CN2370469Y

CN2370469Y - 中央处理器卡匣用散热装置扣件

Info

Publication number: CN2370469Y
Application number: CN 99235725
Authority: CN
Inventors: 李顺荣; 李学坤
Original assignee: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 1999-04-02
Filing date: 1999-04-02
Publication date: 2000-03-22
Anticipated expiration: 2009-04-02

Abstract

一种中央处理器卡匣用散热装置扣件,包括卡扣主体、弹性装置、止动工装及卡合装置。卡合装置为长方形板状体,在它上边形成有通槽与扣合孔。组装时,将弹性装置套在卡扣主体上,当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后,利用止动工装将它卡止,依次卡止特定数目的卡扣主体后一起穿过电路板上的穿孔、匣壳上的扣孔及卡合装置上的扣合孔。之后,推动卡合装置使卡扣主体的头部与卡合装置的通槽相卡配。最后移除止动工装。

Description

中央处理器卡匣用散热装置扣件

本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，特别是指一种可将散热装置固定在新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。

众所周知，当今电子产品推出速度非常快，前一代中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构可参见图1，它是由电路板1、CPU(焊接在电路板1上，图未显示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU是与导热板3紧贴，扣件5将散热装置4紧固在导热板3上使散热装置4能及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但是，该CPU产生的热量是先传给导热板3，再经导热板3传给散热装置4后而散出，由于在每相邻两者之间会有空隙或其他介质的存在而降低散热效果，再加上导热板3一般为铝合金材料，会增加工艺和成本，并且还会使整体的重量增加。因此，新推出的中央处理器卡匣去除了导热板，然而这无疑使得现有的扣件不能适用。所以，如何提供一种便捷且牢固的扣件，可将新一代中央处理器卡匣及散热装置等结合成一体，实为亟待解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，通过扣件的设计，可方便地将散热装置及不具导热板的中央处理器卡匣稳固地结合在一起。

本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件包括有卡扣主体、弹性装置、止动工装及卡合装置。其中卡扣主体是由端帽、头部及位于端帽与头部间的连杆所组成，端帽的断面积大于连杆的断面积且大致上呈椭圆形，头部是由两部份组成，其与连杆相连接的部份为柱体部，而另一部份则为锥形导引部，且柱体部是通过一桥部而与连杆相连接，桥部的断面积分别小于连杆及柱体部的断面积。上述连杆于适当位置处开设有一凹沟，用以供止动工装嵌卡，止动工装的一端略呈C字形，而另一端则是方便插拔的手柄。前述卡合装置为长方形板状体，可以是金属或塑胶材料，它在适当位置设有彼此平行延伸于纵长方向上而朝卡匣突出的两凸陵，同时并形成两道卡合槽，卡合槽的宽度略大于卡扣主体柱体部的直径，另外，该凸陵在与匣壳扣孔对应的位置处，开设有垂直于凸陵延设方向的通槽，通槽在纵长方向上的宽度约等于卡扣主体桥部的直径，而小于卡扣主体头部的直径。卡合装置进一步开设有与通槽相连通的扣合孔，扣合孔的孔径略大于卡扣主体头部的直径。组装时，弹性装置套设在卡扣主体上，当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后，利用止动工装将它卡止，此时，弹性装置处于压缩状态，依次卡止特定数目的卡扣主体后，将它们一起穿过电路板上的穿孔、匣壳上的扣孔、以及卡合装置上的扣合孔，然后，推动卡合装置，使卡扣主体的头部与卡合装置的通槽相卡配，最后移除止动工装，而达到稳固、便捷组装的目的。

由于采用上述方案，从而可以将散热装置与中央处理器稳固、方便地组装在一起。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是已有的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的立体分解视图。

