CN221666979U - 一种温压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温压传感器，其包括插头、感应组件、壳体；所述插头与所述壳体扣合连接，所述壳体与所述插头内设置有一可容置物体的腔体，所述感应组件在所述腔体内；所述插头内设置无线传输模块，所述无线传输模块与感应组件连接。插头内设置有无线传输模块，通过无线传输模块可将数据进行远距离传递，从而满足温压传感器在高温高压、狭小空间、有毒环境、水下环境等进行使用，无需考虑电源线或者数据传输线的限制。

Description

一种温压传感器

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温压传感器。

背景技术

温度压力传感器是一种一体化传感器，可同时测量同一点的介质(液体、气体)压力与温度。温度压力传感器适用于在测量的压力的同时测量介质温度的场合，例如应用于汽车各系统的介质温度和压力测量。

温度压力传感器测量数据一般会在高温高压、狭小空间、有毒环境、水下环境等极端条件下进行，当前的温度压力传感器采用外接电源以及数据传输线的方式进行数据传递，有线的方式不利于数据测量，对远距离采集有很大的限制。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题是在温度压力传感器需要在水下环境进行测量数据，但是当前的温度压力传感器内部防水密封性较差，防水性不足。

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种温压传感器。

本实用新型公开了一种温压传感器，其包括插头、感应组件、壳体；

所述插头与所述壳体扣合连接，所述壳体与所述插头内设置有一可容置物体的腔体，所述感应组件在所述腔体内；

所述插头内设置无线传输模块，所述无线传输模块与感应组件连接。

优选地，所述无线传输模块包括第一芯片、无线天线，所述第一芯片与所述无线天线连接。

优选地，所述插头包括有线接口，所述有线接口与所述第一芯片连接。

优选地，所述插头内置储能件，所述储能件与所述无线传输模块连接。

优选地，包括第一密封件、第二密封件，所述第一密封件、所述第二密封件安装在所述腔体内；

所述第二密封件设置于所述插头与所述壳体连接处；

所述壳体内壁包括底表面，所述感应组件接触所述底表面，所述第一密封件设置在所述感应组件与所述底表面之间。

优选地，所述感应组件包括陶瓷芯体与控制面板，所述陶瓷芯体与所述控制面板连接，所述陶瓷芯体靠近所述底表面设置，所述控制面板与所述插头连接。

优选地，所述腔体分为第一腔体与第二腔体，所述第一腔体设置在所述插头靠近所述壳体的位置，所述第二腔体设置于所述壳体内；

所述控制面板安装于所述第一腔体内，所述陶瓷芯体安装于所述第二腔体内。

优选地，所述壳体内壁还包括圆周壁，所述圆周壁与所述底表面连接；

所述控制面板包括至少两个金属触点，所述金属触点与所述圆周壁接触；

所述陶瓷芯体的圆周侧与所述圆周壁接触，所述陶瓷芯体抵持所述第一密封件。

优选地，所述第二密封件与所述壳体的开口过盈配合；

所述插头设置有开口槽，所述第二密封件安装于所述开口槽内。

优选地，所述壳体远离所述腔体一端设置通管，所述通管与所述腔体连通。

本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请提供了一种温压传感器，插头内设置有无线传输模块，通过无线传输模块可将数据进行远距离传递，从而满足温压传感器在高温高压、狭小空间、有毒环境、水下环境等进行使用，无需考虑电源线或者数据传输线的限制。

感应组件的一表面与第一密封件接触，由于感应组件被插头与壳体所夹持，使感应组件将第一密封件压持向底表面上，而腔体在通管处需要进水进行测试压力、温度数据，第一密封件可避免液体、气体等介质从感应组件与壳体之间的缝隙进入腔体内，第二密封件可避免液体、气体等介质从插头与壳体之间的缝隙进入，通过第一密封件与第二密封件可增加腔体内的密封性，提高装置自身的防水性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种温压传感器的结构示意图一；

图2为本申请提供的一种温压传感器的结构示意图二；

图3为本申请提供的一种温压传感器的爆炸结构示意图；

图4为本申请提供的一种温压传感器的壳体的结构示意图；

图5为本申请提供的一种温压传感器的剖视结构图；

图6为本申请提供的一种温压传感器的插头的结构示意图；

图7为本申请提供的一种温压传感器的插头的部分剖视结构图；

图8为本申请提供的一种温压传感器的无线传输模块的电路图。

附图标记说明：

1、温压传感器；

11、插头；111、开口槽；112、无线传输模块；1121、第一芯片；1122、无线天线；1123、有线接口；113、储能件；

12、第一密封件； 13、第二密封件；

14、感应组件； 141、陶瓷芯体； 142、控制面板；

15、壳体；151、腔体；1511、第一腔体；1512、第二腔体；152、圆周壁；153、底表面；154、通管。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1-8，本实用新型公开了一种温压传感器1，其包括插头11、第一密封件12、第二密封件13、感应组件14、壳体15，所述插头11与所述壳体15扣合连接，插头11与感应组件14连接，所述第二密封件13设置于所述插头11与所述壳体15连接处，所述壳体15与所述插头11内设置有一可容置物体的腔体151，所述第一密封件12、所述第二密封件13、所述感应组件14在该容置空间内。

具体地，插头11用于连接信号对接口，传递电信号，感应组件14用于感应环境中的温度与压力值，插头11与壳体15之间存在缝隙，第二密封件13可阻挡介质从该缝隙中进入，通过第一密封件12与第二密封件13的密封作用，壳体15与插头11内的腔体151处于密闭状态，可避免介质进入该腔体151内，对内部的电子元件起到保护作用，本实用新型中提及的介质可以为气体或者液体，温压传感器1需要放置在介质中进行测量压力值与温度值。

所述壳体15内壁包括底表面153与圆周壁152，所述圆周壁152与所述底表面153连接，所述感应组件14接触所述底表面153，所述壳体15远离所述腔体151一端设置通管154，所述通管154与所述腔体151连通，所述第一密封件12设置在感应组件14与所述底表面153之间，第一密封件12与感应组件14将腔体151内通管154的开口密封，介质可与感应组件14接触，但无法从第一密封件12的周围继续进入腔体151内。

所述第二密封件13与所述壳体15的开口过盈配合，所述插头11设置有开口槽111，所述第二密封件13安装于所述开口槽111内。具体地，插头11与壳体15之间存在缝隙，介质容易从缝隙中进入，插头11设置有开口槽111，用于放置第二密封件13，开口槽111深度小于第二密封件13的横截面直径，插头11安装在壳体15的开口处，第二密封件13的横截面的直径大于插头11与壳体15之间的缝隙宽度，从而通过第二密封件13将插头11与壳体15之间阻挡，避免介质进入。

可以理解，感应组件14的一表面与第一密封件12接触，由于感应组件14被插头11与壳体15所夹持，使感应组件14将第一密封件12压持向底表面153上，而腔体151在通管154处需要进水进行测试压力、温度数据，第一密封件12可避免介质从感应组件14与壳体15之间的缝隙进入腔体151内，第二密封件13可避免介质从插头11与壳体15之间的缝隙进入，通过第一密封件12与第二密封件13可增加腔体151内的密封性，提高装置自身的防水性。

作为一种实施例，所述第一密封件12与所述第二密封件13采用橡胶、聚四氟乙烯、聚醚醚酮、聚合物任一种材料制作，可以理解，第一密封件12与第二密封件13具有弹性，第二密封件13可将插头11与壳体15之间的连接处填满，使介质无法从插头11与壳体15之间的连接位置进入，第一密封件12设置在底表面153与感应组件14之间，为了测量压力值，感应组件14需要被夹持在壳体15与插头11之间，因此感应组件14一端会受到作用力，向底表面153压持，由此，第一密封件12被感应组件14压持在其与底表面153之间，从而让通管154的环境与感应组件14的一侧接触，但无法从第一密封件12所围成的空间突破深入腔体151内，从而提高装置内部的防水性。

