CN221149951U - 一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体芯片加工设备技术领域，具体地说是一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架上晶圆装载系统的安装，包括开闭门框架、铰链及至少两组固定组件，各晶圆装载系统分别安装于开闭门框架上。本实用新型通过改变半导体芯片加工设备中用到的晶圆装载系统的固定方式，即将不可转动的固定连接方式改为可以转动开启，形成开门结构的旋转固定方式，实现了不拆卸晶圆转载系统便可让人员进入设备的可能，从而实现对设备内部空间及设备各单元的便利维护，极大地加强了设备的可维护性，并且在设有圆装载系统的开闭门框架重复打开关闭后可不影响晶圆的传送，保证了重复精度。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体芯片加工设备技术领域，具体地说是一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构。
背景技术
现有半导体芯片加工设备的晶圆装载系统(Load Port)一般都是直接固定在半导体芯片加工设备的设备框架上，在晶圆装载系统固定后，设备内部空间处于相对封闭的状态，人员在不拆卸晶圆装载系统的情况下是无法进入设备内部的，那么对于设备内部空间的维护无法实现。
实用新型内容
针对目前晶圆装载系统固定后在不拆卸晶圆转载系统的前提下人员无法进入设备内部维护的问题，本实用新型的目的在于提供一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架上晶圆装载系统的安装，包括开闭门框架、铰链及至少两组固定组件，所述设备框架上设置有与所述开闭门框架相契合的开口，所述开闭门框架设置于设备框架上的该开口处、并通过若干个所述铰链与所述设备框架连接，各所述晶圆装载系统分别安装于所述开闭门框架上；
每组所述固定组件均包括定位连接耳及固定螺钉，每组所述固定组件的定位连接耳均固定于所述开闭门框架上，每组所述固定组件的定位连接耳上均开设有用于穿过同组固定组件的固定螺钉的通孔A，每组所述固定组件的固定螺钉穿过同组固定组件的定位连接耳的通孔A后与所述设备框架螺纹连接。
所述铰链均与所述开闭门框架的外周面连接，且各所述铰链均位于所述开闭门框架的竖直轴线的同一侧。
各组所述固定组件的定位连接耳均与所述开闭门框架的外周面连接，且各组所述固定组件的定位连接耳均位于所述开闭门框架的竖直轴线的另一侧。
本实用新型还包括至少两组定位销组件，每组所述定位销组件均包括定位件安装耳A、定位件安装耳B、定位槽块及定位销，每组所述定位销组件的定位件安装耳A均安装于所述开闭门框架上，每组所述定位销组件的定位销均安装于同组定位销组件的定位件安装耳A上，每组所述定位销组件的定位件安装耳B均安装于所述设备框架上，每组所述定位销组件的定位槽块均安装于同组定位销组件的定位件安装耳B上，每组所述定位销组件的定位销上均形成有定位头部，每组所述定位销组件的定位槽块上均开设有与同组所述定位销组件的定位销的定位头部相契合的定位槽；所述开闭门框架在设备框架上的对应的开口处闭合时，各组所述定位销组件的定位销的定位头部均插入至同组定位销组件的定位槽块的定位槽中。
每组所述定位销组件的定位销的定位头部均呈圆台状。
各组所述定位销组件的定位件安装耳A均位于所述开闭门框架的竖直轴线的另一侧。
本实用新型的优点与积极效果为：
本实用新型通过改变半导体芯片加工设备中用到的晶圆装载系统的固定方式，即将不可转动的固定连接方式改为可以转动开启，形成开门结构的旋转固定方式，实现了不拆卸晶圆转载系统便可让人员进入设备的可能，从而实现对设备内部空间及设备各单元的便利维护，极大地加强了设备的可维护性，并且在设有圆装载系统的开闭门框架重复打开关闭后可不影响晶圆的传送，保证了重复精度。
附图说明
