CN2532141Y - 一种带插销的新型空心砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种由土或水泥等材料制作的中间布置有并排圆通孔的,圆通孔中间插有圆插销,圆插销内固定有顶紧螺钉和螺母的新型空心砖。使用时两块砖重叠在一起时,圆插销插在它们中间起着定位和固定的作用,砌成墙体时砖与砖上下重叠是错开重叠形成整体的。本实用新型是一种省材料,实现文明施工以及具有隔冷、热,隔音和防震等功能的新型空心砖。
Description
本实用新型涉及建筑材料中使用的砖,具体的说是一种利用插销实施定位与固定的新型空心砖。
砖,是土建工程中的一种重要材料,至今已使用了几千年。近些年来在其结构上有了许多的改进,如市场上推出的带有凸出斜楔的砖,以及中心为空洞的空心砖等等。新推出的改进形的砖,在稳定性及隔冷、热和隔音等方面虽然有所提高,但其施工工艺还是老一套,即使用水泥、沙和土混合成沙浆,作为砖与砖之间的连接。这种施工的方法不仅原始,而且对环境产生污染,还会造成材料的浪费。
据中国专利等有关资料的检索表明:目前除了一些板材作为墙体无需用沙浆连接外,尚未见到有关砖与砖之间不用沙浆连接的相关报道。
本实用新型的目的是要提供一种使用塑料插销实现砖与砖的连接,并可以重复多次使用的,既无环境污染,又能实现文明施工的新型空心砖。
本实用新型的目的是这样实现的:由砖体、园通孔、园插销以及园插销内固定的顶紧螺钉和螺母等组成的一种带插销的新型空心砖,其特征是由一个砖体,砖体中间布置有并排的园通孔,砖体的上端面上设有斜凹形水槽,砖体的园通孔上插有升出砖上端面的园插销,园插销内固定有顶紧螺钉与螺母。所述的砖体可以用土制烧结成型,也可以用水泥制作。所述的斜凹形水槽只分布在砖上端面三条边的内侧。所述的园插销和其中间的顶紧螺钉和螺母是用塑料材料制作的。使用时两块砖重叠在一起时,园插销的升出部分是插入上一块砖体的通孔中的,多块砖都是用错开重叠的方式形成一个墙体的。
本实用新型因为在砖与砖上下重叠连接时使用了插销,从而省去了使用沙浆,也因此节省了水泥等原材料。在使用插销连接过程中又可以利用插销中的顶紧螺钉与螺母的顶力使插销局部胀大,使其牢固地连接在砖体内,这样一旦需要拆卸时,只要将顶紧螺钉与螺母之间卸去顶紧力,就能将本实用新型的砖一块块地卸下,以便再使用。由于本实用新型的砖上下之间是直接靠在一起的,所以其侧面也是直接靠在一起的,这样其定位与固定也依靠上下重叠的错位重叠来实现。所以,本实用新型不仅可以直接用于盖楼,做内墙,而且还具有隔冷、热和隔音,以及防震等功能。也因此,本实用新型能够达到拟定的目的。
实用新型的具体结构由以下的视图和实施例给出。
图1是本实用新型砖体局部剖视的示意图。
图1中由一个砖体(1),砖体(1)中间布置有并排的园通孔(2),砖体(1)的上端面上设有斜凹形水槽(3),砖体(1)的园通孔(2)上插有升出砖上端面的园插销(4),园插销(4)内固定有顶紧螺钉(5)和螺母(6)。使用时两块砖重叠在一起时,园插销(4)的升出部分是插入上一块砖体(1)的园通孔(2)中的。
Claims (4)
1、由砖体、园通孔、园插销以及园插销内固定的顶紧螺钉和螺母等组成的一种带插销的新型空心砖,其特征是由一个砖体,砖体中间布置有并排的园通孔,砖体的上端设有斜凹形水槽,砖体的园通孔上插有升出砖上端面的园插销,园插销内固定有顶紧螺钉和螺母。
2、根据权利要求1所述的一种带插销的新型空心砖,其特征是所述的砖体可以用土制烧结成型,也可以用水泥制作。
3、根据权利要求1所述的一种带插销的新型空心砖,其特征是所述的斜凹形水槽只分布在砖上端面三条边的内侧。
4、根据权利要求1所述的一种带插销的新型空心砖,其特征是所述的园插销和其中间的顶紧螺钉和螺母是用塑料材料制作的。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2001
- 2001-04-20 CN CN 01221714 patent/CN2532141Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
C57 | Notification of unclear or unknown address | ||
DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Li Tangman Document name: Notification of Termination of Patent Right |
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C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |