CN2548321Y - 模块式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种模块式连接器(1)，其包括有具有端子收容部(12)的绝缘本体(10)及收容在上述收容部(12)内的端子模块(20)，该端子模块(20)包括一具有若干导电回路(30a－30d)的基板(3)及若干端子(21－28)。其中一个导电回路(30a)与贴靠在基板第二表面(32)上的一选定端子(21)相对准，其两端弯折延伸并超过与上述选定端子(21)平行的端子(22)而与另一选定端子(23)电性连接，如此，通过上述导电回路在上述两个选定端子之间建立电性耦合。

Description

模块式连接器

【技术领域】

本实用新型是有关一种模块式连接器，尤其是指一种采用基板结构来平衡端子间电性耦合的模块式连接器。

【背景技术】

模块式连接器自开发至今一直广泛应用于数据交换系统中，一种称为RJ45型的模块式连接器则一直广泛应用于网络系统中，其共包括有八根端子。

随着计算机小型化发展趋势，所有相关电子组件包括电连接器都必须随之减小其尺寸。然而，尺寸减小的同时，一些负面后果及问题随之产生。当模块式连接器应用于低速信号传输时，相邻两端子之间产生的电性耦合因其对系统工作影响小而被忽略。当模块式连接器用于高速信号传输时，相邻端子间的电性耦合将对系统产生很大影响。这时，就需要将端子间的电性耦合有效控制在系统可接受范围内，否则如RJ45型的模块式连接器就不能应用于高速信号传输。

解决方法之一是选择一对端子组成一端子差分对，在每一端子差分对中，两个端子以相反相位传输相同的信号。如此，数据处理单元中的杂讯干扰最终被抵消。

如Siemon公司型录所示，通过选择端子至少有八种不同的端子差分对组合。如T568A，T568B，USOC 4-pair，USOC 1-、2-或3-pair，10BASE-T(802.3)，Token Ring(802.5)，3-pair(MMJ)以及TP-PMD(X3T9.5)和ATM。每一种组合中，作为端子差分对的两根端子有些是彼此相邻，有些则相互远离。无论哪种组合都有其独特之处，但同时也产生一些问题如耦合等需要去解决。在众多组合中，T586A及T586B应用极为广泛。在T586A的端子对组合中，端子4、5组成第一端子差分对，端子3、6组成第二端子差分对，端子1、2组成第三端子差分对，端子7、8组成第四端子差分对。然在T586B中，端子1、2组成第二端子差分对，端子3、6组成第三端子差分对，端子4、5组成第一端子差分对，端子7、8组成第四端子差分对。

由于八个端子间具有相同的间距，因而端子间的电性耦合确实会带来一些问题，诸如有害的耦合或串音干扰等。以端子3为例，端子3从与之紧邻的端子2、4获得耦合产生的能量。同时，传输与端子3反相位信号的端子6从端子5、7获得耦合产生的能量。然而，由于端子1、3之间及端子6、8之间产生的电性耦合不足以平衡端子2、3及端子6、7间的耦合，故端子3、6从端子2、7处获得的能量不能完全消除。因此，端子3、6传送的信号会携带由各自相邻的端子2、7带来的杂讯。此外，端子3、6还会携带端子4、5耦合过来的杂讯，这些有害的耦合也需予以解决，从而避免其所带来的杂讯。

近年来，为了减小端子3、4，端子3、2，端子6、5和端子6、7各自之间的电性耦合的影响，人们已经采取了多种办法，例如，增加端子3、1和端子3、5间的电性耦合来平衡端子3、2和端子3、4间的有害电性耦合；增加端子6、8和端子6、4间的电性耦合来平衡端子6、7和端子6、5间的有害电性耦合。

