CN2273433Y - 电脑周边接口卡的封装壳 - Google Patents
电脑周边接口卡的封装壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2273433Y CN2273433Y CN 96214176 CN96214176U CN2273433Y CN 2273433 Y CN2273433 Y CN 2273433Y CN 96214176 CN96214176 CN 96214176 CN 96214176 U CN96214176 U CN 96214176U CN 2273433 Y CN2273433 Y CN 2273433Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- box body
- lower cover
- plastic frame
- loam cake
- encapsulating shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
一种电脑周边接口卡的封装壳,包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架,PC板连接器,上盖及下盖边缘设有多个凸伸体,且此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体,所述的上盖及下盖边缘的凸伸结构伸入塑料框架内,所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间,此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。由于上、下盖边缘设有凸伸钩状的结构,因此结合力大,结构非常稳固,且使用寿命长。
Description
本实用新型涉及一种电脑周边装置，尤指一种符合个人电脑存储卡国际协会(Personal Computer Memory Card International Association即PCMCIA)标准的电脑周边接口卡的封装壳。
习用的PCMCIA接口卡封装壳结构，是将不锈钢上、下盖及塑料框架分别成型，再以夹/胎具将其铆合，此铆合过程往往会造成不锈钢上、下盖与塑料框架间无法紧密结合，而造成不锈钢上、下盖松动、脱落，此外，铆合会使上、下盖变形，强度不够，以致卡在电脑卡槽中，造成电脑本身及PCMCIA接口卡封装壳的使用性能降低，并使产品寿命缩短。
此外，习用PCMCIA接口卡封装壳一端为68PIN连接器，另一端为单个或双15PIN连接器，因不同厂家生产的68PIN/15PIN连接器具有不同的尺寸及形状，因此，使用不同的连接器，就需换用与之相匹配的PCMCIA接口卡封装壳的上、下盖。
习用的PCMCIA接口卡封装壳存在如下缺点：
1、因为用夹/胎具铆合上、下盖，所以会有间隙，无法紧密结合，而PCMCIA接口卡封装壳常需抽换，在电脑主机的插槽(slot)上拔来拔去，会产生质量问题。
2、上、下盖无特别构造，其结合不好。
3、因为每家厂商的插座规格皆不相同，所以市面上就必须有各式各样的PCMCIA接口卡封装壳的连接器，以适合不同规格的插座，因此，组合步骤多，样式多，装配费时、费工，废品率高。
本实用新型的目的是提供一种改进的电脑周边接口卡的封装壳，以克服习用的PCMCIA接口卡封装壳所存在的容易松动、脱落、变形等缺点，以增加PCMCIA接口卡封装壳的可靠度及使用寿命。
本实用新型的技术内容是：
一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器，本实用新型的改进之处在于，所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内，所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。
本实用新型克服了习用的PCMCIA接口卡封装壳的容易松动、脱落、变形等诸多缺点，增加其可靠度及使用寿命。
本实用新型实施例结合附图详细说明如下：
图1a为习用的PCMCIA接口卡封装壳将下框架与下盖置于固定胎具的下板上的示意图；
图1b为习用的PCMCIA接口卡封装壳将位于PC板两端的连接器对准推入框架槽中的示意图。
图1c为习用的PCMCIA接口卡封装壳将上盖的两个小钩与框架的“A”端卡合的示意图。
图1d为习用的PCMCIA接口卡封装壳将上盖压下的示意图。
图1e为习用的PCMCIA接口卡接口卡封装壳将固定胎具的上板垂直压下，然后移开固定胎具构成习用的PCMCIA接口卡封装壳的示意图。
图2为本实用新型实施例上盖或下盖的结构示意图。
图3为本实用新型实施例单连接器的上框架结构示意图。
图4为本实用新型实施例单连接器的下框架结构示意图。
图5为本实用新型实施例双连接器的上框架结构示意图。
图6为本实用新型实施例双连接器的下框架结构示意图。
图7为本实用新型实施例单连接器的上盒体结构示意图。
图8为本实用新型实施例单连接器的下盒体结构示意图。
图9为本实用新型实施例双连接器的上盒体结构示意图。
图10为本实用新型实施例双连接器的下盒体结构示意图。
图11采用单连接器组合后的本实用新型示意图。
图12采用双连接器组合后的本实用新型示意图。
图号说明：
P1：夹/台具的下板，P2：夹/胎具的上板，10′：本实用新型的上盖或下盖。
如图2所示，本实用新型实施例的上盖30、下盖10边缘设有凸伸体，例如钩状结构11，以增加结合力。此外，上盖30、上盖10为同一形状和结构，可简化制造工艺，降低制作成本。
本实用新型实施例是将图2的上、下盖30、10分别放入图3、图4所示的上、下框架40、20的模具中，将其一体成型为上塑料框架40、下塑料框架20，使其成为适用于单个连接器的上盒体70(TOP CASE)，如图7所示(包含上盖30、上框架40)以及下盒体60(BOTTOM CASE)，如图8所示(包含下盖10、下框架20)。由于上、下盖边缘设有凸伸钩状的结构，在盒体成型过程熔入塑料框架中因此结合力大，结构非常稳固。
如将图2的上盖30、下盖10分别放入图5、图6所示的上框架40下框架20的模具中，采用一体成型制造塑料上、下框架40、20而成为适用于双连接器的上盒体70，如图9所示(包含上盖30、上框架40)，以及下盒体60，如图10所示(包含下盖10、下框架20)。
图7的上盒体70与图8的下盒体60组装入PC板50、插座、连接器后，用超声波熔接将上盒体70与下盒体60熔接一体，即成为图11所示的单个连接器PCMCIA接口卡封装壳。
图9的上盒体70与图10的下盒体60组装入PC板50、插座、连接器后，用超声波熔接将上盒体70与下盒体60结合一体，即成为图12所示的双连接器PCMCIA接口卡封装壳。
上述的超声波熔接的详细过程，是将上盒体70与下盒体60互相对置，使得上框架40与下框架20接触，对塑料上、下框架40、20进行超声波熔接，即可使得上盒体70与下盒体60结合成为一体。
