CN2626132Y - 微波滤波器封装屏蔽盒 - Google Patents

Abstract

一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于它是由盒盖、盒基座及依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架上的滤波器工作片三部分所构成，盒基座底部有通气孔，盒基座中间部分有滤波器工作片的支撑架，盒基座一对相对边上有对称的二个SMA接头的输入、输出口及固定螺孔；滤波器工作片的底部有镀金层，底部有镀金层的滤波器工作片依焊层焊接在屏蔽盒盒基座中间的支撑架上。本实用新型的优越性在于特别适用于低温(工作温度低于零下200℃)、高真空(真空度高于10^－8torr)的条件下使用，不仅可解决超导滤波器的固定屏蔽及与外电路的连接问题，更可解决超导滤波器在子系统中之真空度不良等问题。

Description

微波滤波器封装屏蔽盒

(一)技术领域：

本实用新型涉及一种滤波器封装屏蔽装置，特别是一种微波滤波器封装屏蔽盒。

(二)背景技术：

目前，使用中的滤波器封装屏蔽盒大都被设计在常温下工作，其中平面式结构的微型带滤波器一般使用印刷电路板或陶瓷基板制作，工作在-40□至70□之间，对于使用不同材料本身之不同的膨胀系数所引起的热胀冷缩及导热、导电等问题大多忽略不计。所以对于封装屏蔽盒的设计只着重在微波讯号的处理，而忽略了低温条件及高真空度的要求。

(三)发明内容：

本实用新型的目的在于设计一种微波滤波器封装屏蔽盒，它能克服上述缺点，使之不仅可用于一般平面结构的微波滤波器，也适用于低温高真空条件下的包括高温超导滤波器的滤波器封装屏蔽。

本实用新型的技术方案：一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于它是由盒盖、镀金的金属盒基座及依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架上的滤波器工作片三部份所构成，所说的盒盖上有用于固定及连接的螺孔；所说的盒基座边缘上亦有与盒盖之螺孔相通的且用于固定盒盖的螺孔，盒基座角边之交接处有包含基座盒角的圆弧抽气孔，盒基座底部亦有通气孔，盒基座中间部分有滤波器工作片的支撑架，盒基座底面有通气孔凹槽、基座固定支架及基座固定螺孔；盒基座一对相对边上有对称的二个标准SMA接头的输入、输出口及标准SMA接头的固定螺孔；所说的滤波器工作片的底部有镀金层，底部有镀金层的滤波器工作片依焊层焊接在有镀金层的屏蔽盒盒基座中间的支撑架上。

上述所说的盒盖与相配合的盒基座的形状可为方形、矩形、六边形或八边形的规则多边形构成。

上述所说的盒基座一对相对边上有的对称的二个标准SMA接头的输入、输出口处有便于固定标准SMA接头的借以阻止SMA接头转动及上下移动固定凹槽。

上述所说的依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架上的滤波器工作片可以是陶瓷晶片或印刷电路板。

上述所说的盒盖上与盒基座边缘上共有的用于固定及连接的螺孔的数量应各不少于4个。

上述所说的盒基座底部的通气孔的数量应不少于1个。

上述所说的盒基座中间的支撑架的厚度及高低可视需要做调整。

上述所说的焊接滤波器工作片在屏蔽盒盒基座中间的支撑架上的焊层可以为金属铟层或铟合金层，铟合金层的种类可包括铟-银合金、铟-锡合金或铟与其他金属的合金。

本实用新型的优越性在于：1、本案屏蔽盒结构除了可用于一般平面式结构的微带形滤波器外，特别适用于低温(工作温度低于零下200℃)、高真空(真空度高于百万分之一torr)的条件下使用，不仅可解决超导滤波器的固定屏蔽及与外电路的连接问题，更可解决超导滤波器在子系统中之真空度不良等问题；2、本案滤波器封装屏蔽盒内所设的270°弧度圆弧孔及底部通气孔用于将盒内气体抽干净，以使盒内达到高真空度的要求；3、本案微波滤波器封装屏蔽盒的生产方法利用铟及铟合金的金属特性焊接表面镀金的高温超导晶片，可避免不同材料在低温下热胀冷缩等问题，SMA接头与高温超导晶片输入、输出端，也是用铟(IN)或铟合金焊接，可避免热胀冷缩而造成接头松脱。

