CN221379296U - 一种重掺硅料无接触检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种重掺硅料无接触检测装置，包括振荡感应模块、档位输入模块和检测控制模块，所述振荡感应模块用于感应不同重掺硅料带来的振荡衰减，所述档位输入模块用于设定所述重掺硅料的电阻率的档位，所述检测控制模块与所述振荡感应模块和档位输入模块电连接，用于控制报警模块的通断，对所述重掺硅料的电阻率进行分选。本实用新型的有益效果是在检测过程中，避免了与硅料的直接接触，降低了金属污染的风险，结构简单，操作便捷。

Description

一种重掺硅料无接触检测装置

技术领域

本实用新型属于半导体材料检测技术领域，尤其是涉及一种重掺硅料无接触检测装置。

背景技术

在制备硅单晶过程中，需要加入杂质元素(即掺杂)，加入的杂质元素决定了硅材料的导电类型、电阻率、少子寿命等电学性能。掺杂浓度越高，电阻率越低，导电性越强。在实际硅料分选作业中，需要采用测试笔对重掺硅料进行电阻率的检测。在现有技术中，测试笔的检测探头直接与硅料接触进行检测，存在金属污染的风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种重掺硅料无接触检测装置，有效的解决了硅料在检测过程中存在金属污染的问题，克服了现有技术的不足。

本实用新型采用的技术方案是：一种重掺硅料无接触检测装置，包括：

振荡感应模块，用于感应不同重掺硅料带来的振荡衰减；

档位输入模块，用于设定所述重掺硅料的电阻率的档位；

检测控制模块，与所述振荡感应模块和档位输入模块电连接，用于控制报警模块的通断，对所述重掺硅料的电阻率进行分选。

进一步，还包括壳体，设置在所述振荡感应模块、档位输入模块和检测控制模块的外部，所述壳体对应所述振荡感应模块的位置设有感应凸起。

进一步，所述振荡感应模块包括线圈L和电容C2，所述线圈L和电容C2与所述检测控制模块电连接。

进一步，所述档位控制模块包括档位电阻R1、R2和R3，所述档位电阻R1、R2和R3分别通过档位开关与所述检测控制模块电连接。

进一步，所述报警模块包括报警灯，所述报警灯与所述检测控制模块电连接。

进一步，所述报警模块还包括蜂鸣器，所述蜂鸣器与所述检测控制模块电连接。

进一步，所述报警灯为LED指示灯，所述LED指示灯的一端设有限流电阻R5。

进一步，所述检测控制模块为芯片DA355。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在检测过程中，避免了与硅料的直接接触，降低了金属污染的风险，结构简单，操作便捷。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种重掺硅料无接触检测装置的外部示意图。

图2是本实用新型实施例一种重掺硅料无接触检测装置电路连接示意图。

图中：

1、壳体 2、电源 3、开关

4、档位开关 5、LED指示灯 6、蜂鸣器

7、感应凸起

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种重掺硅料无接触检测装置，下面结合附图对本实用新型的实施例做出说明。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-2所示，本实用新型实施例一种重掺硅料无接触检测装置，包括振荡感应模块、档位输入模块和检测控制模块，振荡感应模块用于感应不同重掺硅料带来的振荡衰减，档位输入模块用于设定重掺硅料的电阻率的档位，检测控制模块与振荡感应模块和档位输入模块电连接，用于控制报警模块的通断，对重掺硅料的电阻率进行分选。

还包括壳体1，振荡感应模块、档位输入模块和检测控制模块设置在壳体1的内部，为了便于感应检测，在壳体1对应振荡感应模块的位置设有感应凸起7。当重掺硅料靠近感应凸起7时，振荡感应模块即可对重掺硅料进行感应，无需接触重掺硅料，避免了重掺硅料金属污染的风险。

振荡感应模块为并联设置的线圈L和电容C2组成的振荡器，线圈L和电容C2与检测控制模块电连接。线圈L和电容C2组成振荡器产生一个交变磁场，当重掺硅料靠近这个磁场时，在感应范围内即达到感应距离时，重掺硅料表面产生感应电流，该电涡流产生与振荡器相反的交变磁场，导致振荡衰减，当振荡衰减到达内部阈值时，振荡器停振。振荡器振荡及停振的变化被检测控制模块的放大电路处理并转换成开关信号，控制报警模块的通断，实现非接触式检测。

