CN221308929U - 一种防过敏的中药穴位贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种防过敏的中药穴位贴,其包括:基材层、硅凝胶粘层和药物层,通过在基材层的第一面上凸起设置有多个接触凸起,硅凝胶粘层的第一面与基材层的第一面连接,且硅凝胶粘层的第一面与各接触凸起连接,硅凝胶粘层的第二面上设置有药物层,这样,硅凝胶粘层能够以点状接触的方式粘贴于皮肤上,将药物层贴合在需要贴敷的部位上时,减少了硅凝胶粘层与皮肤的接触面积,增强了透气性。同时,硅凝胶粘层的亲肤性好,能够避免出现皮肤过敏的情况,且粘接性适中,能够很好地进行揭除,不会对皮肤造成损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗用品技术领域,特别涉及一种防过敏的中药穴位贴。
背景技术
感冒咳嗽是一种气道应变性炎症,咳嗽的原因较为复杂,包括急性及慢性支气管炎、肺炎、呼吸道病毒或细菌感染等,发病率较高,严重影响病人的生活质量。
在使用穴位贴对患者进行治疗时主要根据病症将穴位贴敷于人体经络穴位对应的皮肤上,将药物施与体表,并对药物进行吸收,然后通过筋络通路发挥药物治疗作用,治疗见效快。
现有的穴位贴通常使用在无纺布上涂覆胶水的方式制作胶层,粘贴在皮肤上后,对皮肤刺激性较大,容易出现皮肤过敏的情况,并且与皮肤贴合过于紧密,存在揭除时过于疼痛,导致皮肤损伤的情况。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种防过敏的中药穴位贴。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种防过敏的中药穴位贴,包括:基材层、硅凝胶粘层和药物层;
所述基材层的第一面上凸起设置有多个接触凸起;
所述硅凝胶粘层的第一面与所述基材层的第一面连接,且所述硅凝胶粘层的第一面与各所述接触凸起连接;
所述药物层的第一面与所述硅凝胶粘层的第二面连接,且所述药物层的宽度小于所述硅凝胶粘层的宽度。
在一个实施例中,所述接触凸起为弧形凸起。
在一个实施例中,所述防过敏的中药穴位贴还包括:离型层,所述离型层与所述硅凝胶粘层的第二面连接,且所述离型层与所述药物层的第二面连接。
在一个实施例中,所述防过敏的中药穴位贴还包括:防粘层,所述防粘层设置在所述硅凝胶粘层的第二面的第一端上,所述防粘层的第一面与所述硅凝胶粘层的第二面连接,所述防粘层的第二面与所述离型层的第一端活动抵接。
在一个实施例中,所述防粘层的一端上延伸设置有抵接部,所述抵接部的第一面与所述防粘层的第二面活动抵接,所述抵接部的第二面与所述离型层的第一端活动抵接。
在一个实施例中,所述硅凝胶粘层的第二面上设置有阻流环,所述阻流环分布在所述药物层的外侧边缘。
在一个实施例中,所述接触凸起与所述基材层为一体结构设置。
在一个实施例中,所述基材层的厚度为0.1mm-0.5mm。
在一个实施例中,所述硅凝胶粘层的厚度为0.3mm-0.7mm。
在一个实施例中,所述药物层的厚度为1mm-4mm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种防过敏的中药穴位贴,通过在基材层的第一面上凸起设置有多个接触凸起,硅凝胶粘层的第一面与基材层的第一面连接,且硅凝胶粘层的第一面与各接触凸起连接,硅凝胶粘层的第二面上设置有药物层,这样,硅凝胶粘层能够以点状接触的方式粘贴于皮肤上,将药物层贴合在需要贴敷的部位上时,减少了硅凝胶粘层与皮肤的接触面积,增强了透气性。同时,硅凝胶粘层的亲肤性好,能够避免出现皮肤过敏的情况,且粘接性适中,能够很好地进行揭除,不会对皮肤造成损伤。
附图说明
图1为一个实施例的防过敏的中药穴位贴的结构示意图;
图2为一个实施例的防过敏的中药穴位贴的立体分解结构示意图;
图3为一个实施例的防过敏的中药穴位贴的立体分解结构示意图;
图4为一个实施例的防过敏的中药穴位贴的立体分解结构示意图。
附图中,10、防过敏的中药穴位贴;100、基材层;110、接触凸起;200、硅凝胶粘层;210、凸起结构;300、药物层;400、离型层;500、防粘层;510、抵接部。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型的技术方案做进一步描述,本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
