CN221413693U - 一种雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及雾化领域，公开了一种雾化装置，包括：下壳体和上壳体，所述下壳体内设置有开口朝下的第一空腔，所述第一空腔的开口处设置有PCB板，所述第一空腔内填充有导热材料；所述上壳体内设置有开口朝下的第二空腔，所述下壳体与所述上壳体上下连接使所述第二空腔的开口与所述下壳体的顶部密封连接，所述第二空腔的上部还设置有雾化片和与所述雾化片相对布置的出口；所述PCB板与所述雾化片电连接。本实用新型的雾化装置体积小，结构紧凑布局合理；并且能将PCB板产生的热量传递到上壳体中，利用水箱中的水进行散热，降低雾化装置内部温度，避免PCB板由于长期工作产生的热量而损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及雾化领域，具体涉及一种雾化装置。
背景技术
换能雾化结构应用于加湿器、香薰机、医疗设备、消毒机等需要雾化应用的产品中，例如医用雾化器、空气加湿器、微型电子雾化器等等，由于对雾化器的方便实用性的要求，将雾化器变得小巧方便是实际的使用需求。但是，现有的雾化装置体积较大，很大程度地降低了实用性能。另外，现有技术中的雾化装置多数采用空气冷却的方式进行散热，由于空气热传导性能较差，热量无法及时导出会产生过热的问题，导致雾化装置的寿命降低，可靠性降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种雾化装置，用于解决技术问题：现有技术中的雾化装置体积较大，不能满足方便使用的要求，并且散热性能差，具有导致雾化装置的寿命降低的隐患。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种雾化装置，包括：
下壳体，所述下壳体内设置有开口朝下的第一空腔，所述第一空腔的开口处设置有PCB板，所述第一空腔内填充有导热材料；
上壳体，所述上壳体内设置有开口朝下的第二空腔，所述下壳体与所述上壳体上下连接使所述第二空腔的开口与所述下壳体的顶部密封连接，所述第二空腔的上部还设置有雾化片和与所述雾化片相对布置的出口；
所述PCB板与所述雾化片电连接。
作为优选方案，所述雾化片的边缘卡接有橡胶圈，所述橡胶圈匹配卡接在所述第二空腔内。
作为优选方案，所述出口的直径小于所述第二空腔的内部直径，所述橡胶圈卡接在所述第二空腔内，以使所述橡胶圈的靠近出口处具有与所述第二空腔的内壁抵接的边缘，该所述橡胶圈的边缘处设置有至少一个环状的凸起，所述凸起与所述第二空腔的内壁密封抵接。
作为优选方案，与所述第一空腔接触的所述下壳体上设置有连通所述第一空腔和所述第二空腔的限位孔，所述PCB板与所述雾化片通过穿过所述限位孔的线缆电连接。
作为优选方案，所述下壳体的第一空腔的边缘上设置有至少两个相对布置的定位孔，所述上壳体的第二空腔的边缘设置有与所述定位孔匹配插接的定位柱。
作为优选方案，所述上壳体与所述下壳体相对的边缘上还可拆安装有紧固件。
作为优选方案，所述上壳体包括本体和一体设置在所述本体的外部边缘下部的安装部；
所述第二空腔设置在所述本体内；
所述安装部与所述本体的边缘具有台阶，所述台阶处套设有密封圈。
作为优选方案，所述安装部上设置有安装孔，用于与雾化器外壳连接。
作为优选方案，所述导热材料为导热硅胶。
本实用新型实施例一种雾化装置与现有技术相比，其有益效果在于：
本实用新型实施例的雾化装置包括下壳体和上壳体，下壳体内设置有开口朝下的第一空腔，第一空腔的开口处设置有PCB板，第一空腔内填充有导热材料；上壳体内设置有开口朝下的第二空腔，下壳体与上壳体上下连接使第二空腔的开口与下壳体的顶部密封连接，第二空腔的上部还设置有雾化片和与雾化片相对布置的出口；PCB板与所述雾化片电连接，带动雾化片振动，对雾化片上部的进行雾化。通过设置上壳体、下壳体以及PCB板和雾化片等结构即可能够实现雾化功能，本申请的雾化装置的结构零部件的数量少，需要安装空间小，使雾化装置的体积小，结构紧凑布局合理；并设置导热材料能够将PCB板产生的热量传递到下壳体，上壳体与下壳体接触以传递至上壳体中的水中，利用水箱中的水进行散热，降低雾化装置内部温度，避免PCB板由于长期工作产生的热量而损坏。
附图说明
图1是本实用新型实施例雾化装置的示意图；
图2是上壳体的俯视图；
图3是上壳体的仰视图；
图4是上壳体的前视图；
图5是下壳体的俯视图；
图中，1、下壳体，11、第一空腔，12、限位孔，13、定位孔，2、上壳体，21、第二空腔，22、定位柱，23、安装孔，3、PCB板，4、雾化片，5、橡胶圈，51、凸起，6、密封圈。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图5所示，本实用新型实施例优选实施例的一种雾化装置包括下壳体1和上壳体2，下壳体1内设置有开口朝下的第一空腔11，第一空腔11的开口处设置有PCB板3，第一空腔11内填充有导热材料；上壳体2内设置有开口朝下的第二空腔21，下壳体1与上壳体2上下连接使第二空腔21的开口与下壳体1的顶部密封连接，第二空腔21的上部还设置有雾化片4和与雾化片4相对布置的出口；PCB板3与雾化片4电连接，带动雾化片4振动，对雾化片4上部的进行雾化。通过设置上壳体2、下壳体1以及PCB板3和雾化片4等结构即可实现雾化功能，本申请的雾化装置的结构零部件的数量少，需要安装空间小，使雾化装置的体积小，结构紧凑布局合理；并未设置导热材料能够将PCB板3产生的热量传递到下壳体1，上壳体2与下壳体1接触以传递至上壳体2中的水中，利用水箱中的水进行散热，降低雾化装置内部温度，避免PCB板3由于长期工作产生的热量而损坏。
