CN221127828U - 显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示基板及显示装置。显示基板包括衬底，衬底包括显示区域和第一边框区域、多个子像素，位于显示区域、多条数据线，位于显示区域，且多条数据线和多个子像素电连接、多条数据线引线，位于第一边框区域，且多条数据线引线与多条数据线电连接、多个驱动芯片引脚，位于第一边框区域，一个驱动芯片引脚与一条数据线引线电连接，多个驱动芯片引脚位于多条数据线引线远离衬底的一侧；其中，在驱动芯片引脚远离衬底的一侧表面具有至少一个凹槽结构，至少一个凹槽结构包括槽底和连接槽底的槽壁，至少一个凹槽结构具有沿显示基板厚度方向的槽深，槽深的范围为0.40微米至0.65微米。该显示基板可以解决现有显示基板的第一边框区域暗线不良等问题。

Description

显示基板及显示装置

技术领域

本文涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示基板的结构形式也呈现出多样化。低温多晶氧化物(Low Temperature Polycrystalline Oxide，简称LTPO)显示基板是将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在同一个显示基板，LTPO显示基板可以实现高分辨率(Pixel Per Inch，简称PPI)，低频驱动，可以降低显示装置的功耗，且可以提高显示装置的显示品质。

目前，LTPO显示基板的第一边框区域存在暗线不良等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种显示基板及显示装置，可以解决现有显示基板的第一边框区域存在的暗线不良等问题。

一方面，本实用新型实施例提供了一种显示基板，显示基板包括：

衬底，包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的第一边框区域；

多个子像素，位于所述显示区域；

多条数据线，位于所述显示区域，且所述多条数据线和所述多个子像素电连接；

多条数据线引线，位于所述第一边框区域，且所述多条数据线引线与所述多条数据线电连接；

多个驱动芯片引脚，位于所述第一边框区域，一个所述驱动芯片引脚与一条数据线引线电连接，所述多个驱动芯片引脚位于所述多条数据线引线远离所述衬底的一侧；

其中，在所述驱动芯片引脚远离所述衬底的一侧表面具有至少一个凹槽结构，所述至少一个凹槽结构包括槽底和连接所述槽底的槽壁，所述至少一个凹槽结构具有沿所述显示基板厚度方向的槽深，所述槽深的范围为0.40微米至0.65微米。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层以及第四金属层；所述第一金属层包括所述多条数据线引线，所述第四金属层包括所述多个驱动芯片引脚。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；所述第二金属层包括至少一个连接电极，所述连接电极的部分位于所述至少一个绝缘层的过孔内，且与所述数据线引线远离所述衬底一侧的表面接触连接。

在一示例性实施例中，所述至少一个绝缘层包括第一无机层和第二无机层，且所述第二无机层相比所述第一无机层远离所述衬底；在所述数据线引线的线宽方向上，设于所述第一无机层的过孔在所述显示基板的正投影位于所述数据线引线在所述显示基板的正投影之内，且设于所述第二无机层的过孔在所述显示基板的正投影包括所述数据线引线在所述显示基板的正投影，且设于所述第二无机层的过孔在所述显示基板的正投影大于所述数据线引线在所述显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有一个所述绝缘层，在所述数据线引线的线宽方向上，设于所述绝缘层的过孔在所述显示基板的正投影位于所述数据线引线在所述显示基板的正投影之内。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第一金属层与所述第一栅金属层为同层结构，所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第一金属层与所述第二栅金属层为同层结构，所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构。

在一示例性实施例中，所述第二金属层包括至少一个第一连接电极，所述第三金属层包括至少一个第二连接电极；所述第二连接电极远离所述衬底一侧的至少部分表面与所述驱动芯片引脚的凹槽结构接触连接，所述第一连接电极靠近所述衬底一侧的部分表面与所述数据线引线接触连接。

在一示例性实施例中，所述第一连接电极具有第一子槽，所述第二连接电极具有第二子槽，所述驱动芯片引脚的凹槽结构在所述显示基板的正投影位于所述第二子槽在所述显示基板的正投影之内，且所述第二子槽在所述显示基板的正投影位于所述第一子槽在所述显示基板的正投影之内。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括补平层，所述补平层位于所述衬底与所述第一金属层之间；所述补平层包括至少一个补平块；在所述数据线引线的线宽方向上，所述数据线引线在所述显示基板的正投影包括所述补平块在所述显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括补平层，所述补平层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述补平层包括至少一个补平块；在所述数据线引线的线宽方向上，所述补平块在所述显示基板的正投影包括所述数据线引线在所述显示基板的正投影，且所述数据线引线经由所述补平块与所述驱动芯片引脚的凹槽结构电连接。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，且所述至少一个绝缘层远离所述衬底一侧的表面与所述数据线引线和所述补平块中远离所述衬底一侧的表面相平齐。

