CN221157906U - 一种半导体清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体清洗装置,包括底座,底座上设置清洗筒,底座上还设置一对升降杆,升降杆关于清洗筒对称设置,升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板,盖板的顶部设置电机,电机的输出轴贯穿盖板,且设置集电环,集电环的下方设置超声波清洗棒,超声波清洗棒的外部设置格栅套,格栅套的外部环形阵列设置多个L型方轴,所述方轴上插接物料板组件,所述物料板组件用于放置半导体。本实用新型通过设置物料板组件用于放置半导体,尽量减小与半导体的接触面积,同时通过电机带动物料板组件进行缓慢旋转,配合超声波清洗棒,使得清洗液缓慢转动,依靠水流速度可以提高对半导体表面的清洗效果,可以使得半导体与清洗剂充分接触,清洗效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产加工技术领域,具体涉及一种半导体清洗装置。
背景技术
目前半导体清洗所采取的方式一般采用超声波加清洗剂的方式,所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内,由于料框或者料盒的结构所致,导致了半导体元件与清洗剂不能充分接触,清洗效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种半导体清洗装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体清洗装置,包括底座,所述底座上设置清洗筒,其创新点在于:所述底座上还设置一对升降杆,所述升降杆关于清洗筒对称设置,所述升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板,所述盖板的顶部设置电机,所述电机的输出轴贯穿盖板,且设置集电环,所述集电环的下方设置超声波清洗棒,所述超声波清洗棒的外部设置格栅套,所述格栅套的外部环形阵列设置多个L型方轴,所述方轴上插接物料板组件,所述物料板组件用于放置半导体。
进一步的,所述物料板组件包括物料板,所述物料板的一端设置套筒,所述套筒与方轴配合,所述物料板上开设多个物料槽孔,且每个物料槽孔底部四边设置托料件,所述物料槽孔的旁侧设置扭簧座,所述扭簧座上设置压紧件。
进一步的,所述物料板倾斜设置。
进一步的,所述托料件为半环形结构。
进一步的,所述压紧件为环形结构。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:
本实用新型通过设置物料板组件用于放置半导体,尽量减小与半导体的接触面积,同时通过电机带动物料板组件进行缓慢旋转,配合超声波清洗棒,使得清洗液缓慢转动,依靠水流速度可以提高对半导体表面的清洗效果,可以使得半导体与清洗剂充分接触,清洗效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中物料板组件的结构示意图。
附图标记说明:
1底座、2清洗筒、3升降杆、4盖板、5电机、6集电环、7超声波清洗棒、8格栅套、9方轴、10物料板组件、101物料板、102套筒、103物料槽孔、104托料件、105扭簧座、106压紧件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参看图1,一种半导体清洗装置,包括底座1,底座1上设置清洗筒2,底座1上还设置一对升降杆3,升降杆3关于清洗筒2对称设置,升降杆3的活塞杆顶部设置同一个盖板4,盖板4的顶部设置电机5,电机5的输出轴贯穿盖板,且设置集电环6,集电环6的下方设置超声波清洗棒7,超声波清洗棒7的外部设置格栅套8,格栅套8的外部环形阵列设置多个L型方轴9,方轴9上插接物料板组件10,物料板组件10用于放置半导体。具体的,先将半导体放置到物料板组件10内,然后将物料板组件10插接在方轴9上,升降杆3下降,将物料板组件10浸没在清洗筒2内的清洗液内,开启电机5和超声波清洗棒7,电机5带动物料板组件10进行缓慢旋转,配合超声波清洗棒7,使得清洗液缓慢转动,依靠水流速度可以提高对半导体表面的清洗效果,可以使得半导体与清洗剂充分接触,清洗效率高;集电环6能够在旋转的状态下保持超声波清洗棒7正常运行;格栅套8一方面对超声波清洗棒7进行保护,另一方面也不影响超声波清洗棒7对半导体进行清洗。
参看图2,物料板组件10包括物料板101,物料板101的一端设置套筒102,套筒102与方轴9配合,物料板101上开设多个物料槽孔103,且每个物料槽孔103底部四边设置托料件104,物料槽孔103的旁侧设置扭簧座105,扭簧座105上设置压紧件106。先打开压紧件106,将半导体放入物料槽孔103内,托料件104托住半导体,放下压紧件106对半导体进行固定,然后通过套筒102将物料板101套在方轴9即可,操作方便快捷,提高清洗效率。
本实施例中,物料板101倾斜设置,在旋转时,利于推动清洗液,同时受到的阻力也较小。
本实施例中,托料件104为半环形结构,采用较细的金属半环,尽量减小与半导体的接触面积。
本实施例中,压紧件106为环形结构,采用较细的金属方环,尽量减小与半导体的接触面积。
本实用新型的工作原理:
1、先打开压紧件106,将半导体放入物料槽孔103内,托料件104托住半导体,放下压紧件106对半导体进行固定,然后通过套筒102将物料板101套在方轴9上;
2、升降杆3下降,将物料板组件10浸没在清洗筒2内的清洗液内,开启电机5和超声波清洗棒7,电机5带动物料板组件10进行缓慢旋转,配合超声波清洗棒7,使得清洗液缓慢转动,依靠水流速度可以提高对半导体表面的清洗效果,可以使得半导体与清洗剂充分接触,清洗效率高。
以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种半导体清洗装置,包括底座,所述底座上设置清洗筒,其特征在于:所述底座上还设置一对升降杆,所述升降杆关于清洗筒对称设置,所述升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板,所述盖板的顶部设置电机,所述电机的输出轴贯穿盖板,且设置集电环,所述集电环的下方设置超声波清洗棒,所述超声波清洗棒的外部设置格栅套,所述格栅套的外部环形阵列设置多个L型方轴,所述方轴上插接物料板组件,所述物料板组件用于放置半导体。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于:所述物料板组件包括物料板,所述物料板的一端设置套筒,所述套筒与方轴配合,所述物料板上开设多个物料槽孔,且每个物料槽孔底部四边设置托料件,所述物料槽孔的旁侧设置扭簧座,所述扭簧座上设置压紧件。
3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗装置,其特征在于:所述物料板倾斜设置。
4.根据权利要求2所述的一种半导体清洗装置,其特征在于:所述托料件为半环形结构。
5.根据权利要求2所述的一种半导体清洗装置,其特征在于:所述压紧件为环形结构。
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