CN2570254Y - 电镀污水处理机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种环保设备，特别是对电镀污水的处理设备，主要由升流式微电解池、搅拌池、沉淀池组成，升流式微电解池的下部设有污水进口，升流式微电解池与搅拌池间以管道连接，搅拌池二侧设有与沉淀池连通的通口，搅拌池还设有加药口和空气进口，沉淀池上部设有出水口，底部设有排污口。本实用新型基于使用高活性的铁、碳体—海绵铁填料在酸性污水作用下产生新生态的[H]和二价活性铁离子，微电解池电化学吸附，氧化还原—物理吸附以及絮凝氧化沉淀为一体的共同作用而产生的效果，对处理电镀污水各种重金属和氰化物都能适应，并且具有不需要外界电源，工艺方法简单，投资省、原材料易获得，而且易于工业化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种环保设备，特别是对电镀污水的处理设备。
背景技术
电镀加工生产厂，特别是小型电镀加工厂，虽然加工的批量不大，但产品种类多样，处理排放的污水中成份复杂，解决其污水净化、再生利用是关键。
技术方案
本实用新型目的在于为电镀加工企业配套一种成本低，净化效率高的电镀污水处理机。
本实用新型主要由升流式微电解池、搅拌池、沉淀池组成，升流式微电解池的下部设有污水进口，升流式微电解池与搅拌池间以管道连接，搅拌池二侧设有与沉淀池连通的通口，搅拌池还设有加药口和空气进口，沉淀池上部设有出水口，底部设有排污口。
本实用新型基于使用高活性的铁、碳体——海绵铁填料在酸性污水作用下产生新生态的[H]和二价活性铁离子，微电解池电化学吸附，氧化还原——物理吸附以及絮凝氧化沉淀为一体的共同作用而产生的效果，对处理电镀污水各种重金属和氰化物都能适应，并且具有不需要外界电源，工艺方法简单，投资省、原材料易获得，而且易于工业化生产。
如电镀厂采用含氰电镀工艺，污水中含有氰化物，则在沉淀池出水口的上游加设加药口，由该加药口加入漂白粉液，以净化氰化物，使排放符合环保要求。
为加长沉淀池的流程，取得最佳沉淀效果。沉淀池内设有斜管。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图2为沉淀池和搅拌池的俯视图
具体实施例
本实用新型主要由升流式微电解池15、搅拌池24和沉淀池7组成。
升流式微电解池5由上机壳16和下机壳19组成，在下机壳19一侧向开设污水进口，并连接污水管21，污水管21的下机壳19内端为向下的喇叭状。在下机壳19内底部布置一导管，该导管的外侧连接一三通20，三通20的另两个接口分别与空压机和排污管连接。在上机壳16和下机壳19间横向布置滤水筛网17，上机壳16的上顶为敞开的圆口，在上机壳16的接近底部处通过法兰连接排料门18。上机壳16内填装海绵铁和活性碳按配比混和的填料，高度约为上机壳的2/3。
沉淀池7内由导流墙25分成前、后两个区域，在前区域设有横向挡板26，在挡板26与顶板间设前后板27、28，由挡板26、导流墙25、沉淀池7的边墙及前后板27、28围成搅拌区，即搅拌池24，搅拌池24内布置搅拌轴12，与搅拌轴12连接的电机13布置在顶板上，在前后板27、28上部分别开设通口，在通口上连接导流槽11，导流槽11底部均布若干通孔，搅拌池下部进水，上部溢流于二侧导流槽11，由通孔向沉淀池7进水。搅拌池24的上顶开设加药口29，与空压机连接的空气进口22布置在搅拌池24的对角，同侧还布置管道14，该管道14的另一端与升流式微电解池15连通。
沉淀池7的后区域内通过搁板2支撑斜管4，在沉淀池7底部设有排污口1，上部设有出水口3。
于沉淀池7的顶部布置三个药箱6、8、10，于沉淀池7顶部开设加药口5，该加药口5接于出水口3的上游侧，药箱6与加药口5间以软管连接，在软管上设有阀门。药箱8、10通过软管与搅拌池24的顶部的加药口29连接。
Claims (4)
1、电镀污水处理机，其特征在于主要由升流式微电解池、搅拌池、沉淀池组成，升流式微电解池的下部设有污水进口，升流式微电解池与搅拌池间以管道连接，搅拌池二侧设有与沉淀池连通的通口，搅拌池还设有加药口和空气进口，沉淀池上部设有出水口，底部设有排污口。
2、根据权利要求1所述污水处理机，其特征在于，沉淀池出水口的上游设有加药口。
3、根据权利要求2所述污水处理机，其特征在于，升流式微电解池内于污水进口的下方设有进气口，在污水进口的上方设滤水筛网，在该池的底部连接排污管，在该池的侧向于滤水筛网上方设排料门。
4、根据权利要求2所述污水处理机，其特征在于，沉淀池内设有斜管。
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2002
- 2002-09-23 CN CN 02264645 patent/CN2570254Y/zh not_active Expired - Fee Related
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