CN2577471Y - 电子卡接地构造 - Google Patents
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Abstract
一种电子卡接地构造,包括有一框体、一下金属壳、一上金属壳、一电路装置及一接地元件,该下金属壳及该上金属壳分别覆盖于该框体底部及顶部,该上金属壳具有向下延伸的弹片,该电路装置具有一电连接器,其设置于该框体上,该接地元件设置于该电连接器上,该接地元件上、下端各具有接地片,该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触,该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触,使该上金属壳可确实地与该接地元件达成接地的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子卡接地构造,尤指一种适用于记忆卡、输入输出线路(I/O)卡,可使电子卡的上金属壳达到较佳接地功能的电子卡接地构造。
背景技术
电子卡一般可分为C F(compact flash)卡与智能媒体(smartmedia)卡等不同类型的记忆卡,由于电子卡轻、薄、短、小的特性,因此已被广泛的运用在数码相机、个人行动数字助理(PDA)或是笔记型电脑等电子装置上,可作为扩充记忆空间之用,以有效地解决传统磁片(disk)空间不足的问题。
如图1所示,已知的电子卡具有一电连接器(接头)10a,该电连接器(接头)10a具有一绝缘本体11a,该绝缘本体11a具有多个端子槽12a,该端子槽12a内设置有多个讯号端子13a。该绝缘本体11a内另设有一接地端子14a及一接地元件15a,该接地元件15a接触于该接地端子14a,且该接地元件15a上、下端各具有一接地片16a及17a,该接地元件15a上、下端的接地片16a及17a分别与电子卡的上金属壳及下金属壳(图略)接触,以达成接地的效果。
然而,上述已知的电子卡接地构造,其仅能适用于无框体式设计,若于该电子卡上设置框体,则该框体的高度会将上金属壳撑高,使该接地元件15a上端的接地片16a无法接触上金属壳,使该上金属壳无法确实地与该接地元件15a达成接地的功能。
因此,由上可知,上述已知的电子卡接地构造,在实际使用上,显然具有不便与缺陷存在,有待改善。
由此,本实用新型的发明人有感于上述缺陷,潜心研究并配合学理的运用,提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于可提供一种电子卡接地构造,其可便利于框体的设置,使上金属壳可藉弹片与接地元件上端的接地片接触,确保上金属壳可与该接地元件直接达成接地的功能,获得较佳的接地效果。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种电子卡接地构造,包括:一框体;一下金属壳,其覆盖于该框体底部;一上金属壳,其覆盖于该框体顶部,该上金属壳具有向下延伸的弹片;一电路装置,其具有一电连接器,设置于该框体上;以及一接地元件,其设置于该电连接器上,该接地元件上、下端各具有接地片,该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触,该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触,使该上金属壳确实地与该接地元件达成接地的功能。
附图说明
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
图1是已知电子卡接地构造的平面图。
图2是本实用新型的立体图。
图3是本实用新型的立体分解图。
图4是本实用新型上金属壳分离的立体图
图5是本实用新型上金属壳分离且框体去除的立体图(一)。
图6是本实用新型上金属壳分离且框体去除的立体图(二)。
具体实施方式
参阅图2至图6,本实用新型提供一种电子卡接地构造,该电子卡1可藉由一电子卡连接器与一电子装置内的电路板(图略)达成电性连接,以进行资料的传输。
该电子卡1包括有一框体10、一下金属壳20、一上金属壳30及一电路装置40所构成,其中该框体10是以塑胶绝缘材料制成,其为一长方型框架,内部具有一容置空间11,以便于容纳该电路装置40。该框体10两侧外壁各具有一凹槽12,该凹槽12呈阶梯状。另外,在该框体10顶面前端处设有两个第一卡接孔13,该框体10底面后端处设有两个呈“L”字型的第二卡接孔(图略),且于该框体10前端设有一开口14。
该下金属壳20设置于该框体10下方,其两侧各具有一向上延伸的折片21,该两折片21呈内收倾斜状,该两折片21与该框体10的两个凹槽12相对应。该下金属壳20后端处设有两个呈“L”字型的第二卡接片22,该两个第二卡接片22与该框体10的两个第二卡接孔(图略)相对应。
该下金属壳20覆盖于该框体10底部,且令该下金属壳20的两折片21置于该框体10的两个凹槽12中。该下金属壳20的两个第二卡接片22是与该框体10的两个第二卡接孔(图略)相互卡接,使该下金属壳20得以固定于该框体10底部。
该上金属壳30设置于该框体10上方,其两侧各具有一向下延伸的折片31,该两折片31呈阶梯状,该两折片31与该框体10的两个凹槽12相对应,该两折片31呈外张倾斜状,且该两折片31一端各具有一凸出部32。该上金属壳30前端设有两个第一卡接片33。该上金属壳30前端具有至少一向下延伸的弹片34,本实施例设有两个弹片34,其中一弹片34对应于接地元件415,另一弹片34为预设的构造,但该弹片34的数目并不限制,可搭配接地元件415而适当的变化,该弹片34呈倾斜状向后延伸。
该上金属壳30覆盖于该框体10顶部,且令该上金属壳30的两折片31置于该框体10的两个凹槽12中,且该上金属壳30的两折片31一端的凸出部32插置于该下金属壳20的两折片21内侧,使该上金属壳30的两折片31与该下金属壳20的两折片21相互卡接,使该上金属壳30及该下金属壳20可达到卡接及接地的功能,该上金属壳30及该下金属壳20因接地而可达到等电位的效果。该上金属壳30的两第一卡接片33与该框体10的两第一卡接孔13相互卡接,使该上金属壳30得以固定于该框体10顶部。
该电路装置40具有一电连接器41及一连接于该电连接器41的电路板42,该电路装置40设置于该框体10上。在本实施例中,电路板42指的是一记忆体及/或一输入输出线路(I/O),而记忆体是可由快闪记忆体(flash memory)或其它具类似功能的记忆体所构成。
