CN221225843U - 自带散热结构的数据存储器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及低压台区线损分析系统技术领域，具体为自带散热结构的数据存储器，包括存储器本体，所述存储器本体的外部套接有防护组件，所述存储器本体的底部设有半导体散热组件；所述防护组件包括防护壳，所述防护壳的侧面转动连接有压杆，所述压杆的下方固定连接有圆管，所述圆管的外部套接有管夹；所述半导体散热组件包括固定架与防护壳之间采用固定连接方式，改良后的数据存储器，通过在存储器本体的下方增加半导体散热组件，可及时对其散热降温，维持存储器本体的温度，延长其使用寿命，通过在存储器本体的外部增加可拆卸的防护壳，可灵活拆装存储器本体的同时也对存储器本体起到一定的防摔效果，防止拿取过程中摔坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及低压台区线损分析系统技术领域，具体为自带散热结构的数据存储器。
背景技术
在电力系统中，台区是指变压器的供电范围或区域，它是电力经济运行管理的名词，线路损耗，简称线损，是电能通过输电线路传输而产生的能量损耗，线损分析在电网运行管理中至关重要；随着电力物联网技术的快速发展，以及低压台区设备电气拓扑主动识别技术的实现，推动了低压精品台区现场部署进度，大量具备精确计量功能、通信功能及主动拓扑功能的台区边缘计算终端、智能断路器、末端感知终端、智能电表等设备的应用，为低压台区线损精细化分析提供了支撑条件，可以提高台区线损治理、窃电核查等工作效率，随着互联网的发展，线损分析终端中，绝大多数都是离线型理论线损计算并依赖于计算机主站服务器，为了记录数值变化，会在各种计算机内安装数据存储器，以便及时记录根据，有了存储器，计算机才有记忆功能，才能保证正常工作。
现有专利(公告号：CN218676473U)公开了一种数据存储器，包括固定板和数据存储器，所述固定板的顶部固定连接有两个安装架和两个定位板，所述数据存储器的两侧均固定连接有连接板，所述连接板与安装架之间设置有固定组件，所述数据存储器和两个连接板滑动套设在两个安装架和两个定位板之间的空隙内。本实用新型结构设计合理，可快速的把数据存储器固定在两个安装架之间，使得固定更加的牢固，同时便于快速把数据存储器给拆卸下来，以便定期对其进行检修维护，通过固定槽和螺钉的设置，可对卡杆进行锁定，进一步提高了安装的稳定性，通过前后安装的定位板，可在安装时对数据存储器进行前后的定位，使其不易发生前后的位移。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：
1、数据存储器大多数是直接安装到计算机的主机箱的内部，主机箱长期工作会产生一定的热量，虽然大部分计算机的机箱都具有散热功能，但是该数据存储器自身无法散热，数据存储器内部长期温度过高，影响其寿命；
2、该数据存储器没有防护机构，不便拾取，数据存储器偶尔需要从其中一台设备中取出安装到另一台设备中，该数据存储器取出后拿取过程中如不小心从手中滑落摔到地面极其容易磕坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供自带散热结构的数据存储器，以解决上述背景技术中提出的数据存储器自身无法散热导致温度过高影响其寿命，且没有防护结构易摔坏的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：自带散热结构的数据存储器，包括存储器本体，所述存储器本体的外部套接有防护组件，所述存储器本体的底部设有半导体散热组件；
所述防护组件包括防护壳，所述防护壳的侧面转动连接有压杆，所述压杆的下方固定连接有圆管，所述圆管的外部套接有管夹；
所述半导体散热组件包括固定架与防护壳之间采用固定连接方式，所述固定架的内部插接有风扇，所述风扇的顶部通过螺栓连接有散热铝片，所述散热铝片的上方设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的上表面固定连接有导热硅胶片，所述风扇的一侧插接有电源线。
进一步优选的，所述防护壳采用硅胶材质制作，且防护壳的四周设为开口结构。
进一步优选的，所述管夹采用PC材质制作，且管夹与防护壳之间采用固定连接方式。
进一步优选的，所述存储器本体下表面与导热硅胶片的上表面之间紧密贴合。
进一步优选的，所述散热铝片与半导体制冷片之间设有导热硅脂。
进一步优选的，所述存储器本体的正面设有接线口，所述存储器本体的侧面设有散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型中，通过在存储器本体的下方增加半导体散热组件，存储器本体的下表面与导热硅胶片之间相互贴合在一起，半导体制冷片的制冷面对准导热硅胶片，同时通过风扇对准散热铝片吹风，加速散热铝片散热，一旦存储器本体温度过高，可及时对其散热降温，维持存储器本体的温度，延长其使用寿命。
本实用新型中，通过在存储器本体的外部增加可拆卸的防护壳，防护壳外壁采用硬性硅胶材质制作，防护壳的内壁采用软性材质的硅胶材质，防护壳的内壁与存储器本体之间贴合在一起，对存储器本体起到固定和防摔的效果，可灵活拆装存储器本体的同时也对存储器本体起到一定的防摔效果，防止拿取过程中摔坏。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图；
图2为本实用新型仰视结构示意图；
图3为本实用新型另一视角俯视结构示意图；
图4为本实用新型存储器本体取出后结构示意；
图5为本实用新型图1中A处放大结构示意。
图中：1、存储器本体；101、接线口；102、散热孔；2、防护组件；201、防护壳；202、压杆；203、圆管；204、管夹；3、半导体散热组件；301、固定架；302、风扇；303、散热铝片；304、半导体制冷片；305、导热硅胶片；306、电源线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：自带散热结构的数据存储器，包括存储器本体1，存储器本体1的外部套接有防护组件2，存储器本体1的底部设有半导体散热组件3；
防护组件2包括防护壳201，防护壳201的侧面转动连接有压杆202，压杆202的下方固定连接有圆管203，圆管203的外部套接有管夹204；
半导体散热组件3包括固定架301与防护壳201之间采用固定连接方式，固定架301的内部插接有风扇302，风扇302的顶部通过螺栓连接有散热铝片303，散热铝片303的上方设有半导体制冷片304，半导体制冷片304的上表面固定连接有导热硅胶片305，风扇302的一侧插接有电源线306。
本实施例中，如图1和图4所示，防护壳201采用硅胶材质制作，且防护壳201的四周设为开口结构；需要说明的是，防护壳201外壁采用硬性硅胶材质制作，防护壳201的内壁采用软性材质的硅胶材质，防护壳201的内壁与存储器本体1之间贴合在一起，对存储器本体1起到固定和防摔的效果，即便是直摔到地面，也能避免存储器本体1收到磕碰，防护壳201的四周均设有开口，防护壳201靠近压杆202一侧的开口略大于其他的侧面的开口，存储器本体1可沿着该侧面的开口取出与插入。
本实施例中，如图5所示，管夹204采用PC材质制作，且管夹204与防护壳201之间采用固定连接方式；需要说明的是，管夹204与防护壳201的外壁之间固定连接在一，管夹204的一侧设有开口，管夹204采用PC材质制作，管夹204的开口可微微扩大，可灵活的将圆管203从开口处拔出与插入，以此固定防护壳201内部的存储器本体1。
本实施例中，如图2所示，存储器本体1下表面与导热硅胶片305的上表面之间紧密贴合；需要说明的是，将存储器本体1沿着防护壳201的其中一侧面的开口插入，防护壳201同样设为开口结构，存储器本体1完全插入防护壳201内部后，存储器本体1的下表面与导热硅胶片305之间相互贴合在一起，半导体散热组件3的风扇302工作时，通过硅胶导热片迅速导热，对存储器本体1降温。
本实施例中，如图2所示，散热铝片303与半导体制冷片304之间设有导热硅脂；需要说明的是，将半导体制冷片304的制冷面对准导热硅胶片305，将半导体制冷片304另一面均匀涂抹导热硅脂，同时在散热铝片303的顶部同样均匀涂抹导热硅脂，导热硅脂耐高温，导热效果更好，将半导体制冷片304的热量传递到散热铝片303，由散热铝片303散热。
本实施例中，如图3所示，存储器本体1的正面设有接线口101，存储器本体1的侧面设有散热孔102；需要说明的是，存储器本体1工作时，其侧面散热孔102也可同时散热，配合半导体散热组件3，整体散热效果更高，存储器本体1的正面设有接线口101可接入数据线，读取存储器本体1的数据。
本实用新型的使用方法和优点：该自带散热结构的数据存储器，在使用时，工作过程如下：
如图1、图2、图3、图4和图5所示，首先将存储器本体1沿着防护壳201侧面的开口插入到防护壳201内，直至存储器本体1的另一侧完全抵到防护壳201的内壁，转动防护壳201侧面的压杆202，将压杆202转动下来，压杆202的内壁完全抵住存储器本体1的侧面，将圆管203沿着管夹204压入，直至圆管203完全插入管夹204内，即可将存储器本体1与防护壳201固定在一起，此时存储器本体1的下表面与导热硅胶片305之间相互贴合在一起，半导体制冷片304的制冷面对准导热硅胶片305，半导体制冷片304与散热铝片303之间设有导热硅脂，导热硅脂耐高温，导热效果更好，其中风扇302的侧面的电源线306与半导体制冷片304的电源线306之间连接在一起，一旦存储器本体1处于高温状态下，将电源线306接入电源，启动开关，给风扇302和半导体制冷片304(型号：TEC1-12704k12)供电，半导体制冷片304开始工作制冷，另一面发热面对准散热铝片303，由散热铝片303散热，同时风扇302(型号：SYDC24V)转动，对准散热铝片303吹风，加速散热铝片303散热。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术工作人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.自带散热结构的数据存储器，包括存储器本体(1)，其特征在于：所述存储器本体(1)的外部套接有防护组件(2)，所述存储器本体(1)的底部设有半导体散热组件(3)；
所述防护组件(2)包括防护壳(201)，所述防护壳(201)的侧面转动连接有压杆(202)，所述压杆(202)的下方固定连接有圆管(203)，所述圆管(203)的外部套接有管夹(204)；
所述半导体散热组件(3)包括固定架(301)与防护壳(201)之间采用固定连接方式，所述固定架(301)的内部插接有风扇(302)，所述风扇(302)的顶部通过螺栓连接有散热铝片(303)，所述散热铝片(303)的上方设有半导体制冷片(304)，所述半导体制冷片(304)的上表面固定连接有导热硅胶片(305)，所述风扇(302)的一侧插接有电源线(306)。
2.根据权利要求1所述的自带散热结构的数据存储器，其特征在于：所述防护壳(201)采用硅胶材质制作，且防护壳(201)的四周设为开口结构。
3.根据权利要求1所述的自带散热结构的数据存储器，其特征在于：所述管夹(204)采用PC材质制作，且管夹(204)与防护壳(201)之间采用固定连接方式。
4.根据权利要求2所述的自带散热结构的数据存储器，其特征在于：所述存储器本体(1)下表面与导热硅胶片(305)的上表面之间紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的自带散热结构的数据存储器，其特征在于：所述散热铝片(303)与半导体制冷片(304)之间设有导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的自带散热结构的数据存储器，其特征在于：所述存储器本体(1)的正面设有接线口(101)，所述存储器本体(1)的侧面设有散热孔(102)。
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