在一示例性实施例中，所述第二金属层包括至少一个第一连接电极，所述第三金属层包括至少一个第二连接电极；所述数据线引线经由所述第一连接电极以及所述第二连接电极与所述驱动芯片引脚的凹槽结构连接；

其中，所述第一连接电极远离所述衬底一侧的表面为平面。

在一示例性实施例中，所述第二连接电极远离所述衬底一侧的表面为平面。

在一示例性实施例中，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构；

所述补平层与所述第一栅金属层和所述第二栅金属层中的一个为同层结构，所述第一金属层与所述第一栅金属层和所述第二栅金属层中的另一个为同层结构。

另一方面，本实用新型实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板。

本实用新型实施例所提供的显示基板，通过限定第一边框区域内凹槽结构的槽深，可以在显示基板组装成显示装置后，使得电器元件等待安装部件经由该凹槽结构与第一边框区域可靠连接，可以避免出现暗线等问题，可以提升显示装置的良品率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为本实用新型实施例的显示装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的显示基板的平面示意图；

图3为本实用新型实施例的显示基板的显示区域的局部剖面示意图；

图4为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图一；

图5为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图二；

图6为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图三；

图7为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图四；

图8为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图五；

图9A至图9G为本实用新型一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的制备过程示意图；

图10为本实用新型又一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图；

图11为本实用新型另一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图一；

图12为本实用新型另一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图二；

图13A至图13H为本实用新型另一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的制备过程示意图；

图14为本实用新型实施例显示装置的局部剖面示意图。

附图标记：

21-时序控制器，22-数据驱动器，23-扫描驱动电路，24-发光驱动电路，25-子像素阵列；

10-衬底，11-第一绝缘层，12-第二绝缘层，13-第三绝缘层，14-第四绝缘层，15-第五绝缘层，16-有源层，17-栅极，18-第一电容电极，19-第二电容电极，110-源电极，111-漏电极，112-像素连接电极，113-阳极，20-电路结构层，30-发光结构层，40-封装层，50-数据线引线，51-第一连接电极，511-第一槽底，512-第一槽顶，513-第一槽壁，52-第二连接电极，521-第二槽底，522-第二槽顶，523-第二槽壁，53-驱动芯片引脚，60-凹槽结构，61-槽底，62-槽顶，63-槽壁，70-补平块，80-导电胶，90-驱动芯片，131-驱动芯片区，100-触控结构层，101-保护层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本实用新型的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本实用新型不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本实用新型的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本实用新型的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本实用新型中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本实用新型中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。

在本实用新型中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本实用新型中的含义。

在本实用新型中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本实用新型中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本实用新型中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本实用新型中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本实用新型中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。

在本实用新型中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，可以包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，可以包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本实用新型中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本实用新型中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。

本实用新型实施例提供了一种显示基板。显示基板包括：衬底，包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的第一边框区域、多个子像素，位于所述显示区域、多条数据线，位于所述显示区域，且所述多条数据线和所述多个子像素电连接、多条数据线引线，位于所述第一边框区域，且所述多条数据线引线与所述多条数据线电连接、多个驱动芯片引脚，位于所述第一边框区域，一个所述驱动芯片引脚与一条数据线引线电连接，所述多个驱动芯片引脚位于所述多条数据线引线远离所述衬底的一侧；其中，在所述驱动芯片引脚远离所述衬底的一侧表面具有至少一个凹槽结构，所述至少一个凹槽结构包括槽底和连接所述槽底的槽壁，所述至少一个凹槽结构具有沿所述显示基板厚度方向的槽深，所述槽深的范围为0.40微米至0.65微米。

本实用新型实施例所提供的显示基板，通过限定第一边框区域内驱动芯片引脚的凹槽结构的槽深，可以在显示基板组装成显示装置后，使得电器元件等待安装部件经由该凹槽结构与第一边框区域可靠连接，可以避免出现暗线等问题，可以提升显示装置的良品率。

