CN2641698Y - 记忆扩充卡壳体的接地弹片 - Google Patents

Abstract

一种记忆扩充卡壳体的接地弹片。为提供一种组装快速、提高记忆扩充卡接地准确性、制造方便、适用性强、成本低的信息存储载体附属部件，提出本实用新型，它系设置于连接器/主机壳体上并借以接地连接；它系由金属合金冲剪制成，其顶面两侧分别形成间距与记忆扩充卡的宽度规格相对应并与记忆扩充卡金属壳体抵触的两凸部。

Description

记忆扩充卡壳体的接地弹片

技术领域

本实用新型属于信息存储载体附属部件，特别是一种记忆扩充卡壳体的接地弹片。

背景技术

接地为电子产品中一项不容忽视的课题，尤其于电子连接器连接讯号的传输，所需求的稳定性更为苛求。所以于计算机周边的连接器端子或记忆扩充卡就皆设有相关的接地结构设计。

记忆扩充卡(compact flash俗称为CF卡)系由对应的金属上、下壳体组合而成，其内部设有快取记忆体、相关电路及连接器等元件。然而，记忆扩充卡的接地方式概分为两类，一类系利用连接端子作为接地连接；另一类则利用金属壳体作为导引，接着再与插置的连接器或主机端再与端子或接地片完成接地的连接。

由于，记忆扩充卡与连接器间必须借由连接端子的连接来作为讯号的传输，所以极易遭受来自讯号源本身或电子线路端子行经路径的干扰源而有所影响，造成讯号失真或讯号损耗的问题发生。所以，为了区分接地与讯号传输的关系，习用的记忆扩充卡大都是利用金属壳体作为接地的导引。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种组装快速、提高记忆扩充卡接地准确性、制造方便、适用性强、成本低的记忆扩充卡壳体的接地弹片。

本实用新型系设置于连接器/主机壳体上并借以接地连接；它系由金属合金冲剪制成，其顶面两侧分别形成间距与记忆扩充卡的宽度规格相对应并与记忆扩充卡金属壳体抵触的两凸部。

其中：

两凸部为凸部弹片；于两凸部弹片的其前、后方形成作为记忆扩充卡插置时导引的导入部及与主机壳体固定的部位的接合部。

两凸部弹片为弧形凸部。

结合部系以铆接/焊接方式与主机壳体固接。

记忆扩充卡壳体的接地弹片系设置于连接器承座的一侧，并以铆接/焊接方式固接于连接器承座一侧。

由于本实用新型系设置于连接器/主机壳体上并借以接地连接；它系由金属合金冲剪制成，其顶面两侧分别形成间距与记忆扩充卡的宽度规格相对应并与记忆扩充卡金属壳体抵触的两凸部。本实用新型主要系插置于主机壳体入口槽内的记忆扩充卡金属壳体接触，作为接地的导引结构，而无须改变习知的主机壳体模具/连接器连接端子的配置及模具的设计，能独立地将本实用新型整合实施于其中，借此而降低制作成本及增进记忆扩充卡接地的稳定性。不仅组装快速、提高记忆扩充卡接地准确性，而且制造方便、适用性强、成本低，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为本实用新型实施例一结构示意立体图。

图2、为本实用新型实施例一欲插置于主机壳体上示意立体图。

图3、为设置本实用新型实施例一的主机壳体结构示意立体图。

图4、为设置本实用新型实施例一的主机壳体结构示意剖视图。

图5、为设置本实用新型实施例一的主机壳体结构示意剖视图(设置于顶部)。

图6、为本实用新型实施例二配置于连接器上结构示意立体图。

图7、为本实用新型实施例二配置于连接器上结构示意前视图。

图8、为组装设置本实用新型实施例二的连接器的主机壳体结构示意立体图。

图9、为组装设置本实用新型实施例二的连接器的主机壳体结构示意剖视图。

具体实施方式

实施例一

如图1、图2、图3所示，本实用新型记忆扩充卡壳体的接地弹片1系由金属合金冲剪制成，其前缘形成作为记忆扩充卡4插置时导引的弧形导入部12，其顶面两侧分别形成凸部弹片11、11’，且令两凸部弹片11、11’之间的间距与记忆扩充卡4的宽度规格相对应，其后方形成作为以铆接/焊接方式与主机壳体2固定的部位的接合部13。