综上所述，本实用新型供设计一种相同形状的上、下盖，采取与塑料框架一体成型的技术，在成型塑料框架的制造过程中，同时将上、下盖边缘的凸伸钩状结构埋入塑料框架内，最后又将塑料框架用超声波熔接结合，因此克服了习用PCMCIA接口卡封装壳所存在的松动、脱落、变形等弊病，增加本实用新型的可靠度及使用寿命。
本实用新型具有如下优点：
1、因为将上、下盖与上、下框架一体成型，所以塑料框架与不锈钢上、下盖之间没有间隙，非常符合PCMCIA卡的设计原意。
2、减少制造工序，可节省工时，且精密度提高。
3、合格率提高，成本降低。
4、采用超声波熔接上、下盒体，大大提高PCMCIA接口卡封装壳的盒体机械强度。
Claims (4)
1.一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器，其特征在于，所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内，所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。
2.根据权利要求1所述的电脑周边接口卡的封装壳，其特征在于，所述的上盒体与下盒体的塑料框架用超声波溶接结合。
3.根据权利要求1所述的电脑周边接口卡的封装壳，其特征在于，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体为钩状结构。
4.根据权利要求1所述的电脑周边接口卡的封装壳，其特征在于，所述的上盖及下盖具有完全相同的形状及结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96214176 CN2273433Y (zh) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 电脑周边接口卡的封装壳 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96214176 CN2273433Y (zh) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 电脑周边接口卡的封装壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2273433Y true CN2273433Y (zh) | 1998-01-28 |
Family
ID=33896344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 96214176 Ceased CN2273433Y (zh) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 电脑周边接口卡的封装壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2273433Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100357855C (zh) * | 2004-04-09 | 2007-12-26 | 松下电器产业株式会社 | 卡片型便携信息处理器的盒体 |
-
1996
- 1996-07-02 CN CN 96214176 patent/CN2273433Y/zh not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100357855C (zh) * | 2004-04-09 | 2007-12-26 | 松下电器产业株式会社 | 卡片型便携信息处理器的盒体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1062085C (zh) | 连接器的生产方法和镶嵌成型的连接器及其应用 | |
| CN111010498B (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组 | |
| CN101169564A (zh) | 显示装置 | |
| CN1135667A (zh) | 连接器的插头接点及其加工方法 | |
| CN2273433Y (zh) | 电脑周边接口卡的封装壳 | |
| US6614100B1 (en) | Lead frame for the installation of an integrated circuit in an injection-molded package | |
| CN1691878A (zh) | 电子设备 | |
| US20030043551A1 (en) | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion | |
| CN1464829A (zh) | 用于形成模块化电子器件的方法和装置以及模块化电子器件 | |
| CN214000295U (zh) | 一种模内注塑螺母防转防松动装置 | |
| CN1169208A (zh) | 密封光学元件的引线框架 | |
| US20010006688A1 (en) | Resin-molding die | |
| CN2852264Y (zh) | 一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳 | |
| CN219305127U (zh) | 一种用于封装摄像模组电路板的压板 | |
| CN219447666U (zh) | 一款可折叠式双层防护的纸浆模塑衬垫 | |
| CN211517307U (zh) | 单体马达吹尘机用夹紧装置 | |
| CN219476623U (zh) | 塑封装置及功率模块 | |
| CN216596325U (zh) | 一种黑盒子结构 | |
| CN217587665U (zh) | 一种具有配套斜度的胶框导光板 | |
| CN1332392C (zh) | 复合基质载体 | |
| CN2676287Y (zh) | 存储介质固定装置及使用该装置的移动存储器 | |
| CN219360465U (zh) | 一种具有内衬的纸托成型机构 | |
| CN211789712U (zh) | 一种电连接器 | |
| CN220008675U (zh) | 一种蝴蝶式去废料机构 | |
| CN2682622Y (zh) | 具有模组化的活动连接介面的电子卡共用连接器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C35 | Partial or whole invalidation of patent or utility model | ||
| IW01 | Full invalidation of patent right |
Decision date of declaring invalidation: 20040809 Decision number of declaring invalidation: 6375 |