CN2593360Y - 散热器 - Google Patents
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Abstract
一种散热器,是用来散发电子元件产生的热量,其主要包括一基座、一盖体及若干散热片。其中该基座顶部中央镂空形成一凹室,该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体,且该基座的各侧缘均设有一干涉槽。该上盖中央设有若干平行间隔排列的插槽,而该上盖的底面各侧缘分别垂直延伸出干涉片,该干涉片可一一对应插入该基座的干涉槽内实现密合。该若干散热片均具有一大端及一小端,该小端是对应干涉插入该上盖的插槽,并凸伸入该基座的凹室中,该大端是凸伸于上盖外,且该小端的插入可完全密封该凹室。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热器,尤其是指一种能够快速、充分地散发电子元件产生的热量的散热器。
【背景技术】
许多电子元件在运行时会产生大量的热量,若不及时将热量排出,将影响电子元件运行时的稳定性。为此,业界通常在电子元件表面装设一散热器,用来将热量尽快排出。
现有的散热器很多,如图1所示的散热器2,其具有一基座3及一底盖4,该基座3顶面一体延伸出若干散热片5,而该基座3底面镂空形成一凹室6,该凹室6内填充有多孔性介质7及容易产生相变化的工作液体,该底盖4是镶嵌或焊设在该基座3底面,用来密封该凹室6;该种散热器2贴合在电子元件(图未示)的表面进行散热时,该电子元件产生的热量将首先传递到该底盖4上,继而使该基座3凹室6内的工作液转化为高温汽体上升,并使该高温汽体与该凹室6的低温顶壁8接触,将热量通过凹室6的顶壁8传递到各散热片5并散发出去,同时,该高温汽体冷凝转化为液体,并利用该多孔性介质7的毛细现象而快速返回到该基座3的凹室6内,这样连续循环用来散发电子元件产生的热量。然而,这种散热器2在传递电子元件产生的热量时,其热量需经由凹室6顶壁8才能传递到各散热片5散发出去,这样的传热方式热阻过大,整个散热过程无法快速、充分地使电子元件产生的热量散发出去。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种将散热片直接插入基座凹室内,以快速、充分地散发电子元件产生的热量的散热器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:本实用新型散热器是用来散发电子元件产生的热量,其主要包括一基座、一盖体及若干散热片。其中该基座顶部中央镂空形成一凹室,该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体,且该基座的各侧缘均设有一干涉槽。该上盖中央设有若干平行间隔排列的插槽,而该上盖的底面各侧缘分别垂直延伸出干涉片,该干涉片可一一对应插入该基座的干涉槽内实现密合。该若干散热片均具有一大端及一小端,该小端是对应干涉插入该上盖的插槽,并凸伸入该基座的凹室中,该大端是凸伸于上盖外,且该小端的插入可完全密封该凹室。利用该等散热片直接插入该基座的凹室内,使得凹室内因热循环产生的热量无需经过其它中介物即可直接传递到各散热片,并由各散热片散发出去。
由于采用了上述技术方案,本实用新型散热器的凹室内因热循环产生的热量无需经过其它中介物即可直接传递到各散热片,并由各散热片散发出去,从而能够快速、充分地散发电子元件产生的热量。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是现有散热器的剖视图。
图2是本实用新型散热器的立体分解图。
图3是本实用新型散热器的立体组合图。
图4是本实用新型散热器的组合剖面图。
【具体实施方式】
请参考图2至图3,本实用新型散热器1是用来散发电子元件(图未示)产生的热量,其主要包括一基座10、一上盖20及若干散热片30。
该基座10底面18是贴设在电子元件上,而其顶部中央镂空形成一凹室12,该凹室12内填充有多孔性介质14及容易产生相变化的工作液体,且该基座10的各侧缘均设有一干涉槽16。该上盖20中央设有若干平行间隔排列的插槽22,而该上盖20的底部各侧缘分别垂直延伸出干涉片24,该干涉片24可一一对应插入该基座10的干涉槽16,以实现上盖20与基座10间的紧密配合。该若干散热片30均具有一大端32及一小端34,该小端34是对应干涉插入该上盖20的插槽22,并凸伸入该基座10的凹室12中,该大端32是凸伸于上盖20外,且该小端34的插入可完全密封该凹室12。
当将本实用新型散热器1贴合在电子组件的表面而进行散热时,该电子元件产生的热量将传递到该基座10上,使该基座10凹室12内的工作液体转化为高温汽体并上升到凹室12顶端,该高温汽体便于凹室12内包围小端34,并使小端34与高温汽体快速产生热交换,该小端34进而将热量传递到各散热片30的大端32散发出去,同时,该高温汽体液化成液体,并利用该多孔性介质14的毛细现象而快速返回到该基座10的凹室12底部,这样循环即可快速地将该电子元件产生的热量散发出去。
由于本实用新型散热器1是采用将若干散热片30直接插入基座10的凹室12内,使得凹室12内因热循环产生的热量无需经过其它中介物即可直接传递到各散热片30,并由各散热片30散发出去,从而能够快速、充分地散发电子元件产生的热量。
Claims (9)
1.一种散热器,是用来散发电子元件产生的热量,包括一基座、一上盖及若干散热片,其特征在于:该基座顶部镂空形成一凹室,该凹室内填充有介质及工作液体;该上盖是盖设在该基座顶部并达成密合,且其上设有若干插槽;该若干散热片可分别对应干涉插入该上盖的插槽中并凸伸入该基座的凹室内。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该凹室内的介质为多孔性介质。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该基座各侧缘均设有一干涉槽。
4.如权利要求3所述的散热器,其特征在于:该上盖的各侧缘分别设有一干涉片。
5.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:该等干涉片是由上盖底部的各边缘垂直延伸而成。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该若干插槽是平行间隔排列于该上盖的中央。
7.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:每一散热片具有一大端及一小端。
8.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:该小端可对应干涉插入该上盖的插槽中,并凸伸入该基座的凹室内。
9.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:该大端是凸伸于该上盖外。
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CN 02206248 CN2593360Y (zh) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 散热器 |
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CN 02206248 CN2593360Y (zh) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 散热器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102192675A (zh) * | 2010-03-10 | 2011-09-21 | 苏州春兴精工股份有限公司 | 一种黏结式散热器 |
CN110998833A (zh) * | 2017-08-02 | 2020-04-10 | 三菱综合材料株式会社 | 散热器 |
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2002
- 2002-02-21 CN CN 02206248 patent/CN2593360Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20031217 Termination date: 20100221 |