CN2526976Y

CN2526976Y - Cpu散热装置

Info

Publication number: CN2526976Y
Application number: CN 01232028
Authority: CN
Inventors: 陈嘉和
Original assignee: Individual
Current assignee: Aguirre Polytron Technologies Inc
Priority date: 2001-07-24
Filing date: 2001-07-24
Publication date: 2002-12-18
Anticipated expiration: 2011-07-24

Abstract

本实用新型是一种CPU散热装置，包括一开设有容槽的散热片组；一在其片体式盖片两侧对称下伸复数衔接梁而构成撑持部，且于撑持部两端各对称具设一具有嵌孔的扣持部，叉撑持部具有适正对于CPU的顶凸的固定件；以及，一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板。背板的浮突体又系恰对应于CPU，使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力，迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴、无间隙，再藉由固定件的透过散热片组的弹性紧扣于置座的结构方式，使散热片组与CPU间的邻接状态达到极紧密，从而使散热效率大幅提升。

Description

CPU散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置，特别是一种CPU散热装置，通过对散热片组的改进，以及增设一被叠固于电路板底侧的背板，可大幅提升对CPU的散热效率。

背景技术

CPU的处理速度虽然愈发展愈快，然而相对所产生的热能亦愈来愈高。例如现今1G以上的CPU，其产生的热能即非旧式散热组件所能负担。

因此，跟随著CPU的发展，散热组件制造者必须不断的改进其散热效率。然而，与散热组件的散热效率有着绝对关系的是散热片组与CPU间：第一，是否紧贴，第二，是否没有因空气而阻碍导热的间隙。

然而，传统的CPU散热固定件，是仅具有将散热片组固定于置座的能力，造成该散热片组与CPU问的邻接状态不紧密，甚至还产生了对于导热率会有极高阻碍的空气间隙，使得该热源产生主体CPU的热能无法迅速冷却，导致CPU被烧毁的情况时有发生。

此外，过去的改进均是针对如何利用固定件来使散热片组紧密地与CPU贴附在一起，用以承置散热片组3(参见本实用新型的图1)的置座4，当其四端角被利用固接元件(例如图中的插销43与销套431，或螺丝等)而与电路板5固接时，必然会因为四只固接元件的固接力度不一，而使原即偏薄且非坚硬材质的电路板5产生平坦不一的情况，由于电路板5的平坦不一，乃仍会造成其表面CPU所与散热片组3的邻接面问产生了会影响散热效率的间隙，亦即仍旧无法紧密邻接，散热功效仍然不理想。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种可使散热片组与CPU间的邻接状态达到更加紧密的CPU散热装置。

本实用新型是这样实现的，一种CPU散热装置，包括风扇、固定件、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板上的CPU，其中散热片组，开设有容槽；固定件，通过所述容槽而置于散热片组中；其两端各对称设一具有嵌孔的扣持部；固定件的两扣持部间的撑持部撑持于散热片组，而两扣持部的嵌孔则分别扣持于该置座所对应侧凸的凸体上，撑持部乃下压散热片组；一背板，具复数个穿孔，各穿孔系相应于用以固接置座的电路板穿孔，背板乃叠置于电路板底侧；背板的表面具有一恰对应于CPU的浮突体，使该浮突体对电路板底面产生预力，而迫使CPU得以再进一步地与散热片组紧密地平贴。

本实用新型通过一表面具有恰对应于CPU的浮突体的背板，将置座固接于电路板底侧，以使浮突体对电路板底面产生向上作用的预力，而迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴，进而大幅提升其散热效率。

