CN2466795Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热装置,其中由散热底座成型步骤制出具多个沟槽的散热底座;由散热鳍片成型步骤制出独立型或连续弯折型的散热鳍片,以热胀冷缩原理将散热底座加热时,将散热鳍片嵌入各对应沟槽,依此,不仅可由简单的加工步骤形成稳固成型的散热装置,进而使散热底座与散热鳍片间产生极佳的稳固结合效果,结合部分的间隙充分消除,使传热效率较现有结合方式的散热方式的散热片高,达到更佳的散热效果。

Description

散热装置

本实用新型是有关一种散热装置，特别是有关一种以热胀冷缩原理结合散热底座与散热鳍片的散热装置。

电子及信息产业不断进步及发展，是由于更高处理速度的电晶体、半导体集成电路、及电脑中央处理器等的发展，产业界不断推出体积更小、布线更密的产品。因此，产生的热量更多，从而影响到电讯信号传输的稳定性及品质，故必须设计传热效率更佳，散热速度更快的散热装置，再加上以小型电风扇强制通风，使高功率电子零件或电脑中央处理器可快速排出废热，提高处理的效率。

现有的散热装置用一体成型的挤出成型法(即铝挤型截切法制成)，或是用组装成型法将散热面板与散热鳍片分开制造再组装成一体，由于一体成型的挤出成型法受限于其制造技术，使鳍片数目与型态无法多元变化，故散热效率无法提高。而已知的组装成型法中，虽可增加散热鳍片的数目，但因在结合步骤中需要以焊接(见图1)或制设嵌接结构来完成(见图2及图3)等繁琐配套措施，致加工难度提高及工时增加，无形中增加制造成本，且在嵌接时，因为散热鳍片与散热面板组接槽间必须有一定间隙，方能便于作业，使两者的嵌合面在加工后无法紧密贴合，将造成传热效率降低，散热效率变差的缺点，实有加以改进的必要。

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种散热装置的成型方法，其在加工过程，充分利用热胀冷缩原理结合散热底座与散热鳍片，使两者间隙不需另外通过结合剂，即自然稳固结合，且由于结合部位由冷缩的现象产生缩小结合部位间隙的效果，可使传热效率变佳，有效提高散热效率。

本实用新型的次一目的是提供一种散热装置，除由热胀新冷缩原理结合散热底座与散热鳍片外，在其中，由于不需进行二次加工，故本实用新型的散热鳍片可使用一种连续弯折型的散热鳍片，以利一次加工成型，提高加效率，且具有增加散热面积，而达到更佳的散热效果。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型的散热装置成型方法至少包括有散热底座成型、散热鳍片成型、结合等步骤，其中由散热底座成型步骤制出具多个沟槽的散热底座；由散热鳍片成型步骤制出独立片状或连续弯折型的散热鳍片；由结合步骤以热胀冷缩原理将散热底座加热，于加热状态将散热鳍片嵌入各对应沟槽，待散热底座冷却后沟槽间距的缩小现象将散热鳍片稳固夹住以制出成品。

本实用新型在结合步骤中，以热胀冷缩原理将散热底座加热，使其沟槽距变大，再于此时将散热鳍片嵌入各对应沟槽，待散热底座冷却后沟槽间距变小而能将散热鳍片夹住成型，再者，以此种方法所成型的散热装置，可使散热底座与散热鳍片间的间隙缩到最小，所以其传热效率较现有的结合方式的散热片更为提高，而达到更佳的散热效果。

又，在散热鳍片成型步骤中，除可使用现有的挤出成型方法制出独立片状散热鳍片外，尚可以冲折等方法制出连续弯折型的散热鳍片，且各鳍片的至少一侧片距，恰相对略大于散热底座的沟槽宽度，结合后由于此连续弯折型的散热鳍片具有内外两面，而使其散热面积几乎为现有的独立片状散热鳍片的两倍，而达到更佳的散热效果。

