CN221262883U - 一种矩形高低频混装连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种矩形高低频混装连接器，包括下壳体，所述下壳体顶端一侧安装有上壳体一，所述上壳体一顶端一侧固定有低频大电流插头模块，所述低频大电流插头模块上端两侧对称设置有两排低频大电流插座，所述低频大电流插座之间开设有定位凹槽。有益效果在于：本实用新型通过抗干扰芯片、散热扇、底板、滑板以及散热网的设计，在对装置进行长期使用时，散热扇能够快速将装置内的热量散出，配合散热网的设计，实现装置内散热的同时，避免灰尘进入装置内，同时在对装置进行使用时，基于抗干扰芯片所具备的对磁场的感应和传导能力，通过在电磁干扰源和受影响设备之间放置抗干扰磁环，减小或消除外部干扰对设备正常工作的影响。

Description

一种矩形高低频混装连接器

技术领域

本实用新型涉及混装连接器技术领域，具体涉及一种矩形高低频混装连接器。

背景技术

微矩形电连接器系列产品可实现多路信号传输，插头与插座面板间孔位互配，插头插座插合时插针接触件与插孔接触件之间独立相接，各芯线之间相互独立，互不干扰，实现了系统电路的连接。随着电气系统向着集成化、模块化效应的发展，电气系统内部的连接器走线越来越复杂、密度也越来越高，因此对内部使用的电连接器的电磁兼容性的要求越来越严格，要求连接器工作时要保持较好的壳体间接触，以更好的实现电磁屏蔽效果。

专利号为CN202220608406.8的中国专利，公开了一种高低频混装连接器；包括一体成型的壳体、高频接触件以及低频接触件，所述壳体具有贯穿其顶部以及底部的多个通孔，所述通孔包括上段部分用于安装接触件的安装部以及下段部分用于插接的插接部，所述安装部包括高频接触件安装部和低频接触件安装部，对应的，所述插接部包括高频接触件插接部和低频接触件插接部，所述高频接触件和低频接触件与所述壳体之间为可拆卸连接。

上述专利所述的矩形高低频混装连接器通过机械方式使得要连接的线路进行相通，使得两个界面直接产生金属性接触，上述方法虽然能够满足装置对线路的连接，但是在对装置进行长期使用时，装置内会产生较多的热量，热量长期堆积无法逸散，容易导致装置内的导线等被烧毁，同时装微矩形连接器内部易受到外界电磁的干扰，影响装置的正常使用。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种既能方便散热、又避免外界磁场的干扰的矩形高低频混装连接器。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种矩形高低频混装连接器，包括下壳体，所述下壳体顶端一侧安装有上壳体一，所述上壳体一顶端一侧固定有低频大电流插头模块，所述低频大电流插头模块上端两侧对称设置有两排低频大电流插座，所述低频大电流插座之间开设有定位凹槽，所述定位凹槽两端对称固定有两个安装定位柱，所述上壳体一顶端另一侧安装有低频小电流模块，所述低频小电流模块上设置有低频小电流模插座，所述下壳体顶端另一侧设置有上壳体二，所述上壳体二顶端开设有四个高频接触件安装槽，所述高频接触件安装槽内设置有绝缘子，所述绝缘子顶端中部固定有内导体，所述上壳体一以及所述上壳体二两相对侧壁上对称开设有两个凹槽，所述凹槽通过卡块与电动伸缩杆连接，所述下壳体一侧壁上位于电动伸缩杆一侧设置有按钮，所述下壳体内一侧壁中部安装有抗干扰芯片，所述抗干扰芯片下端固定有两个散热扇，所述下壳体底端设置有底板，所述底板中部通过滑板连接有散热网。

进一步的，所述上壳体一以及所述上壳体二均与所述下壳体插接，所述电动伸缩杆与所述上壳体一以及所述上壳体二均螺钉连接。

通过采用上述技术方案，所述上壳体一实现对低频连接器的固定安装，所述上壳体二实现对高频连接器的固定安装，所述下壳体实现对所述上壳体一以及所述上壳体二的固定。

进一步的，所述电动伸缩杆的伸缩端与所述卡块螺钉连接，所述卡块与所述凹槽卡槽连接，所述抗干扰芯片与所述下壳体螺钉连接。

通过采用上述技术方案，所述电动伸缩杆实现对所述卡块的位置的调节，进而实现所述卡块对所述凹槽的固定，实现对所述上壳体一以及所述上壳体二的快速安装拆卸，所述抗干扰芯片能够避免外界磁场影响装置的工作。