然而，这八个端子排列在同一平板之上，所以不可能在诸如端子1、3，端子3、5，端子4、6和端子6、8间产生提供平衡作用的电性耦合，也不可能建立实现这些有益电性耦合的电性通道。针对这一问题，美国Siemon公司在互联网上(网址为http：//www.siemon.com/white_papers/99-09-30-through-hole.asp)揭示了一种解决方案，其中端子6、2排列在第一层，端子8、5、4、1排列在第二层，而端子7、3则排列在第三层。其中，位于第一层的端子6具有一右矩形回路，位于第二层的端子4、8排列在矩形回路的长边位置，位于第三层的端子3具有一左矩形回路，位于第二层的端子5、1排列在矩形回路长边位置。此外，端子6的右回路还进一步包括一正方形，该正方形与端子4的正方形相对应。同时，端子3的左回路也包括一正方形，该正方形与端子5的正方形相对应。

Siemon公司这种端子排列能够增加端子1、3，端子3、5和端子4、6，端子6、8间的电性耦合，有助于平衡端子间的电性耦合。然而，这八根端子或四个端子差分对分别设置在不同的层面，且每一端子差分对均由一绝缘板隔开，这无疑会增加连接器的制造难度。且八根端子的形状和结构各不相同，每一端子具有不同于其它端子的构形，尤其端子3、6还分别具有覆盖对应端子的矩形回路，来产生所需的电性耦合，每一矩形回路还进一步形成有用来增加对应端子间的电性耦合的正方形，如此建立的电性耦合有助于满足高速传送系统的需求。然而，这端子的八种不同的结构显然会增加制造的难度及复杂程度。

其它解决方法如通过改变端子3、6和端子4、5的尾部位置的排布进而影响端子3、2，端子3、4，端子6、5和端子6、7间的电性耦合。然而，这种方法必然会增加生产成本。

2000年9月19日授权于Steinman公司的美国第6,120,329号专利揭示了另一解决方法，其是将端子制成不同的形状及尺寸，依旧需要复杂的制程。

授权于Sakamoto公司的美国第5,069,641号专利提出一种方案，将电路板用于模块式连接器的绝缘本体中，然其未能解决上述问题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种模块式连接器，其采用在其上形成有导电回路的基板结构来平衡端子间的电性耦合。

本实用新型的另一目在于提供一种模块式连接器，其容易制造。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：模块式连接器包括具有端子收容部的绝缘本体及收容在上述收容部内的端子模块，该端子模块包括一具有若干导电回路的基板及若干端子。每一导电回路具有与贴靠在基板第二表面上的一选定端子相对准的宽大部及与另一选定端子电性连接的窄小部，如此，通过上述导电回路在上述两个选定端子之间建立电性耦合。

与现有技术相比，本实用新型模块式连接器在端子模块的基板上设有导电回路，且导电回路通过宽大部及窄小部与特定端子建立电性耦合来平衡端子间的电性耦合，并且这种模块式连接器便于制造和组装。

【图面说明】

图1是本实用新型模块式连接器的立体组合图。

图2图是本实用新型模块式连接器的主视图。

图3图是本实用新型模块式连接器的另一角度的立体图。

图4图是本实用新型模块式连接器的立体分解图。

图5图是本实用新型模块式连接器的端子模块的侧视图。

图6图是本实用新型模块式连接器的端子模块沿图5的A-A线方向的剖视图。

图7图是本实用新型模块式连接器的端子模块的立体分解图。

图8图是本实用新型模块式连接器的端子模块的上基板未安装时的立体分解图。

图9图是图7所示的上基板的仰视图。

图10图是图7所示的上基板的左侧视图。

图11是图7所示的上基板的俯视图。

【具体实施方式】

请参照图1至图4，本实用新型的模块式连接器1包括一绝缘本体10及一端子模块20。在绝缘本体10的前端形成有一插头收容部11，用来与对接连接器(未图示)相对接；在绝缘本体10的后端形成有端子收容部12用来收容端子模块20。

请参照图4至图11，端子模块20包括上基板3、下基板4及夹置在上、下基板3、4之间的八根信号端子21、22、23、24、25、26、27、28及两根接地端子29。其中上基板3包括第一表面31、与第一表面31相对的第二表面32、第一侧边33及与第一侧边33相对的第二侧边34。上述信号端子中，端子21、22构成第一端子差分对，端子23、26构成第二端子差分对，端子24、25构成第三端子差分对，端子27、28构成第四端子差分对。

在上基板3的第一表面31上并排设有四个导电回路30a、30b、30c及30d。第一导电回路30a与第二导电回路30b是紧邻上述第一侧边33；第三导电回路30c与第四导电回路30d则紧邻上述第二侧边34。每一导电回路各具有一宽大部130a、130b、130c、130d及分别与宽大部的两末端相连接的一对窄小部230a、230b、230c、230d。每一窄小部的自由末端具有一通道330a、330b、330c、330d，这些通道是自上基板3的第一表面31延伸至第二表面32。第一、第二窄小部230a、230b向上述第二侧边34方向延伸而成，第三、第四窄小部230c、230d则是向上述第一侧边33方向延伸而成。宽大部130b、130c具有相同的第一宽度，宽大部130a、130d具有相同的第二宽度，其中第一宽度是大于第二宽度。

请参阅图9，上基板3于其第二平面32上并列设有八对焊接垫片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e，且于其第二表面32上沿第一侧边33与第二侧边34分别延伸形成一对侧焊接垫片30p，在第二表面32上还形成有位于第三对焊接垫片30j之间并与之电性连接的第一导电回路30n、位于第六对导电回路30g之间并与之电性连接的第二导电回路30m、位于第一对导电回路30l之间并与之电性连接的第三导电回路30s及位于第八对焊接垫片30e之间并与之电性连接的第四对导电回路30t，上述导电回路30n、30m、30s、30t是平行设置。此外，上述第一、第二导电回路30n、30m具有相同的第三宽度，第三、第四导电回路30s、30t具有相同的第四宽度，其中第三宽度是大于第四宽度。上述通道330a、330b、330c、330d分别与第二表面32的焊接垫片30j、30h、30i、30g对应电性连接。

请参阅图7及图8，每一信号端子21、22、23、24、25、26、27、28均具有一中间部210、220、230、240、250、260、270、280，位于中间部的一末端向上弯折成一定角度延伸的对接部212、222、232、242、252、262、272、282，以及向下弯折并焊接至母电路板上(未图示)的焊接部214、224、234、244、254、264、274、284。其中构成第一、第三及第四端子差分对的端子21、22、24、25、27、28中任何一个与构成第二端子差分对的端子23、26中任何一个之间的距离为第一距离，上述端子21、22、24、25、27、28与其相应端子差分对中另一端子之间的距离为第二距离，上述第一距离始终大于第二距离。接地端子29具有一侧梁290及向下弯折并焊接至母电路板上的接地尾部294，其中接地尾部294是将母电路板上的零电势导引至端子模块20。每一侧梁290具有若干倒刺296，其与绝缘本体10干涉用来将端子模块20固持在绝缘本体10中。

端子模块20还包括有一下基板4，在其上表面形成有与上基板3的焊接垫片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e及30p相对应的若干焊接垫片(未标号)。下基板4的下表面是由导电材料制成，有助于防止其对模块式连接器1产生的电磁干扰。信号端子21、22、23、24、25、26、27、28的中间部210、220、230、240、250、260、270、280是分别表面安装于下基板4上表面的对应焊接垫片上，接地端子29的侧梁290则单独表面安装于上表面的焊接垫片30p上；信号端子21、22、23、24、25、26、27、28与接地端子29也相应焊接于上基板3第二表面32的焊接垫片30l、30k、30j、30i、30h、30g、30f、30e及30p上，如此第一、第二、第三、第四导电回路30a、30b、30c、30d分别对准第一端子21、第三端子23、第六端子26及第八端子28，第一、第二、第三、第四导电回路30a、30b、30c、30d的相应通道330a、330b、330c、330d分别与焊接垫片30j、30h、30i、30g电性连接。接地端子29的侧梁290增大了其与上基板3及下基板4的焊接面积，使其与上、下基板3、4的连接更为可靠。上述位于第一表面31上的第二导电回路30b的窄小部230b延伸超出焊接在第二表面32上的第四端子24，位于第一表面31上的第三导电回路30c的窄小部230c延伸超出焊接于第二表面32上的第五端子25。

请参阅图10，每一导电回路30a、30b、30c、30d、30n、30m、30s、30t的表面上均覆盖有用来使导电回路彼此绝缘的绝缘薄膜层30v。

显然，由第一、第三信号端子21、23之间产生的电性耦合可更好地平衡第二信号端子22在第三信号端子23上因耦合作用产生的电性影响；由第三、第五信号端子23、25之间产生的电性耦合可更好地平衡第四信号端子24在第三信号端子23上因耦合作用产生的电性影响；由第四、第六信号端子24、26之间产生的电性耦合可更好地平衡第五信号端子25在第六信号端子26上因耦合作用产生的电性影响；由第六、第八信号端子26、28之间产生的电性耦合可更好地平衡第七信号端子27在第六信号端子26上因耦合作用产生的电性影响，从而改善防串音干扰性能。接地端子29相应焊接在上基板3的第一侧边33及第二侧边34，并将上基板3与下基板4连在一起。端子模块20通过接地端子29的倒刺296与绝缘本体10产生干涉而可靠固持在绝缘本体10的端子收容部12内。

Claims (9)

1.一种模块式连接器，其包括具有插头收容部及端子收容部的绝缘本体以及组设在上述端子收容部内的端子模块，其特征在于：上述端子模块包括有一基板及贴靠在基板上的若干信号端子，在基板的第一表面上设有若干导电回路，在基板的第二表面上设有供上述信号端子对应贴靠的若干焊接垫片；其中上述若干导电回路中一个回路是与一选定端子相对准并与另一选定端子电性连接，这些选定端子通过上述回路建立电性耦合。

2.如权利要求1所述的模块式连接器，其特征在于：基板第一表面上的每一导电回路具有对准上述选定端子的宽大部及与宽大部的末端相连的窄小部，且导电回路的第一组的宽大部均具有相同的第一宽度，导电回路的第二组的宽大部均具有相同的第二宽度，第一宽度大于第二宽度。

3.如权利要求2所述的模块式连接器，其特征在于：上述若干信号端子中具有位于上述相互产生电耦合的选定端子之间并与之平行的第二端子，且导电回路的窄小部延伸并超出上述第二端子。

4.如权利要求2所述的模块式连接器，其特征在于：于每一窄小部的末端形成有一通道，且每一通道是从基板的第一表面贯穿基板延伸至第二表面以与形成于第二表面上的相应焊接垫片电性连接。

5.如权利要求4所述的模块式连接器，其特征在于：基板的第二表面上具有若干平行设置的导电回路，上述每一导电回路至少与位于第二表面上的一个相应焊接垫片电性连接。

6.如权利要求5所述的模块式连接器，其特征在于：位于基板第二表面上的导电回路的第一组均具有相同的第三宽度并分别与位于第一表面上的导电回路的第一组的宽大部相对准；位于基板第二表面上的导电回路的第二组均具有相同的第四宽度并分别与位于第一表面上的导电回路的第二组的宽大部相对。

7.如权利要求1所述的模块式连接器，其特征在于：上述基板是上基板，除此之外，端子模块还包括有一下基板，上述上、下基板将信号端子夹置于其间。

8.如权利要求7所述的模块式连接器，其特征在于：电连接器还具有至少一个接地端子，上述每一接地端子具有夹置于上、下基板间并将上述基板连接在一起的侧梁，其具有与模块电连接器的绝缘本体干涉配合以将端子模块固持在绝缘本体中的若干倒刺。

9.如权利要求8所述的模块式连接器，其特征在于：接地端子还包括有将端子模块与母电路板相连接的接地尾部。

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