CN221151537U - 一种耳机排气调音结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种耳机排气调音结构，包括有壳体、喇叭单元；其中：壳体具有前壳和后壳，前壳和后壳组装围构形成有腔室，喇叭单元设于腔室内以将腔室分隔有前腔、后腔，前壳、后壳均通过激光打孔的方式开设有排气孔，前壳的排气孔连通于前腔，后壳的排气孔连通于后腔，前壳的排气孔、后壳的排气孔均设有一个以上，排气孔的孔径为0.05至0.3mm；如此，根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，配合排气孔的数量和孔径的设置，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，保证了用户的体验效果，从而满足用户的使用需求，适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机领域技术，尤其是指一种耳机排气调音结构。
背景技术
随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，为了方便使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件；耳机提供较佳的声音传输，使用户能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响；目前，入耳式耳机是将壳体的出音端深入地置于使用者的外耳内，该耳机的出音端与使用者的外耳之间基本上是气密的，以隔绝外界声音而提升音质，然而，使用者将耳机塞入外耳时，使用者的耳膜与耳机之间的空气会受到压缩，导致耳膜有很重的压力感而产生不舒适的感觉。
后来，市面上出现了一种耳机，其通过在壳体上开设有泄气孔，以减小负压对喇叭和耳朵的影响，再在孔上贴网布减少低频损失；但是，其耳机的泄气孔结构设计欠佳，该泄气孔的孔径较大，使得耳机内部的气体排出不顺畅，导致耳机发出的音质不稳定，同时，网布的背胶粘性存在时效性，即时间久，网布容易产生浮起，甚至脱落，而造成耳机泄气量影响，频响曲线变化大，听感体验变差，降低用户的体验效果，不能满足用户的使用需求，适用范围小。
因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耳机排气调音结构，其根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，保证了用户的体验效果，适用范围广。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种耳机排气调音结构，包括有壳体及设置于壳体上的喇叭单元；其中：所述壳体具有前壳和后壳，所述前壳和后壳组装围构形成有腔室，所述喇叭单元设置于腔室内以将腔室分隔有前腔、后腔，所述前壳、后壳均通过激光打孔的方式开设有排气孔，所述前壳的排气孔连通于前腔，所述后壳的排气孔连通于后腔，所述前壳的排气孔、后壳的排气孔均设置有一个以上，所述排气孔的孔径为0.05至0.3mm。
作为一种优选方案，所述第一排气孔和第二排气孔的孔径均为0.15mm。
作为一种优选方案，所述壳体为ABS塑料材质或是PC塑料材质或是铝金属材质。
作为一种优选方案，所述腔室内设置有定位台阶，所述喇叭单元的前端边缘受限于定位台阶上。
作为一种优选方案，所述前壳的前端设置有出音口，所述喇叭单元的出音端朝向出音口设置，所述前壳的排气孔位于出音口的一侧。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过壳体的设计，根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，同时，取消了网布使用，避免了网布使用过久而出现浮起甚至脱落现象，且，配合排气孔的数量和孔径的设置，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，结构设计巧妙合理，产品音质稳定，保证了用户的体验效果，从而满足用户的使用需求，适用范围广。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的剖视图。
附图标识说明：
10、壳体 11、喇叭单元
12、前壳 13、后壳
14、腔室 141、前腔
142、后腔 143、定位台阶
15、排气孔 16、出音口。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
一种耳机排气调音结构，包括有壳体10及设置于壳体10上的喇叭单元11；其中：
所述壳体10具有前壳12和后壳13，所述前壳12和后壳13组装围构形成有腔室14，所述喇叭单元11设置于腔室14内以将腔室14分隔有前腔141、后腔142，所述前壳12、后壳13均通过激光打孔的方式开设有排气孔15，所述前壳12的排气孔连通于前腔，所述后壳的排气孔连通于后腔，所述前壳的排气孔15、后壳13的排气孔15均设置有一个以上，所述排气孔15的孔径为0.05至0.3mm；
本实施例中，所述排气孔15的孔径均为0.15mm，优选地，所述壳体10为ABS塑料材质或是PC塑料材质或是铝金属材质；如此，根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，配合排气孔的数量和孔径的设置，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，结构设计巧妙合理，产品音质稳定，保证了用户的体验效果，从而满足用户的使用需求，适用范围广。
还有，所述腔室14内设置有定位台阶143，所述喇叭单元11的前端边缘受限于定位台阶143上，所述定位台阶143设置于前腔141内，以及，所述前壳141的前端设置有出音口16，所述喇叭单元11的出音端朝向出音口16设置，所述前壳12的排气孔15位于出音口16的一侧。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过壳体的设计，根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，同时，取消了网布使用，避免了网布使用过久而出现浮起甚至脱落现象，且，配合排气孔的数量和孔径的设置，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，结构设计巧妙合理，产品音质稳定，保证了用户的体验效果，从而满足用户的使用需求，适用范围广。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种耳机排气调音结构，其特征在于：包括有壳体及设置于壳体上的喇叭单元；其中：所述壳体具有前壳和后壳，所述前壳和后壳组装围构形成有腔室，所述喇叭单元设置于腔室内以将腔室分隔有前腔、后腔，所述前壳、后壳均通过激光打孔的方式开设有排气孔，所述前壳的排气孔连通于前腔，所述后壳的排气孔连通于后腔，所述前壳的排气孔、后壳的排气孔均设置有一个以上，所述排气孔的孔径为0.05至0.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种耳机排气调音结构，其特征在于：所述排气孔的孔径均为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种耳机排气调音结构，其特征在于：所述壳体为ABS塑料材质或是PC塑料材质或是铝金属材质。
4.根据权利要求1所述的一种耳机排气调音结构，其特征在于：所述腔室内设置有定位台阶，所述喇叭单元的前端边缘受限于定位台阶上。
5.根据权利要求1所述的一种耳机排气调音结构，其特征在于：所述前壳的前端设置有出音口，所述喇叭单元的出音端朝向出音口设置，所述前壳的排气孔位于出音口的一侧。
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