CN2533590Y - 可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构 - Google Patents

可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构 Download PDF

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Abstract

一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其主要包括一个基座及固设于基座下缘的下基板及记忆卡副连接器,该基座的内侧缘处是分别开设有可供不同记忆卡插入且定位的第一插槽、第二插槽,而该基座的第一插槽、第二插槽是依据适用的记忆卡尺寸所设计,再利用下基板朝向基座的适当位置所设的接触元件使其能与记忆卡导通;基座的顶缘则另设置有记忆卡副连接器,该记忆卡副连接器主要是提供记忆卡插接使用,而该记忆卡副连接器的后缘侧则连接有一上基板,再透过若干焊接端子的设置分别垂直穿设连接上基板、基座及下基板,并水平延伸至基座的外侧缘处,藉以将各记忆卡的信号能与各读写装置的电路直接或间接导通。

Description

可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构
技术领域
本实用新型为一种记忆卡的信号转接器,主要是使提供的不同型式、尺寸的记忆卡可以藉这个转接器与所连结的读写装置相互沟通,使该读写装置可以单机供给多种不同型式的记忆卡插用,而且该等记忆卡除可同时实施插设于本实用新型的信号转接器中之外,亦使该等记忆卡可同时动作,藉以方便各记忆卡间的资料传输,又透过本实用新型的实施将可延伸至基座外部的若干焊接端子的高度能永保同一,以方便与各读写装置组合的连接。
背景技术
因为电子资讯科技的蓬勃发展,使储存资料的记忆体一直被广泛地利用,诸如一般的家用电脑、笔记型电脑、个人携带型的个人数字助理(PDA)、数字相机、甚至于商用事物机器,都随着数字技术的进步使用愈来愈大容量的记忆体,而且该记忆体的体积更应市场的需求愈作愈小。如目前最时髦的几种电子记忆卡(Memory Card):Multi Media Card、Smart Media Card,Memory Stick Card等,虽然只是薄薄的一张小卡片,都足以内含64MB以上的记忆体容量,而令使用者趋之若鹜。
一般来说,使用者在利用这些记忆卡将资料储存后,便需透过一些读写转接装置将资料读出或加以编辑处理,而该装置除可供单一特定片的记忆卡使用外,目前更有同一读写转接装置能一次适用于多种不同尺寸造型的记忆卡使用的设计(如第89221260号实用新型专利),然而该读写转接装置是专用于单一记忆卡使用或可同时适用于多种型式的记忆卡使用,其在使用的过程中,并无法使各记忆卡同时使用,因此若需将某一记忆卡的资料传输于另一记忆卡中时,需透过复制另存的方式方可为之,如此将造成使用者使用的困扰与不便,况且该等记忆卡是为一有方向性的设计,若使用稍不注意便有反插使用的情形发生,如此将造成该转接装置的损害;再者。目前所有的连接器或信号转接器上的若干金属接触端子焊接端因组装不当或外力碰撞等因素造成每一支的高度或位置均有所差异,因此欲与基板或读写装置焊接固定时需先行整平后方可组装,如此将造成整体的成本提高及妥善率的降低,尤其透过SMT自动机械的组装,其焊接端子的平整及精确度更不可忽略,故此时若能有一信号转接装置或结构能摆脱上述的问题与缺点。且可使使用者无需同时选购两组、或三组可以相容这些卡片的插卡式介面或读卡机,将能为所有的消费者提供另一全新且更佳的选择。
发明内容
有鉴于上述问题的所在,本创作人特开发设计一可改善共度面的记忆卡信号转接器结构,透过该转接器的改进可使该转接器能同时插入多个记忆卡同时使用,藉以方便各记忆卡间的资料传输外,亦可使焊接端子的共度面能有效改善,而本实用新型的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其主要是用于转接记忆卡与电脑或类似产品的读写装置间的资料信号,且可容许多种不同型式的记忆卡分别或同时插接使用的信号介面,其主要包括一个基座及固设于基座下缘的下基板及记忆卡副连接器,该基座的内侧缘处是分别开设有可供不同记忆卡(该记忆卡主要是为SD Card及Memory Stick Card)插入且定位的第一插槽、第二插槽,而该基座的第一插槽、第二插槽是依据适用的记忆卡尺寸所设计,再利用下基板朝向基座的适当位置所设的接触元件使其能与记忆卡导通;再者,基座的顶缘则另设置有记忆卡副连接器,该记忆卡副连接器主要是提供记忆卡(主要为Compact Flash Card)插接使用,而该记忆卡副连接器的后缘侧则连接有一上基板,再透过若干焊接端子的设置分别垂直穿设连接上基板、基座及下基板,并水平延伸至基座的外侧缘处,藉以将各记忆卡的信号能与各读写装置的电路直接或间接导通,又前述焊接端子的水平段与基座末端的卡槽相卡合,如此延伸至基座外部的若干焊接端子的高度能永保同一,最后下基板及基座上则配合记忆卡的制式规格或造型设计有各式的定位装置或防错插装置。
经由本实用新型的作用与实施,可得下列各项的优点;
一、透过本实用新型的实施,可将多种记忆卡同时插设于该信号转接器中实施。
二、透过本实用新型的实施,该多种记忆卡可同时作用相互传输资料,藉以方便使用者操作。
三、透过基座底缘的卡槽及焊接端子的配合实施,可使焊接端子水平凸出于基座外侧段可永保在同一高度。
附图说明
图1所示是本实用新型实施例的仰视图;
图2所示是本实用新型实施例的正视图;
图3所示是本实用新型实施例的剖视图;
图4所示是基座的仰视图;
图5所示是本实用新型的防错插动作图。
图中
1     信号转接器        124    基座穿孔
11    下基板            125    卡槽
111   接触元件          126    定位装置
112   下基板穿孔        13     记忆卡副连接器
113   防错插卡片        131    上基板
12    基座              1311   上基板穿孔