在本申请的具体实施例中，雾化片4的边缘卡接有橡胶圈5，橡胶圈5匹配卡接在第二空腔21内。橡胶圈5用于将雾化片4安装在第二空腔内，同时，橡胶圈5具有弹性，能够增加雾化片4边缘的密封性能。
在本申请的进一步的实施例中，出口的直径小于第二空腔的内部直径，橡胶圈5卡接在第二空腔21内，以使橡胶圈5的靠近出口处具有与第二空腔的内壁抵接的边缘，该橡胶圈5的边缘处设置有至少一个环状的凸起51，凸起51与第二空腔的内壁密封抵接。凸起51可以间隔布置多个，使上胶圈与上壳体2内第二空腔的内壁接触更紧密，可以起到较好的密封性。
在本申请的具体实施例中，与第一空腔接触的下壳体1上设置有连通第一空腔和第二空腔的限位孔12，PCB板3与雾化片4通过穿过限位孔12的线缆电连接，用于实现PCB板3与雾化片4的电信号连接。
在本申请的具体实施例中，下壳体1的第一空腔的边缘上设置有至少两个相对布置的定位孔13，上壳体2的第二空腔的边缘设置有与定位孔13匹配插接的定位柱22。定位孔13和定位柱22的匹配插接一方面能够实现上壳体2与下壳体1的匹配定位，另外一方面，定位孔13于定位柱22的插接能够连接可壳体和下壳体1。
在本申请的具体实施例中，上壳体2与下壳体1相对的边缘上还可拆安装有紧固件。紧固件用于进一步的固定连接在上壳体2和下壳体1；具体紧固件可以为螺栓，方便上壳体2与下壳体1的安装与拆卸，该结构组装方式装配效率高，实现层叠式装配，可采用自动化设备进行生产。
在本申请的具体实施例中，上壳体2包括本体和一体设置在本体的外部边缘下部的安装部，安装部可以布置为水平板状的凸沿；第二空腔设置在本体内；安装部与本体的边缘具有台阶，台阶处套设有密封圈6，可防止雾化过程中产生的水花/水柱流入雾化装置，从而导致雾化装置失效。
在本申请的具体实施例中，安装部上设置有安装孔23，用于与雾化器外壳连接。
在本申请的具体实施例中，导热材料为导热硅胶。
本申请的雾化装置的体积小、易安装，整个雾化装置的安装设计采用螺丝旋紧固定式结构设计，非专业人士亦可操作安装或更换零部件。下壳体1内填充导热硅胶，可将PCB板3产生的大部分热量传递到下体壳，下体壳与上体壳接触，上体壳与水接触，由此可在雾化装置内部形成“导热通道”，通过“导热通道”将热量传递到水中，利用水箱中的水进行散热，极大降低雾化装置内部温度，实现整体雾化装置降温的效果。
现有技术中雾化装置工作时高频震荡电路产生电磁干扰。当前市面上多数采用大量滤波外围器件进行EMC/EMI优化处理，但此类方案电路结构复杂、抗干扰能力差、对外辐射强、成本高、占用体积大。本申请的壳体采用金属材质的壳体，该金属壳体与PCB线路板电源地(GND)相接触，组成一个屏蔽层；该屏蔽层可阻止电磁干扰对外传播，同时也可隔离外部电磁干扰对雾化器内部干扰。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种雾化装置，其特征在于，包括：
下壳体，所述下壳体内设置有开口朝下的第一空腔，所述第一空腔的开口处设置有PCB板，所述第一空腔内填充有导热材料；
上壳体，所述上壳体内设置有开口朝下的第二空腔，所述下壳体与所述上壳体上下连接使所述第二空腔的开口与所述下壳体的顶部密封连接，所述第二空腔的上部还设置有雾化片和与所述雾化片相对布置的出口；
所述PCB板与所述雾化片电连接。
2.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述雾化片的边缘卡接有橡胶圈，所述橡胶圈匹配卡接在所述第二空腔内。
3.如权利要求2所述的雾化装置，其特征在于，所述出口的直径小于所述第二空腔的内部直径，所述橡胶圈卡接在所述第二空腔内，以使所述橡胶圈的靠近出口处具有与所述第二空腔的内壁抵接的边缘，该所述橡胶圈的边缘处设置有至少一个环状的凸起，所述凸起与所述第二空腔的内壁密封抵接。
4.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，与所述第一空腔接触的所述下壳体上设置有连通所述第一空腔和所述第二空腔的限位孔，所述PCB板与所述雾化片通过穿过所述限位孔的线缆电连接。
5.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述下壳体的第一空腔的边缘上设置有至少两个相对布置的定位孔，所述上壳体的第二空腔的边缘设置有与所述定位孔匹配插接的定位柱。
6.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体相对的边缘上还可拆安装有紧固件。
7.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述上壳体包括本体和一体设置在所述本体的外部边缘下部的安装部；
所述第二空腔设置在所述本体内；
所述安装部与所述本体的边缘具有台阶，所述台阶处套设有密封圈。
8.如权利要求7所述的雾化装置，其特征在于，所述安装部上设置有安装孔，用于与雾化器外壳连接。
9.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述导热材料为导热硅胶。
10.如权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述壳体的材料为金属。
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