CN2655328Y - 散热及结构加强型主机板 - Google Patents

Abstract

一种散热及结构加强型主机板，包括板体，其至少包括多个电子零件设置于其上；栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。其中该电子零件包括一中央处理器，该中央处理器的散热模块通过螺丝连接于该栅板上，由此该主机板具有较好的散热效率及加强结构，以确保主机板的稳定运作并避免因弯矩而变形。

Description

散热及结构加强型主机板

技术领域

本实用新型涉及一种散热及结构加强型主机板，特别是涉及一种应用于电子设备内的改良结构的主机板，具有较好的散热效率及加强结构。

背景技术

目前在各行业里，日益加重依赖计算机，许多的设备甚致全天候有赖于计算机的维持，因此，安全可靠的计算机一直是业者所盼望有的。其中主机板可以说是“所有配件的归宿地”，所以具有极其重要的地位，其组装各种电子零件而涉及到整体成败。已知主机板的板体为内含铜箔的高分子塑料薄板，将线路布局成型于铜箔，通过压合技术使各层铜箔与高介电材质(如玻璃纤维板FR4)交错叠层，并在上表面(或背面)露出与电子组件连结的区域。

图1为已知的主机板，其上许多的电子零件大多以接脚组装于其上，重要电子零件有下列几项：

一、中央处理器92：通过数百根的接脚连接于主机板，特别是处理速度日益发展之下，用以散热的散热模块重量也愈来愈重，其施加的应力极容易造成主机板弯曲变形，而可能造成零件的接脚松脱；

二、南北桥芯片组94：设于中央处理器侧边的南北桥芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换功能，是中央处理器与所有外围电子零件间沟通的桥梁，有的芯片组也加装散热器，同时成为主机板应力的来源之一；

三、电解电容96：常见的贴片式电容一般大量集中在中央处理器插槽中心地带，常成群地被布置在中央处理器插座旁，对中央处理器提供充足的电流，倘若有弯曲应力的产生，则容易对贴片式电容造成损坏。

主机板在组装各种配件以后，为着性能稳定可靠，通常需经过严格的测试，例如振动测试，在高的相对湿度和高温的条件下，以仿真模拟长途运输的恶劣环境震动情况。然而常常由于上述零件造成的应力集中点，造成电子系统无法通过震动或摔落测试，不但整体的性能会受到影响，严重的更会导致经常死机甚至损坏相关硬件。

因此，传统的主机板因其刚性不足致使主机板容易翘曲变形，进而造成电子组件变形和影响连接的稳定性，且因抗振及耐摔能力不足，无法应付家庭或办公室用途以外的环境。另一面，其仅通过内层铜箔负责95％的水平方向热传导，因其厚度极薄(35um或75um)且铺铜密度不均，往往无法在高密度线路布局的前提下，提供主机板上各电子组件有效的散热途径。

鉴于已知的主机板具有刚性不足、散热性差、散热模块匹配性差等缺点，本实用新型提出一种能有效改善上述缺失的散热及结构加强型主机板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热及结构加强型主机板，其主要是提供一种具有较佳散热效果及加强结构的主机板，以确保主机板的稳定运作并避免因弯矩而变形。

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热及结构加强型主机板，包括板体，其至少包括多个电子零件设置于其上；栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。

现结合附图将本实用新型的较佳实施例详细说明如下，但是这种说明仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为已知主机板的立体图；

图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图3为本实用新型第二实施例的立体分解图；

图4为本实用新型第三实施例的立体分解图；

图5为本实用新型组装于主机机壳的侧视图；

图6为本实用新型第四实施例的侧视图；

图7为本实用新型第五实施例的侧视图。

具体实施方式

如图2所示，其为本实用新型的散热及结构加强型主机板的立体分解图。该散热及结构加强型主机板1具有板体2、栅板3邻接于该板体2下方及多个电子组件4设置于该板体2上方。其中该电子组件4可以包括中央处理器42、芯片组48及散热模块44、44’。

其中该板体2在其上设有多个贯孔22、22’，该栅板3上也设有多个相对应于该贯孔22、22’的螺孔36、36’，通过螺丝24、46连接该栅板3在该板体2上。其中贯孔22’及螺丝46也供中央处理器42的散热模块44及芯片组48的散热模块44’组装于该板体2上。其中该栅板3具有多条横向及纵向的栅条32，及多个开口34形成于其上。该栅板3建议为金属材质，如散热模块常用的铝合金，通过该螺丝46可将散热模块的热传导至该栅板3上，并且该金属栅板3配合主机板1的线路分布而决定其栅条32的数目、尺寸以及摆放位置，由此该栅板3可提高主机板1的刚性，并提高主机板1的散热性及均热性，及分散散热模块44、44’施加于主机板1的应力。

