CN221199709U - 一种可编程式霍尔转速传感器 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种可编程式霍尔转速传感器，包括，插头、磁钢、霍尔芯片、输出端子、印制板、骨架和外壳；骨架设置于外壳内，骨架具有容纳腔；插头嵌设于容纳腔；磁钢、印制板和霍尔芯片均位于外壳内并分别设置于骨架上；输出端子贯穿插头和骨架并与印制板连接；其中，印制板用于连接霍尔芯片和输出端子，骨架用于防止磁钢和/或霍尔芯片在注塑过程中受压损坏。在本实施例中，骨架上还设有印制板，印制板用于连接霍尔芯片和输出端子，并作为分立电子元器件的载体，以保护霍尔芯片的输入端不受高电压损伤以及保证霍尔芯片的输出信号能够有效传递，从而能够提高传感器的可靠性。

Description

一种可编程式霍尔转速传感器

技术领域

本公开的实施例属于传感器技术领域，具体涉及一种可编程式霍尔转速传感器。

背景技术

霍尔式转速传感器属于霍尔式传感器，是利用霍尔效应的原理制成的，利用霍尔效应使外部变化的机械信号转化为霍尔电动势，即把位移信号转换成电势变化信号的传感器。

目前，市场上有两种形式的霍尔式转速传感器，一种是有印制板的，另一种是无印制板的。印制板用于连接霍尔芯片和端子，能够保护霍尔芯片输入端不受高电压损伤以及输出端信号有效传递。然而在注塑过程中，霍尔芯片容易损坏，导致制作出的霍尔式转速传感器成品率低且可靠性不佳。

因此，如何解决上述问题成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可编程式霍尔转速传感器。

本公开的实施例的一个方面，提供一种可编程式霍尔转速传感器，包括，插头、磁钢、霍尔芯片、输出端子、印制板、骨架和外壳；

所述骨架设置于所述外壳内，所述骨架具有容纳腔；所述插头嵌设于所述容纳腔；

所述磁钢、所述印制板和所述霍尔芯片均位于所述外壳内并分别设置于所述骨架上；所述输出端子贯穿所述插头和所述骨架并与所述印制板连接；其中，所述印制板用于连接所述霍尔芯片和所述输出端子，所述骨架用于防止所述磁钢和/或所述霍尔芯片在注塑过程中受压损坏。

可选的，所述外壳具有环台；所述骨架具有抵接部；其中，所述抵接部与所述环台适配安装。

可选的，所述传感器还包括O形圈，所述O形圈套设于所述外壳。

进一步的，还包括：

保护层，设置于所述外壳内；

其中，所述骨架的所述印制板位置处形成有凹槽，所述保护层设置于所述凹槽内并包覆所述印制板。

可选的，所述保护护层为刚性结构。

可选的，所述保护层由胶水固化形成。

本公开的实施例的有益效果，包括：

在本实施例中，骨架上还设有印制板，所述印制板用于连接所述霍尔芯片和所述输出端子，并作为分立电子元器件的载体，以保护所述霍尔芯片的输入端不受高电压损伤以及保证所述霍尔芯片的输出信号能够有效传递，从而能够提高传感器的可靠性。

附图说明

图1为本公开的一实施例的一种可编程式霍尔转速传感器的结构示意图。

图中，1、外壳；2、磁钢；3、霍尔芯片；4、输出端子；5、插头；6、印制板；7、骨架；8、O形圈；9、垫圈；10、保护层；71、抵接部；11、环台；12、凹槽。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参照图1，本申请实施例提供了一种可编程式霍尔转速传感器,包括支架1，插头5、磁钢2、霍尔芯片3、输出端子4、印制板6、骨架7和外壳1。

所述骨架7设置于所述外壳1内，所述骨架7具有容纳腔，所述插头5嵌设于所述容纳腔。

所述磁钢2、所述印制板6和所述霍尔芯片3均位于所述外壳1内并分别设置于所述骨架7上。所述输出端子4贯穿所述插头5和所述骨架7并与所述印制板6连接。其中，所述印制板6用于连接所述霍尔芯片3和所述输出端子4，所述骨架7用于防止所述磁钢2和/或所述霍尔芯片3在注塑过程中受压损坏。

制作过程中，带有霍尔芯片3的骨架7装入外壳1后再进行插头5的注塑，可有效避免注塑时高温与高压对霍尔芯片3或者磁钢2的冲击，保证产品的精度及可靠性。

进一步，所述插头5与所述磁钢2、所述霍尔芯片3、所述输出端子4和骨架7通过注塑工艺形成一体。

所述磁钢2用于产生稳定磁场，当信号轮旋转时，所述磁钢2的磁场会产生变化。

所述霍尔芯片3靠近所述磁钢2，并且，所述霍尔芯片3的霍尔电势会随所述磁钢2的磁场变化而变化，并通过所述输出端子4输出，以用于检测转速。

在本实施例中，骨架7上还设有印制板6，所述印制板6用于连接所述霍尔芯片3和所述输出端子4，并作为分立电子元器件的载体，以保护所述霍尔芯片3的输入端不受高电压损伤以及保证所述霍尔芯片3的输出信号能够有效传递，从而能够提高传感器的可靠性。

一些实施例中，所述外壳1具有环台11，所述骨架7具有抵接部71，其中，所述抵接部71与所述环台11适配安装。另一些实施例中，骨架7的材质包括PA66+GF30或者PPS+GF30。

本公开中，利用外壳1的环台11可以有效的对骨架7的抵接部71进行支撑，从而保证注塑时的结构稳定性。

进一步，抵接部71呈环形。

一些实施例中，所述传感器还包括O形圈8，所述O形圈8套设于所述外壳。

一些实施例中，传感器还包括保护层10，保护层10设置于所述外壳1内，其中，所述骨架7的所述印制板6位置处形成有凹槽12，所述保护层10设置于所述凹槽12内并包覆所述印制板6。

在本实施例中，保护层10用于防止所述印制板6在注塑过程中受压损坏。

上述可编程式霍尔转速传感器采用整体注塑结构，较装配式结构所用零件少，工艺简单，成品强度高，耐震动性、密封性较优。且相对于传统无印制板的可编程式霍尔转速传感器，上述可编程式霍尔转速传感器还具有印制板6和保护层10，不仅可以通过印制板6提高传感器的可靠性，还可以通过保护层10保护印制板6，以避免印制板6在注塑过程中受压损坏。

本公开中，所述印制板6及所述保护层10均设于所述凹槽12内，这样可以避免传感器的尺寸增加。如图1所示，所述骨架7的侧面设有所述凹槽12，所述印制板6位于所述凹槽12的底部，所述保护层10覆盖所述印制板6。

在一些实施例中，所述保护层10的外表面与所述外壳1的内表面齐平。

在一些实施例中，所述保护层10为刚性结构。可以理解，刚性结构不易变形，在受到注塑压力时，刚性结构不会因为变形而挤压所述印制板6使其损坏。

在一些实施例中，所述保护层10由胶水固化形成。胶水具有粘附性，其在固化的过程中即可以实现与所述骨架7的连接，相对于采用刚性预制件，采用胶水可以节省加工以及安装刚性预制件的时间和成本，并且胶水的适用性较好，可以避免尺寸不匹配的问题。在具体实施中，所述可编程式霍尔转速传感器在胶水固化后进行注塑。

需要说明的是，为了适应不同工作环境，所述胶水可以具有耐高温、耐低温、耐腐蚀等特性。

需要说明的是，所述保护层10可以与所述印制板6相互接触或者相互不接触。例如，沿所述凹槽12的深度方向，所述保护层10的表面与所述印制板6之间具有间隙，这样设计可以使所述保护层10不接触所述印制板6。

一些实施例中，传感器还包括垫圈9，垫圈9注塑于外壳1之内，在产品应用中起承受安装扭矩的作用。另一些实施例中，垫圈9的材质为金属。可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (6)

1.一种可编程式霍尔转速传感器，其特征在于，包括，插头(5)、磁钢(2)、霍尔芯片(3)、输出端子(4)、印制板(6)、骨架(7)和外壳(1)；

所述骨架(7)设置于所述外壳(1)内，所述骨架(7)具有容纳腔；所述插头(5)嵌设于所述容纳腔；

所述磁钢(2)、所述印制板(6)和所述霍尔芯片(3)均位于所述外壳(1)内并分别设置于所述骨架(7)上；所述输出端子(4)贯穿所述插头(5)和所述骨架(7)并与所述印制板(6)连接；其中，所述印制板(6)用于连接所述霍尔芯片(3)和所述输出端子(4)，所述骨架(7)用于防止所述磁钢(2)和/或所述霍尔芯片(3)在注塑过程中受压损坏。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述外壳(1)具有环台(11)；所述骨架(7)具有抵接部(71)；其中，所述抵接部(71)与所述环台(11)适配安装。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括O形圈(8)，所述O形圈(8)套设于所述外壳(1)。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：

保护层(10)，设置于所述外壳(1)内；

其中，所述骨架(7)的所述印制板(6)位置处形成有凹槽(12)，所述保护层(10)设置于所述凹槽(12)内并包覆所述印制板(6)。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，

所述保护层(10)为刚性结构。

6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，

所述保护层(10)由胶水固化形成。