CN221351671U - 一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，包括芯片，芯片的顶部设置有用于向芯片按压的检测探针，检测探针的顶端用于移动检测探针位置的推动组件，检测探针的底部设置有用于固定检测探针位置的固定组件。本实用新型一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装在原有的基础上增加支撑框、底座、梯形滑块和梯形滑槽，在需要将芯片进行测试时，先将芯片放置在支撑框顶部的凹槽内，再将支撑框滑入底座顶部的梯形滑槽内，当支撑框的一边与梯形滑槽的斜边接触时，支撑框向上进行滑动，从而将芯片从检测探针的底部向上进行移动，再使其芯片从检测探针贴合，再通过检测探针对芯片进行检测，避免出现手与检测探针的接触。

Description

一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装

技术领域

本实用新型涉及传感器新盘测试技术领域，特别涉及一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装。

背景技术

微压力传感器芯片是一种微型化的压力传感器技术，用于测量微小压力变化和压力差，微压力传感器芯片具有高灵敏度和高分辨率，能够检测到微小的压力变化和压力差。

如专利号CN211784059U公开的一种压阻压力传感器芯片在片测试装置，将接收到的压缩空气喷射至压阻压力传感器芯片的相应区域上，压阻压力传感器芯片与测试仪表通信连接，所述压阻压力传感器芯片用于接收压力空气探针的空气压力并输出相应的电信号至测试仪表，从而完成压阻压力传感器芯片的在片测试。

上述存在的弊端：

传统的测试装置在进行测试时，是将芯片放置在检测一侧的一旁，再通过移动检测装置将检测装置上的探针的底部，通过探针在芯片上进行按压，从而实现对芯片数据的采集和检测，传统的检测探针是在检测装置上进行移动的，在将芯片放置在探针的底部时需要将探针向上提起再将芯片放置在探针的底部，从而导致在提起探针时存在探针扎破手的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，包括芯片，所述芯片的顶部设置有用于向芯片按压的检测探针，所述检测探针的顶端用于移动检测探针位置的推动组件，所述检测探针的底部设置有用于固定检测探针位置的固定组件，所述固定组件包括套设在检测探针底部的支撑框，所述支撑框的底部设置有底座，所述底座的顶端开设有梯形滑槽，所述支撑框的底端固定连接有梯形滑块，所述梯形滑块穿插连接在梯形滑槽的内部。

优选的，所述支撑框底端的内壁设置有推板，所述推板的一端固定连接有连接杆，所述连接杆穿插连接在支撑框一侧的内壁，所述支撑框的一侧固定连接有用于移动支撑框位置的把手。

优选的，所述底座的一侧固定连接有立板，所述立板的一侧固定连接有横板，所述推动组件包括穿插连接在横板中部的气管，所述气管穿插连接在立板的顶部。

优选的，所述气管的底端套设有固定框，所述检测探针穿插连接在固定框的底端，所述检测探针的顶端固定连接有滑板，所述滑板的顶端固定连接有橡胶块。

优选的，所述滑板穿插连接在固定框中部的内壁，所述橡胶块穿插连接在固定框中部的内壁。

优选的，所述气管远离滑板的一端设置有用于为气管内输入气体的储气罐。

优选的，所述气管的中部设置有控制阀，所述气管的中部且位于控制阀的一侧设置有压力表。

本实用新型的技术效果和优点：

该高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，在原有的基础上增加支撑框、底座、梯形滑块和梯形滑槽，在需要将芯片进行测试时，先将芯片放置在支撑框顶部的凹槽内，再将支撑框滑入底座顶部的梯形滑槽内，当支撑框的一边与梯形滑槽的斜边接触时，支撑框向上进行滑动，从而将芯片从检测探针的底部向上进行移动，再使其芯片从检测探针贴合，再通过检测探针对芯片进行检测，避免出现手与检测探针的接触。

附图说明

图1为本实用新型正面剖面结构示意图。

图2为本实用新型图1中A部分放大结构示意图。

图3为本实用新型立体结构示意图其一。

图4为本实用新型立体结构示意图其二。

图中：1、芯片；2、检测探针；3、支撑框；4、底座；5、梯形滑槽；6、梯形滑块；7、推板；8、连接杆；9、把手；10、立板；11、横板；12、固定框；13、滑板；14、橡胶块；15、气管；16、储气罐；17、控制阀；18、压力表。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，包括芯片1，芯片1的顶部设置有用于向芯片1按压的检测探针2，检测探针2的顶端用于移动检测探针2位置的推动组件，检测探针2的底部设置有用于固定检测探针2位置的固定组件，固定组件包括套设在检测探针2底部的支撑框3，支撑框3的底部设置有底座4，底座4的顶端开设有梯形滑槽5，支撑框3的底端固定连接有梯形滑块6，梯形滑块6穿插连接在梯形滑槽5的内部。