需要理解的是,实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在一个实施例中,如图1和图2所示,一种防过敏的中药穴位贴10,包括:基材层100、硅凝胶粘层200和药物层300;所述基材层100的第一面上凸起设置有多个接触凸起110;所述硅凝胶粘层200的第一面与所述基材层100的第一面连接,且所述硅凝胶粘层200的第一面与各所述接触凸起110连接;所述药物层300的第一面与所述硅凝胶粘层200的第二面连接,且所述药物层300的宽度小于所述硅凝胶粘层200的宽度。
在本实施例中,所述防过敏的中药穴位贴10又称为中药穴位贴,在基材层100的第一面上凸起设置有多个接触凸起110,硅凝胶粘层200的第一面与基材层100的第一面连接,且硅凝胶粘层200的第一面与各接触凸起110连接,即通过将硅凝胶涂覆于基材层100的第一面上形成硅凝胶粘层200,硅凝胶粘层200的第二面上相应形成凸起结构210,硅凝胶粘层200的第二面上设置有药物层300,由于药物层300的宽度小于硅凝胶粘层200的宽度,硅凝胶粘层200的第二面上未与药物层300连接的区域用于粘贴皮肤,硅凝胶粘层200的第二面上形成的凸起结构210环绕药物层300设置,即凸起结构210位于硅凝胶粘层200的第二面上未与药物层300连接的区域上。这样,硅凝胶粘层200能够以点状接触的方式粘贴于皮肤上,将药物层300贴合在需要贴敷的部位上时,减少了硅凝胶粘层200与皮肤的接触面积,便于揭除,具有较好的透气性。同时,硅凝胶粘层200的亲肤性好,对皮肤表面有很好的湿润感,能够避免长时间用药刺激导致皮肤过敏及起泡的情况,且粘接性适中,能够很好地进行揭除,无残胶量,痛感极轻,不会对皮肤造成损伤。
在一个实施例中,所述接触凸起110为弧形凸起。具体地,接触凸起110的第一侧与基材层100连接,接触凸起110的第二侧与硅凝胶粘层200连接,接触凸起110的宽度沿着接触凸起110的第一侧至第二侧上的方向上逐渐减小,即硅凝胶粘层200的第二面上形成凸起结构210的宽度相应逐渐减小,能够进一步减小硅凝胶粘层200与皮肤的接触面积,具有更适宜的粘结力,能够更好地从皮肤上揭除。
在一个实施例中,如图3所示,所述防过敏的中药穴位贴10还包括:离型层400,所述离型层400与所述硅凝胶粘层200的第二面连接,且所述离型层400与所述药物层300的第二面连接。具体地,离型层400的材质为PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类塑料),通过设置有离型层400,能够避免防过敏的中药穴位贴10上的硅凝胶粘层200及药物层300直接与外界接触,能够起到隔离保护的作用,能够维持药物层300的药物具有较好的质量和疗效,以发挥药物的治疗作用,能够使得硅凝胶粘层200保持较好的粘结性,以将药物层300贴合在需要贴敷的部位上。当需要贴合在贴敷的部位上时,撕开离型层400即可。
在一个实施例中,如图3和图4所示,所述防过敏的中药穴位贴10还包括:防粘层500,所述防粘层500设置在所述硅凝胶粘层200的第二面的第一端上,所述防粘层500的第一面与所述硅凝胶粘层200的第二面连接,所述防粘层500的第二面与所述离型层400的第一端活动抵接。具体地,防粘层500的材质为PET,防粘层500设置在硅凝胶粘层200的第一端与离型层400的第一端之间,即离型层400的第一端未与硅凝胶粘层200的第一端贴合,这样,便于将离型层400的第一端掀起,使得离型层400逐渐从防过敏的中药穴位贴10上剥离,能够快速地将离型层400剥离。
在一个实施例中,如图3和图4所示,所述防粘层500的一端上延伸设置有抵接部510,所述抵接部510的第一面与所述防粘层500的第二面活动抵接,所述抵接部510的第二面与所述离型层400的第一端活动抵接。具体地,抵接部510的第一侧与防粘层500的一端连接,抵接部510与防粘层500为一体结构设置,抵接部510位于防粘层500与离型层400之间,即抵接部510能够将离型层400的第一端顶起,能够更好地将离型层400从防过敏的中药穴位贴10上剥离。同时,便于将防粘层500从防过敏的中药穴位贴10上剥离。
在一个实施例中,所述硅凝胶粘层200的第二面上设置有阻流环,所述阻流环分布在所述药物层300的外侧边缘。具体地,阻流环为环状结构,环绕设置在药物层300的外侧边缘,能够起到挡止的作用,能够避免药物层300的药物向外溢出,从而能够更好地与人体经络穴位对应的皮肤处接触。
在一个实施例中,所述防过敏的中药穴位贴10还包括:药袋,所述药物层300设置于所述药袋内,所述药袋的第一面与所述硅凝胶粘层200的第二面连接,且所述药袋的宽度小于所述硅凝胶粘层200的宽度,所述药袋为无纺布袋,能够对药物进行容纳,药物能够缓慢释放,便于药物长时间的发挥疗效。
