CN2685424Y - 抗静电地砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种抗静电地砖，供铺设于高架地板上，包括一底层及一表面层，其中该底层由塑料材质制成，该表面层厚度小于底层的厚度，其内混合有导电材质，且结合位于上述底层上。藉此，铺设于高架地板后可抗静电，适用于办公室、学校、工厂、实验室等高架地板上的铺设。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种抗静电地砖，特别是一种供铺设于高架地板上使用的地砖。
背景技术
由于高度计算机化的时代来临，高架地板因可腾高架设，使底部留有穿线配接的空间，故已成为现代信息化场所的主流。通常，高架地板架设后，其表面面材可依不同场所的需要而选择铺设地毯或地砖。其中，地砖又可分成塑料地砖或是导电地砖。
一般塑料地砖的厚度多为1.2mm到2.4mm，可压成30×30、50×50、30×60...等不同的尺寸，其电阻值约为109至1012欧姆(Ω)(办公室用)或1012Ω以上(家庭用)。
然而，一般塑料地砖若设置在电子设备较多(如计算机房)，加上中央空调与人员走动磨擦地面，使得地板有静电的产生，而造成一些精密仪器或设备作动时有误差及干扰的产生，甚至可能因静电而产生火花，使造成仪器设备的损坏，或是使静电停留在金属品如门把、架体等处，而老年人如戴心律调整器者，亦可能发生危险。
故在一些特殊的场所，如手术室、机房...等，即需使用电阻值在104Ω～106Ω的导电地砖，并在底下高架地板加配接地线来克服前述的问题。
因此习知的导电地砖其结构及应用上存有以下缺点：
1、习知的导电地砖，其制造上是在整片内添加有导电材质(如石墨)，加上铺设高架地板上时，其地砖的厚度至少需要约4mm以上，方可避免铺设后表面的接合缝隙过大而有碍观瞻或容易藏污纳垢，因此单价极高无法普及，一般只有像前述特殊场所才会有局部铺设。
2、习知的塑料地板，无论是否导电或不导电，其底部制成均为平板状，以致上胶不易吃入，而且抓地力又嫌不足，在铺设时需费工时全面涂布均匀，否则不易与网络地板着贴黏实。
另外，一般场所虽无前述特殊场合需严格防止静电的必要性，但如能尽量抑制或降低静电的产生，对于工作环境内电子设备的使用寿命及人体健康上，仍会有所帮助。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种成本低、贴地性佳、可供铺设于一般普通场所的高架地板上使用的抗静电地砖。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种抗静电地砖，供铺设于高架地板上，其特征在于包括：一底层，由塑料材质制成；以及一表面层，结合于上述底层上，其厚度小于底层，其内部混合有导电材质。
藉此，铺设于高架地板后可抗静电，适用于办公室、实验室等高架地板上。
下面结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型实施例的立体外观图；
图2是本实用新型实施例的剖示图；
图3是本实用新型实施例的底层底部的外观示意图；
图4是本实用新型实施例的地砖铺设于高架地板上的状态示意图。
附图标记说明：1..地砖；11..底层；111..孔洞；12..表面层；2..高架地板。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示的本实用新型抗静电地砖的一实施例，该抗静电地砖1供铺设于高架地板上使用，包括一底层11及一表面层12。
该底层11由塑料材质(PVC)制成。而该表面层12结合于上述底层11上，其厚度小于底层11，且其内混合有导电材质(如石墨)。藉此，使组成的地砖1的电阻值可有效下降约为104欧姆(Ω)至109欧姆(Ω)之间，使铺设于高架地板2后抗静电的效果优于现有一般普通地砖。
实施时，请再参阅图1～图3，为了能达到有效降低制造成本，而且成品又能比一般普通地砖更具有抗静电效果，其实施时，该表面层12的体积约占地砖1的1/4，而该底层11的体积约占地砖1的3/4，即将混合有导电材质(如石墨)的厚度0.8mm～1.5mm表面层12结合在厚度3mm～5.5mm底层11上，使结合后的厚度达到3.8mm～7mm，符合铺设需求，铺设时底下地板接合缝不致浮现外露，且仅用约占0.8mm～1.5mm导电部份的表面层12，成品不必整片添加导电材质，即可使一般塑料地砖的抗静电性由1012Ω降到104Ω～109Ω之间。故可大幅降低单价成本，使一般通用场所以合理的价格即可铺设享用。
此外，如图4所示，本实用新型于底层11底部可设有复数个凹陷度小于0.5mm的蜂巢状孔洞111，增进抓地力、并方便施工背胶着贴于高架地板上。
归纳上述，本实用新型具有以下的优点：
1、本实用新型所设的地砖，由一具有导电材质的表面层结合于一塑料材质的底层上而成，但由于仅表面层混合有导电材质，组成后整体厚度仍可达到铺设美观的需求，相较于习用整块都是导电材质的地砖，其成本可明显下降，且抗静电的效果又可比一般普通塑料地砖优良。
2、本实用新型抗静电地砖底部设有复数个蜂巢状孔洞，故在黏设于高架地板上时，增加抓地力及黏胶的附着力，可吸收地面的不平，有利于着贴平整。
以上所述仅用以揭示本实用新型可实施的态样，不能用以限定本实用新型的范围。凡本领域熟练技术人员所明显可作变化与修饰，皆应视为不背离本实用新型的范围。
Claims (4)
1、一种抗静电地砖，供铺设于高架地板上，其特征在于包括：
一底层，由塑料材质制成；以及
一表面层，结合于上述底层上，其厚度小于底层，其内部混合有导电材质。
2、如权利要求1所述的抗静电地砖，其特征在于，表面层的体积占地砖的15％至25％，该底层的体积则占地砖的85％至75％，底层底部设有数个蜂巢状孔洞。
3、如权利要求1所述的抗静电地砖，其特征在于，导电材质为石墨。
4、如权利要求1所述的抗静电地砖，其特征在于，表面层的厚度为0.8mm至1.5mm，底层的厚度为3mm～5.5mm，组成的地砖厚度为3.8mm～7mm。
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| CN 200320124457 CN2685424Y (zh) | 2003-12-08 | 2003-12-08 | 抗静电地砖 |
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| CN 200320124457 CN2685424Y (zh) | 2003-12-08 | 2003-12-08 | 抗静电地砖 |
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| CN2685424Y true CN2685424Y (zh) | 2005-03-16 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104131681A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-11-05 | 华鼎建筑装饰工程有限公司 | 一种仿古金砖的铺设方法 |
| CN107227666A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-03 | 芜湖纯元光电设备技术有限公司 | 一种用于马路铺设的防护型六边形发光板 |
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2003
- 2003-12-08 CN CN 200320124457 patent/CN2685424Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050316 Termination date: 20111208 |