CN2520015Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种用于将芯片模块电性连接到电路板上的电连接器,包括平板状基座、扣持于基座的盖体及收容于基座和盖体间的驱动装置。基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部,及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区,该头部相对装设盖体的另一侧面为与电路板接触的接合面,在该接合面的纵长向两端分别向远离电路板方向凹设有具适当深度的凹面。而在导电区的端子收容槽内装设有对应数目的导电端子,该导电端子靠近电路板的一端设置有锡球。电连接器焊接到电路板时,头部及导电区分别借其接合面及锡球表面与电路板抵接,而凹面与电路间隔一适当距离,以缓冲基座因受热而产生的弯曲变形。
Description
【技术领域】
本实用新型为一种用于将芯片模块电性连接到电路板的电连接器，尤其是指一种借基座的锡球与电路板进行焊接而与电路板构成电性导通的电连接器。
【背景技术】
请参阅图1及图2，现有的电连接器9用于将芯片模块电性连接到电路板8，其包括平板状基座91、扣持于基座91的盖体92及容置于基座91和盖体92的驱动装置93。盖体92承载芯片模块(未图示)。驱动装置93驱动盖体92在基座91上作滑移运动，以实现芯片模块与电路板8的适时电导通或断开。基座91设有导电区95，导电区95设有若干锡球954。在基座91的一端设有头部94，头部94相对装设盖体92的另一侧面为与电路板8接触的接合面941。
基座91借锡球954与电路板8进行焊接而实现与电路板8的电性连接。在将电连接器9与电路板8进行焊接时，必须保证每个锡球954都能与电路板8焊接良好。在基座91射出成形的时候，其内部储存了大量残余应力。而将电连接器9焊接到电路板8上时，由于受高温而使基座91内的残余应力释放出来，极易使基座91发生翘曲变形(如图3、图4所示)，而在基座91中央与电路板8之间形成一空隙96从而影响锡球954的共平面度，严重时甚至导致基座91中央部位的锡球954发生与电路板8分离的不良现象，使电讯通路断路。
【发明内容】
本实用新型提供一种电连接器，其可在焊接到电路板时减小其受热的变形量，保证锡球焊接效果。
本实用新型的目的是这样实现的：提供一种用于将芯片模块电性连接到电路板上的电连接器，包括平板状基座、扣持于基座的盖体及收容于基座和盖体间的驱动装置。基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部，及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区，该头部相对装设盖体的另一侧面为与电路板接触的接合面，在该接合面的纵长向两端分别向远离电路板方向凹设有具适当深度的凹面。而于导电区的端子收容槽内装设有对应数目的导电端子，该导电端子靠近电路板的一端设置有锡球。电连接器焊接到电路板时，头部及导电区分别借其接合面及锡球表面与电路板抵接，而凹面与电路板间隔一适当距离，以缓冲基座因受热而产生的弯曲变形。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：因凹面与电路板间隔一适当距离，使基座因受热而产生的弯曲变形得到缓冲，从而保证锡球焊接效果。
【附图说明】图1是与实用新型相关的一种现有的电连接器的立体组合图。图2是图1所示的现有的电连接器另一视角的立体组合图。图3是图1所示的现有的电连接器受热变形的状态示意侧视图。图4是图3的放大视图。图5是本实用新型电连接器的立体图。图6是本实用新型电连接器另一视角的立体图。图7是本实用新型电连接器受热变形的状态示意侧视图。图8是图7的放大视图。
【具体实施方式】
请参阅图5，本实用新型电连接器1包括平板状基座2、扣持于基座2的盖体3及收容于基座2和盖体3间的驱动装置4。基座2设有具有较大厚度用以装设驱动装置4的头部21，及与该头部21相邻的导电区22。导电区22设有若干端子收容槽223，端子收容槽223内设有导电端子224，该导电端子224靠近电路板5的一端设置有锡球222(如图6所示)。头部21相对装设盖体3的另一侧面为与电路板5接触的接合面212。在该接合面212的纵长向两端分别向远离电路板5方向凹设有具有适当深度的凹面211。
请参阅图6，盖体3呈平板状，其在与基座2的头部21相对应的位置设有操作部31以收容驱动装置4，在与基座2的导电区22相对应的位置设有承接部32以承载芯片模块(未图示)。承接部32设有若干端子通孔321以收容芯片模块(未图示)的导电脚。盖体3两侧缘设有与基座2卡扣的侧壁33(如图5所示)，且在侧壁33远离承接部32的一端朝向电路板5延伸一对凸块34，该凸块34的顶面与基座2的接合面212共面设置，以提供电连接器1焊接至电路板5上后的支撑作用。
请参阅图7、图8，电连接器1焊接到电路板5时，头部21及导电区22分别借其接合面212及锡球222表面与电路板5抵接，而凹面211与电路板5间隔一适当距离，在凹面211与电路板5接触时，便可缓冲基座2因受热弯曲变形而在其中央部位与电路板5间形成的空隙213(如图8所示)，显而易见，因该凹面211的设置，在基座2发生相同的翘曲变形量时，本实用新型的基座2接合面212中央位置与电路板5间形成的空隙213要小于图4所示的现有电连接器的情况。从而改善了基座2与电路板5的焊接品质。
另外，根据基座2的变形量的不同，可设置不同深度的凹面211，使其能更好地缓解因接合面212变形而对锡球222焊接效果所带来的不良影响。
Claims (5)
1.一种用于将芯片模块电性连接到电路板的电连接器，包括：平板状基座及盖体，其中基座包括具较大厚度的头部及设有若干锡球的导电区，该头部设有与电路板相抵接的接合面，而盖体则扣持于基座上，其与导电区相对应位置设有承接部，承接部设有端子通孔，且于与基座的头部相对应位置设有操作部，其特征在于：在接合面的纵长向两端分别向远离电路板的方向凹设有具有适当深度的凹面，且当电连接器焊接到电路板上后，该凹面与电路板间隔一适当距离，以缓冲基座因受热而产生的弯曲变形。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于于：基座的头部及盖体的操作部之间容置有一驱动装置。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：导电区设有若干端子收容槽，端子收容槽内设有端子，该导电端子靠近电路板的末端设置有锡球。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：盖体两侧缘设有与基座卡扣的侧壁。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：于侧壁远离承接部的一端朝向电路板延伸一对凸块，该凸块的顶面与基座的接合面共面设置，以提供电连接器焊接到电路板上后的支撑作用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN01276598U CN2520015Y (zh) | 2001-12-08 | 2001-12-08 | 电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN01276598U CN2520015Y (zh) | 2001-12-08 | 2001-12-08 | 电连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2520015Y true CN2520015Y (zh) | 2002-11-06 |
Family
ID=33680651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN01276598U Expired - Lifetime CN2520015Y (zh) | 2001-12-08 | 2001-12-08 | 电连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2520015Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103138127A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 英业达股份有限公司 | 电子装置 |
-
2001
- 2001-12-08 CN CN01276598U patent/CN2520015Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103138127A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 英业达股份有限公司 | 电子装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20111208 Granted publication date: 20021106 |