进一步的，所述散热扇与所述下壳体卡槽连接，所述下壳体与所述底板螺钉连接，所述滑板与所述散热网螺钉连接，所述散热网与所述底板滑动连接。

通过采用上述技术方案，所述散热扇实现对所述下壳体内的热量的排出，所述滑板实现对所述散热网的快速安装拆卸，所述散热网实现对装置内的散热，且避免灰尘进入装置内。

进一步的，所述低频大电流插头模块与所述上壳体一螺钉连接，所述低频大电流插座与所述低频大电流插头模块插接，所述安装定位柱与所述低频大电流插头模块螺钉连接。

通过采用上述技术方案，所述低频大电流模块配合所述低频大电流插座的设计，实现对频率低且电流量大的电路的连接，所述安装定位柱实现对连接电路的定位。

进一步的，所述定位凹槽成型于所述低频大电流插头模块上，所述低频小电流模块与所述上壳体一螺钉连接，所述低频小电流插座与所述低频小电流插座插接。

通过采用上述技术方案，所述定位凹槽实现对所述低频大电流插头模块安装时的定位，所述低频小电流模块配合所述低频小电流插座的设计，实现对频率低且电流量小的电路的连接。

进一步的，所述高频插座模块与所述上壳体二螺钉连接，所述高频接触件安装槽成型于所述高频插座模块上，所述绝缘子与所述高频接触件安装槽插接，所述内导体与所述绝缘子插接。

通过采用上述技术方案，所述高频插座模块实现对频率较高的电路的连接流通，所述绝缘子能够有效降低电气干扰、短路对装置的影响，所述内导体实现对信号的传输。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决现有的矩形高低频混装连接器通过机械方式使得要连接的线路进行相通，使得两个界面直接产生金属性接触，上述方法虽然能够满足装置对线路的连接，但是在对装置进行长期使用时，装置内会产生较多的热量，热量长期堆积无法逸散，容易导致装置内的导线等被烧毁，同时装微矩形连接器内部易受到外界电磁的干扰，影响装置的正常使用的问题，本实用新型通过抗干扰芯片、散热扇、底板、滑板以及散热网的设计，在对装置进行长期使用时，散热扇能够快速将装置内的热量散出，配合散热网的设计，实现装置内散热的同时，避免灰尘进入装置内，同时在对装置进行使用时，基于抗干扰芯片所具备的对磁场的感应和传导能力，通过在电磁干扰源和受影响设备之间放置抗干扰磁环，减小或消除外部干扰对设备正常工作的影响。

附图说明

图1是本实用新型所述一种矩形高低频混装连接器的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种矩形高低频混装连接器中下壳体的右剖视图。

附图标记说明如下：

1、定位凹槽；2、低频大电流插座；3、低频大电流插头模块；4、上壳体一；5、按钮；6、下壳体；7、底板；8、安装定位柱；9、低频小电流模块；10、低频小电流插座；11、内导体；12、高频接触件安装槽；13、绝缘子；14、高频插座模块；15、上壳体二；16、抗干扰芯片；17、卡块；18、电动伸缩杆；19、凹槽；20、散热扇；21、滑板；22、散热网。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图2所示，本实施例中的一种矩形高低频混装连接器，包括下壳体6，下壳体6顶端一侧安装有上壳体一4，上壳体一4顶端一侧固定有低频大电流插头模块3，低频大电流插头模块3上端两侧对称设置有两排低频大电流插座2，实现对高频率电流的电路的安装，低频大电流插座2之间开设有定位凹槽1，定位凹槽1两端对称固定有两个安装定位柱8，配合定位凹槽1的设计，方便对装置进行安装时进行快速精准的定位，上壳体一4顶端另一侧安装有低频小电流模块9，低频小电流模块9上设置有低频小电流模插座10，实现低频率低电流的电路进行连接，下壳体6顶端另一侧设置有上壳体二15，上壳体二15顶端开设有四个高频接触件安装槽12，高频接触件安装槽12内设置有绝缘子13，绝缘子13顶端中部固定有内导体11，实现对信号的传输，上壳体一4以及上壳体二15两相对侧壁上对称开设有两个凹槽19，实现对上壳体一4以及上壳体二15的快速安装拆卸，凹槽19通过卡块17与电动伸缩杆18连接，下壳体6一侧壁上位于电动伸缩杆18一侧设置有按钮5，下壳体6内一侧壁中部安装有抗干扰芯片16，能够避免外界磁场影响装置的正常工作，抗干扰芯片16下端固定有两个散热扇20，下壳体6底端设置有底板7，底板7中部通过滑板21连接有散热网22，配合散热扇20的设计，实现对装置内的散热，同时能够有效避免灰尘进入装置。

如图1-图2所示，本实施例中，上壳体一4以及上壳体二15均与下壳体6插接，电动伸缩杆18与上壳体一4以及上壳体二15均螺钉连接，上壳体一4实现对低频连接器的固定安装，上壳体二15实现对高频连接器的固定安装，下壳体6实现对上壳体一4以及上壳体二15的固定，电动伸缩杆18的伸缩端与卡块17螺钉连接，卡块17与凹槽19卡槽连接，抗干扰芯片16与下壳体6螺钉连接，电动伸缩杆18实现对卡块17的位置的调节，进而实现卡块17对凹槽19的固定，实现对上壳体一4以及上壳体二15的快速安装拆卸，抗干扰芯片16能够避免外界磁场影响装置的工作，散热扇20与下壳体6卡槽连接，下壳体6与底板7螺钉连接，滑板21与散热网22螺钉连接，散热网22与底板7滑动连接，散热扇20实现对下壳体6内的热量的排出，滑板21实现对散热网22的快速安装拆卸，散热网22实现对装置内的散热，且避免灰尘进入装置内。