本实用新型的该板体2与该栅板3的连接方式不限于螺接的方式，例如该栅板3与板体2上的线路布线互相配合，可经由适当的背面露铜区与金属栅板3相黏接，可再强化散热效能及主机板系统的刚性。

如图3及4图所示，其为本实用新型的第二、三实施例的立体分解图。其中该栅板3的形状不限于垂直网格状，也可为具有圆形孔洞状的开口34(如图3中所示)，或交叉状(如图4中所示)，或其它可供前述功能使用的任意平面结构。

如图5所示，其为本实用新型组装于主机机壳的侧视图。本实用新型可在主机板1与主机机壳5连接处，预留适当间隙的气流信道52，再通过导流装置，例如风扇54，以导入适当气流，该气流信道52即能成为热对流途径，或例如设置热导管56在主机板1与主机机壳5之间，还可使主机机壳5成为散热的凭借之一，增加系统整体散热效能。并且该栅板3可在其至少一个表面形成凹凸结构37，由此可增加散热面积而提高散热效率，甚至也可增加一些结构强度。

如图6及图7所示，其为本实用新型的第四、五实施例的侧视图。其中该栅板3a可以在该板体2a压合时，镶嵌于其内部，或者该栅板3b可以一体成型的方式形成于该板体2b的一侧。

本实用新型的图2中的较佳实施例，经由Flotherm的热传仿真分析软件(本领域技术人员在电子热传导设计应用领域的常用软件)的分析，以主机板(尺寸114.3×203.2×1.6mm)加上五条纵向栅条及七条横向栅条的金属栅条，其中纵向栅条的尺寸为(L×D×H，203.2×5×2mm)，横向栅条的尺寸为(L×D×H，114.3×5×2mm)，以仿真两个前后排列且螺接于该栅板的电子组件(各为2瓦)的散热状况，经与未装设栅板的主机板比较，结果可降低热阻达3～3.5℃/瓦，或12％～19％，明显可降低电子组件地热阻，比已知的主机板确实具有更佳地散热效果。

因此通过本实用新型散热及结构加强型主机板，其所能产生的特点及功能概括如下：

一、提高主机板刚性：金属栅板可大幅提高原本以塑料为主体的主机板的刚性，使其不易翘曲或变形，不论是静态的热应力或动态的频率响应承受能力均可有效降低应力应变的层级；

二、提高主机板的散热性及均热性：通过高导热的金属栅板可有效将电子组件产生的热量分散至整个主机板进而提高与周围空气的热交换效率；

三、主机板与散热模块匹配性佳：散热模块可通过螺丝锁入金属栅板，通过金属栅板结构分散各应力集中点，对于外力日益增重及力矩增大的散热模块发展趋势而言，可有效分散散热模块施加于主机板的应力，而增加彼此的匹配性。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型权利要求书所作的均等变化或修饰，均应包含在本实用新型权利要求书所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1、一种散热及结构加强型主机板，其特征在于包括：

板体，至少包括多个电子零件设置于其上；

栅板，邻接于该板体下表面，为金属材质制成，其上形成有多个开口。

2、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该板体设有多个贯孔，该栅板设有多个配合该贯孔的螺孔，该板体通过多个螺丝螺接于该栅板。

3、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该多个电子零件包括中央处理器，该中央处理器设置一散热模块，该散热模块通过螺丝连接于该栅板，该散热模块可通过螺丝将其热能传导至该栅板。

4、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该栅板具有多个栅条，而形成多个格状开口。

5、如权利要求4所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该栅板的栅条为垂直交叉或斜状交叉。

6、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该栅板的开口为圆形孔洞状。

7、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该栅板的至少一个表面形成有凹凸结构。

8、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于进一步设有一气流信道在该散热及结构加强型主机板与主机机壳之间，及至少一导流装置与该主机板的该栅板配合以加强导热。

9、如权利要求8所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该导流装置为至少一个风扇，该风扇导入气流于该气流信道。

10、如权利要求1所述的散热及结构加强型主机板，其特征在于该栅板一体成型地形成于该板体的一侧。

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