CN2446660Y - 改进的功率组件支架结构 - Google Patents

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Abstract

一种改进的功率组件支架结构,包括有一导电安装平台,一导线架及一跳线;导电安装平台包含一包封扣合元件、一内部导电表面及一外部导电表面,导线架有一第一侧及一第二侧,第一侧连接有至少一连接组件,第二侧包含至少一导线,该导线包含一第一端及一第二端,一半导体装置定位在导电安装平台的内部导电表面上,该内部导电表面及半导体装置的第二电接点形成导电接触;跳线设置在导线的第一端与半导体装置的第一电接点之间,藉以组成一制造容易、成本低的功率组件支架结构。

Description

改进的功率组件支架结构
本实用新型有关一种改进的功率组件支架结构，尤指一种构造简化、生产制造较为容易、可大幅降低成本的功率组件支架结构。
美国第5,225,897号专利案揭露有一种功率组件支架结构，其包含：一用于半导体装置的导电安装平台，该导电安装平台包含一包封扣合组件、一内部导电表面及一外部导电表面；一半导体装置，具有一第一电接点及一第二电接点；将该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上；一包封体，由该至少一包封扣合组件固定到该导电安装平台，该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛，其中该外部导电表面及包封扣合组件暴露在外，以作为散热之用，而且其中该包封扣合组件包含该包封体的外部壁面；该至少一导线，包含一第一端及一第二端，该第一端与该半导体装置的电接点相接触，而且该第二端在该包封体的外部；该半导体封装结构的制造方法包含下列步骤：形成一下导线架，该下导线架连接该用于半导体装置的导电安装平台，该导电安装平台从该下导线架的一侧向一上导线架的一侧延伸；形成一上导线架，包含该至少一导线，该至少一导线从该上导线架向该下导线架的侧边延伸；将该半导体装置安装在该导电安装平台上，使得其间可形成导电连结；位在该上导线架的至少一导线接触在该半导体装置的电接点上；弯曲该至少一包封扣合组件到一预定的角度，该角度是对应该导电安装平台的上导电表面；在该半导体装置上形成该包封体，而且环绕该至少一包封扣合组件，因此将该半导体装置封在该保护壳体内，且留下该外部导电表面；以及从该下导线架上将该导电安装平台分开，且从该上导线架上将该导线分开。
但是，上述传统的功率组件支架结构，其连接组件是设置在下导线架以及导线设置在上导线架，该下导线架及上导线架为分开的不同构造，两个导线架的设置，导致整体较为复杂，生产制造不易，相对地生产成本较高。再者，其需要在制造过程中，进行弯曲包封扣合组件到一预定的角度的加工，也会导致生产成本的提高。所以，由上可知，上述传统的功率组件支架结构，在实际使用上，显然存在有不便与缺陷，而有待改善。
本实用新型的主要目的是提供一种设计合理、且有效改善上述缺陷的改进的功率组件支架结构，其是将连接组件及导线是共同成型在一导线架上相对的两侧，仅设置单一的导线架，可使整体构造较为简化，生产制造较为容易，可大幅地降低成本。
本实用新型的另一目的是提供一种改进的功率组件支架结构，其包封扣合组件是在成型时即直接设有预定的弯曲角度，不需要再在制造过程中进行弯曲角度的操作，故可简化生产制造过程，使生产制造较为容易，也具有降低成本的功效。
本实用新型的目的是这样实现的：包括有：一导电安装平台，其包含一包封扣合组件，一内部导电表面及一外部导电表面；以及一导线架，具有一第一侧及一第二侧，该导电安装平台位于第一侧及第二侧之间，该第一侧连接有至少一连接组件，该连接组件连接在导电安装平台一侧，该导线架的第二侧包含至少一导线，该导线包含一第一端及一第二端，该导线以第二端与导线架的第二侧连接；一半导体装置，其具有一第一电接点及一第二电接点，该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上，使得该导电安装平台的内部导电表面及该第二电接点形成导电接触；一跳线，其设置在该导线的第一端与该半导体装置的第一电接点之间。
该包封扣合组件分设在导电安装平台上相对的两侧，该包封扣合组件向上延伸有预定的角度。
该导线架的第一侧及第二侧是平行设置的。
该导线的第二端两侧分别凹设有一定位槽，该跳线一端两侧各向下形成有一定位体，用以扣合在导线架的导线的第一端两侧的定位糟。
半导体装置上包封有一包封体，该包封体由该包封扣合组件固接到该导电安装平台，该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛，该导电安装平台的外部导电表面及该包封扣合组件暴露在外，而该导线的第二端及连接组件在该包封体的外部。
本实用新型是一种改进的功率组件支架结构，其主要是在导电安装平台上直接成型有包封扣合组件，且在导线架设有一第一侧及一第二侧，该第一侧连接有至少一连接组件，连接组件连接在导电安装平台一侧，该第二侧包含至少一导线，该导线包含一第一端及一第二端，该导线以第二端与导线架的第二侧连接，该跳线是设置在该导线的第一端与该半导体装置的第一电接点之间。
下面结合附图详细说明本实用新型的特征及技术内容：
图1是本实用新型支架的立体图。
图2是本实用新型支架与半导体装置、跳线的立体分解图。
图3是本实用新型支架上定位半导体装置的立体图。
图4是本实用新型支架上定位半导体装置及跳线的立体图。
图5是本实用新型组装好的功率组件的立体图。
图6是本实用新型的制造流程图。
参阅图1，本实用新型是一种改进的功率组件支架结构，该支架结构包括有一用于半导体装置的导电安装平台10及一导线架20所构成，该导电安装平台10是以具有导电作用的金属材料所制成，该导电安装平台10包含一包封扣合组件11、一内部导电表面12及一外部导电表面13，本实施例是将包封扣合组件11分设于导电安装平台10上相对的两侧，该包封扣合组件11是在成型时即直接设有预定的弯曲角度。
导线架20具有连接一体的第一侧21及第二侧22，该第一侧21及第二侧22是平行设置的，导电安装平台10是位于第一侧21及第二侧22之间，该第一侧21连接有至少一连接组件23，该连接组件23向相对的第二侧22延伸，使连接组件23连接在导电安装平台10一侧，该导线架20的第二侧22包含至少一导线24，该导线24包含一第一端25及一第二端26，该导线24是以第二端26与导线架20的第二侧22连接，该导线24从该导线架20的第二侧22向该第一侧21延伸，使导线24的第二端25位于导电安装平台10上方，并与导电安装平台10维持有一定的间距，该第二端26两侧分别凹设有一定位槽27。
参阅图2至图5，该导电安装平台10上可用以定位一半导体装置30，该半导体装置30具有一第一电接点31及一第二电接点32，将该半导体装置30定位在该导电安装平台10的内部导电表面12上，使得该内部导电表面12及该第二电接点32与该连接组件23形成导电接触。
导线24的第一端25是通过一跳线40与该半导体装置30的第一电接点31相接触，该跳线40是以具有导电作用的金属材料所制成，其一端两侧各向下形成有一定位体41，用以扣合在导线架20的导线24的第一端25两侧的定位槽27，使跳线40可以连接在导线24的第一端25与半导体装置30的第一电接点31之间。
导电安装平台10及半导体装置30上包封有一包封体50，该包封体50是由该包封扣合组件11固接到该导电安装平台10，该包封体50在该半导体装置30上形成壳形收敛，该外部导电表面13及该包封扣合组件11暴露在外，以作为散热之用，而且其中该包封扣合组件11包含该包封体50的外部壁面，而该导线24的第一端25及连接组件23在该包封体50的外部，藉此组成一功率组件。
参阅图5，本实用新型组装成完整的功率组件的制造方法包含下列步骤：
a、成型该至少一包封扣合组件11到一预定的角度，该角度是对应该导电安装平台10的内部导电表面12。
b、形成一导线架20，该导线架20包含该用于半导体装置30的导电安装平台10，该导电安装平台10从该导线架20的第一侧21的连接元件23向相对的第二侧22延伸，该导线架20的第二侧22包含该导线24，该导线24从该导线架20的第二侧22向该第一侧21延伸；
c、将该半导体装置30安装在该导电安装平台10上，使得其间可形成导电连结；
d、位在该导线架20的导线24的接触面，以该跳线40接触于该半导体装置30的第一电接点31上：
e、在该半导体装置30上形成该包封体40，而且环绕该包封扣合元件11，因此将该半导体装置30封在该保护壳体内，且留下该外部导电表面13，及该连接组件23、导线24而从该电连结上暴露出来，该包封扣合组件11以作为散热之用，该包封扣合组件11包含该包封体40的外部壁面部位，以及
f、从该导线架20上将该导电安装平台10分开，即将连接组件23、导线24从该导线架20上分开(如图5所示)。
本实用新型的连接组件23及导线24是共同成型在一导线架20上相对的两侧，因此仅需设置单一的导线架20即可，不需要再如同传统结构设置分开的上导线架及下导线，故本实用新型可使整体构造较为简化，生产制造较为容易，可大幅度地降低成本。再者，本实用新型的包封扣合组件11是在成型时即直接设有预定的弯曲角度，不需再在制造过程中进行弯曲角度的操作，故可简化生产制造过程，使生产制造较为容易，也具有降低成本的功效