图1为本实用新型安装于设备上后开闭门框架开启时的结构示意图之一；
图2为本实用新型安装于设备上后开闭门框架开启时的结构示意图之二；
图3为本实用新型安装于设备上后开闭门框架闭合时的结构示意图；
图4为图3的A处放大图；
图5为图3的B处放大图；
图6为本实用新型的开闭门框架的结构示意图；
图7为本实用新型的开闭门框架上各零件的设置结构示意图；
图8为本实用新型的铰链的立体结构示意图；
图9为本实用新型的其中一组固定组件的立体结构示意图；
图10为本实用新型的其中一组定位销组件的立体结构示意图；
图11为本实用新型的其中一组定位销组件的俯视结构示意图；
图12为本实用新型的其中一组定位销组件的剖面结构示意图。
图中：1为开闭门框架、2为铰链、3为定位连接耳、4为固定螺钉、5为定位件安装耳A、6为定位件安装耳B、7为定位槽块、8为定位销；
001为设备框架、002为晶圆装载系统。
具体实施方式
下面结合附图1-12对本实用新型作进一步详述。
一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架001上晶圆装载系统002的安装，如图1-12所示，本实施例中包括开闭门框架1、铰链2及至少两组固定组件，设备框架001上设置有与开闭门框架1相契合的开口，开闭门框架1设置于设备框架001上的该开口处、并通过若干个铰链2与设备框架001连接，各晶圆装载系统002分别安装于开闭门框架1上。本实施例中开闭门框架1为长方形框架，内部可设有沿竖直方向设置的加强梁，加强梁也可用于安装固定晶圆装载系统002。
每组固定组件均包括定位连接耳3及固定螺钉4，每组固定组件的定位连接耳3均固定于开闭门框架1上，每组固定组件的定位连接耳3上均开设有用于穿过同组固定组件的固定螺钉4的通孔A，每组固定组件的固定螺钉4穿过同组固定组件的定位连接耳3的通孔A后与设备框架001螺纹连接。本实施例中定位连接耳3与开闭门框架1之间的固定方式采用现有技术，例如通过螺栓固定；定位连接耳3为L形。通过使固定螺钉4与设备框架001旋紧固定，起到将开闭门框架1固定于设备框架001上的作用。多组固定组件的配合设置也可起到保证开闭门框架1与设备框架001之间定位准确的作用。
具体而言，本实施例中铰链2均与开闭门框架1的外周面连接，且各铰链2均位于开闭门框架1的竖直轴线的同一侧。铰链2均采用市购产品，可通过螺栓分别与设备框架001及开闭门框架1连接。
具体而言，本实施例中各组固定组件的定位连接耳3均与开闭门框架1的外周面连接，且各组固定组件的定位连接耳3均位于开闭门框架1的竖直轴线的另一侧，便于安装设置，以及方便维护人员拆装固定螺钉4。
具体而言，本实施例中的晶圆装载系统安装结构还包括至少两组定位销组件，每组定位销组件均包括定位件安装耳A 5、定位件安装耳B 6、定位槽块7及定位销8，每组定位销组件的定位件安装耳A 5均安装于开闭门框架1上，每组定位销组件的定位销8均安装于同组定位销组件的定位件安装耳A 5上，每组定位销组件的定位件安装耳B 6均安装于设备框架001上，每组定位销组件的定位槽块7均安装于同组定位销组件的定位件安装耳B 6上，每组定位销组件的定位销8上均形成有定位头部，每组定位销组件的定位槽块7上均开设有与同组定位销组件的定位销8的定位头部相契合的定位槽。开闭门框架1在设备框架001上的对应的开口处闭合时，各组定位销组件的定位销8的定位头部均插入至同组定位销组件的定位槽块7的定位槽中。各组定位销组件的定位件安装耳A 5均位于开闭门框架1的竖直轴线的另一侧，便于安装设置。每组定位销组件的定位销8的定位头部均呈圆台状，定位效果好。本实施例中定位件安装耳A 5、定位件安装耳B 6均为L形；定位件安装耳A 5上开设有螺纹孔，以便通过螺钉与定位销8连接；定位件安装耳B 6上开设有通孔B，以便通过螺钉与定位槽块7连接；定位件安装耳A 5、定位件安装耳B 6也分别通过螺栓与开闭门框架1或设备框架001连接。
工作原理：
