CN2672910Y - 卡连接器的构造 - Google Patents

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Abstract

一种卡连接器的构造,它是由线路板及绝缘壳体所构成,绝缘壳体设有对接空间,并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有多数连通于对接空间的插接槽,且绝缘壳体是相对罩覆于线路板表面,该线路板表面为依序设有可与多数传输端子形成电性连接的端子模块,而端子模块为由多数端子组所构成,并于其中至少一组端子组设置呈端子并排状,具有减少端子组在线路板上所占用的面积,增加端子组的设置数量,且同时供更多种记忆卡插接的功效。

Description

卡连接器的构造
技术领域
本实用新型为提供一种卡连接器的构造,特指连接器的线路板表面设有由多数端子组所组成的端子模块,且其中至少一组端子组呈端子并排状,进而可有效减少端子组在线路板上所占用面积,及增加端子组的设置数量且可同时供更多种记忆卡插接。
背景技术
众所周知,现今计算机科技以日新月异的速度成长,其计算机的发展趋势亦朝运算功能强、速度快的方向迈进,而常用于计算机或电子字典等,用来扩充内存、网络卡、调制解调器、SCSI设备(如高容量硬盘、扫描仪)为电子卡,而电子卡于计算机上的典型形式为PCMC IA(Personal Computer memoryCard International Association),一般的PCMCIA也有转换为其它接口的设计,如PCMCIA转换为SCSI、PCMCIA或IDE等,均可使得笔记型计算机得以使用个人计算机的多种接口装置,在大部份笔记型计算机当中,都支持Plug和Play的能力,甚至支持不必重新开机,便可以直接使用的热插拔(HotPlug)功能。
另有其它不同形式的电子卡可应用于掌上型计算机(PDA)及掌上型电子字典等装置上使用,除了PCMCIA的记忆卡形式外,目前市面上大致尚具有MMC(Multi Media Card)、CF(Compact Flash Card)、SMC(Smart Media Cd)、MS(Memory Stick)、SD(Secure Digital Memory Card)等规格可供取代。
再者,传统电子卡与连接器的定位结构,是将连接器壳体固定在电路板上,再以电子卡插接于连接器中,以达到电子卡与连接器卡固连接的目的,其主要缺陷在于:
1、因为各种记忆卡的形式不同,其外观尺寸及形状也有差异,而使不同形式的记忆卡,必须插接在与其形式相符合的特定形式连接器,方能使连接器读取记忆卡中的记忆资料,如此的记忆卡与连接器插接方式,在使用时会受到连接器格式的限制,无法抽换使用不同的记忆卡,因而必须于电路板上设置多种不同形式的连接器,也使得电路板的面积扩大,占用的空间亦相对增加,让电路板在使用时会受到体积、空间大小的多种限制;
2、再者,传统的多卡式连接器大多于绝缘座体内定位有一线路板,再于上盖定位有另一线路板,并分别于两线路板上定位有多数讯号端子及传输端子,当上盖罩覆于绝缘座体顶缘时,即使多数讯号端子与传输端子形成电性连接;然而,传统连接器的设计与组构方式,会在线路板上占用较多的空间位置,并需要仔细计算及排列各端子组的位置配合绝缘壳体上插接孔的位置,以使记忆卡能够正确的插入连接器,并与一组端子组形成电性连接,但是,在线路板上有限的空间中,必须扣除固定时所用掉的面积,而剩下的面积可以使用端子组的数量则减少,也进一步限制了连接器可供插卡的数量。
本发明人有鉴于上述缺点,搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业的多年经验,经由不断思考、研究,而设计出此种可插接多种型式记忆卡的卡连接器的构造。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种卡连接器的构造,连接器的绝缘壳体一侧的插接面剖设有多数连通于对接空间的插接槽,且绝缘壳体是相对罩覆于线路板表面,而线路板表面设有与传输端子形成电性连接的端子模块,其端子模块为由多数端子组所组成,且其中至少一组端子组为设置呈端子并排状,达到进一步有效减少端子组在线路板上所占用的面积,并可供插入不同型式的记忆卡便于进行数据传输的目的。
本实用新型的另一目的是提供一种卡连接器的构造,通过线路板上的端子模块为至少具有一组端子组是由左侧端子、右侧端子并排所组成,达到能够将不同形式的记忆卡资料由该连接器传输至预设的线路板的目的。。
本实用新型的目的是这样实现的:一种卡连接器的构造,它包括有线路板及绝缘壳体所组成;该绝缘壳体设有对接空间,并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有多数连通于对接空间的插接槽,该绝缘壳体是相对罩覆于线路板表面,并供插入不同型式的记忆卡进行数据传输;该线路板的表面设有多数端子模块及传输端子,其特征是:该线路板上的端子模块为由多数端子组所构成,并于其中至少一组端子组设置呈端子并排状。
该至少一组并排状的端子组为具有左侧端子和右侧端子。该端子模块设有第一端子组、第二端子组及第三端子组,该端子组设有对接端及焊接端,该焊接端是定位于该线路板上。该传输端子设有固定端及焊接端,该焊接端是延伸出线路板外缘,并焊固于预设的线路板上。该绝缘壳体的插接面所设的插接槽为设有不同规格的第一插接槽、第二插接槽、第三插接槽及第四插接槽。该绝缘壳体的对接空间二侧设有第一侦测端子组、第二侦测端子组及第三侦测端子组。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的立体分解示意图。
