9)的U型凹槽(501)，U型凹槽的槽口(507)朝夹板的长度方向，凹槽的周边带有夹持芯片(9)的止口(502)；在夹板平面的另一端有二个通孔(505、506)，夹板通过通孔(505)与升降台中的其中一根副杆(4)螺接，夹板通过另一个通孔(506)与探针一端的金属圆片(7)螺接；探针(6)的另一端与器件芯片点接触；另一根副杆(4)与石墨或铂金阴极(10)螺接，并使作为阳极的器件芯片与石墨或铂金阴极(11)平行；
所说的探针(6)为L型或U型，其除二端头外，其余部分涂有聚酰亚胺绝缘层。
2.根据权利要求1的一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，其特征在于：所说的凹槽内有一便于用摄子移动芯片的小槽(503)。
3.根据权利要求1的一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，其特征在于：所说的凹槽内有一方便凹槽内电解液流出的小槽(504)。
4.根据权利要求1的一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，其特征在于：所说的探针(6)与芯片接触的一端为针尖状。
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