CN2379993Y - 焊锡机 - Google Patents
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Abstract
一种焊锡机,主要包括:一熔炉,炉内供容装热熔锡液;一上升装置,其上升臂连设一支持架,支持架沉浸於锡液中,以及一焊锡模具,架设於支持架上,其设有若干焊点,焊点的接触面均呈浅凹状;上升装置启动时焊锡模具可随之上抬,能有效控制其焊点上留住适量的锡液并凝聚成珠粒状,以使对接点过密的电路板实行精密焊接产生良好通电效果,又不会因接点过密或注锡过多产生连通短路现象。
Description
本实用新型涉及一种焊锡机,特别是一种可对接点过密的电路板进行精密焊接,使锡液被有效控制,接点受焊时皆能良好导通,同时亦不会因过多而造成短路连通的焊锡机。
随着电器产品的大量生产,目前较先进的焊接设备多采用喷液方式进行,在炉内加设一涌锡装置,将焊锡炉区分为内、外槽,外槽置放热熔焊锡,内槽置在锡液中与外槽隔离,仅由旋叶的吸入锡液,经由内槽特殊的流道,然后由内槽上加装的喷液口涌出以溅焊电路板的接点,这样可解决早期以板沉浸锡液接点容易形成空焊问题,但现今为追求轻薄短小的趋势,在电子产品的制造技术上不断研究突破,以致电子零件混合搭载在两面基板上的焊点距离愈来愈密,以单纯的流焊方式十分容易导致接点相通短路,在焊接加工上出现困难,故现有的流焊机和多点式焊锡炉等均已无法应付当今愈精密的需求,因此有进一步改良的必要。
本实用新型的主要目的在于提供一种可有效控制锡液焊锡机,使受焊电路的接点上均可获得足量锡液,形成良好导通状态,同时亦不会因电路过密或锡液过多而造成短路连通的新式焊锡机。
为达到上述目的本实用新型采取如下措施:
本实用新型的焊锡机,主要包括:
一熔炉,炉内供容装热熔锡液,其特征在于,还包括:
一上升装置,其上升臂连设一支持架,支持架沉浸于锡液中;
一可随上升装置抬起的焊锡模具,架设在支持架上,其上设有焊点,焊点的接触面呈浅凹状。
其中,所述焊锡模具由一不锈钢板上装设具穿孔的焊针及区块组成,焊针及区块上的焊点均呈圆弧凹形。
其中,所述上升装置,包括两只设于熔炉侧边的气压缸,以及一对固设于缸轴上的横臂,横臂前端相对设一L形下折的架模部。
其中,所述熔炉呈多层状,其炉口上设有基板固定架,炉内设有一涌锡装置,具有一隔槽及以电动机带动旋叶,使隔槽内外的锡液产生除渣的落差,槽内并供支持架沉浸其中。
其中,所述上升装置上连接一控制其启动的脚踏开关。
结合实施例及附图对本实用新型的结构特征详细说明如下:
附图说明:
图1:本实用新型的组合平面示意图。
图2:本实用新型熔炉内设涌锡机的平面示意图。
图3:本实用新型焊锡模具的立体图。
图4:本实用新型焊锡模具的平面示意图。
图5:本实用新型的使用状态示意图。
图6:本实用新型新型焊点上升的状态示意图。
图7:应用遮罩在电路板喷敷助焊剂的示意图。
如图1~4所示,本实用新型的焊锡机,主要包括:一熔炉1、一上升装置2以及一焊锡模具3,其中:
熔炉1内供容装热熔液4;
上升装置2中,上升臂21连设一支持架22,支持架22沉浸于锡液4中;
焊锡模具3,架设在支持架22上,其上设有若干焊点31,焊点31的接触面32呈浅凹状;
藉此,如图5、6所示,上升装置2启动时焊锡模具3可随之上抬,利用锡液4的内聚力而于焊点31上凝聚形成粒状的锡珠41,以便于对电路板5密布的接点实行精密焊接。
如图3、4所示,本实用新型的焊锡模具3制作时针对各种不同电路板5上的接点,而由一不锈钢板33上设穿孔341的焊针34及区块35所组成,并使焊针34及区块35上的焊点31均呈圆弧凹形,这样可有效地控制锡液4,使其焊点31上所凝聚的锡珠41呈适量大小,使被焊的电路板5的接点可吸附足够的焊锡,形成良好的道通状态,而又不会因接点分布过密或沾附的锡液4过多而产生连通短路现象,故能彻底改善习式焊接过程中的缺点,提高产品合格率使电路焊接加工更易进行。