图2是本实用新型的立体外观示意图。
图3是本实用新型插入MS型记忆卡前的俯视示意图。
图4是本实用新型插入MS型记忆卡后的俯视示意图。
图5是本实用新型插入MS型记忆卡后的前视示意图。
图6是本实用新型插入MMC型记忆卡前的俯视示意图。
图7是本实用新型插入MMC型记忆卡后的俯视示意图。
图8是本实用新型插入MMC型记忆卡后的前视示意图。
图9是本实用新型插入SD型记忆卡前的俯视示意图。
图10是本实用新型插入SD型记忆卡后的俯视示意图。
图11是本实用新型插入SD型记忆卡后的前视示意图。
图12是本实用新型插入XD型记忆卡前的俯视示意图。
图13是本实用新型插入XD型记忆卡后的俯视示意图。
图14是本实用新型插入XD型记忆卡后的前视示意图。
图15是本实用新型插入SM型记忆卡前的俯视示意图。
图16是本实用新型插入SM型记忆卡后的俯视示意图。
图17是本实用新型插入SM型记忆卡后的前视示意图。
具体实施方式
参阅图1-图2所示,本实用新型的卡连接器的构造,包括有线路板1及绝缘壳体2所组成;其中:
该线路板1表面设有端子模块11及多数传输端子12,且端子模块11由多数端子组111所组成,而端子组111则设有对接端1111,并于远离对接端1111的另一端设有焊接端1112,并进一步以焊接端1112定位于线路板1上;传输端子12亦设有固定端121及焊接端122,且焊接端122延伸出线路板1外缘,进而使多数端子组111可通过线路板1上预设的传输线路与传输端子12形成电性连接;
再者,该多数端子组111中至少一组端子组111是由左侧端子1113、右侧端子1114并排所组成,以减少多数端子组111在线路板1上所占用的面积,并进一步增加端子组111的使用数量。
该绝缘壳体2设有对接空间21,并于绝缘壳体2一侧的插接面22剖设有多数连通于对接空间21的插接槽221;
再者,上述绝缘壳体2于插接面22所设的插接槽221设有不同规格的第一插接槽2211、第二插接槽2212、第三插接槽2213及第四插接槽2214,并于对接空间21二侧分别设有第一侦测端子组211、第二侦测端子组212及第三侦测端子组213,且上述绝缘壳体2可相对罩覆于线路板1表面形成固定,可供插入不同形式的记忆卡3进行数据传输。
参阅图3-图5所示,分别是本实用新型插入MS型记忆卡前的俯视图、插入MS型记忆卡后的俯视图及插入MS型记忆卡后的前视图,由图中清楚看出,该MS型记忆卡3为在绝缘壳体2的插接面22选择相符规格的第一插接槽2211插入,且让MS型记忆卡3进入绝缘壳体1的对接空间21内,进而可使MS型记忆卡3的金属插接面31,在对接空间21中与第一端子组1115做电性接触。
参阅图6-图8所示,分别是本实用新型插入MMC型记忆卡前的俯视图、插入MMC型记忆卡后的俯视图及插入MMC型记忆卡后的前视图,由图中清楚看出,该MMC型记忆卡3在绝缘壳体2的插接面22选择相符规格的第二插接槽2212插入,且让MMC型记忆卡3进入绝缘壳体1的对接空间21内,并同时抵触第一侦测端子组211及第三侦测端子组213,进而可使MMC型记忆卡3的金属插接面31,在对接空间21中与端子组111的左侧端子1113做电性接触。
参阅图9-图11所示,分别是本实用新型插入SD型记忆卡前的俯视图、插入SD型记忆卡后的俯视图及插入SD型记忆卡后的前视图,由图中清楚看出,该SD型记忆卡3在绝缘壳体2的插接面22选择相符规格的第二插接槽2212插入,且让SD型记忆卡3进入绝缘壳体1的对接空间21内,并同时抵触第一侦测端子组211,进而可使SD型记忆卡3的金属插接面31,在对接空间21中与子组111的右侧端子组1114做电性接触。
参阅图12-图14所示,分别是本实用新型插入XD型记忆卡前的俯视图、插入XD型记忆卡后的俯视图及插入XD型记忆卡后的前视图,由图中清楚看出,该XD型记忆卡3在绝缘壳体2的插接面22选择相符规格的第三插接槽2213插入,且让XD型记忆卡3进入绝缘壳体1的对接空间21内,进而可使XD型记忆卡3的金属插接面31,在对接空间21中与第三端子组1117做电性接触。
参阅图15-图17所示,分别是本实用新型插入SM型记忆卡前的俯视图、插入SM型记忆卡后的俯视图及插入SM型记忆卡后的前视图,由图中清楚看出,该SM型记忆卡3在绝缘壳体2的插接面22选择相符规格的第四插接槽2214插入,且让SM型记忆卡3进入绝缘壳体1的对接空间21内,并同时抵触第二侦测端子组212,进而可使SM型记忆卡3的金属插接面31,在对接空间21中与第二端子组1116做电性接触。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非因此局限本实用新型的保护范围,上述定位于线路板1上的传输端子12的焊接端122,则可依使用者的需求或线路设计的不同,而朝线路板1后侧或两侧边向外延伸;再者,本实用新型的端子模块11与传输端子12为全部布设于单一线路板1上,且端子模块11可为二组或二组以上设置,并于端子模块11中至少一组端子组111为呈并列状设置,而进一步通过线路板1上所预设的传输线路与传输端子12形成电性连接,进而可供与多种不同规格型号的记忆卡3形成电性连接并进行数据传输;因此,可有效降低连接器整体的厚度及加工复杂性,且可同时节省制造成本;凡运用本实用新型说明书及图式内容所做修饰,均应同理包含于本实用新型的保护范围之内。
综上所述,本实用新型的卡连接器的构造于使用时,确实能达到其功效及目的,故本实用新型诚为一实用性优异的创新构造。