所述感应组件14包括陶瓷芯体141与控制面板142，所述陶瓷芯体141与所述控制面板142连接，所述陶瓷芯体141靠近所述底表面153设置，所述控制面板142与所述插头11连接，陶瓷芯体141用于感应压力值，控制面板142上设置有温度感应器，温度感应器用于感应温度，温度感应器与陶瓷芯体141产生电信号，传递至控制面板142，控制面板142根据电信号变化从而获取当前环境的压力值与温度值。具体地，陶瓷芯体141为陶瓷电容压力传感元器件，用于感知压力，将压力值转换为电容值输出。

作为一种实施例，陶瓷芯体141的圆周侧与圆周壁152贴合，由于陶瓷芯体141放置在腔体151内，陶瓷芯体141虽然部分圆周侧会与腔体151内壁接触，但陶瓷芯体141与腔体151之间仍存在缝隙，通过将陶瓷芯体141的外径尺寸设置与腔体151内壁相同，使陶瓷芯体141与腔体151内壁之间的缝隙减少甚至不存在缝隙，可提高腔体151内的密闭性。

作为一种实施例，所述控制面板142采用FPC制作，控制面板142可弯曲放入腔体151内，可更好地利用腔体151内部的空间。

所述控制面板142包括至少两个金属触点，所述金属触点分别接触外壳与陶瓷芯体141，通过金属触点可以与陶瓷芯体141传递电信号。作为一种实施例，所述控制面板142包括至少两个弯曲触点，所述弯曲触点与所述圆周壁152接触，弯曲触点与外壳连接，可让控制面板142接地。

所述腔体151分为第一腔体1511与第二腔体1512，所述第一腔体1511设置在所述插头11内，所述第二腔体1512设置于所述壳体15内，所述控制面板142安装于所述第一腔体1511内，所述陶瓷芯体141安装于所述第二腔体1512内。

具体地，陶瓷芯体141的高度与第一腔体1511深度相同，第一腔体1511的内径小于壳体15开口的内径，也即，壳体15从开口到第一腔体1511存在一个内径的变小，而插头11的外径与壳体15开口的内径相同，壳体15开口处的空间可容纳插头11，插头11的开口抵持在第一腔体1511的开口处，同时，插头11限制陶瓷芯体141在第一腔体1511内，而控制面板142也被限制在插头11内的第二腔体1512中，由于，插头11上设置第二密封件13，插头11扣合在壳体15的开口处时，第二密封件13将插头11与壳体15之间的缝隙进行堵塞。陶瓷芯体141一侧表面与控制面板142连接，另一侧表面与第一密封件12接触，陶瓷芯体141抵持底表面153，陶瓷芯体141、底表面153、第一密封件12围成一空间，通管154与该空间连通，但该空间与腔体151里的其他空间不连通，可以避免介质从该空间渗入至腔体151的其他空间内。

所述插头11内设置无线传输模块112与储能件113，所述无线传输模块112与感应组件14连接，所述储能件113与所述无线传输模块112连接。

具体地，所述无线传输模块112包括第一芯片1121、无线天线1122，所述第一芯片1121与所述无线天线1122连接。第一芯片1121采用NRF2401A信号，接收感应组件14感应的压力、温度数据，将数据转换后，经由天线传递至控制系统中，第一芯片1121的第四端口、第八端口分别与控制面板142连接，第四端口传递温度感应器感应的温度数据，第八端口传递陶瓷芯体141感应的压力数据，储能件113连接第一芯片1121的第十七端口、第二十一端口、第二十四端口，储能件113为无线传输模块112进行供电，无线天线1122连接第一芯片1121的第十四端口，也即，无线传输模块112分别接收陶瓷芯体141与温度感应器感应的压力、温度数据，在第一芯片1121转换数据，经由无线天线1122向外部的控制系统传递，实现无线传输数据。

