CN2669376Y - Led覆晶封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED覆晶封装结构，其所提供的产品较习知LED体积更小，且易于安装；其特征在是在一基板上设有复数个穿孔，该基板的一侧的单一穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并将复数个未经封装的LED芯片分别置于该单一穿孔的位置，而单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，然后再以一固定大小的单位将基板做裁切；据上述构造，因为该LED芯片是以覆晶封装结构设置于基板上，所以该LED得以平贴方式安装于印刷电路板上，而达到缩小体积、增强结构、易于安装及节省成本的效果。
Description
技术领域
本实用新型是有关LED覆晶结构，具体尤指一种LED覆晶封装结构。
背景技术
习知LED结构是如图1所示，主要是由封胶50形成一柱灯状，在该封胶50内设有两相对的极片60、61，该二极片60、61向下形成支脚62、63，并穿出封胶50与电源相接。
如图2所示，习知LED装置于电路板2表面的方式是先在电路板2上设置两个穿孔20、21，将支脚62、63插入并伸出该穿孔20、21，之后将支脚62、63(以虚线表示)与电路板2背面的铜箔以焊锡焊接，且将多余的支脚剪去。
据上述构造，由于该习知LED是设置于电路板2的表面，因此封胶50是凸出于电路板2表面且具有一定的高度，所以会使整体电路板2的厚度增加，而无法达到时下电子产品要求轻薄短小的目标。
再者，由于上述习知LED的安装需要先在电路板2上做两个穿孔20、21，且该两个穿孔20、21又必须穿过电路板2背面的正极铜箔22与负极铜箔23，因此在电路板的加工过程上较为困难；又，因为习知LED封装结构无法以表面粘着技术将LED固定于电路板上，所以会使生产效率降低，增加生产成本。
此外，习知LED封装结构中的LED芯片需要以打线方式做连接，其打线方式是以极细微的金线将LED芯片的正极及负极接点与极片60、61做连接，因为该金线极为细小，所以其技术要求非常高，不是一般作业员所能完成的，而造成其生产上的瓶颈；并且以极细微的金线作连接，该金线也很容易断裂，如此会影响到制程良率的提升。
发明内容
本案发明人有鉴上述习知LED结构的缺失，爰精心研究，并积个人从事该项事业的多年经验，终设计出一种崭新的LED覆晶封装结构。
本实用新型的主要目的，旨在提供一种便于安装及减少加工程序，降低制造成本，以及能增加LED的装置密度，并可使电路板的体积缩小的LED封装结构。
本实用新型的目的是这样实现的：
提供一种LED覆晶封装结构，其特征是在一印刷电路板材质的基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的各个穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的各个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处；据上述构造，以固定单位裁切的各单个基板为一完整的LED覆晶封装结构。以及
该LED芯片与导电材质的连结是使用导电材质制成的细线直接打线连结。
该LED芯片与导电材质的连结是使用超声波焊接技术熔接连结。
该LED芯片与导电材质的连结是使用异方性导电膜做连结。
该LED芯片与导电材质的连结是使用金球做连结。
本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型LED覆晶封装结构主要是在一基板上设有复数个穿孔，该基板的一侧的单一穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并将复数个未经封装的LED芯片分别置于该单一穿孔的位置，而单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，然后再以一固定大小的单位将基板做裁切。据上述构造，因为该LED芯片是以覆晶封装结构设置于基板上，所以该LED得以平贴方式安装于印刷电路板上，而达到缩小体积、增强结构、易于安装及节省成本的效果。
附图说明
图1习知的立体透视图。
图2习知的实施例图。
图3本实用新型的基板的立体图。
图4本实用新型的剖视图。
图5本实用新型实施例的剖视图。
图6本实用新型另一实施例的剖视图。
图7本实用新型又一实施例图。
件号说明：
1 基板 2 电路板
3 穿孔 4 大锡球
4a 小锡球 10、11 导电材质
12 LED芯片 13、14 金属导线
20、21 穿孔 22 正极铜箔
23 负极铜箔 24 凹槽
25 导电接垫 26 塑料
50 封胶 60、61 极片
62、63 支脚
具体实施方式
本实用新型的构造、装置及其特征举一较佳的可行实施例并配合图式详细说明如下：
配合图3、4所示，本实用新型的LED覆晶封装结构，其特征在于：该LED覆晶封装结构是在一印刷电路板材质的基板1上设置一复数个穿孔3，该基板1的一侧的各个穿孔3处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质10、11，且该导电材质10、11是平铺于基板1的表面上，再将复数个LED芯片12放置于具有导电材质10、11的一侧的各个穿孔3处(该LED芯片12是为一种未经封装的微芯片)，并利用小锡球4a将LED芯片12的正极与导电材质10连结，而其负极也是利用小锡球4a与导电材质11连结，且于复数个LED芯片12面向穿孔3的一侧的表面皆点着上透明材质的封胶50，该封胶50是呈一半球体的形状位于各个穿孔3处，然后再以一固定大小的单位将基板1做裁切，得使该每一裁切单位皆为一完整的LED覆晶封装结构。