图1是一剖面图，显示在现有技术的组装成型法中以接合剂或焊接方式制造的散热装置；

图2是一部份分解图，显示在现有技术的组装成型法中以嵌接方式制造的一种散热装置；

图3是一局部剖面图，显示图2所示散热装置的散热面板上的组接槽与散热鳍片的嵌接形式；

图4是一制造流程图，描述根据本实用新型的散热装置成型方法的制造流程；

图5是一分解图，显示根据本实用新型的散热装置成型方法所制成的一实施例的半成品散热鳍片(连续弯折型)及散热底座；

图6是一侧视图，显示在图5中所示的两半成品组合后成品；

图7是一分解图，显示根据本实用新型的散热装置成型方法所制成的另一个实施例的半成品散热鳍片(独立型)及散热底座；

图8为一侧视图，显示在图7中所示的两半成品组合后的成品；

图9是一侧视图，显示本实用新型再一种实施例的组合后成品。

图号对照表：

50、散热鳍片；

51、散热鳍片；

52、鳍片；

53、鳍片；

60、散热底座；

61、底座本体；

62、沟槽；

通过详细描述本实用新型的较佳实施例并参考附图，本实用新型的上述目的及优点将变得更显而易见：

图4为一制造流程图，描述根据本实用新型的散热装置成型方法的制造流程。在图4中所示的散热底座成型步骤(8401)，是以铝材(或其它良好热导的材料)由挤出成型的方式制成底座，底座上依需求制有若干沟槽；散热鳍片成型步骤(8402)是以具有良好热传导特性的材料，制成独立片状散热鳍片，或由冲压、折曲等方式制出连续弯折型散热鳍片；冲孔步骤(8403)是将步骤8401中制成的散热底座通过冲孔方式在此散热底座上冲出数个供风扇或电子零件、中央处理器安装的组装孔；结合步骤(8405)是对步骤8403中成型的散热底座施以加热，使其沟槽间隙因热胀原理而变大，再将各独立片状散热鳍片或连续弯折型散热鳍片对应嵌插入，待散热底座冷却后，沟槽间隙因冷缩原理而回复较少间隙，而将独立片状散热鳍片或连续弯折型散热鳍片的各鳍片端稳固夹住；其结合步骤(8405)，也可将上述散热鳍片施以相对散热底座的冷却，使散热鳍片的厚度相对冷缩，并在此状态下进行与散热底座各沟槽的嵌合，而后回复常温，使散热鳍片回复原厚度的使两者间形成紧密夹固结合；截切步骤(8407)是在完成散热底座与独立片状散热鳍片或连续弯折型散热鳍片结合后，可再依散热鳍片所需的规格尺寸将较长的结合散热片进行适当长度的截切作业以制完成品。

因此，由前述各步骤而组成的本实用新型，可在最节省时间、成本的情形下，达到散热鳍片的成型，且由于各散热鳍片与底座间的结合充分利用冷缩而形成紧压的现象，有效提高散热底座与散热鳍片间结合部位的紧密度，自然改善其间的导热效率，连续弯折型散热鳍片则可增加散热鳍片的散热面积，使本实用新型的散热装置制成品的散热效果更为良好，足以有效解决目前高功率电子零件或电脑中央处理器的散热不良问题。

图5是一分解图，显示根据本实用新型的散热装置成型方法所制成的一实施例的半成品散热鳍片50(连续弯折型)及散热底座60。在图5中，散热鳍片50可如图5所示的连续折曲成型的连续弯折型散热鳍片51，也可如图7所示根据需要由任意数目的独立片状散热鳍片52组合而成。散热底座60由底座本体61及许多沟槽62所构成。

图7为一分解图，显示根据本实用新型的散热装置成型方法所制成的另一个实施例的半成品散热鳍片(独立片状)及散热底座。其中散热鳍片由许多独立鳍片52所构成，散热底座60的沟槽间隙是相等或略小于鳍片嵌入部份的厚度，结合时先将散热底座60加热，使底座本体61的各沟槽62因热胀现象而加宽，于是各连续弯折鳍片51的一侧片端或独立鳍片52的侧端能简易嵌入各沟槽62，待各散热鳍片51、52一一插入各沟槽62中后，将散热底座60予以冷却后，于是各沟槽62的槽间距因冷缩现象而缩小，恰能将各散热鳍片51、52稳固夹定，无需再施行焊接或其它加强性粘结作业，可节省可观的工时及材料成本。

当然，在散热鳍片(单片型)的外形上，依需要又可设成各种外形，如图9的连续多曲变形断面鳍片53即为一例。

图8是在图7中所示的两半成品组合后成品的侧视图，其中52代表散热鳍片，61代表底座本体，62代表沟槽，特别在沟槽62及散热鳍片52的相互嵌合端，可制成适当的止脱造型(如底端较上方宽的形状)，又可加强其结合紧固性。

综上所述，与现有技术相比，本实用新型确已具有提高散热效率、节省工时、降低成本等功效。

Claims (4)

1、一种散热装置，包含有散热底座(60)及散热鳍片(50)，且散热底座(60)上设有若干沟槽(62)，而各散热鳍片嵌插结合于各沟槽(62)；其特征在于：其中散热底座(60)的沟槽(62)间隙是等于或小于鳍片嵌入部分的厚度。

2、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：其中沟槽(62)的底端较上方宽。

3、如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：其中散热鳍片(52)的嵌合部位的底端较上方宽。

4、如权利要求1、2、3所述的散热装置，其特征在于：其中散热鳍片(53)是断面为连续多曲变形。

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