请参阅图1、2、5所示,本实用新型中的上升装置2在实施时,可在熔炉1两侧边配置两只气压缸23,在每侧缸轴上升臂21固设一横臂211,横臂211的前端相对设一L形下折架模部221而构成支持架22,如此,使操作时可藉由两侧同时抬升而使焊锡模具3上升,以取得更平衡的效果,另外架模部221则可确保焊锡模具3降下时可完全沉浸于锡液4之中,以备焊点21能再次补充载乘锡珠41上升使用,本实用新型的焊锡机制作时可采用自动控制,使生产线上的电路板5行走至定位处,即使其自动上升停留数秒再下降,或如图所示,由一脚踏开关29以半自动控制方式来实现。请参阅图2、5所示,本实用新型熔炉1的炉口上设有基板固定架51,以置放待焊接的电路板5,熔炉1呈多层状,于炉内设有一涌锡装置6,其具有一隔槽61,以电动机带动旋叶抽汲锡液4注入,使隔槽61内外的锡液4形成液面落差由溢流口溢出流回炉内,将表面氧化锡与杂质残渣流滞于炉内锡面,而在隔槽61溢流槽口处可获得使操作时焊点31上升可取得较精纯的锡珠41,除此,如图7所示,亦可针对电路板5的接点而制作一遮罩71,以不锈钢板于需焊锡的位置依欲焊接铜箔大小开孔711,利用高压泵将助焊剂8由喷雾机的喷头72喷出,使助焊剂8可涂布在待焊零件的接点上,藉其两者配合可使接点沾锡焊固保持良好导通,减少因杂质产生空焊情形发生。
与现有技术相比,本实用新型具有如下效果:
综上所述,本实用新型确实可产生精密焊接功效,同时亦可避免现有技术中接点的连通短路及空焊现象,
以上叙述是借较佳实施例来说明本实用新型的结构特征,并非用于限制本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1、一种焊锡机,主要包括:
一熔炉,炉内供容装热熔锡液,其特征在于,还包括:
一上升装置,其上升臂连设一支持架,支持架沉浸于锡液中;
一可随上升装置抬起的焊锡模具,架设在支持架上,其上设有焊点,焊点的接触面呈浅凹状。
2、根据权利要求1所述的焊锡机,其特征在于,所述焊锡模具由一不锈钢板上装设具穿孔的焊针及区块组成,焊针及区块上的焊点均呈圆弧凹形。
3、根据权利要求1所述的焊锡机,其特征在于,所述上升装置,包括两只设于熔炉侧边的气压缸,以及一对固设于缸轴上的横臂,横臂前端相对设一L形下折的架模部。
4、根据权利要求1所述的焊锡机,其特征在于,所述熔炉呈多层状,其炉口上设有基板固定架,炉内设有一涌锡装置,具有一隔槽及以电动机带动旋叶,使隔槽内外的锡液产生除渣的落差,槽内并供支持架沉浸其中。
5、根据权利要求1~4所述的焊锡机,其特征在于,所述上升装置上连接一控制其启动的脚踏开关。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 99209613 CN2379993Y (zh) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 焊锡机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 99209613 CN2379993Y (zh) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 焊锡机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2379993Y true CN2379993Y (zh) | 2000-05-24 |
Family
ID=34003066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 99209613 Expired - Fee Related CN2379993Y (zh) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 焊锡机 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN2379993Y (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
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