该电连接器41具有一绝缘本体411,该绝缘本体411具有多个端子槽412,该端子槽412内设置有多个讯号端子413,该讯号端子413的一端伸出绝缘本体411后端,以便焊接连接于该电路板42。该绝缘本体411内设有一接地端子414及一接地元件415。该接地元件415接触于该接地端子414,且该接地元件415上、下端各具有一接地片416及417,该接地元件415下端的接地片417与该下金属壳20接触,以达成接地的效果,该接地元件415上端的接地片416则露出该绝缘本体411顶部,并容置于该框体10上一相对应的容置槽15中。该上金属壳30覆盖于该框体10顶部时,该上金属壳30的弹片34即接触相对应的接地元件415上端的接地片416,使该上金属壳30可确实地与该接地元件415达成接地的功能。
本实施例设有一接地元件415,但并不限定接地元件415的数目,亦可视需要而设置两个,即可再设置另一接地元件(图略),且该上金属壳30具有另一向下延伸的弹片34,该另一接地元件上端的接地片是与该上金属壳30的另一弹片34接触。
另外,在该电路板42上设有一金属块43及一天线装置44,该金属决43是以传导性良好的金属材料制成,其与该电路板42上的接地线路(图略)电性连接,该电路装置40的金属块43可与该上金属壳30接触,使该电路装置40与该上金属壳30及该下金属壳20接地而可达到等电位的效果。该天线装置44可用以接收、发射讯号,且于该天线装置44上方设有一保护盖45,该保护盖45覆盖于该天线装置44上,用以保护该天线装置44。
该电连接器41设置在该框体10前端的开口14中,该电路板42则是设置在该框体10的容置空间11中,使该电路装置40得以夹置于该框体10与下金属壳20、上金属壳30之间,且该电路装置40的金属块43可与该上金属壳30接触,使该上金属壳30及该电路装置40可达到接地的功能,进而使该电路装置40与该上金属壳30及该下金属壳20接地而可达到等电位的效果;藉由上述的组成以形成本实用新型的电子卡接地构造。
本实用新型是于电子卡1的上金属壳30设有弹片34,因此即使因框体10的设置而使上金属壳30无法接触接地元件415上端的接地片416,但该上金属壳30仍可藉弹片34伸入框体10的容置槽15中,与接地元件415上端的接地片416接触,确保该上金属壳30可与该接地元件415及接地端子414直接达成接地的功能,从而获得较佳的接地效果。
综上所述,本实用新型实可改善已知电子卡接地构造,在设置框体时,框体的高度会将上金属壳撑高,使接地元件上端的接地片无法接触上金属壳,上金属壳无法确实地与接地元件达成接地的功能等问题,诚为一不可多得的新型创作产品,极具产业上利用性、新颖性及进步性,完全符合新型专利申请要件,按照专利法提出申请,敬请详查并赐准本案专利,以保障创作者的权益。
以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例,并非因此局限本实用新型的专利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化,均同理皆包含于本实用新型的范围内。
Claims (11)
1、一种电子卡接地构造,包括:
一框体;
一下金属壳,其覆盖于该框体底部;
一上金属壳,其覆盖于该框体顶部,该上金属壳具有一向下延伸的弹片;
一电路装置,其具有一电连接器,设置于该框体上;以及
一接地元件,其设置于该电连接器上,该接地元件上、下端各具有接地片,该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触,该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触。
2、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该框体是以塑胶绝缘材料制成,其内部具有一容置空间,容纳该电路装置。
3、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该框体两侧外壁各具有一凹槽,该下金属壳两侧各具有一向上延伸的折片,该两折片呈内收倾斜状,该下金属壳的两折片置于该框体的两个凹槽中,该上金属壳两侧各具有一向下延伸的折片,该两折片呈外张倾斜状,该两折片一端各具有一凸出部,该上金属壳的两折片置于该框体的两凹槽中,且该上金属壳的两折片一端的凸出部插置于该下金属壳的两折片内侧,使该上金属壳的两折片与该下金属壳的两折片相互卡接。
4、如权利要求3所述的电子卡接地构造,其特征在于,该框体两侧的凹槽呈阶梯状,且该上金属壳两侧的折片呈阶梯状。
5、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该框体顶面设有第一卡接孔,该上金属壳设有第一卡接片,该上金属壳的第一卡接片与该框体的第一卡接孔相互卡接。
6、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该框体底面设有第二卡接孔,该下金属壳设有第二卡接片,该下金属壳的第二卡接片与该框体的第二卡接孔相互卡接。
7、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该上金属壳的弹片呈倾斜状向后延伸。
8、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该电路装置还具有一连接于该电连接器的电路板,该电路板上设有一金属块,该金属块与该电路板上的接地线路电性连接,该金属块与该上金属壳接触。
9、如权利要求8所述的电子卡接地构造,其特征在于,该电路板上设有一天线装置,该天线装置上方设有一保护盖。
10、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,该电路装置的电连接器具有一绝缘本体,该绝缘本体具有端子槽,端子槽内设置有讯号端子,该绝缘本体上设有接地端子,该接地元件接触于该接地端子,该接地元件上端的接地片露出该绝缘本体顶部,并容置于该框体上的一容置槽中。
11、如权利要求1所述的电子卡接地构造,其特征在于,可进一步设置另一接地元件,且该上金属壳具有另一向下延伸的弹片,该另一接地元件上端的接地片与该上金属壳的另一弹片接触。
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