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图所示的较佳实施例予以说明。

附图说明

图1为本实用新型于使用上的立体分解图；

图2为本实用新型依据图1一的仰视状态图；

图3为本实用新型依据图1的立体组合图；

图4为本实用新型依据图1的另一视角的立体组合图；

图5为本实用新型依据图1的组合后的仰视图；

图6示出了本实用新型背板的再一实施例，其中图6a、图6b、图6c、图6d分别是该实施例的正视图、背视图、侧视图(a，b，c)及部分放大图；

图7为本实用新型背板的再一实施例，其中图7a、图7b、图7c、图7d分别是该实施例的正视图、背视图、侧视图(a，b，c)及部分放大图；

图8为本实用新型的组合后剖视图。附图图号说明：1风扇；11螺孔；12螺结元件；2固定件；21撑持部；22扣持部；23衔接梁；221嵌孔；222凸耳；223侧壁；224凸片；24盖片；241顶凸；3散热片组；33容槽；4置座；41凸体；411卡沟；42贯孔；43插销；431销套；5电路板；51 CPU；52 CPU座；53穿孔；6框体；61螺柱；8背板；81-83浮突体；84肋条；85穿孔。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型包括风扇1、固定件2、散热片组3、置座4及具设有CPU 51的电路板5等。其中，风扇1系藉其螺孔11的螺入螺结元件12，而被螺固于散热片组3的顶面；固定件2则先作用于散热片组3后再扣持于置座4；散热片组3的底侧嵌置于该中空的置座4内；置座4则被固置于电路板5，并使CPU 51得能适当穿过置座4的中空部分而与散热片组3底侧邻接，从而实现散热功能。

参见图8，在风扇1与固定件2间系增设一框体6，因而使该框架体6设置在风扇1与散热片组3之间(参见图8)，其小口径上框部用以承置风扇1，并使风扇1可藉其螺孔11的对应于螺柱61，而使螺结元件12可将风扇1螺组于框体6上侧；其大口径下框部则用以框住散热片组3的顶面，螺结元件12并顺势螺固于散热片组3顶面。

再参见图1、图2，该背板8表面中央处是浮突一突点状的浮突体81，四端角各具一穿孔85，底面则以前述浮突体81为中心，向四周散射有呈复数交叉状的肋条84，用以增强该背板8的强度。

参见图8，上述的背板8用以被固定、叠置于电路板5底侧，背板8的浮突体81恰能对原即偏薄且非坚硬材质的电路板5产生向上作用的预力。而此一背板8的适用场合，不仅包括有如图1所示的风扇1、散热片组3及置座4等的散热构件，而且还包括通过CPU座52而被固置于电路板5的CPU 51进行散热作用的构件。

电路板5上固置有一插置有CPU 51的CPU座52，座周四角各具一穿孔53。

用以承置散热片组3的中空凹槽状置座4，其四端角各具相应于电路板穿孔53的贯孔42，且上述背板8的各该穿孔85亦与电路板穿孔53相对应：各贯孔42则分别插置一穿套有销套431的插销43。该销套431的末端附近分裂成复数片相邻剥裂爪，销套431的中空轴心处则穿插有插销43，当插销43末插至底时，前述剥裂爪仍呈并拢状，而当插销43插至底时，剥裂爪乃呈分裂扩大口径状：以此插销43透过贯孔42及穿孔53、85再予以插至销套431之底，则该呈分裂扩大口径状的销套431在该处乃紧固于电路板5及背板8的各该穿孔53、85，上端则由具有帽部的插销43来限制，使置座4，电路板5及背板8互相叠置在一起。置座4的左右两相对侧并各具二凸体41。

该散热片组3，其两侧对具复数上下贯通状的容槽33。

参见如图1至图4以及图8，，用以将散热片组3卡扣于其与置座4间的固定件2，包括撑持部21与概为垂片状的两相对扣持部22；撑持部21由盖片24与衔接梁23所组成，盖片24两侧对称下伸二根互呈相对外折状的衔接梁23，梁的末端处各与一扣持部22相连，使固定件2可藉其底具顶凸241的盖片24而撑持于散热片组3的顶面。扣持部22具有相对于置座4凸体41的嵌孔221；左扣持部22侧伸有一用以被起子等工具所作用的直角弯折状凸耳222，凸耳222两侧各封设一侧壁223，使凸耳222、两侧壁223与扣持部22间形成凹孔状，除可解除左扣持部22的扣持状态外，亦利于起子等工具于施力时不致于脱出(工具乃不会误损精密的电路板上各元件)；右扣持部22上缘则侧伸一用以被手人拨动的凸片224，以拨离右扣持部22的扣持状态。

当固定件2嵌入于散热片组3的容槽33内后，其撑持部21的顶凸241适当撑抵于散热片组3顶面，其次，再对两端的扣持部22予以弹性下压，以使各该扣持部22的嵌孔221得能倒扣于置座4的相应凸体41(如图4、图4所示)，而如此的组装方式确极为容易，仅须对两扣持部22予以相对下压即可；固定件2因其两端扣持部22的倒扣状态，是经过对衔接梁23的弹性下压形成，因此，该两扣持部22间的撑持部21乃藉其顶凸241而对散热片组3向下施力，使该固定件2除能固定散热片组3外，亦进一步具有迫使该散热片组3与CPU 51间的邻接状态更为紧密且无空隙；另外，又由于固定件2的顶凸241恰对正于CPU 51，使固定件2的弹性向下压迫力量与CPU51在同一直线上，故由于其直接对CPU 51施力，使其紧密状态乃更为绝对，散热片组3的邻接于CPU 51则具有第一重的紧密功效。

