CN2662216Y - 大体积砼测温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种大体积砼测温装置，属于电子产品领域，其结构是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C和数据处理电路D相接。本实用新型的大体积砼测温装置和现有技术相比，具有电路简单，导线型号及长度没有限制，对传感器的B值一致性没有要求，抗干扰能力强等特点，因而，具有很好的推广使用价值。
Description
1、技术领域
本实用新型涉及一种电子产品，具体地说是一种电路简单、易于加工、安装方便、抗干扰能力强的大体积砼测温装置。
2、技术背景
目前，传统的测温仪器采用热电偶、pt100、Cu50等热传感器，三线接线法，恒流源供电，进行导线电阻补偿；同时为了避免环境中的电磁干扰，必须屏蔽传输导线，这样的测温方法应用在工程中灵活性差、成本高、抗干扰能力差。
3、发明内容
本实用新型的目的是提供一种电路简单、易于加工、安装方便、抗干扰能力强的大体积砼测温装置。
本实用新型的目的是按以下方式实现的，大体积砼测温装置，是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C又和数据处理电路D相接，该装置利用大电阻值的热敏元件，通过普通双绞线焊接到热敏元件的两端，在信号调理板上采用信号滤波的方法消除各种随机干扰和周期性的电磁干扰，然后再通过A/D卡，把各路电压信号转化为电压数据时间序列，通过标定的转化方程变换为温度数值，最后采用温度数值可信度的分析方法确定最终温度数据。
4、附图说明
附图1为大体积砼测温装置的结构框图；
附图2为大体积砼测温装置的电路原理结构示意图。
5、具体实施方式
下面结合附图1、2对本实用新型的大体积砼测温装置作以下详细地说明。
如附图1、2所示，本实用新型的大体积砼测温装置，其结构是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B与信号选通电路C相接，信号选通电路C又和数据处理电路D相接，其中：
稳压电路A是由集成电路IC3、电阻R6和电容C3构成，电阻R6与电容C3串接后分别接于集成电路IC3的3脚和2脚之间，集成电路IC3的1脚接+15V电源。
信号感应与放大电路B是由热敏元件T1、电阻R1-R5、电容C1、C2和集成电路IC1构成，电阻R1串接在热敏元件T1的1脚和集成电路IC3的3脚之间，电阻R2的一端与热敏元件T1的1脚相接，另一端串接电阻R3后与集成电路IC1的2脚相接，电容C1的一端接于电阻R2和R3之间的连线上，另一端与集成电路IC1的3脚相接，电容C2的一端与集成电路IC1的2脚相接，另一端分别与热敏元件T1的2脚和集成电路IC3的2脚相并接，电阻R4的一端接地，另一端串接电阻R5后与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC1的1脚接于电阻R4和R5之间的连线上。
信号选通电路C是由集成电路IC2构成，集成电路IC2的1脚与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC2的2脚接地，集成电路IC2的3脚和4脚分别与集成电路IC4相接。
信号感应与放大电路B并联于集成电路IC3的3脚和2脚之间，信号感应与放大电路B的数量为1-32个，信号选通电路C的数量与信号感应与放大电路B的数量相同。
本实用新型的大体积砼测温装置其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。R1-R6为电阻，C1-C3为电容，IC1为运算放大器，IC2为选通门，IC3的型号为W78L05，IC4为计算机或者单片机并具有A/D功能。
本实用新型的大体积砼测温装置和现有技术相比，具有电路简单，导线型号及长度没有限制，对传感器的B值一致性没有要求，抗干扰能力强等特点，因而，具有很好的推广使用价值。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (3)
1、大体积砼测温装置，其特征在于该装置是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C又和数据处理电路D相接，其中：
a、稳压电路A是由集成电路IC3、电阻R6和电容C3构成，电阻R6与电容C3串接后分别接于集成电路IC3的3脚和2脚之间，集成电路IC3的1脚接+15V电源。
b、信号感应与放大电路B是由热敏元件T1、电阻R1-R5、电容C1、C2和集成电路IC1构成，电阻R1串接在热敏元件T1的1脚和集成电路IC3的3脚之间，电阻R2的一端与热敏元件T1的1脚相接，另一端串接电阻R3后与集成电路IC1的2脚相接，电容C1的一端接于电阻R2和R3之间的连线上，另一端与集成电路IC1的3脚相接，电容C2的一端与集成电路IC1的2脚相接，另一端分别与热敏元件T1的2脚和集成电路IC3的2脚相并接，电阻R4的一端接地，另一端串接电阻R5后与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC1的1脚接于电阻R4和R5之间的连线上。
c、信号选通电路C是由集成电路IC2构成，集成电路IC2的1脚与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC2的2脚接地，集成电路IC2的3脚和4脚分别与集成电路IC4相接。
2、根据权利要求1所述的大体积砼测温装置，其特征在于信号感应与放大电路B并联于集成电路IC3的3脚和2脚之间，信号感应与放大电路B的数量为1-32个。
3、根据权利要求1所述的大体积砼测温装置，其特征在于信号选通电路C的数量与信号感应与放大电路B的数量相同。
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| CN 200320121142 CN2662216Y (zh) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 大体积砼测温装置 |
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2003
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| GR01 | Patent grant | ||
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20070928 Address after: Ji'nan City, Shandong province 250022 Jiwei Road No. 91 Patentee after: The Second Construction Co., Ltd. of China Construction Eighth Engineering Divis Address before: Ji'nan City, Shandong province 250022 Jiwei Road No. 91 Patentee before: No.2 Construction Company of China Construction Eighth Engineering Division |
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| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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