CN2756885Y - 防松热熔螺母 - Google Patents

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王中育
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Abstract

本实用新型公开了一种防松热熔螺母,在本体(1)上增设盖帽(2),固接于本体的一端,与本体一体化成型。在使用时产品上壳BOSS柱抵住此盖帽,使受压面积加大,压强平均分布,单位接触面的压强降低,BOSS柱不会出现变形、开裂,而螺母在原有的热熔固定的基础上,同时通过盖帽增加了一个上壳BOSS柱对其的下压力,使其克服了原螺母单纯圆柱体结构会沿BOSS柱上浮松动的弊病。

Description

防松热熔螺母
【技术领域】:
本实用新型涉及一种用于产品上下盖装配的热熔螺母。
【背景技术】:
热熔(超声)螺母适用于需要上下盖装配的产品,比如,翻盖手机、PDA等。如图1所示为现有技术的一种热熔螺母的结构示意图,整体呈圆柱体,此螺母为植入邦定(BOSS)柱后从位置5打螺丝固定手机上下壳之用,其使用示意图如图2所示。当其热熔在手机下壳BOSS柱4时,手机上下壳的BOSS柱之间有间隙,而其BOSS柱本身为塑胶,上壳BOSS柱3与螺母的截面接触时塑胶局部产生压强,使上壳BOSS柱与螺母接触面变形、开裂。在产品的组装或返修过程中,上壳BOOS柱螺丝打入或拧出时,会对螺母产生拉拔力,出现螺母上浮、松动现象,直接影响产品性能。并且产品BOSS柱外径受机板影响不可能过粗过高,这样限制了螺母外径与高度,这种限制也决定了热熔螺母不可能仅通过加大其外径与高度来增强自身在BOOS柱中的固定能力。
【发明内容】:
本实用新型就是为了解决上述现有技术中的不足,提供一种既可克服组装或返修时螺母被打松,又无须改变原设计的BOSS柱与机板的配合的防松热熔螺母。
为此本实用新型提出了一种防松热熔螺母,所述本体上设置有螺孔,包括盖帽2,固接于所述本体的一端,与所述本体一体成型;且具有与所述螺孔贯通的通孔。
上述的防松热熔螺母,所述盖帽为环形薄片。
上述盖帽为厚度30-50丝的环形薄片。
上述盖帽为外径与邦定柱外径一致的环形薄片。
上述盖帽为通孔孔径与螺孔孔径一致的环形薄片。
上述盖帽优选外径与邦定柱外径一致、通孔孔径与螺孔孔径一致的环形薄片。
本实用新型的有益效果:
此螺母的顶部多出一盖帽,在使用时产品上壳BOSS柱抵住此盖帽,使受压面积加大,压强平均分布,单位接触面的压强降低,BOSS柱不会出现变形、开裂,而螺母在原有的热熔固定的基础上,同时通过盖帽增加了一个上壳BOSS柱对其下压力,使其克服了原螺母单纯圆柱体结构会沿BOSS柱上浮松动的弊病。
本实用新型的使用无须改变原BOSS柱的内外径设计,也不会影响原组装生产流程。
【附图说明】:
图1是现有技术的热熔螺母结构示意图;
图2是现有技术热熔螺母使用状态示意图;
图3是本实用新型实施例一的热熔螺母结构示意图;
图4是本实用新型实施例一的热熔螺母使用状态示意图;
【具体实施方式】:
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例一:如图3所示,本实用新型的防松热熔螺母与原螺母高度一样,只是在螺母本体1顶部加一个环形片状的盖帽2,盖帽厚度为30-50丝,无须调整原BOSS柱的设计,外径与BOSS柱外径一致,尽可能增大受力面积,降低单位面积的相互作用力,盖帽通孔孔径与螺母本体螺孔孔径一致,盖帽1与螺母本体一体成型。
如图4所示,本例的热熔螺母在使用时,通过超声热熔工序将其植入下壳BOSS柱4中,在上壳BOSS柱3的5处拧上螺丝,盖帽2分隔于上下壳BOSS柱之间,分散BOSS柱之间的压强,不会导致螺丝的上拉力造成螺母上浮、松动,也不会对上壳BOSS柱塑胶造成局部挤压变形。本实用新型的使用不影响原组装、返修的生产工艺、过程。

Claims (6)

1、一种防松热熔螺母,包括本体(1),所述本体上设置有螺孔,其特征是:包括盖帽(2),固接于所述本体的一端,与所述本体一体成型;且具有与所述螺孔贯通的通孔。
2、如权利要求1所述的防松热熔螺母,其特征是:所述盖帽为环形薄片。
3、如权利要求2所述的防松热熔螺母,其特征是:所述盖帽为厚度30-50丝的环形薄片。
4、如权利要求1-3中任一项所述的防松热熔螺母,其特征是:所述盖帽为外径与邦定柱外径一致、通孔孔径与螺孔孔径一致的环形薄片。
5、如权利要求1-3中任一项所述的防松热熔螺母,其特征是:所述盖帽为外径与邦定柱外径一致的环形薄片。
6、如权利要求1-3中任一项所述的防松热熔螺母,其特征是:所述盖帽为通孔孔径与螺孔孔径一致的环形薄片。
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Patentee after: Biyadi Precision Manufacturing Co., Ltd.

Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen

Patentee before: Biyadi Co., Ltd.

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Expiration termination date: 20141227

Granted publication date: 20060208