具体的，档位控制模块包括档位电阻R1、R2和R3，档位电阻R1、R2和R3分别通过档位开关S2与检测控制模块电连接。通过档位开关S2选取不同的档位电阻从而选取不同的内部阈值。

报警模块包括报警灯，报警灯与检测控制模块电连接。在某些实施例中，报警灯为LED指示灯5，LED指示灯5的一端设有限流电阻R5，对LED指示灯5进行保护。在某些实施例中，报警模块还包括蜂鸣器6，蜂鸣器6与检测控制模块电连接。采用声光报警结合的方式，对重掺硅料进行分选，以免发生错误。当在某挡位测量重掺硅料时，LED指示灯5亮起，蜂鸣器6报警，则所测重掺硅料的电阻率小于该挡位的电阻率值。

具体的，检测控制模块为芯片DA355，具体的连接方式为现有技术，在此不做赘述。

实施例：一种重掺硅料无接触检测装置，如图1所示，包括壳体1、电源2、开关3、档位开关4、LED指示灯5、蜂鸣器6，壳体1上设有感应凸起7。内部安装有电路板，电路板的连接方式如图2所示。检测控制模块为芯片DA355。振荡感应模块为并联设置的线圈L和电容C2组成的振荡器，与芯片DA355的7脚连接。档位控制模块包括档位电阻R1、R2和R3，报警模块包括蜂鸣器BELL和LED指示灯。芯片DA355的2脚通过档位开关S2与电阻R1、电阻R2、电阻R3连接。芯片8脚与电阻R6连接。芯片的2脚和8脚连接电阻用于设置感应的距离和回差。芯片DA355的3脚连接积分电容C1，电阻R4，用于内部信号采样。芯片DA355的5脚连接LED灯阴极和蜂鸣器BELL的阴极。蜂鸣器LED阳极与限流电阻R5、电源开关S1连接，VCC与电源拦截。芯片DA355的7脚与并联的电容C2和电感线圈L的一端连接，另一端与GND连接。

在本实施例中，档位电阻R1、R2和R3分别对应0.01Ωcm、0.1Ωcm、0.5Ωcm三个档位。当对重掺硅料进行分选进行电阻率检测时，先把挡位开关S2拨到R3档位即0.5Ωcm，移动重掺硅料靠近感应凸起7，如果出现声光报警，说明该硅料电阻率小于0.5Ωcm，此时把挡位开关S2拨到R2档位即0.1Ωcm，移动重掺硅料靠近感应凸起7，如果出现声光报警，则继续把挡位开关拨到R1档位即0.01Ωcm，如果未出现声光报警则可判断出该硅料电阻率在0.1Ωcm-0.5Ωcm之间，从而实现重掺硅料的无接触检测分选。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

1.通过设置振荡感应模块，避免了检测过程中与重掺硅料的直接接触，降低了金属污染的风险，结构简单，操作便捷。

2.通过设置档位电阻，可对重掺硅料进行多档位的分选。

3.通过设置声光报警模块，对分选类别进行报警提示，以免出现错误。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于，包括：

振荡感应模块，用于感应不同重掺硅料带来的振荡衰减，包括并联设置的线圈L和电容C2；

档位输入模块，用于设定所述重掺硅料的电阻率的档位，包括档位电阻R1、R2和R3，所述档位电阻R1、R2和R3分别通过档位开关与检测控制模块电连接，所述检测控制模块与所述振荡感应模块和档位输入模块电连接，用于控制报警模块的通断，对所述重掺硅料的电阻率进行分选。

2.根据权利要求1所述的一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于：还包括壳体，设置在所述振荡感应模块、档位输入模块和检测控制模块的外部，所述壳体对应所述振荡感应模块的位置设有感应凸起。

3.根据权利要求1或2所述的一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于：所述报警模块包括报警灯，所述报警灯与所述检测控制模块电连接。

4.根据权利要求3所述的一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于：所述报警模块还包括蜂鸣器，所述蜂鸣器与所述检测控制模块电连接。

5.根据权利要求4所述的一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于：所述报警灯为LED指示灯，所述LED指示灯的一端设有限流电阻R5。

6.根据权利要求1-2和4-5任一所述的一种重掺硅料无接触检测装置，其特征在于：所述检测控制模块为芯片DA355。