图2是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置、电路板及匣壳的立体分解视图。

图3是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡合装置的局部放大视图。

图4本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体与卡合装置组合后，另一角度的局部放大视图。

图5是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体另一设计的立体视图。

图6是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡合装置另一设计的正视及剖视图。

图7本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。

请参阅图2，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件50、散热装置40及卡匣10的立体分解视图。其中卡匣10包括匣壳12、电路板28及中央处理器30，匣壳12为塑胶材料，具有略呈长方形的底板11，沿底板11纵长向两侧分别垂直向上延设有前挡板14和后挡板26，在底板11的适当位置处紧贴后挡板26并向上设有阶梯状支撑板21，用以支撑电路板28，另外，在底板11两端的适当位置处分别设有一导柱16和两扣钩18，且在中央区域向上凸设有四根柱体22，每一根柱体22上开有一个扣孔24。电路板28大致上也呈长方形，它上面焊设有若干电子元件，且在中间位置处焊接有中央处理器30，在中央处理器30四角落附近并开设有四个穿孔32，穿孔32与匣壳12柱体22上的扣孔24位置对应，用以供扣件50穿设(稍后详述)。另，在电路板对应匣壳12导柱16及扣钩18的位置上，分别开有导引口34与卡孔36，用以将电路板28与匣壳12准确地固接在一起，而形成新一代中央处理器卡匣10。

散热装置40包括有一基板44及若干个垂直延设在基板44上的散热片42，基板44是呈起伏状的矩形体，且在短边处开有缺口48，用以与相关支撑装置(图未示)卡配。散热片42在排配时形成有两道沟槽46，在沟槽46的适当位置处并开设有贯穿基板44的通孔45，通孔45与电路板28上的穿孔32对应。

扣件50包括四组相同的配合件及一卡合装置71，每组配合件具有一卡扣主体52、一弹性装置或弹簧64、以及一止动工装66，其中卡扣主体52为塑胶材料，具有端帽54、头部55及位于端帽54与头部55间的连杆56等结构。端帽54的断面积大于连杆56的断面积且大致上呈椭圆形，连杆56在适当位置处开设有一凹沟58，用以供止动工装66嵌卡，且连杆56的断面积与散热装置40的通孔45对应配合。头部55由一柱体部61与一锥形导引部62所组成，且柱体部61是通过一桥部57而与连杆56相连，桥部57的断面积分别小于连杆56及柱体部61的断面积，用以与卡合装置71相卡制(稍后详述)。该止动工装66在一端设有略呈C字形的开口，而在另一端则设有方便插拔的手柄。

现在请一起参阅图3，卡合装置71略呈长方形板状体，它可以是金属或塑胶材料，经冲压或射出成型而得，它在适当位置设有彼此平行延伸于纵长方向上而朝卡匣10突出的两条凸陵74，同时并形成两道卡合槽79。卡合槽79的宽度略大于卡扣主体52头部55柱体部61的直径，用来容置卡扣主体52的头部55。另，上述凸陵74在与匣壳12扣孔24对应的位置处，开设有垂直于凸陵74延设方向的通槽78，通槽78在纵长方向上的宽度大约等于卡扣主体52桥部57的直径，而小于卡扣主体52头部55的直径，且卡合装置71进一步开设有与通槽78相连通的扣合孔76，扣合孔76的孔径略大于卡扣主体52头部55的直径，用以供其穿设。

组装时，先将弹性装置64套设在卡扣主体52上，并使卡扣主体52穿过散热装置40基板44上的通孔45，然后按压卡扣主体52的端帽54，使弹性装置64呈压缩状态并使卡扣主体52的凹沟58位于散热装置40基板44的底面外部。接著将止动治置66沿散热装置40基板44的底面滑入，使它嵌卡在凹沟58中，此时无须再按压卡扣主体52的端帽54，通过止动工装66嵌卡凹沟58的方式即可使弹性装置64处于压缩状态。依次将四根卡扣主体52压入散热装置40基板44的通孔45中，通过止动工装66而使弹性装置64处于压缩状态，将四根卡扣主体52头部55的锥形导引部62，对正穿过电路板28上的穿孔32、匣壳12柱体22上的扣孔24、以及卡合装置71上的扣合孔76。接著，将卡合装置71紧贴匣壳12沿箭头A方向推动，使卡扣主体52的桥部57滑入卡合装置71的通槽78中(请一并参阅图4)。最后，移除止动工装66，凭借头部55与卡合装置71通槽78间的卡扣作用，以及弹性装置64的弹力，而使散热装置40与卡匣10稳定固持且保有适当的扣合力量。

