CN2587889Y - 制造高孔隙率金属带材的电沉积设备 - Google Patents
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Abstract
一种制造高孔隙率金属带材的电沉积设备，包括两台以上具有三个输出端子的电镀电源和与其相应数量的、带有安装在槽液外部的内冷式导电—驱动阴极对辊机构和可移动式分别交替供电的双阳极的电镀槽，三个输出端子的电源，其中两个输出端子是交替导通的正极，另一个是负极；上述各电镀槽各为一个镀区，其两个阳极相对设置，分别与各自的电镀电源的两个正极端子相连接；被镀的多孔基带为阴极，通过与安装在槽液外部内冷式导电—驱动阴极对辊机构接触与相应电镀电源的负极端子相连通，被镀基带处于两个对置且交替导电的阳极中间。本实用新型可以改善产品内部镀层质量，并且紧凑、利用率高、占空间少、生产速度高、投资少。
Description
技术领域
本实用新型涉及电沉积设备，具体为一种制造高孔隙率金属带材的电沉积设备。
背景技术
通常用电沉积金属工艺制造高孔隙率金属带材的技术设备，是在同一镀区内，将被镀的导电化高孔隙率多孔基带作为阴极，置于或穿过该镀槽、镀区内的两个同时导电的阳极中间施镀，这种方式对于大厚度(＞2mm)微小孔径(＜0.5mm)多孔基带，因极化与屏蔽作用使多孔带材内部骨架表面的镀层远较两侧表面的薄，甚至漏镀；同时因导电化基带和经部分电镀的基带的电阻很大，难予施加较大电流而限制生产速度。已有许多专利提供了改进技术方案，先后在不同镀区，分别对多孔基带两面施镀，例如：美国专利—4326931(1982年，住友电气)、日本专利—昭63-89697(1988年，住友电气)，以及日本另一自动生产线设备，如图1所示，该设备是水平式，多达30多个电镀槽，在预镀后，先对基带从一面用稳恒直流电镀，然后反转再对另一面电镀，主要工艺流程是：基带→(a)预镀镍→(b)正面电镀镍→(c)反面电镀镍→(d)成品焙烧，这些改进技术虽解决了以往技术存在的问题，但生产线设备庞大，占空间大、设备利用率低、投资大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够进一步改善高孔隙率金属内部镀层质量，并解决传统生产线设备庞大、占空间大、设备利用率低、投资大等问题的制造高孔隙率金属带材的电沉积设备。
本实用新型的技术方案是：
1.该设备由两台以上具有三个输出电极端子的电镀电源和与其相应数量的、带有槽外型“内冷式(冷却水管穿过每个辊)导电—驱动阴极对辊机构”和移动式分别交替供电的双阳极的电镀槽，以及送料放卷、运行及收料卷绕机构，和其它辅助机构与自动控制系统构成；
2.上述电镀电源的三个输出电极端子中，两个是正极，另一个是负极；两个正极具有交替导通输出阳极电流功能，并且电镀电压、电流是连续可调的；
3.上述备电镀槽各为一个镀区，其两个可移动调整极间距并分别供电的阳极相对设置，分别与各自的电镀电源的两个正极端子相连接；被镀的多孔基带为阴极，通过与安装在槽液外部内冷式导电—驱动阴极对辊机构接触与相应电镀电源的负极端子相连通，被镀基带处于两个对置且交替导电的阳极中间实现电镀，并连续运行通过；
4.上述内冷式导电—驱动阴极对辊机构可以为2～20台；上述电镀槽的阳极与阴极可以是垂直设置，也可以是水平设置，最好是前面镀区垂直设置，后续镀区水平放置，并且镀槽数量及其匹配，专业人员可以根据需要设置。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型解决了传统生产线设备庞大、占空间大、设备利用率低、投资大等问题，提供了高孔隙率三维贯通微孔金属带材的技术设备，特别是提供了一种适用于连续电沉积金属制造大厚度三维贯通微孔高孔隙率金属带材内部骨架电沉积金属层厚度均匀性和提高生产速率的连续电沉积设备的技术方案，适用于连续电沉积制造较大厚度(2～5mm)、高孔隙率(≥95％)、三维贯通微细孔径(＜0.5mm)的多孔金属带材的技术设备，以解决以往技术设备所存在的多种不足。该技术设备兼具深镀能力强，多孔基带内外骨架表面镀层厚度均匀，镀层质量好，生产线设备紧凑、利用率高、占空间少、生产速度高、投资少等特点。