在一个实施例中,所述接触凸起110与所述基材层100为一体结构设置。具体地,接触凸起110与基材层100为一体成型结构,能够通过注塑的方式一体成型得到具有接触凸起110的基材层100,便于加工,能够增强基材层100与接触凸起110的整体结构的稳定性,能够更好地承载药物层300。
在一个实施例中,所述基材层100的厚度为0.1mm-0.5mm。具体地,基材层100起到载体的作用,用于承载硅凝胶粘层200及药物层300,可以根据防过敏的中药穴位贴10的机械强度需求,选择基材层100的厚度,在本实施例中,不做具体限定。例如,基材层100的厚度为0.3mm,能够很好地承载硅凝胶粘层200及药物层300,使得防过敏的中药穴位贴10具有较好的机械强度。
在一个实施例中,所述硅凝胶粘层200的厚度为0.3mm-0.7mm。具体地,硅凝胶粘层200用于将药物层300粘贴在基材层100及人体皮肤上,可以根据防过敏的中药穴位贴10的粘结力需求,选择硅凝胶粘层200的厚度,在本实施例中,不做具体限定。例如,硅凝胶粘层200的厚度为0.5mm,粘结力适宜,不仅能够很好地将药物层300粘贴在基材层100上,而且还能够很好地贴合与于人体皮肤上。
在一个实施例中,所述药物层300的厚度为1mm-4mm。具体地,药物层300用于贴合于人体经络穴位对应的皮肤上,能够起到药物治疗作用,可以根据防过敏的中药穴位贴10的药物用量,选择药物层300的厚度,在本实施例中,不做具体限定。例如,药物层300的厚度为2mm,能够起到很好的治疗疗效。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型提供的一种防过敏的中药穴位贴,通过在基材层的第一面上凸起设置有多个接触凸起,硅凝胶粘层的第一面与基材层的第一面连接,且硅凝胶粘层的第一面与各接触凸起连接,硅凝胶粘层的第二面上设置有药物层,这样,硅凝胶粘层能够以点状接触的方式粘贴于皮肤上,将药物层贴合在需要贴敷的部位上时,减少了硅凝胶粘层与皮肤的接触面积,便于揭除,具有较好的透气性。同时,硅凝胶粘层的亲肤性好,对皮肤表面有很好的湿润感,能够避免长时间用药刺激导致皮肤过敏及起泡的情况,且粘接性适中,能够很好地进行揭除,无残胶量,痛感极轻,不会对皮肤造成损伤。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防过敏的中药穴位贴,其特征在于,包括:基材层、硅凝胶粘层和药物层;
所述基材层的第一面上凸起设置有多个接触凸起;
所述硅凝胶粘层的第一面与所述基材层的第一面连接,且所述硅凝胶粘层的第一面与各所述接触凸起连接;
所述药物层的第一面与所述硅凝胶粘层的第二面连接,且所述药物层的宽度小于所述硅凝胶粘层的宽度。
2.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述接触凸起为弧形凸起。
3.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,还包括:离型层,所述离型层与所述硅凝胶粘层的第二面连接,且所述离型层与所述药物层的第二面连接。
4.根据权利要求3所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,还包括:防粘层,所述防粘层设置在所述硅凝胶粘层的第二面的第一端上,所述防粘层的第一面与所述硅凝胶粘层的第二面连接,所述防粘层的第二面与所述离型层的第一端活动抵接。
5.根据权利要求4所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述防粘层的一端上延伸设置有抵接部,所述抵接部的第一面与所述防粘层的第二面活动抵接,所述抵接部的第二面与所述离型层的第一端活动抵接。
6.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述硅凝胶粘层的第二面上设置有阻流环,所述阻流环分布在所述药物层的外侧边缘。
7.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述接触凸起与所述基材层为一体结构设置。
8.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述基材层的厚度为0.1mm-0.5mm。
9.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述硅凝胶粘层的厚度为0.3mm-0.7mm。
10.根据权利要求1所述的防过敏的中药穴位贴,其特征在于,所述药物层的厚度为1mm-4mm。
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