CN2580628Y - Bga电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，该两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面，从而既使上盖具有一定强度，又能保证装配后位于基座下方的锡球下表面有较高平整度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种BGA(球状栅格阵列)电连接器，尤其是指一种上盖两侧设有适当开口，既使上盖具有一定强度，又能保证装配后位于基座下方的锡球下表面有较高平整度的BGA电连接器。
背景技术
使用BGA的连接方式，由于它具有占用电路板面积较小、能做成较小高度等优点，已成为连接芯片模组的电连接器的发展方向。但其在实际使用中现有的BGA电连接器存在着不少问题。我们知道，一个连接CPU芯片模组的BGA电连接器上包含有数百根带有锡球的端子，在将该BGA电连接器装配到电路板上时，必须保证这些端子与电路板上的焊垫良好的接触。因此这些锡球的将焊在电路板的一端必须保持较高的平整度。这给BGA电连接器的制造与装配提出了一个非常高的要求。特别是上盖与基座均为注塑成形，要形成非常精确的配合尺寸难度非常大。因此在实践中，常会出现装配前基座上锡球平整度很好，而在装配后而平整度变得很差的现象。图1所示的这种现有BGA电连接器就会产生这样的问题。由于该BGA电连接器1上盖2的两侧壁3与本体4形成“ㄇ”形结构，从而在前后方向上无法配合基座5而适当变形。因此，如图2如示，当上盖2上与基座5配合的尺寸出现些许误差时，很可能使基座5前后端向上翘曲(如图3)，影响锡球6的平整度而导致BGA电连接器1与电路板7接触不良。为解决上述问题，出现了图4所示的BGA电连接器。这种BGA电连接器在基座8侧壁9设有一上下贯通的开口10，以提高上盖8的弹性来消除配合尺寸带来的误差。但这同时也产生了另一个问题，即在实践操作中，上盖8由于强度过小而容易断裂，带来生产上的困难。因此，既要使上盖具有一定强度，又要保证与基座装配后保持基座下端的锡球有较高平整度，这是一个业界亟待解决的矛盾。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种BGA电连接器，其既可使上盖具有一定强度，又能保证与基座装配后保持基座下端的锡球有较高平整度。
本实用新型所提供的BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，该两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端低于本体的底面，从而既使上盖具有一定强度，又能保证与基座装配后保持基座下端的锡球有较高平整度。
图片说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为习知BGA电连接器的组合立体图。
图2为习知BGA电连接器上盖与基座装配前的侧视示意图。
图3为习知BGA电连接器上盖与基座装配后的侧视示意图。
图4为另一习知BGA电连接器的组合立体图。
图5为本实用新型BGA电连接器的组合立体图。
图6为本实用新型BGA电连接器上盖与基座装配前的侧视示意图。
图7为本实用新型BGA电连接器上盖与基座装配后的侧视示意图。
图8为本实用新型BGA电连接器的前视图。
图9为本实用新型另一实施例BGA电连接器上盖的立体图。
具体实施方式
如图5、6、7、8所示，本实用新型BGA电连接器系用于承接CPU芯片模组(图中未标注)并使芯片模组与电路板(图中未标注)形成电性导通，其包括一设有若干端子收容槽21的基座20、盖设于基座20上方的上盖30及收容于上述端子收容槽21内的端子40。该BGA电连接器基座20与上盖30一端还装设有一驱动件50，以使两者能相对移动。其中，该端子40一端向上延伸以与芯片模组电性接触，另一端则设有锡球41，该上盖30包括本体31及由本体两侧向下延伸的侧壁32，该侧壁32靠近中央的位置设有一向内凹进的弧形部33，在弧形部33中央位置设有一朝下的开口34，以使上盖30在前后方向具有一定的弹性，因此，如图6所示，即使上盖30上与基座20的配合尺寸有些许误差，在装配时也会产生适当变形以配合基座20的尺寸(如图7)，从而保证位于基座20底部的锡球41下表面具有一定的平整度，避免BGA电连接器与电路板的接触不良。并且如图8所示，该开口34的上端341与本体31的底面311齐平，从而能保证上盖30具有一定的强度，在运输和装配时不致于断裂。另外，弧形部33的设置，还可方便地将CPU芯片模组从BGA电连接器上拔出。
本实用新型也可设计成图9所示的形态。该BGA电连接器的上盖30’包括本体31’及沿两侧向下延伸的侧壁32’，该侧壁32’设有一朝下的开口34’，该开口34’的上諯341’低于本体31’的底面311’，该本体31’设有一倾斜部35，从而达成与上一实施例BGA电连接器相同的功效。
当然，本实用新型还可采取其它不同的结构方式以达成同样的功效，这些简单的变更或置换为业界所容易思及，这里就不一一列举。另外，本实用新型还可用在其它类型的BGA电连接器上，如采用操纵杆来使上盖与基座相对移动的BGA电连接器上。
Claims (4)
1.一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，每个端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件；其特征在于：其上盖两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面。
2.如权利要求1所述的BGA电连接器，其特征在于：其上盖两侧壁另设有一向内凹进的弧形部。
3.如权利要求1所述的BGA电连接器，其特征在于：其上盖本体两侧另设有一倾斜部。
4.如权利要求1、2或3所述的BGA电连接器，其特征在于：其易熔性接触组件为锡球。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2580628Y true CN2580628Y (zh) | 2003-10-15 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2002
- 2002-11-23 CN CN02287579U patent/CN2580628Y/zh not_active Expired - Lifetime
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