CN2266819Y

CN2266819Y - Ic插座

Info

Publication number: CN2266819Y
Application number: CN 96220265
Authority: CN
Inventors: 罗勃·G·马丘; 赖清河; 林承宏
Original assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 1996-08-29
Filing date: 1996-08-29
Publication date: 1997-11-05
Anticipated expiration: 2006-08-29

Abstract

一种IC插座，包括一基座，基座上开设多个容纳并定位对应导电端子的插槽；基座的相对两侧各设包括至少一个槽道的侧板，基座一侧缘设置一与侧板共同围成一收容IC载体凹室的轴杆座；一起动装置，包括一枢接部及一起动杆，枢接部衔接至基座的轴杆座上；及一盖体，具有一接合部及一对包括凸块的延伸部，接合部套接于起动装置的枢接部，延伸部及其凸块被基座凹室和侧板槽道收容，盖板上的凸块受起动装置作用在基座槽道中滑动。

Description

IC插座

本实用新型涉及一种IC插座，其为一种既可使IC载体获得较好水平接触力，还可提供垂直方向的接触弹力，提高机械接触性能，电气连接可靠的面接触IC插座。

现在，具有端子脚的PGA(Pin Grid Array)IC载体已在计算机行业中普遍使用，用于这种芯片载体的插座也大量焊接在印刷电路板中，关于这方面的现有技术，可参考美国专利第5,456,613号。然而，这种传统PGA芯片载体，必须靠金属导线将端子脚引到芯片内部电路上来实现电连接。这种接线程序，不仅提高成本，而且增加许多组装体积(通常，金属线引到端子脚的封装体积，约等于原芯片体积的四倍)。此外，因端子脚拉长了电路路径，还使电阻增加，若在传输速度高的环境里，极易出现信号错乱的现象。因此，近年来出现一种球格状(BGA-Ball Grid Array)芯片载体代替PGA芯片载体，藉锡球缩短信号传递路径，所以BGA芯片载体所占的体积仅为PGA芯片载体的三分之一。有关BGA芯片载体的文献可参考美国专利第5,419,710号。

最近，一种可缩减芯片高度的面接触LGA(Land Grid Array)芯片载体已被开发出来，取代BGA芯片载体。美国专利第5,192,213、5,199,889、5,232,372、5,320,559、5,362,241及5,389,819号分别公开了一些可将LGA芯片载体插接到印刷电路板上的装置。

本实用新型的目的在于提供一种IC插座，可提高与IC芯片接脚电接触性能，并可焊接在印刷电路板上不同结构的面接触IC芯片插座。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种IC插座，它包括：一基座，所述的基座上开设多个容纳并定位对应导电端子的插槽；在所述基座的相对两侧各设置包括至少一个槽道的侧板，在所述基座一侧缘设置一与侧板共同围成一收容IC载体凹室的轴杆座；一起动装置，包括一枢接部及一起动杆，所述的枢接部衔接至所述基座的轴杆座上；及一盖体，具有一接合部及一对包括凸块的延伸部，所述的接合部套接在所述起动装置的枢接部，所述延伸部及其凸块被所述基座凹室和侧板槽道收容，所述盖板上的凸块受起动装置作用在所述基座槽道中滑动。

本实用新型的IC插座的优点是，其LGA芯片载体能可靠地电连接至插座中，并藉端子的三维设计，提高接触性能与导电性能，延长插座的整体寿命，芯片组装时更具弹性，精减组装程序，节省人力与工时。

下面结合附图，说明本实用新型的实施例，其中：

图1A为本实用新型IC插座的立体分解图；

图1B为本实用新型IC插座中盖体底面的立体图；

图2A为本实用新型IC插座开放状态下的立体组装图；

图2B为本实用新型IC插座闭合状态下的立体组装图；

图3A为本实用新型IC插座开放状态下未插入LGA芯片载体的立体组装图；

图3B为本实用新型IC插座插入LGA芯片载体且处于闭合状态下的立体组装图；

图4A为本实用新型IC插座开放状态下LGA芯片载体插入后通过插槽纵剖视图；

图4B为本实用新型IC插座插入LGA芯片载体后闭合状态下通过插槽的剖视图；

图5为本实用新型IC载体插座中盖体侧缘凸块在开放状态与闭合状态下在基座槽道内不同位置的剖视图；

图6为本实用新型IC载体插座中导电端子立体图。

请参照图1A，其为本实用新型IC插座10的立体分解图，其包括一基座12，并藉助一起动装置80将上述基座12连接至该基座12的盖体14。该基座12包括一底面16，并从底面12两侧缘延伸出侧板18及由基座12尾部设置的凸起轴杆座20围成一凹室13，此外，在该底面16开设多个垂直插槽22，以收容如图6所示的导电端子100。

该轴杆座20由三个隔离的轴杆容室28组成，并在其中各开设一同轴圆孔24，以收容起动装置80的枢接体82上的轴承部84，该分隔开的轴承部84由偏心部88相互连接；另外，起动装置80还包括一衔接在枢接体82一端且与其垂直的起动杆86。

请参见图1B盖体14的立体图，该盖体14包括一对前伸部30，它可收容在前述基座12上的凹室13中；一个可容接在基座12尾部轴杆座20的接合部32，该接合部32包括一对U形套合口34，其上凹穴36的宽度约等于枢接体82上偏心部88的直径，以使该盖体14套接在基座12的轴杆容室28时，凹穴36可啮合在枢接体82上的偏心部88，使盖体14随着偏心部88的旋转平移动作。