可以理解，插头11内设置有无线传输模块112，通过无线传输模块112可将数据进行远距离传递，从而满足温压传感器1在高温高压、狭小空间、有毒环境、水下环境等进行使用，无需考虑电源线或者数据传输线的限制。插头11内的储能件113可为无线传输模块112与感应组件14供电，通过插头11上安装储能件113可以让温压传感器1无需插上电源线进行运行，确保温压传感器1免受现材长度限制在极端环境下采集数据，实现实时无线传输，采集数据更为方便。

作为一种实施例，插头11为一体设置，无线传输模块112与储能件113设置在插头11内部，使无线传输模块112与储能件113在插头11内密闭设置，提高插头11自身的防水性，避免液体介质进入到插头11内部，防止介质进入会损坏插头11内部的元件。

作为一种实施例，所述插头11包括有线接口1123，所述有线接口1123与所述第一芯片1121连接。其中，有线接口1123的PWR_UP接口与第一芯片1121的PWR_UP端口连接，传递电信号，当有线接口1123的PWR_UP接口输出高电平，第一芯片1121检测到此信号时，会关闭所有无线模块信号，此时压力和温度数据分别经由第一芯片1121的第八端口、第四端口与对接的有线接口1123的DATA1针脚、DATA2针脚直接输出，让温压传感器1可实现有线传输与无线传输两种方式传递数据，并可实现两种方式的快速切换，另外，插头11内的储能件113可通过有线插口进行充电。

作为一种实施例，有线接口1123设置至少一个，本实施例中采用两个有线接口1123J1、J2，但有线接口1123可设置为一个，将本实施例中J1、J2两个接口集成一个上，便于安装，设置为多个，可以便于安装人员分辨，加快安装速度。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，尚且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种温压传感器，其特征在于，包括插头、感应组件、壳体；

所述插头与所述壳体扣合连接，所述壳体与所述插头内设置有一可容置物体的腔体，所述感应组件在所述腔体内；

所述插头内设置无线传输模块，所述无线传输模块与感应组件连接。

2.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述无线传输模块包括第一芯片、无线天线，所述第一芯片与所述无线天线连接。

3.根据权利要求2所述的温压传感器，其特征在于，所述插头包括有线接口，所述有线接口与所述第一芯片连接。

4.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述插头内置储能件，所述储能件与所述无线传输模块连接。

5.根据权利要求4所述的温压传感器，其特征在于，包括第一密封件、第二密封件，所述第一密封件、所述第二密封件安装在所述腔体内；

所述第二密封件设置于所述插头与所述壳体连接处；

所述壳体内壁包括底表面，所述感应组件接触所述底表面，所述第一密封件设置在所述感应组件与所述底表面之间。

6.根据权利要求5所述的温压传感器，其特征在于，所述感应组件包括陶瓷芯体与控制面板，所述陶瓷芯体与所述控制面板连接，所述陶瓷芯体靠近所述底表面设置，所述控制面板与所述插头连接。

7.根据权利要求6所述的温压传感器，其特征在于，所述腔体分为第一腔体与第二腔体，所述第一腔体设置在所述插头靠近所述壳体的位置，所述第二腔体设置于所述壳体内；

所述控制面板安装于所述第一腔体内，所述陶瓷芯体安装于所述第二腔体内。

8.根据权利要求6所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体内壁还包括圆周壁，所述圆周壁与所述底表面连接；

所述控制面板包括至少两个金属触点，所述金属触点与所述圆周壁接触；

所述陶瓷芯体的圆周侧与所述圆周壁接触，所述陶瓷芯体抵持所述第一密封件。

9.根据权利要求5所述的温压传感器，其特征在于，所述第二密封件与所述壳体的开口过盈配合；

所述插头设置有开口槽，所述第二密封件安装于所述开口槽内。

10.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体远离所述腔体一端设置通管，所述通管与所述腔体连通。