如图5所示，该LED覆晶封装结构可利用大锡球4将导电材质10与电路板2表面上的正极铜箔22相连接，而其导电材质11也是利用大锡球4与电路板2表面上的负极铜箔23相连接，如此得使LED芯片12位于基板1与电路板2之间。
依据上述构造，由于该LED覆晶封装结构的封胶50的位置在穿孔3处，因为该封胶50的凸出部分位于穿孔3之中，使该LED覆晶封装结构得呈一扁平状，所以使用该LED覆晶封装结构于电路板2上得避免造成电路板2的厚度增加，并得达到使电子产品的体积缩小的功能；再者，参考图6所示，该LED与电路板2也可将上述的穿孔3设置成为一阶梯状的凹槽24，并利用导电接垫25把位于不同阶的导电材质10、11做连结，再将LED芯片12及封胶50置于该凹槽24中，且以塑料26将LED芯片12、封胶50与凹槽24之间的空隙填满，且露出封胶50顶端的部分，使该LED芯片12及封胶50不会凸出于基板1的表面，而能达到防水及防潮。
本实用新型的另一目的在于，因为LED能够以较低的能量达到较一般照明器具更高的亮度，而该LED覆晶封装结构使得电路板2上能够达到密集设置LED的目的(参考图7所示)，该LED覆晶封装结构能依据所需LED的数量对基板1做适当的裁切，如此该LED覆晶封装结构得以一定数量密集设置于电路板2上，而可将其当成照明器具使用，并能得到节省能源的功效。
本实用新型的又一目的在于，该LED覆晶封装结构由于是利用表面粘着技术以小锡球4a将LED芯片12与导电材质10、11做连结，其生产过程中不需要以打线方式做连结，如此可使制造速度加快，而达到制造成本大幅降低的功效；又，其小锡球4a的强度较强且接点小，能进一步将该LED覆晶封装结构做的更小，而其小锡球4a也可以金球取代，使其能具有更良好的导电性及抗腐蚀性；其次，该LED芯片12还可运用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)以及黄金接点或超音波熔接等方式与导电材质10、11做连结，也可因为缩小了接点范围，使该LED覆晶封装结构可以做的更小。
综上所述，本实用新型LED覆晶封装结构确实能使电路板在有限的空间之下安装数量较多的LED，并能达到易于安装及节省成本的功效，而具实用新型的实用性与创造性；申请人爰依专利法，提起新型专利的申请。
Claims (5)
1、一种LED覆晶封装结构，其特征是：在一印刷电路板材质的基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的各个穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的各个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处；据上述构造，以固定单位裁切的各单个基板为一完整的LED覆晶封装结构。
2、如权利要求1所述LED覆晶封装结构，其特征是：该LED芯片与导电材质的连结是使用导电材质制成的细线直接打线连结。
3、如权利要求1所述LED覆晶封装结构，其特征是：该LED芯片与导电材质的连结是使用超声波焊接技术熔接连结。
4、如权利要求1所述LED覆晶封装结构，其特征是：该LED芯片与导电材质的连结是使用异方性导电膜做连结。
5、如权利要求1所述LED覆晶封装结构，其特征是：该LED芯片与导电材质的连结是使用金球做连结。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2003201012997U CN2669376Y (zh) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Led覆晶封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2003201012997U CN2669376Y (zh) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Led覆晶封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
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| CNU2003201012997U Expired - Fee Related CN2669376Y (zh) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Led覆晶封装结构 |
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| CN (1) | CN2669376Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421269C (zh) * | 2005-06-03 | 2008-09-24 | 邢陈震仑 | 一种低热阻的发光二极管封装装置 |
| CN103162127A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-06-19 | 新世纪光电股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
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2003
- 2003-10-17 CN CNU2003201012997U patent/CN2669376Y/zh not_active Expired - Fee Related
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