Claims (6)

1、一种卡连接器的构造,它包括有线路板及绝缘壳体所组成;该绝缘壳体设有对接空间,并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有多数连通于对接空间的插接槽,该绝缘壳体是相对罩覆于线路板表面,并供插入不同型式的记忆卡进行数据传输;该线路板的表面设有多数端子模块及传输端子,其特征是:
该线路板上的端子模块为由多数端子组所构成,并于其中至少一组端子组设置呈端子并排状。
2、根据权利要求1所述的卡连接器的构造,其特征是:该至少一组并排状的端子组为具有左侧端子和右侧端子。
3、根据权利要求1所述的卡连接器的构造,其特征是:该端子模块设有第一端子组、第二端子组及第三端子组,该端子组设有对接端及焊接端,该焊接端是定位于该线路板上。
4、根据权利要求1所述的卡连接器的构造,其特征是:该传输端子设有固定端及焊接端,该焊接端是延伸出线路板外缘,并焊固于预设的线路板上。
5、根据权利要求1所述的卡连接器的构造,其特征是:该绝缘壳体的插接面所设的插接槽为设有不同规格的第一插接槽、第二插接槽、第三插接槽及第四插接槽。
6、根据权利要求1所述的卡连接器的构造,其特征是:该绝缘壳体的对接空间二侧设有第一侦测端子组、第二侦测端子组及第三侦测端子组。
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