CN221150058U - 一种防侧面漏光led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防侧面漏光LED封装结构，通过在透光胶体上覆盖遮光胶体，同时在遮光胶体顶部相对应发光组件的位置设置出光孔，通过设置出光孔壁角度，实现无漏光、光束小角度出光以及获取最大的出光量，另外在支架表面设置高致密的反光层来增加光纤的反射率，从而提高LED亮度。另外通过透光胶层设置的梯形结构，从固晶功能反射出来的光，通过透光胶层斜面反射回到固晶功能区，以此达到提高透光胶层中心平面的出光量。

Description

一种防侧面漏光LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是指一种防侧面漏光LED封装结构。

背景技术

传统LED采用可透光的胶体封装，其发光角度大，侧面散光严重。例如，键盘背光普遍采用此种类型的LED，由于严重的侧面发光，影响键盘发光的整体效果。因此有设计出在安装键盘后，在LED外围增加挡光的结构件，但此举增加了成本，同时结构件的设置增加了键盘结构空间，键盘无法做到轻薄化。

实用新型内容

本实用新型之目的是提供一种防侧面漏光LED封装结构，解决了传统仅仅使用可透光胶体封装的LED侧面漏光严重的问题，例如传统仅仅使用可透光胶体封装的LED装在键盘上后使得其有侧漏光，且现有技术中通过外围增加挡光的结构件防止侧漏光，但是会使得键盘等需要背光的装置在轻薄化上有所欠缺。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种防侧面漏光LED封装结构，包括支架组件，在支架组件中部设置有固晶区，在固晶区上固定有发光组件，覆盖在发光组件上的透光胶层，其特征在于，还包括透光胶层上覆盖的遮光胶层，所述遮光胶层顶部开有向下通到透光胶层顶端的出光孔，该出光孔置于发光组件正上方用于出光。该遮光胶层是具有反光特性的遮光胶层。

所述透光胶层的上侧面小于其下侧面，所述透光胶层的上侧面和下侧面之间的外侧面为倾斜面，该倾斜面用于反射发光组件发射的光。

所述遮光胶层顶面与横向一侧面之间设置有倒角斜面，该斜面用于识别LED极性。

所述支架组件包括基底树脂和置于基底树脂正面的电性功能区一、电性功能区域二和置于基底树脂正面中心的反光层固晶区和在基底树脂背面设置的组装焊接功能区一、组装焊接功能区二，所述发光组件分别通过导线一和导线二连接于电性功能区一和电性功能区二上。

本实用新型通过在透光胶体上覆盖遮光胶体，同时在遮光胶体顶部相对应发光组件的位置设置出光孔，通过设置出光孔壁1-3°的角度(该角度是相对于出光孔竖直中线向外偏移，等于出光孔是个内小外大的喇叭孔)，实现无漏光、光束小角度出光以及获取最大的出光量，另外在支架表面设置高致密的反光层来增加光线的反射率，可以提高10-15％的LED亮度。另外通过透光胶层设置相对于基底树脂平面30-60°的斜度梯形结构，从固晶功能反射出来的光，通过透光胶层斜面反射回到固晶功能区，以此达到提高透光胶层中心平面的出光量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型去掉遮光胶层和透光胶层的俯视图。

图2为本实用新型去掉遮光胶层的俯视图。

图3为本实用新型遮光胶层的俯视图。

图4为本实用新型主视结构示意图。

说明书附图中的附图标记：支架组件1，电性功能区一11，基底树脂12，电性功能区13，组装焊接功能区一14，组装焊接功能区二15，固晶功能区16，发光组件4，导线一51，导线二52，透光胶层7，遮光胶层8，斜面81，出光孔9。

具体实施例

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型支架组件，基底为树脂，金属层设置于树脂正反两面，正面金属层设置高反光层固晶功能区与电性功能区；背面金属层为组装焊接功能区。发光组件，其设置于固晶功能，通过导线连接至电性功能区透光胶层，设置于发光组件之上，根据需求设置为黄色透光胶层与水清色透光胶层，胶层外形为梯形，增大侧面折射率，增加正面出光率。遮光胶层，设置于透光胶之上，遮光胶层出光孔设置于发光组件中心之上，增加出光量，同时遮光胶层边缘设置斜角面，便于识别封装体电性方向。

如图1-4所示，本发明公开了一种防漏光LED封装结构：包括支架组件1，分别设置基底树脂12，在其正面左右两侧分别设置电性功能区一11与电性功能区13，基底树脂12正面中心部分设置高反光层固晶功能区16；在基底树脂12背面左右两侧设置组装焊接功能区一14与组装焊接功能区二15。

如图1所示，发光组件4固定于固晶功能区16，通过导线一51和导线二52连接于电极功能区一11，电性功能区二13，从而实现电性导通相连。在发光组件4周围的基底树脂12上设置有一层反射层，反射层和固晶功能区共同构成反射层固晶区。

如图3、4所示，透光胶层7通过模压工艺设置于于发光组件4之上，透光胶层7通过设置梯形结构，从固晶功能区16反射出来的光，通过透光胶层7斜边反射回到固晶功能区16，以此达到提高透光胶层7中心平面的出光量。透光胶层上侧面小于其下侧面，其上、下侧面可以是圆形，这样透光胶层构成一个圆台形。透光胶层上、下侧面也可以是矩形，这样构成一个自下向上逐渐缩小的梯形柱。作为一个实施例，所述遮光胶层呈矩形，在矩形的遮光胶层顶面与其中一侧面之间设置有倒角斜面，用来识别led极性。

遮光胶层8通过模压安装于支架组件之上，覆盖透光胶体，设置安装出光孔9用于出光，出光孔设置为圆形使得出光均匀，光束集中。设置斜面81用于识别LED极性。

通过上述方法制作的LED具体不漏光，光束集中，发光均匀的优点。

Claims (2)

1.一种防侧面漏光LED封装结构，包括支架组件(1)，在支架组件(1)中部设置有固晶区(16)，在固晶区(16)上固定有发光组件(4)，覆盖在发光组件(4)上的透光胶层(7)，其特征在于，还包括透光胶层(7)上覆盖的遮光胶层(8)，所述遮光胶层(8)顶部开有向下通到透光胶层(7)顶端的出光孔(9)，该出光孔(9)置于发光组件(4)正上方用于出光；

所述透光胶层(7)的上侧面小于其下侧面，所述透光胶层(7)的上侧面和下侧面之间的外侧面为倾斜面，该倾斜面用于反射发光组件发射的光；

所述支架组件(1)包括基底树脂(12)和置于基底树脂(12)正面的电性功能区一(11)、电性功能区二(13)和置于基底树脂(12)正面中心的反光层固晶区(16)和在基底树脂(12)背面设置的组装焊接功能区一(14)、组装焊接功能区二(15)，所述发光组件(4)分别通过导线一(51)和导线二(52)连接于电性功能区一(11)和电性功能区二(13)上；

该遮光胶层(8)是具有反光特性的遮光胶层；在发光组件(4)周围的基底树脂(12)上设置有一层反射层。

2.根据权利要求1所述的一种防侧面漏光LED封装结构，其特征在于，所述遮光胶层(8)顶面与横向侧面之间设置有一个倒角斜面(81)，该斜面(81)用于识别LED极性。