CN2347340Y - 防电磁辐射用网状金属箔 - Google Patents
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Abstract
防电磁辐射用网状金属箔,其特征在于设置厚度为0.1至0.2毫米的塑料基层;在塑料基层上覆盖有一层厚度为0.01至0.05毫米的由铜或铝制成的金属箔,在金属箔上均匀分布有若干孔;在金属箔表面覆盖有一层厚度为0.01毫米的塑料防腐层。本实用新型可以大面积连续制作,可以弯卷折叠和随意裁剪,且具有较强的透光率以及较低的生产成本等特点。
Description
本实用新型涉及一种防电磁辐射用网状金属箔。
人类生存空间充满了电磁波，而且其频带越来越宽，其强度越来越高，造成了严重的电磁辐射污染，这对人们的日常生活和社会经济活动造成了不可忽视的影响。有害的电磁波对人体而言是“隐形杀手”，它干扰人体正常的生理机能，使人在不知不觉中就患上了逐渐加重的慢性疾病。电磁辐射还会影响或干扰仪器仪表的正常工作，如移动电话所产生的电磁辐射会干扰飞机场的航空管制，可以引起飞机仪表失灵，酿成空难。人们发现金属等电导体能对电磁辐射产生屏蔽和衰减效应，因此在一些需要屏蔽电磁辐射的场合或部件的外围设置金属屏蔽层。但是，这些屏蔽物绝大多数是专用的，成本高，难以广泛使用。
本实用新型的目的就是运用金属等电导体能对电磁辐射产生屏蔽和衰减的原理，提供一种使用方便灵活，低成本的防电磁辐射用网状金属箔。
本实用新型的目的是这样实现的，防电磁辐射用网状金属箔，其特征在于设置厚度为0.1至0.2毫米的塑料基层；在塑料基层上覆盖有一层厚度为0.01至0.05毫米的由铜或铝制成的金属箔，在金属箔上均匀分布有若干孔；在金属箔表面覆盖有一层厚度为0.01毫米的塑料防腐层。
所述的防电磁辐射用网状金属箔，其特征在于塑料基层由聚炭酸脂制成。
本实用新型可以大面积连续制作，可以弯卷折叠和随意裁剪，且具有较强的透光率以及较低的生产成本等特点。
下面通过实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型一种实施例结构示意图；
图2为图1的A-A剖面图。
其中1为塑料基层，2为金属箔，3为塑料防腐层，4为孔。
本实施例中设置厚度为0.2毫米的塑料基层；在塑料基层上覆盖有一层厚度为0.05毫米的金属箔，在金属箔上均匀分布有若干孔；在金属箔表面覆盖有一层厚度为0.01毫米的塑料防腐层。其中在金属箔上均匀分布的孔为圆孔，圆孔直径为4毫米，圆孔与圆孔之间中心距离为5毫米。实施例所用的基层由聚炭酸脂制成，金属箔由铝制成。
采用上述实施例作如下实验：在室内测试得辐射波场强为A，将本实用新型实施例裁剪成合适的尺寸制成门帘和窗帘并遮闭门窗，再测试得辐射波场强为B。测试结果显示对于10MHz的垂直辐射波而言A∶B约为1∶3800；对于500MHz的垂直辐射波而言A∶B约为1∶75。
Claims (2)
1、防电磁辐射用网状金属箔，其特征在于设置厚度为0.1至0.2毫米的塑料基层；在塑料基层上覆盖有一层厚度为0.01至0.05毫米的由铜或铝制成的金属箔，在金属箔上均匀分布有若干孔；在金属箔表面覆盖有一层厚度为0.01毫米的塑料防腐层。
2、如权利要求1所述的防电磁辐射用网状金属箔，其特征在于塑料基层由聚炭酸脂制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 98229235 CN2347340Y (zh) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 防电磁辐射用网状金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN 98229235 CN2347340Y (zh) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 防电磁辐射用网状金属箔 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN2347340Y true CN2347340Y (zh) | 1999-11-03 |
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ID=33979157
Family Applications (1)
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| CN 98229235 Expired - Fee Related CN2347340Y (zh) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | 防电磁辐射用网状金属箔 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2347340Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103489835A (zh) * | 2013-08-27 | 2014-01-01 | 北京华大信安科技有限公司 | 安全芯片及封装方法 |
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1998
- 1998-08-03 CN CN 98229235 patent/CN2347340Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103489835A (zh) * | 2013-08-27 | 2014-01-01 | 北京华大信安科技有限公司 | 安全芯片及封装方法 |
| CN103489835B (zh) * | 2013-08-27 | 2016-05-11 | 北京华大信安科技有限公司 | 安全芯片及封装方法 |
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