CN221283404U - 一种新型灵敏的柔性电路板 - Google Patents
一种新型灵敏的柔性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221283404U CN221283404U CN202323070246.XU CN202323070246U CN221283404U CN 221283404 U CN221283404 U CN 221283404U CN 202323070246 U CN202323070246 U CN 202323070246U CN 221283404 U CN221283404 U CN 221283404U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- flexible circuit
- circuit board
- conductive
- graphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 144
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 10
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 10
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
实用新型涉及柔性电路板技术领域,公开一种新型灵敏的柔性电路板。其包括:柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,柔性基板层上设有导电层,导电层上设有介电层,介电层上设有石墨层,石墨层上设有电极层,电极层上设有保护层。通过对柔性电路板进行合理化设计,采用柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,可以扩展柔性电路的使用范围,还能实现传感器的柔韧性等。采用具有圆形凹槽的矩阵式排列的正四棱锥的导电层,可以实现提高该压力式传感器(柔性电路板)的压力灵敏度;采用导电层、介质层和石墨层、电极层,可以实现电容式传感器;该柔性电路板可以广泛应用于压力/温度传感器领域中。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域,具体涉及一种新型灵敏的柔性电路板。
背景技术
柔性电路板因其具有很好的弯折特性,而被广泛应用于各种电子电路中或电子设备中。传统的柔性电路板因其本身的设计而受到诸多的使用限制,还有市场上传统的传感器都是一些封装固定的传感器,不能弯折变形,而且还需要特殊防护,才能实现耐久的使用等。如果将传感器做成柔韧性的传感器,会应用到更多的场合中。
因此,针对以上的问题,现有的有关柔性电路技术需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的柔性电路受到使用局限,还有就是传统的传感器不具有柔韧性等问题;通过对柔性电路板进行合理化设计,采用柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,可以扩展柔性电路的使用范围,还能实现传感器的柔韧性等。
本实用新型的技术方案具体如下:
一种新型灵敏的柔性电路板,所述柔性电路板包括:柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,所述柔性基板层上设有所述导电层,所述导电层上设有所述介电层,所述介电层上设有所述石墨层,所述石墨层上设有所述电极层,所述电极层上设有所述保护层。
进一步地,所述柔性基板层选取聚对二甲苯材质。
进一步地,所述导电层包括导电基层和导电主体,所述导电基层上设有所述导电主体,所述柔性基板层上设有所述导电基层,所述导电主体上设有所述介电层。
进一步地,所述导电基层上设有凸起棱锥。
进一步地,所述凸起棱锥矩阵式的分布在所述导电基层上。
进一步地,矩阵式的所述凸起棱锥分为若干矩阵簇,所述矩阵簇之间存在一定的间隔空隙。
进一步地,所述凸起棱锥选取三棱锥或四棱锥。
进一步地,所述凸起棱锥的表面上设有凹槽。
进一步地,所述导电基层和凸起棱锥的表面上均设有凹槽。
进一步地,所述导电基层、凸起棱锥和凹槽为一体成型设置。
进一步地,所述导电基层选取PDMS(聚二甲基硅氧烷)材质或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。
进一步地,所述导电基层和凸起棱锥均选取PDMS(聚二甲基硅氧烷)材质或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。
进一步地,所述导电主体选取ITO(氧化铟锡)材质或纳米银材质或碳纳米管材质。
进一步地,所述导电主体选取沉积的方式沉积至所述导电基层上。
进一步地,所述介电层选取氧化铝材质或二氧化硅材质。
进一步地,所述石墨层选取还原氧化石墨烯材质。
进一步地,所述电极层选取金属铜材质或金属铝材质或金属镍材质。
进一步地,所述保护层选取PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质或PP(聚丙烯)材质或PU(聚氨酯)材质。
有益效果
本实用新型通过对柔性电路板进行合理化设计,采用柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,可以扩展柔性电路的使用范围,还能实现传感器的柔韧性等。采用具有圆形凹槽的矩阵式排列的正四棱锥的导电层,可以实现提高该压力式传感器(柔性电路板)的压力灵敏度;采用导电层、介质层和石墨层、电极层,可以实现电容式传感器;采用聚对二甲苯的柔性基板作为承载载体,搭配薄膜结构的各级层,可以实现柔韧的传感器;采用还原氧化石墨烯的石墨层,可以实现增强该柔性电路板的柔韧性等机械强度和导电导热性等;该柔性电路板广泛应用于压力/温度传感器领域中。
附图说明
图1为本实用新型一种新型灵敏的柔性电路板的结构示意图。
图2为本实用新型一种新型灵敏的柔性电路板的爆炸结构示意图。
图3为本实用新型一种新型灵敏的柔性电路板的导电基板结构示意图。
图4为本实用新型一种新型灵敏的柔性电路板的应用结构示意图。
附图标号:01、柔性基板层;02、导电层;03、介电层;04、石墨层;05、电极层;06、保护层;21、平面凹槽;22、棱锥凹槽;1、柔性电路板;2、柔性链;3、连接接口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1-图4所示,本实用新型提供的一种新型灵敏的柔性电路板,柔性电路板包括:柔性基板层01、导电层02、介电层03、石墨层04、电极层05和保护层06,该柔性基板层01选取聚对二甲苯材质,该导电层02包括导电基层和导电主体,在导电基层上设有凸起棱锥,该凸起棱锥选取正四棱锥(该尺寸在微米级),在导电基层和凸起棱锥的表面上均设有凹槽,导电基层和凸起棱锥均选取PDMS材质,且该导电基层、凸起棱锥和凹槽为一体成型设置,该导电主体选取ITO材质,该介电层03选取氧化铝材质材质,该石墨层04选取还原氧化石墨烯材质,该电极层05选取金属镍材质,该保护层06选取PET材质;
其中,柔性基板层01上设有导电层02,导电层02上设有介电层03,介电层03上设有石墨层04,石墨层04上设有电极层05,电极层05上设有保护层06;
其中,导电层02的导电基层上设有导电主体,柔性基板层01上设有导电基层,导电主体上设有介电层03;