图1为本实用新型实施例的显示装置的结构示意图。如图1所示，显示装置可以包括时序控制器21、数据驱动器22、扫描驱动电路23、发光驱动电路24以及子像素阵列25。在一些示例中，子像素阵列25可以包括规则排布的多个子像素PX。扫描驱动电路23可以配置为沿扫描线将扫描信号提供到子像素PX。数据驱动器22可以配置为沿数据线将数据电压提供到子像素PX。发光驱动电路24可以配置为沿发光控制线将发光控制信号提供到子像素PX。时序控制器21可以配置为控制扫描驱动电路23、发光驱动电路24和数据驱动器22。

在一示例性实施例中，如图1所示，时序控制器21可以将适于数据驱动器22的规格的灰度值和控制信号提供到数据驱动器22。时序控制器21可以将适于扫描驱动电路23的规格的扫描时钟信号、扫描起始信号等提供到扫描驱动电路23。时序控制器21可以将适于发光驱动电路24的规格的发光时钟信号、发光起始信号等提供到发光驱动电路24。数据驱动器22可以利用从时序控制器21接收的灰度值和控制信号来产生将提供到多条数据线的数据电压，多条数据线可以包括数据线DL1至DLi。例如，数据驱动器22可以利用时钟信号对灰度值进行采样，并且以子像素行为单位将与灰度值对应的数据电压施加到数据线DL1至DLi。扫描驱动电路23可以通过从时序控制器21接收的扫描时钟信号、扫描起始信号等来产生将提供到多条扫描线的扫描信号，多条扫描线可以包括扫描线GL1至GLj。例如，扫描驱动电路23可以将具有导通电平脉冲的扫描信号顺序地提供到扫描线。在一些示例中，扫描驱动电路23可以包括移位寄存器，可以在扫描时钟信号的控制下顺序地将以导通电平脉冲形式提供的扫描起始信号传输到下一级电路的方式产生扫描信号。发光驱动电路24可以通过从时序控制器21接收的发光时钟信号、发光起始信号等来产生将提供到发光控制线E1至Eo的发光控制信号。例如，发光驱动电路24可以将具有截止电平脉冲的发光控制信号顺序地提供到发光控制线。发光驱动电路24可以包括移位寄存器，以在时钟信号的控制下顺序地将截止电平脉冲形式提供的发光起始信号传输到下一级电路的方式产生发光控制信号。其中，i、j和o均为自然数。

在一示例性实施例中，显示装置可以包括显示基板。扫描驱动电路和发光驱动电路可以直接设置在显示基板上。例如，扫描驱动电路可以设置在显示基板的左边框，发光驱动电路可以设置在显示基板的右边框。或者，显示基板的左边框和右边框均可以设置扫描驱动电路和发光驱动电路。在一些示例中，扫描驱动电路和发光驱动电路可以在形成子像素的工艺中与子像素一起形成。

在一示例性实施例中，数据驱动器可以设置在单独的芯片或印刷电路板上，以通过显示基板上的信号接入引脚连接到子像素。例如，数据驱动器可以采用玻璃上芯片、塑料上芯片、膜上芯片等形成设置在显示基板的第一边框，以连接到信号接入引脚。时序控制器可以与数据驱动器分开设置或者与数据驱动器一体设置。然而，本实用新型实施例对此并不限定。在一些示例中，数据驱动器可以直接设置在显示基板上。

图2为本实用新型实施例的显示基板的平面示意图。如图2所示，显示基板可以包括显示区域AA以及围绕显示区域AA的周边区域。周边区域可以包括位于显示区域AA一侧的第一边框区域B1以及位于显示区域AA其它侧的第二边框区域B2。在本实用新型实施例中，第一边框区域B1也可以称之为绑定区域。第二边框区域B2可以至少位于第一边框区域B1的两侧。示例的，第一边框区域B1可以为显示基板的下边框，第二边框区域B2可以包括显示基板的上边框、左边框和右边框。在一些示例中，显示区域AA可以是平坦的区域，包括组成子像素阵列的多个子像素PX，多个子像素PX被配置为显示动态图片或静止图像。显示区域又可以称为有效区域。在一些示例中，显示基板可以为柔性基板，因而显示基板可以是可变形的，例如卷曲、弯曲、折叠或卷起。