主机壳体2于前缘开设有供容设相关于记忆扩充卡读卡机(card reader)元件的入口槽21。本实用新型记忆扩充卡壳体的接地弹片1系设置于入口槽21一侧的底部。

如图4所示，当将记忆扩充卡4插置于主机壳体2的入口槽21而与主机板3的连接器31连接时，因记忆扩充卡4系由对应的上、下金属壳体41组合而成，所以记忆扩充卡4与连接器31插置连接时，其金属壳体41则先经由记忆扩充卡壳体的接地弹片1的导入部12与凸部弹片11、11’形成抵制，且利用金属壳体41作为导引及插置的主机壳体2完成接地连接。

如图5所示，亦可将本实用新型记忆扩充卡壳体的接地弹片1设置于主机壳体2入口槽21一侧顶部，主要系针对连接器31配设于主机板3的上方，而供记忆扩充卡4插置于主机板3上方时，记忆扩充卡壳体的接地弹片1的凸部弹片11、11’亦能与金属壳体41抵触，可同样将接地导引于主机壳体2上，从而完成记忆扩充卡壳体的接地弹片1的接地连接。

实施例二

如图6、图7、图8所示，本实用新型记忆扩充卡壳体的接地弹片5系由金属合金冲剪制成，且于其两侧分别设有弧形凸部51、51’，且两弧形凸部51、51’之间的间距与记忆扩充卡4的宽度规格相对应。记忆扩充卡壳体的接地弹片5系设置于连接器6承座的一侧，并以铆接/焊接方式与连接器6固接。

因本实用新型系设置于连接器6上，故主机板3固接连接器6的同时，一并将记忆扩充卡壳体的接地弹片5固接于其上，而无需改变主机壳体2的设计。如图9所示，当记忆扩充卡4经主机壳体2入口槽21与连接器6插设固接时，设置于连接器6底部记忆扩充卡壳体的接地弹片5的凸部51、51’则可与记忆扩充卡4的金属壳体41相互抵触，从而形成接地连接，借此而形成记忆扩充卡壳体的接地弹片5的接地连接。

如上所述，本实用新型记忆扩充卡壳体的接地弹片1、5主要系与插置于主机壳体2入口槽21内的记忆扩充卡4金属壳体41接触，作为接地的导引结构，而无须改变习知的主机壳体2模具，能独立地将本实用新型实施例一的记忆扩充卡壳体的接地弹片1整合实施于其中；再者提供的本实用新型实施例二记忆扩充卡壳体的接地弹片5，而无须改变习用的连接器6连接端子的配置及模具的设计，借此而降低制作成本及增进记忆扩充卡4接地的稳定性。

Claims (5)

1、一种记忆扩充卡壳体的接地弹片，它系设置于连接器/主机壳体上并借以接地连接；其特征在于它系由金属合金冲剪制成，其顶面两侧分别形成间距与记忆扩充卡的宽度规格相对应并与记忆扩充卡金属壳体抵触的两凸部。

2、根据权利要求1所述的记忆扩充卡壳体的接地弹片，其特征在于所述的两凸部为凸部弹片；于两凸部弹片的其前、后方形成作为记忆扩充卡插置时导引的导入部及与主机壳体固定的部位的接合部。

3、根据权利要求1或2所述的记忆扩充卡壳体的接地弹片，其特征在于所述的两凸部弹片为弧形凸部。

4、根据权利要求1或2所述的记忆扩充卡壳体的接地弹片，其特征在于所述的结合部系以铆接/焊接方式与主机壳体固接。

5、根据权利要求1所述的记忆扩充卡壳体的接地弹片，其特征在于所述的记忆扩充卡壳体的接地弹片系设置于连接器承座的一侧，并以铆接/焊接方式固接于连接器承座一侧。

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