另外，在盖体14前伸部30的两外侧设置若干对凸块17，并在相对于基座12两侧板18的内侧面19上，还开设对应的若干槽道40，以收容该若干凸块17。该槽道40内的两对应面区分为第一接面42及第二接面44，该第一接面42依次由一垂面46、一水平面47及一斜面48接连构成。该第二接面44包括一位于上部的上垂面49及一位于底部的下垂面50，其间借助一第一水平面52、一斜面54及一第二水平面53连接构成。

组装时，首先将起动装置80上的枢接体82插入基座上的轴杆容室28中，使枢接体82上的三个轴承部84分别穿设在三个分离的同轴圆孔24中，接着，再将起动杆86竖立成直立状态，使盖体14上的凹穴36套接在枢接体的偏心部88。同时，盖体14两侧的多个凸块17，都可收容在对应的槽道40内。因为盖体14上的套合口34设计成一向外减缩的开口，所以当盖体14上的偏心部啮合在凹穴深处时，该盖体14轻易不会从基座12上脱落。并且，套合口34的侧壁会抵卡在轴杆座20之间，使枢接体82不会产生轴向位移。此外，盖体14可藉套合口34间的凹面71抵制在轴杆座20的前缘70，藉套合口34前底缘72抵卡于基座与轴杆座20间的阶面73，使盖体14在基座12上的滑动区域被限制，并且使起动杆86仅在0度到90度间转动。

请参阅图2至图5，当该IC插座10为一开放状态时，起动杆86与基座12呈垂直角度，因为起动装置80上的偏心部88被套合口34内的凹穴36紧密夹持着，所以此时盖体14坐落在基座12较后侧的位置，同时(请参阅图5)，盖体两侧缘凸块17右下缘60靠合在槽道40上的第一接面42中的垂面46及水平面47上，即凸块17位于相对较高的位置。再参阅图4A，此时盖体14与基座12的底面16维持一适当间距，以供IC载体110自由地插入或拔出。

当IC载体110插入插座10后，将起动杆86旋转至一水平位置。此时，因为偏心部88随起动杆86向前转动，与偏心部88紧密啮合的套合口34会带动整个盖体14前移，在此过程中，IC载体110受套合口34上的后挡板66顶制，卡合在前挡块68之间，然后随盖体14向前滑动，最后使盖体14的底面77盖合在IC载体110的顶面114上。

同时，盖体14两侧缘凸块17必然会随槽道40的导引而移动，即，凸块17会随槽道40前移下滑，最后，当起动杆86平放至水平位置后，凸块17左上缘62部分，亦刚好抵合在第二接面44中的第二水平面53及第二垂面50上。

相反，若将IC载体110从插座中拔出，需先将起动杆86从水平状态扳至垂直状态，此时盖体14会随起动装置80上的枢接部82向后移动，直到盖体14两侧缘凸块17的右下缘60卡合至槽道40中的垂面46及水平面47为止。由于盖体14的上移，该IC载体110不受上下方向的夹制力，可轻松地从凹室13中取出。

请参阅图6，其为插设在插座10中的导电端子100的立体图。该端子包括一主体部101，其上包括倒剌102，可干涉卡合在基座上的插槽22内，一焊接在主机板(图中未示)的插脚103从主体部101向下延伸，一Z型弹性部104从主体部101的另一端向上延伸出，且此Z型弹性部104所在的平面垂直于主体部101所在的平面。另外，一向上拱起的弧形部105自Z型弹性部104的顶部自由端向外垂直延伸出，该弧形部105的拱起处为接触部106。通常，当端子100装设在插座10上的插槽22中时，其拱起接触部106会露出于基座12的底面16上(如图4A所示)。因此，当IC载体110随盖体14由后向前下压时，IC载体110背面的导电片112对接触部106摩擦压制，实现紧密电连接。

需补充的是，该接触端子100的弹性部104为一三维空间结构。因此，当弧形部105受一微小力使端子100变形时，因其有良好弹性，可使端子100产生较大的反作用力，增加接触效果。该弹性部104自端子100主体部101的中心附近分枝延伸出，弧形部105从弹性部104顶端平行主体部101所在平面的方向延伸出，所以当IC载体110向端子接触部106摩擦压制，承受一X方向的摩擦力及一Y方向的正向压力时，便产生一结合这两种力的反作用弹力，使端子100与IC载体110形成更紧密的电连接。

该导电端子100的特殊结构，不仅可配合盖体的下压力产生最佳接触力，也因其三维空间的变形，分散了应力集中，延长端子机械寿命，并且现有的BGA芯片，也可采用本实用新型载体插座作为与电路基座间的电连接装置。

Claims

1、一种IC插座，其特征在于，它包括：一基座，所述的基座上开设多个容纳并定位对应导电端子的插槽；在所述基座的相对两侧各设置包括至少一个槽道的侧板，在所述基座一侧缘设置一与侧板共同围成一收容IC载体凹室的轴杆座；一起动装置，包括一枢接部及一起动杆，所述的枢接部衔接至所述基座的轴杆座上；及一盖体，具有一接合部及一对包括凸块的延伸部，所述的接合部套接在所述起动装置的枢接部，所述延伸部及其凸块被所述基座凹室和侧板槽道收容，所述盖板上的凸块受起动装置作用在所述基座槽道中滑动。

2、如权利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述槽道内具有一导引所述盖体延伸部上凸块向前及向下滑动的第一接面及一作为引导所述凸块向后及向上导引机构的第二接面，所述第一接面依次由一垂面、一水平面及一斜面接连构成；所述第二接面包括一位于上部的上垂面及一位于底部的下垂面，其间借助一第一水平面、一斜面及一第二水平面衔接构成。

3、如权利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述盖体还包括一将IC载体挡止于其中，并随盖体移动的前挡块及后挡板。

4、如权利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述起动装置上的起动杆从所述枢接部的一端垂直衔接并伸出。