参见图5，背板8已与置座4及电路板5被一并地叠置在一起，背板8乃紧密地与电路板5底面叠接；又由于背板8的突点型式浮突体81恰对应于CPU 51，使该浮突体81对电路板5底面产生向上作用的预力，而迫使CPU51得以与散热片组3紧密地平贴，而达第二重的紧密功效。

背板8的固接于电路板5底侧，仅须藉由一可直接利用原本的固接元件(如插销或螺丝等)，即可将置座4、电路板5及背板8三者一并地紧密叠接在一起，与此同时即因背板8的浮突体81(或82、83)而对电路板5产生向上作用的预力，使CPU 51被迫与散热片组3的底面紧密地平贴且无间隙。

当然，本实用新型的该背板8，其浮突体非仅限于如图1至图5所示的突点型式浮突体81，亦可如图6所示的一浮突状突环型式的浮突体82，或可如图7所示的一浮突状突丘型式的浮突体83。该突丘型式的浮突体83，其顶点可呈齐平状。

再者，本实用新型虽系以插销43及销套431来揭示其实施例，但不限于此，亦可为一种利用螺丝来一并螺组置座4、电路板5及背板8的实施方式，或是任何可将置座4、电路板5及背板8一并叠组在一起的实施方式：而不论那一方式，背板8仍具可对电路板5产生向上作用的预力。

综上所述，本实用新型所提供的一种CPU散热装置，通过双重的迫动方式，而分别改善了传统散热片组与CPU间的邻接状态不紧密的缺失：及改善了传统的会使电路板本身产生平坦不一而极不利于与CPU邻接的散热效率不佳的缺陷，使散热效率得以大幅提升。

以上所述仅为本实用新型的一较佳的可行的实施例，凡利用本实用新型上述的方法，形状、构造所为的变化，皆应落入本实用新型的保护范围。

Claims

1、一种CPU散热装置，包括风扇、固定件、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板上的CPU，其特征在于：

散热片组，开设有容槽：

固定件，通过所述容槽而置于散热片组；其两端各对称设一具有嵌孔的扣持部；

固定件的两扣持部间的撑持部撑持于散热片组，而两扣持部的嵌孔则分别扣持于该置座所对应侧凸的凸体上：撑持部乃下压散热片组；和

一背板，具有复数个穿孔，各穿孔系相应于用以固接置座的电路板穿孔，背板叠置于电路板底侧；

背板的表面具有一恰对应于CPU的对电路板底面产生预力，而迫使CPU得以再进一步地与散热片组紧密地平贴的浮突体。

2、根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于固定件的片体式的盖片两侧对称下伸复数根衔接梁以形成其撑持部；相对外折的两侧衔接梁末端，则各与一捆持部相连：藉其盖片而撑持于散热片组。

3、根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于散热片组于其两相对侧各开设有复数道上下贯通的容槽，使盖片两侧的各衔接梁能嵌入相对应的容槽内，居中的盖片则撑持于两相对侧容槽间的散热片组顶面。

4、根据权利要求2或3所述的CPU散热装置，其特征在于固定件的盖片下凸一适对正于CPU的顶凸。

5、根据权利要求2或3所述的CPU散热装置，其特征在于在风扇与散热片组间增设一框体，框体上，下乃分别嵌置风扇及散热片组。

6、根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于固定件的扣持部进一步增设有侧凸的凸耳。

7、根据权利要求6所述的CPU散热装置，其特征在于凸耳是概呈直角弯折状，两侧并各封设有侧壁。

8、根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于背板的底面增设有用以增强自身结构应力的肋条。

9、根据权利要求8所述的CPU散热装置，其特征在于肋条以浮突体为中心向四周散射，呈复数交叉状。

10、根据权利要求1、8、9所述的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突点的形状。

11、根据权利要求1、8、9所述的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突环的形状。

12、根据权利要求1、8、9所述的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突丘的形状。

13、根据权利要求1、8、9所述的CPU散热装置，其特征在于浮突体的顶点呈齐平状。