CN2494581Y - 一种全双工单光纤收发器 - Google Patents

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刘锡金
汪润泉
朱国柱
苏翼凯
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Abstract

本实用新型公开一种全双工单光纤收发器,与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)或可插拔(SFP)收发合一器件在电接口(双列直插2×5管脚,2×10管脚或可插拔电接口)和主要外观尺寸(长,宽,高)方面兼容。采用如图中所示的结构,将同轴封装半导体激光器(含透镜),光学镀膜玻璃片,光纤陶瓷插芯,陶瓷套管,SC连接器,光接收组件,以及发射驱动电路板,接收后续放大电路板,器件外壳等组装为一体,完成全双工的单光纤接收和发射功能。

Description

一种全双工单光纤收发器
技术背景
本实用新型属于光纤通信技术领域，尤其涉及一种全双工单光纤收发器。
现有技术
发明内容
一种全双工单光纤收发器，与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)或可插拔(SFP)收发合一器件在电接口(双列直插2×5管脚，2×10管脚或可插拔电接口)和主要外观尺寸(长，宽，高)方面兼容。采用如图中所示的结构，将同轴封装半导体激光器(含透镜)，光学镀膜玻璃片，光纤陶瓷插芯，陶瓷套管，SC连接器，光接收组件，以及发射驱动电路板，接收后续放大电路板，器件外壳等组装为一体，完成全双工的单光纤接收和发射功能。
附图说明
下面用附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一较佳实施例的结构示意图；
图2是本实用新型另一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
附图1和2中，该全双工单光纤收发器包括同轴封装半导体激光器1、透镜2、光学镀膜玻璃片3、光纤陶瓷插芯4、陶瓷套管5、SC连接器6、光接收组件7、发射驱动电路8、接收后续放大电路9、器件外壳10和SFP电接口。本实用新型属于光纤通信技术领域，为实现低成本的全双工单纤双向传输而设计。见附图，它利用波分复用(WDM)技术或同波长双向传输技术将同轴封装半导体激光器(含透镜)，光学镀膜玻璃片，光纤陶瓷插芯，陶瓷套管，SC连接器，光接收组件，以及发射驱动电路板，接收后续放大电路板，器件外壳等组装为一体，完成全双工的单光纤接收和发射功能，并与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)或可插拔(SFP)收发合一器件在电接口(双列直插2×5管脚，2×10管脚或可插拔电接口)和主要外观尺寸(长，宽，高)方面兼容。
当光学镀膜玻璃片选用WDM边缘滤波器时，器件可实现1310/1550nmWDM全双工单光纤收发合一器件的功能；配合突发模式的发射或接收电路可实现无源光网络(PON)系统专用的ONU和OLT光器件；当光学镀膜玻璃片镀3dB分光膜时，器件可实现1310/1310nm全双工单光纤收发合一器件的功能。为避免近距离反射光对半导体激光器的干扰，光纤陶瓷插芯的端面倾斜2a角度(a为2到6度)，同时同轴封装半导体激光器也倾斜约a角度(光纤芯折射率以1. 4到1.5计算)，这样设计保证了半导体激光器的稳定工作，同时获得最大的入纤功率。
与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)收发合一器件兼容的器件设计时是将同轴封装半导体激光器位于光器件的后部；光接收组件位于光器件的上部。它们分别与两块分离的电路板相联，分别完成发射驱动和接收后续放大的电路功能。同轴封装半导体激光器的信号管脚与发射驱动电路板的信号输出之间距离最近，以保证良好的高频特性，其余管脚距离较远。
与业界标准的普通双光纤小型化可插拔(SFP)收发合一器件兼容的器件设计时是将同轴封装半导体激光器位于光器件的后部；采用印刷电路引脚而不是接线引脚的光接收组件位于光器件的上部、下部，甚至旁边；其余特征和以上器件完全相同。

Claims (6)

1、一种全双工单光纤收发器，与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)或可插拔(SFP)收发合一器件在电接口(双列直插2×5管脚，2×10管脚或可插拔电接口)和主要外观尺寸(长，宽，高)方面兼容。采用如图中所示的结构，将同轴封装半导体激光器(含透镜)，光学镀膜玻璃片，光纤陶瓷插芯，陶瓷套管，SC连接器，光接收组件，以及发射驱动电路板，接收后续放大电路板，器件外壳等组装为一体，完成全双工的单光纤接收和发射功能。
2、如权利要求书1中提到的全双工单光纤收发器，其特点在于，当光学镀膜玻璃片选用WDM边缘滤波器时，器件可实现1310/1550nmWDM全双工单光纤收发合一器件的功能；配合突发模式的发射或接收电路可实现无源光网络(PON)系统专用的ONU和OLT光器件；当光学镀膜玻璃片镀3dB分光膜时，器件可实现1310/1310nm全双工单光纤收发合一器件的功能。
3、如权利要求书1中提到的全双工单光纤收发器，其特点在于，光纤陶瓷插芯的端面倾斜2a角度(a为2到6度)，同时同轴封装半导体激光器也倾斜约a角度(光纤芯折射率以1.4到1.5计算)。
4、如权利要求书1中提到的与业界标准的普通双光纤小型化(SFF)收发合一器件兼容的器件，其特点在于设计时是将同轴封装半导体激光器位于光器件的后部；光接收组件位于光器件的上部。它们分别与两块分离的电路板相联，分别完成发射驱动和接收后续放大的电路功能。
5、如权利要求书1中提到的与业界标准的普通双光纤小型化可插拔(SFP)收发合一器件兼容的器件，其特点在于，设计时采用印刷电路引脚而不是接线引脚的光接收组件位于光器件的上部、下部，甚至旁边，采用SFP电接口而不是双列直插的引脚；其余特征和以上器件完全相同。
6、同轴封装半导体激光器的信号管脚与发射驱动电路板的信号输出之间距离最近，以保证良好的高频特性，其余管脚距离较远。
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