CN2411575Y - 一种优化设计的通用型晶振帽 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种优化设计的通用型晶振帽,其主要特征是对现有的49U、49S、49T三种不同规格外形尺寸的晶振帽优选出最佳的统一外形尺寸,因封焊模具有互换性,便于组织生产,并且尺寸公差带控制在0.06mm范围内,提高了产品合格率及封焊合格率,降低封焊模消耗。

Description

一种优化设计的通用型晶振帽
本实用新型涉及电子器件封焊容器,尤其涉及一种晶振49U、49S、49T电子器件封焊容器。
晶振是电子、电器产品的一个基本器件。晶振49U、49S、49T电子器件的制作工艺是将扁园体腰子形金属容器—晶振帽,放入封焊模内,露出封口;再将腰子形封盖上带有两根金属连接线头,且两根线头穿过两密封穿线孔连接组装在其上的晶片,放入晶振帽内盖好,经上下模碰焊密封而成。现有的49U、49S、49T晶振帽外形尺寸不统一,需要制作各种规格尺寸的封焊模组织生产,因没有互换性,给生产组织带来不便。另外晶振帽没有优选的偏差范围,晶振帽外形尺寸偏大,会造成晶振帽放不进封焊模导致模具报废;尺寸偏小,又会造成产品封焊过程中因焊接接触面过小而虚焊或焊偏产生废品,同时上下模在碰焊过程中由于冲击碰撞面过小,而造成封焊模腰子形封焊孔周围过早下凹,影响封焊模的使用寿命。
本实用新型的目的是提供一种互换性强,便于组织生产,提高产品合格率及封焊合格率的通用型晶振帽。
本实用新型的目的是采用以下构思来实现的:
根据晶振49U、49S、49T三种不同外形尺寸的晶振帽优选设计出最佳的统一外形尺寸,选择最佳的公差范围。这样减少封焊模品种规格,有利于组织生产,提高产品合格率及封焊合格率。实践证明,当晶振帽外形尺寸统一为长9.98±0.03mm,宽3.53±0.03mm,园角半径为宽度尺寸之半时,产品合格率由99.5%上升至99.9%,封焊废品率由5/1000以上降至1/1000以下,并且封焊模提高寿命10%以上,取得了意想不到的效果。本实用新型的技术方案是经优选的晶振帽外形尺寸长9.98±0.03mm,宽3.53±0.03mm,园角半径为宽度尺寸之半。
本实用新型的优点是将49U、49S、49T三种不同规格外形尺寸的晶振帽优选设计出最佳的统一外形尺寸,减少封焊模具规格制作,便于组织生产;尺寸公差带控制在0.06mm范围内,提高了产品合格率及封焊合格率,降低了封焊模消耗。
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型正视图。
图2是本实用新型侧视图。
图3是本实用新型俯视图。
如图1、图2所示,本实用新型采用0.25mm厚锌白铜合金带或黄铜带材料由送料装置自动送入连续冲床,冲压成扁园体腰子形金属容器,其外形尺寸长控制在9.98±0.03mm,宽控制在3.53±0.03mm,高12.42±0.08mm,园角半径为宽度尺寸之半。
如图3所示,本实用新型封焊口尺寸按长10.72±0.05mm,宽4.34±0.05mm控制即成。
封焊49U、49S、49T任何一种电子器件,采用本实用新型即可。

Claims (2)

1.一种优化设计的通用型晶振帽,其特征在于外形尺寸长9.98±0.03mm,宽3.53±0.03mm,园角半径为宽度尺寸之半。
2.根据权利要求1所述的晶振帽,其特征在于晶振帽采用锌白铜合金带或黄铜带材料制成。
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