由于散热装置的散热片紧密排列，且具有相当高度，因此在按压卡扣主体的端帽时，常需要额外的工装辅助进行，组装上十分不方便。为改善这些不便，可采用如图5所示的方式，即适当地增加卡扣主体52″端帽54″的高度，使端帽54″的顶面在组装后可以超过散热片的顶端，以达到组装方便、节省工装的功效。

请参阅图6，它是卡合装置另一设计的正视及剖视图，卡合装置71’也大致上呈长方形板状体，可以是金属或塑胶材料，它在适当位置设有四个朝卡匣10突出的凸台74’，同时相应在凸台74’形成四个凹陷79’。凹陷79’的最大直径大于卡扣主体52头部55的直径，用以容置卡扣主体52的头部55。另，凸台74’在与匣壳12扣孔24对应的位置处，开设有垂直于卡合装置71’纵长方向的通槽78’，通槽78’在纵长方向上的宽度大约等于卡扣主体52桥部57的直径，而小于卡扣主体52头部55的直径。该卡合装置71’进一步开设有与通槽78’相连通的扣合孔76’，扣合孔76’的孔径略大于卡扣主体52头部55的直径，用以供其穿设。组装时，待卡扣主体52的头部55穿过卡合装置71’上的扣合孔76’后，推动卡合装置71’，而使卡扣主体52之桥部57滑入卡合装置71’的通槽78’中。

请参阅图7，它是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。其中扣件50’具有卡扣主体52’、弹性装置64、止动工装68及卡合装置71。卡扣主体52’可以是前述卡扣主体52的形态(参考图2)，也可以是如图所示的构成(即卡扣主体的连杆上未开设凹沟结构)。该止动工装68在一端设有略呈椭圆形的平板，而在另一端则设有方便插拔的手柄。在散热装置40’沟槽46’两侧的散热片42’的适当位置处开设有浅槽47。组装时，将卡扣主体52’连同弹性装置64置入沟槽46’内，按压端帽54’，当卡扣主体52’的端帽54’顶面略低于浅槽47时，将止动工装68沿散热片42’上的浅槽47滑入，以防止卡扣主体52’回弹，并使弹性装置64处于压缩状态。至于其后的组装过程，因与前述方式相同，在此不再另加描述。

Claims

1.一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，包括卡扣主体、与卡扣主体的结构配合的弹性装置、止动工装及卡合装置，其特征在于：卡扣主体是由一端帽、一头部及一位于端帽与头部间的连杆所组成，端帽的断面积略大于连杆的断面积，头部是通过一桥部和连杆相连，桥部的断面积小于头部的最大断面积；止动工装具有特定形状，用以配合卡扣主体的结构，并使弹性装置在组装过程中处于压缩状态；卡合装置在适当位置处开设有彼此相连通的通槽及扣合孔，通槽的宽度约等于桥部的直径，而扣合孔的孔径则略大于卡扣主体头部的最大直径。

2.如权利要求1所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：卡合装置为长方形板状体，它在适当位置设有延伸于纵长方向上的凸陵，同时并形成卡合槽，卡合槽的宽度略大于卡扣主体头部的直径，用以容置卡扣主体的头部；所述的通槽是开设在凸陵上，且其延伸方向垂直于凸陵的延设方向。

3.如权利要求1所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：卡合装置为长方形板状体，它在适当位置设有凸台，同时并形成凹陷，凹陷的最大直径大于卡扣主体头部的直径，用以容置卡扣主体的头部；所述的通槽是开设在凸台上，且其延伸方向垂直于卡合装置的纵长方向。

4.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：止动工装为可移除式结构。

5.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：弹性装置为一弹簧，且套设在卡扣主体上。

6.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：卡扣主体的头部是由一柱体部及一锥形导引部所组成，且柱体部是与桥部相连。

7.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：桥部的断面积小于连杆的断面积。

8.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：卡扣主体的连杆在适当位置处形成有一凹沟，用以供止动工装嵌卡。

9.如权利要求8所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：止动工装的一端呈C字形，可嵌卡于卡扣主体的凹沟内。

10.如权利要求8所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：卡扣主体的端帽高度可适当增加，以便按压。

11.如权利要求1、2或3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于：止动工装的一端为平板，另一端则设有方便插拔的手柄，在组装时，止动工装将挡止卡扣主体的端帽顶面。