需要说明的是,设置的芯片1为高灵敏度微压力传感器上的压力感应部件，高灵敏度微压力传感器具有快速的响应时间，对压力变化能够迅速做出反应，通过使用高灵敏度微压力传感器现对微小压力变化的测量和监测，提供精确的数据用于控制和决策，当需要将芯片1移动至检测探针2的底部时，将芯片1放置在支撑框3顶部的凹槽内，再将支撑框3滑入底座4顶部的梯形滑槽5内，支撑框3的一边与梯形滑槽5的斜边接触时，支撑框3沿着梯形滑槽5的斜边向上进行滑动，直至支撑框3的一端滑出梯形滑槽5，使支撑框3一侧的底部通过底座4的顶部进行支撑，且支撑框3另一侧的底部通过梯形滑块6进行支撑，从而实现将芯片1从检测探针2的底部向上进行移动，直至芯片1移动至与检测探针2贴合。

进一步的，在需要将芯片1进行测试时，支撑框3将芯片1移动至与检测探针2贴合，再通过推动组件将检测探针2向芯片1进行推动，从而对芯片1进行检测。

具体的，支撑框3底端的内壁设置有推板7，推板7的一端固定连接有连接杆8，连接杆8穿插连接在支撑框3一侧的内壁，支撑框3的一侧固定连接有用于移动支撑框3位置的把手9。

需要说明的是，设置的推板7是用于将芯片1的位置进行推动，当对不同的芯片1进行检测时通过推板7将芯片1向支撑框3一侧的内壁进行推动，设置的连接杆8是用于移动推板7的位置，设置的把手9用于移动支撑框3的位置。

具体的，底座4的一侧固定连接有立板10，立板10的一侧固定连接有横板11，推动组件包括穿插连接在横板11中部的气管15，气管15穿插连接在立板10的顶部。

具体的，气管15的底端套设有固定框12，检测探针2穿插连接在固定框12的底端，检测探针2的顶端固定连接有滑板13，滑板13的顶端固定连接有橡胶块14。

需要说明的是，设置的橡胶块14是用于将固定框12与滑板13之间的孔隙进行密封，设置的滑板13用于移动检测探针2的位置。

需要说明的是，当需要将检测探针2向芯片1进行移动时，通过气管15向固定框12内进行输入气体，气体将固定框12内的橡胶块14和滑板13向远离气管15的一侧进行移动，从而通过滑板13带动检测探针2向芯片1的一侧进行按压，通过芯片1将按压测试的数据进行输出。

具体的，滑板13穿插连接在固定框12中部的内壁，橡胶块14穿插连接在固定框12中部的内壁。

具体的，气管15远离滑板13的一端设置有用于为气管15内输入气体的储气罐16。

需要说明的是，设置的储气罐16是用于储存被压缩的气体。

具体的，气管15的中部设置有控制阀17，气管15的中部且位于控制阀17的一侧设置有压力表18。

需要说明的是，设置的控制阀17是用于控制气管15内气体的流动量，设置的压力表18是用于监测和控制气体系统中的压力。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，包括芯片(1)，所述芯片(1)的顶部设置有用于向芯片(1)按压的检测探针(2)，其特征在于，所述检测探针(2)的顶端用于移动检测探针(2)位置的推动组件，所述检测探针(2)的底部设置有用于固定检测探针(2)位置的固定组件，所述固定组件包括套设在检测探针(2)底部的支撑框(3)，所述支撑框(3)的底部设置有底座(4)，所述底座(4)的顶端开设有梯形滑槽(5)，所述支撑框(3)的底端固定连接有梯形滑块(6)，所述梯形滑块(6)穿插连接在梯形滑槽(5)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述支撑框(3)底端的内壁设置有推板(7)，所述推板(7)的一端固定连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)穿插连接在支撑框(3)一侧的内壁，所述支撑框(3)的一侧固定连接有用于移动支撑框(3)位置的把手(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述底座(4)的一侧固定连接有立板(10)，所述立板(10)的一侧固定连接有横板(11)，所述推动组件包括穿插连接在横板(11)中部的气管(15)，所述气管(15)穿插连接在立板(10)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述气管(15)的底端套设有固定框(12)，所述检测探针(2)穿插连接在固定框(12)的底端，所述检测探针(2)的顶端固定连接有滑板(13)，所述滑板(13)的顶端固定连接有橡胶块(14)。

5.根据权利要求4所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述滑板(13)穿插连接在固定框(12)中部的内壁，所述橡胶块(14)穿插连接在固定框(12)中部的内壁。

6.根据权利要求4所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述气管(15)远离滑板(13)的一端设置有用于为气管(15)内输入气体的储气罐(16)。

7.根据权利要求1所述的一种高灵敏度微压力传感器芯片测试工装，其特征在于，所述气管(15)的中部设置有控制阀(17)，所述气管(15)的中部且位于控制阀(17)的一侧设置有压力表(18)。