如图1-图2所示，本实施例中，低频大电流插头模块3与上壳体一4螺钉连接，低频大电流插座2与低频大电流插头模块3插接，安装定位柱8与低频大电流插头模块3螺钉连接，低频大电流模块配合低频大电流插座2的设计，实现对频率低且电流量大的电路的连接，安装定位柱8实现对连接电路的定位，定位凹槽1成型于低频大电流插头模块3上，低频小电流模块9与上壳体一4螺钉连接，低频小电流模插座10与低频小电流模插座10插接，定位凹槽1实现对低频大电流插头模块3安装时的定位，低频小电流模块9配合低频小电流模插座10的设计，实现对频率低且电流量小的电路的连接，高频插座模块14与上壳体二15螺钉连接，高频接触件安装槽12成型于高频插座模块14上，绝缘子13与高频接触件安装槽12插接，内导体11与绝缘子13插接，高频插座模块14实现对频率较高的电路的连接流通，绝缘子13能够有效降低电气干扰、短路对装置的影响，内导体11实现对信号的传输。

本实施例的具体实施过程如下：在使用时，将定频大电流插座固定在低频大电流模块上、将低频小电流模插座10固定在低频小电流模块9上，将高频插座模块14固定在高频接触件安装槽12上，将连接器的引脚与对应接触点进行匹配，使用螺丝刀对其进行固定，而后使用导线将装置与需要使用的设备进行连接，以确保良好的电气连接，配合绝缘子13以及抗干扰芯片16的设计，以防止电气干扰、短路或是外界磁场的影响，保证装置的正常工作。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：包括下壳体(6)，所述下壳体(6)顶端一侧安装有上壳体一(4)，所述上壳体一(4)顶端一侧固定有低频大电流插头模块(3)，所述低频大电流插头模块(3)上端两侧对称设置有两排低频大电流插座(2)，所述低频大电流插座(2)之间开设有定位凹槽(1)，所述定位凹槽(1)两端对称固定有两个安装定位柱(8)，所述上壳体一(4)顶端另一侧安装有低频小电流模块(9)，所述低频小电流模块(9)上设置有低频小电流模插座(10)，所述下壳体(6)顶端另一侧设置有上壳体二(15)，所述上壳体二(15)顶端设置有高频插座模块(14)，所述高频插座模块(14)上开设有四个高频接触件安装槽(12)，所述高频接触件安装槽(12)内设置有绝缘子(13)，所述绝缘子(13)顶端中部固定有内导体(11)，所述上壳体一(4)以及所述上壳体二(15)两相对侧壁上对称开设有两个凹槽(19)，所述凹槽(19)通过卡块(17)与电动伸缩杆(18)连接，所述下壳体(6)一侧壁上位于电动伸缩杆(18)一侧设置有按钮(5)，所述下壳体(6)内一侧壁中部安装有抗干扰芯片(16)，所述抗干扰芯片(16)下端固定有两个散热扇(20)，所述下壳体(6)底端设置有底板(7)，所述底板(7)中部通过滑板(21)连接有散热网(22)。

2.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述上壳体一(4)以及所述上壳体二(15)均与所述下壳体(6)插接，所述电动伸缩杆(18)与所述上壳体一(4)以及所述上壳体二(15)均螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述电动伸缩杆(18)的伸缩端与所述卡块(17)螺钉连接，所述卡块(17)与所述凹槽(19)卡槽连接，所述抗干扰芯片(16)与所述下壳体(6)螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述散热扇(20)与所述下壳体(6)卡槽连接，所述下壳体(6)与所述底板(7)螺钉连接，所述滑板(21)与所述散热网(22)螺钉连接，所述散热网(22)与所述底板(7)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述低频大电流插头模块(3)与所述上壳体一(4)螺钉连接，所述低频大电流插座(2)与所述低频大电流插头模块(3)插接，所述安装定位柱(8)与所述低频大电流插头模块(3)螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述定位凹槽(1)成型于所述低频大电流插头模块(3)上，所述低频小电流模块(9)与所述上壳体一(4)螺钉连接，所述低频小电流模插座(10)与所述低频小电流模插座(10)插接。

7.根据权利要求1所述的一种矩形高低频混装连接器，其特征在于：所述高频插座模块(14)与所述上壳体二(15)螺钉连接，所述高频接触件安装槽(12)成型于所述高频插座模块(14)上，所述绝缘子(13)与所述高频接触件安装槽(12)插接，所述内导体(11)与所述绝缘子(13)插接。