121   第一插槽          132    插卡端子
122   第二插槽          14     焊接端子
1221  斜板              2      记忆卡
123   固定杆
具体实施方式
以下特列举一实施例以详细说明本实用新型的构造、作用与特征:
请参阅第图1、2及3所示是本实用新型实施例的仰视图、正视图及剖视图,其图中揭示本实用新型的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,该信号连接器1其主要是用于转接记忆卡2与电脑或类似产品的读写装置间的资料信号,且可容许多种不同型式的记忆卡2分别或同时插接使用的信号介面,其主要包括一个基座12及固设于基座12下缘的下基板11及记忆卡副连接器13,该基座12的内侧缘处是分别开设有可供不同记忆卡2(该记忆卡主要是为Smart Media Card及MemoryStick Card)插入且定位的第一插槽121、第二插槽122,而该基座12的第一插槽121、第二插槽122是依据适用的记忆卡2尺寸所设计,而基座12则透过底缘固定杆123的设置与下基板11相互结合在一起,最后再利用下基板11朝向基座12的适当位置所设的接触元件111使其能与记忆卡2导通;再者,基座12的顶缘则另设置有记忆卡副连接器13,该记忆卡副连接器主要亦提供记忆卡2(主要为Compact Flash Card)插接使用,而该记忆卡副连接器13的后缘侧则连接有一上基板131,该上基板131主要是插设固定于记忆卡副连接器13中的上下并置之插卡端子132之间。最后再透过若干焊接端子14的设置分别垂直穿设连接上基板131、基座12及下基板11,而该焊接端子14主要是为一类似L字造型,而其垂直端主要是分别穿设于上基板穿孔1311、基座穿孔124及下基板穿孔112之中,如此除可固定上基板131、基座12及下基板11外,主要是可以将其上基板131及下基板11的信号顺利导出,最后该焊接端子14的水平延伸段的适当位置则是卡设于基座12底座缘侧的卡槽125中,并凸出适当长度于基座12的外侧,如此透过该卡槽125的设置即可使每一焊接端子14的水平凸出段的高度及位置都能永保在同一平面高度。
请参阅图4所示是基座的仰视图,其图中揭示基座12的底座后段处是开设有若干卡槽125,该卡槽125主要是提供焊接端子14的水平段卡制使用,藉以使所有的焊接端子14均能永保在同一平面高度上(请同时参阅图3所示)。
请参阅图5所示是本实用新型的防错插动作图,其图中揭示基座12中的第一插槽121及第二插槽122的内部则配合记忆卡2的制式规格或造型设计有一利用簧片设计而成的定位装置126,透过该定位装置126的设计可使记忆卡2(该记忆卡主要是为SD Card及Memory Stick Card)插设于第一插槽121或第二插槽122中时能稳固定位连接不致脱落,再者,当记忆卡2(Memory Stick Card)插设于第一插槽121之中时,当记忆卡2(Memory Stick Card)插设面错误时,其记忆卡2(Memory StickCard)即被预设于下基板11上且前端伸入于第一插槽121中的防错插卡片113前端抵制阻挡,如此该记忆卡2(Memory Stick Card)即无法顺利插设于第一插槽121之中,反之当记忆卡(Memory Stick Card)以正确的方向插设于第一插槽121中时,透过记忆卡2(Memory Stick Card)前端的斜槽孔的设计(该斜槽孔是为制式的设计),其前述的防错插卡片113即可直接滑入于斜槽孔并被向下压制,如此记忆卡2(Memory StickCard)即可顺利插设于第一插槽121之中,至于前述的防错插卡片113主要是为一片状造型,且其前端是呈一类似勾型,而未端则直接卡设于下基板11之上;再者。记忆卡2(SD Card)主要是可插设于第二插槽122之中,而由于制式的SD Card的前端其中一边角处是呈一斜面,当记忆卡2(SD Card)反向错误插时,透过基座12第二插槽122内部斜板1221的设计,即可使记忆卡2(SD Card)无法顺利插设于第二插槽122中,反之当记忆卡2(SD Card)正向正确插设于第二插槽122中时,即可顺利插设于第二插槽122(请同时参阅图1所示)。
综上所述,以上所公开的内容仅是本实用新型所应用范围中的较佳实施例而已,自不能用以限定本实用新型的权利,凡是依据本实用新型申请专利范围中所作的均等变化或修饰者,应仍为本实用新型所涵盖者。

Claims (5)

1.一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于:其主要包括一个基座及固设于基座下缘的下基板及记忆卡副连接器,该基座的内侧缘处分别开设有可供不同记忆卡插入且定位的第一插槽、第二插槽,再利用下基板朝向基座的适当位置所设的接触元件使其能与记忆卡导通;又基座的顶缘则另设置有记忆卡副连接器,而该记忆卡副连接器的后缘侧则连接有一上基板,再透过若干焊接端子的设置分别垂直穿设连接上基板、基座及下基板,并水平延伸至基座的外侧缘处,又该焊接端子的水平段与基座底面后缘侧的卡槽相卡合,藉以使所有的焊接端子凸出于基座外侧的水平段均能永保在同一平面高度上。
2.如权利要求1所述的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于基座主要是透过底缘固定杆的设置与下基板相互结合在一起。
3.如权利要求1所述的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于焊接端子主要是为一类似L字造型。
4.如权利要求1所述的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于焊接端子的垂直端主要是分别穿设于上基板穿孔、基座穿孔及下基板穿孔之中。
5.如权利要求1所述的一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于下基板上是设置有一防错插卡片。
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