CN2519451Y - 电连接器端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器端子是组设在电连接器的端子槽道中,可与中央处理器芯片模块的接脚相接触而形成电性通路,所述端子是由金属板体经过冲压而成,其具有固持部、焊接部及自固持部向上延伸形成的第一臂部与第二臂部,在第一臂部顶端形成有与芯片模块接脚相抵接的接触部,第二臂部上端弯折延伸并在末端形成有一接触部,其与第一臂部的接触部相对设置,并具有可供芯片模块的接脚抵接于其上的接触面,该接触面是端子在上述冲压过程中第二臂部与位于第一、第二臂部间的废料分离形成的落料面。这种端子可较大幅度地节省材料,提高冲压及电镀过程中的制造效率,增加单位时间的产出数量,进而降低制造成本。

Description

电连接器端子

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器端子，尤其是指一种可在中央处理器(CPU)芯片模块与电路板之间提供电性通路的零插入力连接器端子。

【背景技术】

用以承接中央处理器(CPU)芯片模块并使其组设在电路板上的电连接器通常设有零插入力端子，该端子可提供芯片模块与电路板之间的电性通路，有关这种端子的现有技术可参阅中国台湾专利公告第330140、269919号及美国专利公告第4,498,725、6,319,038号等案。其中第6,319,038号美国专利揭示了一种电连接器端子，请参阅图8所示，该端子5包括有一抵靠部50及自抵靠部50两侧向前弯折的两弯折臂56，其中抵靠部50可抵靠在电连接器的端子槽道中来固持端子，每一弯折臂56均设有一自抵靠部50向下倾斜延伸的上臂51、设于上臂51末端的肘部52、从肘部52向上倾斜延伸的前臂53、设于前臂53末端的接触部54及自接触部54向抵靠部50方向弯折延伸的掌部55，前臂53、肘部52及接触部54包围形成第一空间531，于第一空间531内两接触部54之间形成有一狭缝541，第二空间551形成于两掌部55之间并在上述狭缝541处与第一空间531相连。当芯片模块安装至电连接器上方时，芯片模块的接脚首先沿掌部55导入第二空间551，而后自第二空间551滑移入狭缝541及第一空间531，进而迫使接触部54分别朝相反方向运动，从而产生适当的夹持力夹持芯片模块接脚形成电性导通。

上述端子5是从一连续端子料带(未图示)经冲压、折弯、电镀、去除残留料带等步骤而成型，请参阅图9所揭示的经过冲压步骤后的端子料带5′，图标P定义了端子料带5′中端子5两接触部54最外侧缘之间的距离，在冲压步骤前端子料带5′上的每一端子5所占用的料带宽度应不小于上述间距P。一般来说，所述端子5的弯折臂56需具有一定长度，方能使接触部54间产生足够的弹性夹持力，进而保持端子5与芯片模块接脚之间可靠的电性导通。因此，在冲压步骤后折弯步骤前的端子5两接触部54外侧缘之间的距离(间距P)会较大，从而导致端子料带在经冲压步骤后落下的废料较多，造成材料的极大浪费，增加端子的制造成本。再者，由于设备的限制，一条端子料带一般会有一定的长度，上述间距P较大，则该料带可容纳的端子数目将相应减少，一次冲压所成型的端子数目随之减少，同样单位时间电镀的端子数目也相应减少。如此，端子的制造效率较低。

所以，需要一种改良的导电端子来克服现有技术的不足。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器端子，这种端子可较大幅度地节省材料，提高冲压及电镀过程中的制造效率，增加单位时间的产出数量，进而降低制造成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器端子是组设在电连接器的端子槽道中，可与中央处理器芯片模块的接脚相接触而在芯片模块与电路板之间提供电性导通，所述端子是由金属板体经过冲压而成，该端子具有组设在电连接器的端子槽道中的固持部，自固持部向下延伸有用以焊接至电路板上的焊接部，自固持部向上延伸形成有第一臂部与第二臂部，在第一臂部顶端形成有与芯片模块的接脚相抵接的接触部，在第二臂部上端弯折延伸并在末端形成有一接触部，其与第一臂部的接触部相对设置，并具有可供芯片模块的接脚抵接于其上的接触面，所述接触面是端子在上述冲压过程中第二臂部与位于第一、第二臂部间的废料分离形成的落料面。

与现有技术相比，本实用新型电连接器端子通过将冲压步骤后所形成的端子落料面作为与芯片模块接脚相抵接的接触面，而使冲压步骤前端子料带上每一端子至少需占用的料带宽度尽可能地减小，从而可以较大幅度地节省材料，提高冲压及电镀过程中的制造效率，增加单位时间的产出数量，进而降低制造成本。

【图面说明】

图1为本实用新型电连接器端子的立体图。

图2为图1所示的电连接器端子的主视图。

图3为图1所示的电连接器端子的侧视图。

图4为图1所示的电连接器端子的俯视图。

图5为图1所示的电连接器端子与芯片模块接脚的配合示意图，其中芯片模块接脚位于插置空间内但未与端子接触部相抵接。

图6为图1所示的电连接器端子与芯片模块接脚的配合示意图，其中芯片模块接脚位于夹持空间内且与端子接触部相抵接。

图7为图1所示的电连接器端子经冲压步骤后的料带局部示意图。

图8为一种现有导电端子的立体图。

图9为图8所示的导电端子经冲压步骤后的端子料带的局部示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型电连接器端子20是组设在电连接器的端子槽道(未图示)中，可与中央处理器(CPU)芯片模块的接脚10相接触而在芯片模块与电路板间提供电性导通。这些端子20是由金属板体经过冲压、折弯、电镀、去除残留料带等步骤而成型，每一端子20包括有一板状固持部21、自固持部21底端中央向下垂直延伸形成的焊接部22、自固持部21顶端倾斜延伸形成的第一臂部23及自固持部21顶端竖直向上延伸的第二臂部24等。于所述固持部21两侧缘突伸出若干倒刺210，当端子20组入连接器端子槽道中时上述倒刺与端子槽道的内壁(未图示)干涉配合来固持端子20。焊接部22大体呈方形，可用来将端子20焊接至电路板(未图示)上。

第一臂部23具有自固持部21向外向上并向前倾斜延伸且与第二臂部24成一定角度设置的延伸部230，从图2与图3不同角度观之，该延伸部230与第二臂部24均成一锐角。该延伸部230宽度自下而上逐渐减小，自延伸部230顶端朝第二臂部24方向延伸出接触部231，自该接触部231向后弯曲延伸出一弧状导引端232。

第二臂部24具有自固持部21竖直向上延伸而成的竖直部240，该竖直部240顶端向前垂直弯折延伸出一弯折部241，于弯折部241末端呈弧状弯曲延伸出大约3/4圆周的圆弧部242，于圆弧部242末端沿平行于固持部21方向延伸出一接触部243。该接触部243恰与第一臂部23的接触部231相对设置，于上述两接触部231、243间形成有一夹持空间26，该夹持空间26的宽度小于芯片模块接脚10的直径，而于圆弧部242与第一臂部23的导引端232间形成有一插置空间27。经上述冲压步骤落料后，可形成如图7所示的端子料带20′，该端子料带20′侧缘形成连续的落料面28。所述第二臂部24的接触部243朝第一臂部23的接触部231方向形成有一接触面245，可与芯片模块接脚10相抵接。该接触面245是在端子经过冲压步骤后第二臂部24与位于第一臂部23及第二臂部24之间的废料分离形成的落料面28(参图7)。

当芯片模块安装至电连接器上时，接脚10并未与导电端子20接触，请参阅图5，接脚10首先进入由第一臂部23的导引端232与第二臂部24的圆弧部242所形成的插置空间27内；然后通过驱动装置(未图示)移动芯片模块而带动接脚10朝向上述导电端子20的接触部231、243滑移，再沿导引端232顺利滑入上述接触部231、243之间所形成的夹持空间26内。请参阅图6，由于该夹持空间26的宽度小于接脚10的直径，第一臂部23与第二臂部24之间可产生足够的弹性夹持力，而使接触部231、243与接脚10紧密接触，达成可靠的电性导通。

请同时参阅图7及图9，图7中的间距P1明显小于图9中的间距P，而上述间距P、P1是冲压步骤前端子料带上每一端子至少需占用的料带宽度。间距P、P1小，冲压步骤落下的废料相对较少，可节省材料。再者，上述间距P、P1小，一条同样长度的料带上容纳端子的数目就较多，一次冲压可成型的端子数目及电镀时单位时间可电镀的端子数目也多，从而可较大幅度地节省材料，提高冲压及电镀过程中的制造效率，增加单位时间的产出数量，进而降低制造成本。

Claims (8)

1.一种电连接器端子，是组设在电连接器的端子槽道中，可与中央处理器芯片模块的接脚相接触而在芯片模块与电路板之间提供电性导通，所述端子是由金属板体经过冲压而成，该端子具有组设在电连接器的端子槽道中的固持部，自固持部向下延伸有用以焊接至电路板上的焊接部，其特征在于：自固持部向上延伸形成有第一臂部与第二臂部，在第一臂部顶端形成有与芯片模块的接脚相抵接的接触部，在第二臂部上端弯折延伸并在末端形成有一接触部，其与第一臂部的接触部相对设置，并具有可供芯片模块的接脚抵接于其上的接触面，该接触面是端子在上述冲压过程中第二臂部与位于第一、第二臂部间的废料相分离形成的落料面。

2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：第一臂部具有自上述固持部向外向上并向前倾斜延伸且与第二臂部成锐角设置的延伸部，且其宽度自下而上逐渐减小。

3.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于：自第一臂部的延伸部朝第二臂部方向延伸出接触部，自该接触部向后弯曲延伸出一弧状导引端。

4.如权利要求3所述的电连接器端子，其特征在于：第二臂部具有自固持部竖直向上延伸而成的竖直部，该竖直部顶端向前垂直弯折延伸出一弯折部，于弯折部末端呈弧状弯曲延伸出一呈3/4圆周的圆弧部，于圆弧部末端沿平行于固持部的方向延伸出接触部。

5.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述第二臂部的接触部与第一臂部的接触部相对设置，并于两接触部间形成有一夹持空间，该夹持空间的宽度小于芯片模块接脚的直径。

6.如权利要求4所述的电连接器端子，其特征在于：所述第二臂部的圆弧部与第一臂部的导引端之间形成有可供芯片模块接脚组入其中的插置空间。

7.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述焊接部是自固持部底端中央向下垂直延伸形成的方形板体。

8.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述固持部的两侧缘突伸出可与端子槽道的内壁干涉配合的若干倒刺。

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