2.本实用新型由于在同一镀区内两个阳极交替导电，分别先后完成从被镀多孔基带两面的电镀过程，不仅消除从单面或同时从两面电镀的极化作用引起的不利影响；还可消除同时从两面镀时，在被镀多孔基带中心层处的等电势面所影响电沉积效率的弊病，从而可提高深镀能力，使被镀多孔基带内外骨架表面镀层厚度均匀，并且由于内冷式导电—驱动阴极对辊机构不用外部槽液接触冷却，不仅允许使用更大的电流电镀而不致因超温烧损，故电流可增大10倍以上，同时被镀基带运行速度可提高数倍以上，即提高生产速度数倍以上；还可省去为清除阴极辊接触镀槽溶液而被镀着的金属的停产维护工时；由于在同一镀区完成两面电镀过程，而不需分别在两个镀槽、镀区单面电镀，可减少一半数量的镀槽，减少占用空间，节省投资。
附图说明
图1为现有生产线技术中一种电沉积金属工艺制造高孔隙率金属带材的技术设备。
图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如附图2所示，是镀制高孔隙率多孔镍带(或称发泡镍)的设备，电镀槽采用垂直设置与水平设置相结合的方式，镀液为瓦特槽(watts)液，不加任何添加剂。
图中1为预镀电源，其中2为第一正极输出端子(+a)，3为第二正极输出端子(+b)，4为负极输出端子；5为垂直式电镀槽，其中6为第一垂直阳极(+1)，7为第二垂直阳极(+2)，第一垂直阳极(+1)6与第二垂直阳极(+2)7可水平移动调整，8为被镀基带阴极。电镀电源的两个阳极输出端子(+a)、(+b)与电镀槽的两个垂直阳极(+1)、(+2)分别相连接，并交替导通；被镀基带阴极8通过两阳极中间垂直上行，被第一内冷式导电—驱动阴极对辊机构(导电对辊)9夹紧接触，与该电源负极端子导通，被驱动运行，完成两个阳极交替导通的预镀过程；然后，被镀基带阴极8转向水平通过第二内冷式导电—驱动阴极对辊机构(导电对辊)10中间及水平式电镀槽11壁上的缝隙12进入该电镀槽内，并通过上水平阳极(+c)13与下水平阳极(+d)14中间，(该面阳极可垂直上下移动调整)，从缝隙15以及第三内冷式导电—驱动阴极对辊机构(导电对辊)16之间运行穿出；其中两个阳极(+c)、(+d)分别与电镀电源17的两个交替导电的第一、第二阳极输出端子(+3)、(+4)相连接，而被镀基带阴极3通过与第三内冷式导电—驱动阴极对辊机构16接触导通该电镀电源的负极输出端子，完成电镀过程。
上述垂直式与水平式电镀槽的有效工作宽度为1200mm以上；其高度与长度在1000mm～2000mm之间与生产速度适配；其它辅助机构与线速度或张力检测自控制系统为已知技术设备。
Claims (3)
1.一种制造高孔隙率金属带材的电沉积设备，其特征在于该设备包括两台以上具有三个输出端子的电镀电源和与其相应数量的、带有安装在槽液外部的内冷式导电—驱动阴极对辊机构和可移动式分别交替供电的双阳极的电镀槽，三个输出端子的电源，其中两个输出端子是交替导通的正极，另一个是负极；上述各电镀槽各为一个镀区，其两个可移动调整极间距并分别供电的阳极相对设置，分别与各自的电镀电源的两个正极端子相连接；被镀的多孔基带为阴极，通过与安装在槽液外部内冷式导电—驱动阴极对辊机构接触与相应电镀电源的负极端子相连通，被镀基带处于两个对置且交替导电的阳极中间。
2.按照权利要求1所述制造高孔隙率金属带材的电沉积设备，其特征在于内冷式导电—驱动阴极对辊机构为2～20台。
3.按照权利要求1所述制造高孔隙率金属带材的电沉积设备，其特征在于电镀槽为垂直式、水平式或垂直水平混合式。
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