(四)附图说明：

附图1为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的盒盖之立体结构示意图。

附图2为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的基座之立体结构示意图。

附图3为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的基座之俯视图。

附图4为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的微波滤波器封装屏蔽盒的基座底面之俯视图。

附图5为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的基座短边之侧视图。

附图6为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的基座长边之侧视图。

附图7为本实用新型所涉一种微波滤波器封装屏蔽盒的盒基座中间部分有晶片或印刷电路板支撑架的侧视结构示意图。

附图8为图7中I部的局部放大示意图。

其中：10为盒盖本体，11为周边四个螺孔，20为立体结构的盒基座，20a为盒基座的长边，20b为盒基座的短边，21为盒基座的四个螺孔，22为盒基座长边与短边交接处的270°弧度圆弧孔，23为基座底部的通气孔，24ab为标准SMA接头的输入、输出端孔，25为标准SMA接头的螺丝固定孔，26为基座固定支架，27为基座底部的通气孔凹槽，28为标准SMA接头的固定凹槽，29为盒基座中间的晶片支撑架，30为基座固定螺丝孔，I部为滤波器工作片的支撑架与盒基座的结合层局部放大图，31为金属铟或铟合金的焊层，32为盒基座包括基座中间的晶片支撑架外部的镀金层，33为滤波器工作片，34为滤波器工作片底部的镀金层。

(五)具体实施方式：

实施例：一种微波滤波器封装屏蔽盒(见图1-8)，其特征在于它是由盒盖10、镀金的金属盒基座20及依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架29上的滤波器工作片33三部份所构成，所说的盒盖10上有用于固定及连接的螺孔11；所说的盒基座20边缘上亦有与盒盖10之螺孔11相通的且用于固定盒盖10的螺孔21，盒基座角边之交接处有包含基座盒直角的270°弧度圆弧抽气孔22，盒基座底部亦有通气孔23，盒基座20中间部分有滤波器工作片33的支撑架29，盒基座20底面有通气孔凹槽27、基座固定支架26及基座固定螺孔30；盒基座20的一对相对边20b上有对称的二个标准SMA接头的输入、输出口24ab及标准SMA接头的固定螺孔25；所说的滤波器工作片33的底部有镀金层34，底部有镀金层34的滤波器工作片33依焊层31焊接在有镀金层32的屏蔽盒盒基座中间的支撑架29上。

上述所说的盒盖10与相配合的盒基座20的形状为矩形。

上述所说的盒基座20一对相对边20b上有的对称的二个标准SMA接头的输入、输出口24ab处有便于固定标准SMA接头的借以阻止SMA接头转动及上下移动固定凹槽28。

上述所说的依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架29上的滤波器工作片33可以是陶瓷晶片。

上述所说的盒盖10上与盒基座20边缘上共有的用于固定及连接的螺孔11与21的数量应各不少于4个。

上述所说的盒基座20底部的通气孔23的数量应有3个。

上述所说的盒基座20中间的支撑架29的厚度及高低可视需要做调整。

上述所说的焊接滤波器工作片33在屏蔽盒盒基座20中间的支撑架29上的焊层32可以为金属铟层。

Claims (6)

1、一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于它是由盒盖、镀金的金属盒基座及依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架上的滤波器工作片三部份所构成，所说的盒盖上有用于固定及连接的螺孔；所说的盒基座边缘上亦有与盒盖之螺孔相通的且用于固定盒盖的螺孔，盒基座角边之交接处有包含基座盒角的圆弧抽气孔，盒基座底部亦有通气孔，盒基座中间部分有滤波器工作片的支撑架，盒基座底面有通气孔凹槽、基座固定支架及基座固定螺孔；盒基座一对相对边上有对称的二个标准SMA接头的输入、输出口及标准SMA接头的固定螺孔；所说的滤波器工作片的底部有镀金层，底部有镀金层的滤波器工作片依焊层焊接在有镀金层的屏蔽盒盒基座中间的支撑架上。

2、根据权利要求1所说的一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒盖与相配合的盒基座的形状可为方形、矩形、六边形或八边形的规则多边形构成。

3、根据权利要求1所说的一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒基座一对相对边上有的对称的二个标准SMA接头的输入、输出口处有便于固定标准SMA接头的借以阻止SMA接头转动及上下移动固定凹槽。

4、根据权利要求1所说的一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于所说的依底部呈悬空状焊接在盒基座支撑架上的滤波器工作片可以是陶瓷晶片或印刷电路板。

5、根据权利要求1所说的一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒盖上与盒基座边缘上共有的用于固定及连接的螺孔的数量应各不少于4个。

6、根据权利要求1所说的一种微波滤波器封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒基座底部的通气孔的数量应不少于1个。

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