其中,凸起棱锥矩阵式的分布在导电基层上;矩阵式的凸起棱锥分为若干矩阵簇,矩阵簇之间存在一定的间隔空隙。
本实用新型的具体工作原理:采用注塑磨具对PDMS进行注塑成型出具有凸起棱锥和凹槽(优选圆形凹槽,其包括平面凹槽21和棱锥凹槽22)的导电基层,在PDMS导电基层的下表面上通过热压技术压制一层聚对二甲苯的柔性基板层,在PDMS导电基层上通过沉积技术沉积一层ITO导电主体层,通过粘接技术在导电层(PDMS和ITO)上粘接一层氧化铝介电层,在该氧化铝介电层上沉积一层还原氧化石墨烯的石墨层,在该石墨层上沉积一层金属镍电极层,在金属镍电极层上粘接有一层PET保护层;参阅图4所示,通过将柔性电路板1上的ITO导电主体层引出一电极连接柔性链2中的第一引线,通过将柔性电路板1上的金属镍电极层引出一电极连接柔性链2中的第二引线,该第一引线和第二引线通过连接接口3对外进行电性连接,该柔性电路板1可以进行电容式传感器的感应压力情况,拟定在100Pa的压力检测范围内进行感应压力检测,其灵敏度可以达到44.5KPa-1。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:柔性基板层、导电层、介电层、石墨层、电极层和保护层,所述柔性基板层上设有所述导电层,所述导电层上设有所述介电层,所述介电层上设有所述石墨层,所述石墨层上设有所述电极层,所述电极层上设有所述保护层。
2.根据权利要求1所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板层选取聚对二甲苯材质。
3.根据权利要求1所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述导电层包括导电基层和导电主体,所述导电基层上设有所述导电主体,所述柔性基板层上设有所述导电基层,所述导电主体上设有所述介电层。
4.根据权利要求3所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述导电基层上设有凸起棱锥。
5.根据权利要求4所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述凸起棱锥选取三棱锥或四棱锥。
6.根据权利要求4所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述凸起棱锥的表面上设有凹槽。
7.根据权利要求6所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述导电基层和凸起棱锥的表面上均设有凹槽。
8.根据权利要求3所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述导电基层选取PDMS材质或PET材质。
9.根据权利要求3所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述导电主体选取ITO材质或纳米银材质或碳纳米管材质。
10.根据权利要求1所述的一种新型灵敏的柔性电路板,其特征在于,所述介电层选取氧化铝材质或二氧化硅材质。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202323070246.XU CN221283404U (zh) | 2023-11-14 | 2023-11-14 | 一种新型灵敏的柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202323070246.XU CN221283404U (zh) | 2023-11-14 | 2023-11-14 | 一种新型灵敏的柔性电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221283404U true CN221283404U (zh) | 2024-07-05 |
Family
ID=91693574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202323070246.XU Active CN221283404U (zh) | 2023-11-14 | 2023-11-14 | 一种新型灵敏的柔性电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221283404U (zh) |
-
2023
- 2023-11-14 CN CN202323070246.XU patent/CN221283404U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI726659B (zh) | 觸控面板與顯示器 | |
TWI666431B (zh) | 一種壓力感測裝置 | |
Dinh et al. | Advances in rational design and materials of high‐performance stretchable electromechanical sensors | |
KR200479189Y1 (ko) | 터치스크린 및 그 제조 방법 | |
US20180290886A1 (en) | Method for the production of a conformal element, a conformal element and uses of the same | |
CN104102902A (zh) | 一种半导体指纹识别传感器及其制造方法 | |
CN1502166A (zh) | 柔性电容式触觉传感器 | |
CN1650377A (zh) | 压力激活开关和触摸板 | |
CN203490679U (zh) | 触控电极装置 | |
CN103210703A (zh) | 装配和封装分立电子元件 | |
CN221283404U (zh) | 一种新型灵敏的柔性电路板 | |
JP6195969B2 (ja) | タッチセンサ、タッチデバイス及びタッチセンサの製造方法 | |
CN211042547U (zh) | 一种高密度分布式柔性压力传感器 | |
CN110459672B (zh) | 一种压电陶瓷传感器及其制备方法 | |
CN109616449B (zh) | 柔性电子器件及其制作方法 | |
CN209764303U (zh) | 一种压敏薄膜及微压力传感器 | |
CN214621543U (zh) | 一种带多级金字塔微结构的电容式柔性压力传感器 | |
CN221283411U (zh) | 一种具有耐压传感器的柔性电路板 | |
CN112903150B (zh) | 一种具有串联结构的柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN220820704U (zh) | 防静电指纹传感器 | |
CN221280290U (zh) | 一种新式的双层柔性电路板 | |
CN220820705U (zh) | 一种指纹传感器 | |
CN102279673A (zh) | 触控面板结构 | |
CN111780659B (zh) | 一种基于pvdf压电薄膜的触觉传感器 | |
CN220755366U (zh) | 一种承载芯片的柔性电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |