CN221199737U - 一种bga芯片快速测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具，涉及BGA芯片测试技术领域，为解决现有BGA芯片在测试结束后取下的时候，需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，容易脱手掉落，需要多次操作，导致取下不便，费时费力，芯片更换效率低的问题。所述测试底座一端的上端设置有测试盖板，且测试盖板与测试底座转动连接，所述测试盖板的一侧设置有旋钮；还包括：摆放槽，其设置在所述测试底座的内部，所述摆放槽的内部设置有安装座，所述安装座的内部设置有芯片摆放槽，且芯片摆放槽与安装座为一体结构；转动槽，其设置在所述安装座一侧的上表面，且转动槽与安装座为一体结构，所述转动槽的内部设置有下压板，所述下压板的一侧设置有连接架。

Description

一种BGA芯片快速测试治具

技术领域

本实用新型涉及BGA芯片测试技术领域，具体为一种BGA芯片快速测试治具。

背景技术

BGA是一种封装模式，比如电阻，焊在主板上的，芯片是有引脚的焊在主板上的，而BGA是把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上，形成了BGA芯片，一般，封装完成的BGA芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性，会使用测试治具进行固定；

例如公告号为CN210245462U的中国授权专利(一种BGA封装芯片快速加热测试装置)：包括转接底板、压头板、走线固定钣金板，所述转接底板的上端中侧安装有压头板，所述压头板左侧的转接底板上安装有走线固定钣金板，本实用新型一种BGA封装芯片快速加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接底板和压头板装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；转接底板和压头板为紫铜，紫铜有良好的导热性和耐腐蚀性，满足了测试环境下的要求，大大提高了产品的使用性能。

但是，现有BGA芯片在测试结束后取下的时候，需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，容易脱手掉落，需要多次操作，导致取下不便，费时费力，芯片更换效率低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种BGA芯片快速测试治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种BGA芯片快速测试治具，以解决上述背景技术中提出的现有BGA芯片在测试结束后取下的时候，需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，容易脱手掉落，需要多次操作，导致取下不便，费时费力，芯片更换效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种BGA芯片快速测试治具，包括：测试底座，所述测试底座一端的上端设置有测试盖板，且测试盖板与测试底座转动连接，所述测试盖板的一侧设置有旋钮；

还包括：

摆放槽，其设置在所述测试底座的内部，所述摆放槽的内部设置有安装座，所述安装座的内部设置有芯片摆放槽，且芯片摆放槽与安装座为一体结构；

转动槽，其设置在所述安装座一侧的上表面，且转动槽与安装座为一体结构，所述转动槽的内部设置有下压板，所述下压板的一侧设置有连接架，所述连接架的一端设置有脱料板，且下压板、连接架和脱料板为一体结构。

优选的，所述下压板和连接架连接端的两侧均设置有转动轴，且转动轴插入转动槽的内壁中，所述转动轴的一端外部设置有滚珠轴承，且转动轴通过滚珠轴承与安装座转动连接。

优选的，所述脱料板的上表面设置有镶嵌槽，且镶嵌槽与脱料板为一体结构，所述镶嵌槽的上端和右侧均为开口形式。

优选的，所述镶嵌槽的内部设置有玻璃面板，所述玻璃面板的下表面设置有连接底板，且连接底板与玻璃面板热熔连接。

优选的，所述连接底板的下表面设置有魔术贴刺毛，所述镶嵌槽的内部底面设置有魔术贴原毛，且连接底板通过魔术贴刺毛与魔术贴原毛固定。

优选的，所述芯片摆放槽的内部一侧底面设置有内凹槽，且内凹槽与安装座为一体结构，所述脱料板卡在内凹槽内部，所述内凹槽与转动槽连通。

优选的，所述安装座的拐角处均设置有固定螺丝，且安装座通过固定螺丝与测试底座螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在安装座一侧上表面设置转动槽，在转动槽的一端设置内凹槽，内凹槽位于芯片摆放槽的内部底面，在转动槽内部设置下压板，下压板、连接架和脱料板为一个整体，脱料板位于内凹槽内部，避免脱料板外突影响芯片摆放的整齐性，在对芯片测试结束需要取下的时候，人员用一个手指向下按压下压板，下压板依靠转动轴和滚珠轴承与安装座转动连接，在下压板一端受力后，另一端转动翘起，依靠脱料板对BGA芯片起到向上推动效果，BGA芯片也就出现了翘边的现象，这样便可以快速取出BGA芯片，不需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，避免脱手掉落多次操作，提高了便利性和更换效率，也就提高了测试效率。

2、通过在脱料板上表面设置镶嵌槽，在镶嵌槽内部设置玻璃面板，玻璃面板卡在镶嵌槽内部，连接底板通过魔术贴刺毛与魔术贴原毛固定，实现玻璃面板固定，在脱料板对BGA芯片向上推动的时候，玻璃面板与BGA芯片接触，起到光滑降低摩擦效果，避免摩擦损坏BGA芯片，提高安全性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的下压板右侧视结构示意图；

图3为本实用新型的脱料板与玻璃面板拆分结构示意图；

图4为本实用新型的安装座俯视结构示意图；

图中：1、测试底座；2、测试盖板；3、旋钮；4、摆放槽；5、安装座；6、固定螺丝；7、转动槽；8、下压板；9、脱料板；10、转动轴；11、滚珠轴承；12、连接架；13、镶嵌槽；14、玻璃面板；15、魔术贴原毛；16、魔术贴刺毛；17、芯片摆放槽；18、内凹槽；19、连接底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种BGA芯片快速测试治具，包括：测试底座1，测试底座1一端的上端设置有测试盖板2，且测试盖板2与测试底座1转动连接，测试盖板2的一侧设置有旋钮3；

还包括：

摆放槽4，其设置在测试底座1的内部，摆放槽4的内部设置有安装座5，安装座5的内部设置有芯片摆放槽17，且芯片摆放槽17与安装座5为一体结构；

转动槽7，其设置在安装座5一侧的上表面，且转动槽7与安装座5为一体结构，转动槽7的内部设置有下压板8，下压板8的一侧设置有连接架12，连接架12的一端设置有脱料板9，且下压板8、连接架12和脱料板9为一体结构。

人员用一个手指向下按压下压板8，下压板8依靠转动轴10和滚珠轴承11与安装座5转动连接，在下压板8一端受力后，另一端转动翘起，依靠脱料板9对BGA芯片起到向上推动效果，BGA芯片也就出现了翘边的现象，这样便可以快速取出BGA芯片，不需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，避免脱手掉落多次操作，提高了便利性和更换效率，也就提高了测试效率。

请参阅图1、2，下压板8和连接架12连接端的两侧均设置有转动轴10，且转动轴10插入转动槽7的内壁中，转动轴10的一端外部设置有滚珠轴承11，且转动轴10通过滚珠轴承11与安装座5转动连接，实现下压板8转动，从而实现脱料板9翘边。

请参阅图2、3，脱料板9的上表面设置有镶嵌槽13，且镶嵌槽13与脱料板9为一体结构，镶嵌槽13的上端和右侧均为开口形式，用于摆放玻璃面板14。

请参阅图3，镶嵌槽13的内部设置有玻璃面板14，玻璃面板14的下表面设置有连接底板19，且连接底板19与玻璃面板14热熔连接，在脱料板9对BGA芯片向上推动的时候，玻璃面板14与BGA芯片接触，起到光滑降低摩擦效果，避免摩擦损坏BGA芯片，提高安全性。

请参阅图3，连接底板19的下表面设置有魔术贴刺毛16，镶嵌槽13的内部底面设置有魔术贴原毛15，且连接底板19通过魔术贴刺毛16与魔术贴原毛15固定，便于玻璃面板14固定和拆卸。

请参阅图1、4，芯片摆放槽17的内部一侧底面设置有内凹槽18，且内凹槽18与安装座5为一体结构，脱料板9卡在内凹槽18内部，内凹槽18与转动槽7连通，避免脱料板9外突影响芯片摆放的整齐性。

请参阅图1、4，安装座5的拐角处均设置有固定螺丝6，且安装座5通过固定螺丝6与测试底座1螺纹连接，便于安装座5固定和拆卸。

工作原理：使用时，安装座5依靠固定螺丝6固定在摆放槽4内部，将BGA芯片放入到安装座5的芯片摆放槽17内部，盖上测试盖板2，对BGA芯片进行加热测试，测试结束后，打开测试盖板2，人员用一个手指向下按压下压板8，下压板8依靠转动轴10和滚珠轴承11与安装座5转动连接，在下压板8一端受力后，另一端转动翘起，依靠脱料板9对BGA芯片起到向上推动效果，BGA芯片也就出现了翘边的现象，这样便可以快速取出BGA芯片，不需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下，避免脱手掉落多次操作，提高了便利性和更换效率，也就提高了测试效率，玻璃面板14卡在镶嵌槽13内部，连接底板19通过魔术贴刺毛16与魔术贴原毛15固定，实现玻璃面板14固定，在脱料板9对BGA芯片向上推动的时候，玻璃面板14与BGA芯片接触，起到光滑降低摩擦效果，避免摩擦损坏BGA芯片，提高安全性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种BGA芯片快速测试治具，包括测试底座(1)，所述测试底座(1)一端的上端设置有测试盖板(2)，且测试盖板(2)与测试底座(1)转动连接，所述测试盖板(2)的一侧设置有旋钮(3)；

其特征在于：还包括：

摆放槽(4)，其设置在所述测试底座(1)的内部，所述摆放槽(4)的内部设置有安装座(5)，所述安装座(5)的内部设置有芯片摆放槽(17)，且芯片摆放槽(17)与安装座(5)为一体结构；

转动槽(7)，其设置在所述安装座(5)一侧的上表面，且转动槽(7)与安装座(5)为一体结构，所述转动槽(7)的内部设置有下压板(8)，所述下压板(8)的一侧设置有连接架(12)，所述连接架(12)的一端设置有脱料板(9)，且下压板(8)、连接架(12)和脱料板(9)为一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述下压板(8)和连接架(12)连接端的两侧均设置有转动轴(10)，且转动轴(10)插入转动槽(7)的内壁中，所述转动轴(10)的一端外部设置有滚珠轴承(11)，且转动轴(10)通过滚珠轴承(11)与安装座(5)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述脱料板(9)的上表面设置有镶嵌槽(13)，且镶嵌槽(13)与脱料板(9)为一体结构，所述镶嵌槽(13)的上端和右侧均为开口形式。

4.根据权利要求3所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述镶嵌槽(13)的内部设置有玻璃面板(14)，所述玻璃面板(14)的下表面设置有连接底板(19)，且连接底板(19)与玻璃面板(14)热熔连接。

5.根据权利要求4所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述连接底板(19)的下表面设置有魔术贴刺毛(16)，所述镶嵌槽(13)的内部底面设置有魔术贴原毛(15)，且连接底板(19)通过魔术贴刺毛(16)与魔术贴原毛(15)固定。

6.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述芯片摆放槽(17)的内部一侧底面设置有内凹槽(18)，且内凹槽(18)与安装座(5)为一体结构，所述脱料板(9)卡在内凹槽(18)内部，所述内凹槽(18)与转动槽(7)连通。

7.根据权利要求1所述的一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于：所述安装座(5)的拐角处均设置有固定螺丝(6)，且安装座(5)通过固定螺丝(6)与测试底座(1)螺纹连接。