Claims (5)

1、一种改进的功率组件支架结构，其特征在于：包括有：一导电安装平台，其包含一包封扣合组件，一内部导电表面及一外部导电表面；以及一导线架，具有一第一侧及一第二侧，该导电安装平台位于第一侧及第二侧之间，该第一侧连接有至少一连接组件，该连接组件连接在导电安装平台一侧，该导线架的第二侧包含至少一导线，该导线包含一第一端及一第二端，该导线以第二端与导线架的第二侧连接；一半导体装置，其具有一第一电接点及一第二电接点，该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上，使得该导电安装平台的内部导电表面及该第二电接点形成导电接触；一跳线，其设置在该导线的第一端与该半导体装置的第一电接点之间。
2、如权利要求1所述的改进的功率组件支架结构，其特征在于：该包封扣合组件分设在导电安装平台上相对的两侧，该包封扣合组件向上延伸有预定的角度。
3、如权利要求1所述的改进的功率组件支架结构，其特征在于：该导线架的第一侧及第二侧是平行设置的。
4、如权利要求1所述的改进的功率组件支架结构，其特征在于：该导线的第二端两侧分别凹设有一定位槽，该跳线一端两侧各向下形成有一定位体，用以扣合在导线架的导线的第一端两侧的定位糟。
5、如权利要求1所述的改进的功率组件支架结构，其特征在于：半导体装置上包封有一包封体，该包封体由该包封扣合组件固接到该导电安装平台，该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛，该导电安装平台的外部导电表面及该包封扣合组件暴露在外，而该导线的第二端及连接组件在该包封体的外部。
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