通过将晶圆装载系统002安装于开闭门框架1上，且开闭门框架1与设备框架001之间通过铰链2及固定组件连接固定，可在需要设设备内部空间进行维护的时候，直接卸下各固定螺钉4，之后便可旋转开启开闭门框架1，使人员可直接进入设备内部空间进行维护，而无需将晶圆装载系统002从开闭门框架1拆下；维护完成后使开闭门框架1在设备框架001上的对应的开口处重新闭合，重新锁紧各固定螺钉4使开闭门框架1与设备框架001重新保持固定；在开闭门框架1闭合过程中，通过使各定位销组件的定位销8的定位头部插入至同组定位销组件的定位槽块7的定位槽中，可进一步使开闭门框架1与设备框架001之间准确定位，保证开关后的重复定位精度，进而保证不影响设备内部的机械手在晶圆装载系统002开关后的取送片精度。
Claims (6)
1.一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架(001)上晶圆装载系统(002)的安装，其特征在于：包括开闭门框架(1)、铰链(2)及至少两组固定组件，所述设备框架(001)上设置有与所述开闭门框架(1)相契合的开口，所述开闭门框架(1)设置于设备框架(001)上的该开口处、并通过若干个所述铰链(2)与所述设备框架(001)连接，各所述晶圆装载系统(002)分别安装于所述开闭门框架(1)上；
每组所述固定组件均包括定位连接耳(3)及固定螺钉(4)，每组所述固定组件的定位连接耳(3)均固定于所述开闭门框架(1)上，每组所述固定组件的定位连接耳(3)上均开设有用于穿过同组固定组件的固定螺钉(4)的通孔A，每组所述固定组件的固定螺钉(4)穿过同组固定组件的定位连接耳(3)的通孔A后与所述设备框架(001)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，其特征在于：所述铰链(2)均与所述开闭门框架(1)的外周面连接，且各所述铰链(2)均位于所述开闭门框架(1)的竖直轴线的同一侧。
3.根据权利要求2所述的一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，其特征在于：各组所述固定组件的定位连接耳(3)均与所述开闭门框架(1)的外周面连接，且各组所述固定组件的定位连接耳(3)均位于所述开闭门框架(1)的竖直轴线的另一侧。
4.根据权利要求2所述的一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，其特征在于：还包括至少两组定位销组件，每组所述定位销组件均包括定位件安装耳A(5)、定位件安装耳B(6)、定位槽块(7)及定位销(8)，每组所述定位销组件的定位件安装耳A(5)均安装于所述开闭门框架(1)上，每组所述定位销组件的定位销(8)均安装于同组定位销组件的定位件安装耳A(5)上，每组所述定位销组件的定位件安装耳B(6)均安装于所述设备框架(001)上，每组所述定位销组件的定位槽块(7)均安装于同组定位销组件的定位件安装耳B(6)上，每组所述定位销组件的定位销(8)上均形成有定位头部，每组所述定位销组件的定位槽块(7)上均开设有与同组所述定位销组件的定位销(8)的定位头部相契合的定位槽；所述开闭门框架(1)在设备框架(001)上的对应的开口处闭合时，各组所述定位销组件的定位销(8)的定位头部均插入至同组定位销组件的定位槽块(7)的定位槽中。
5.根据权利要求4所述的一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，其特征在于：每组所述定位销组件的定位销(8)的定位头部均呈圆台状。
6.根据权利要求4所述的一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，其特征在于：各组所述定位销组件的定位件安装耳A(5)均位于所述开闭门框架(1)的竖直轴线的另一侧。
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