在一示例性实施例中，第二边框区域B2可以包括沿着显示区域AA的方向依次设置的电路区、电源线区、裂缝坝区和切割区。电路区可以连接到显示区域AA，电路区可以至少包括栅极驱动电路(例如，包括多个级联的移位寄存器)，多个移位寄存器可以与显示区域AA中的多条扫描线电连接。电源线区连接到电路区，电源线区可以至少包括低电平电源线，低电平电源线可以沿着平行于显示区域边缘的方向延伸，可以与显示区域AA的阴极连接。裂缝坝区可以连接到电源线区，裂缝坝区可以至少包括在复合绝缘层上设置的多个裂缝。切割区可以连接到裂缝坝区，切割区可以至少包括在复合绝缘层上设置的切割槽，切割槽可以被配置为在显示基板的所有膜层制备完成后，切割设备可以沿着切割槽进行切割。

在一示例性实施例中，如图2所示，显示区域AA可以包括多个子像素PX、多条扫描线GL以及多条数据线DL。多条扫描线GL可以沿第一方向X延伸，多条数据线DL可以沿第二方向Y延伸。多条扫描线GL和多条数据线DL在显示基板上的正投影交叉形成多个子像素区域，每个子像素区域内设置一个子像素PX。多条数据线DL与多个子像素PX电连接，示例的，一条数据线DL与一列子像素PX电连接，多条数据线DL可以被配置为向多个子像素PX提供数据信号。多条数据线DL可以延伸至第一边框区域B1。多条扫描线GL与多个子像素PX电连接，多条扫描线GL可以被配置为向多个子像素PX提供栅极控制信号。在一些示例中，栅极控制信号可以包括扫描信号和发光控制信号。

在一示例性实施例中，如图2所示，第一方向X可以是显示区域AA中扫描线GL的延伸方向(行方向)，第二方向Y可以是显示区域AA中数据线DL的延伸方向(列方向)。第一方向X和第二方向Y可以相交叉。示例的，第一方向X和第二方向Y可以相互垂直。在本实用新型实施例中，第一方向X也是数据线DL的线宽方向。

在一示例性实施例中，如图2所示，沿着远离显示区域AA的方向上，第一边框区域B1可以包括第一子区域B11、弯折区域B12和第二子区域B13。第一子区域B11沿第一方向X的两端可以与左右两侧的第二边框区域B2连通。在本实用新型实施例中，第一子区域B11还可以被称之为第一扇出区域，第一子区域B11可以连接到显示区域AA。

在一示例性实施例中，如图2所示，弯折区域B12可以连接在第一子区域B11和第二子区域B13之间。示例的，弯折区域B12可以包括设置有凹槽的复合绝缘层，凹槽可以被配置为使第一边框区域B1的部分弯折到显示区域AA的背面。

在一示例性实施例中，弯折区域B12沿第二方向Y的宽度范围可以为0.5毫米至1.0毫米。示例的，弯折区域B12沿第二方向Y的宽度可以为1.0毫米。

在一示例性实施例中，如图2所示，第二子区域B13可以包括多个引脚。第二子区域B13可以包括沿着远离显示区域AA的方向依次设置的电路布置区、驱动芯片区131以及绑定引脚区。电路布置区可以至少包括静电释放电路，静电释放电路可以配置为通过消除静电防止显示基板的静电损伤。驱动芯片区131可以设置为用于布置驱动芯片(IntegratedCircuit，IC)，驱动芯片区131可以包括多个驱动芯片引脚53，驱动芯片可以通过驱动芯片引脚53、数据线引线50与显示区域AA的数据线DL电连接。第一边框区域B1可以包括多条数据线引线50，多条数据线引线50与多条数据线DL电连接，示例的，数据线引线50与数据线DL一一对应连接。驱动芯片可以被配置为产生用于驱动子像素所需的信号，并将驱动信号提供给显示区域的数据线。例如，驱动信号可以是驱动子像素发光亮度的数据信号。绑定引脚区可以包括多个绑定引脚，绑定引脚可以被配置为与对应的至少一个电路板(例如，柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC))绑定连接。驱动芯片区131内的驱动芯片引脚53可以通过引脚连接线与绑定引脚区内的绑定引脚电连接。在一示例性实施例中，显示区域AA的一个像素单元可以包括多个子像素。示例的，一个像素单元可以包括三个子像素，三个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。然而，本实用新型实施例对此并不限定。在一些示例中，一个像素单元可以包括四个子像素，四个子像素分别为红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。

在一示例性实施例中，子像素的形状可以是矩形、菱形、五边形或六边形。一个像素单元包括三个子像素时，三个子像素可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列；一个像素单元包括四个子像素时，四个子像素可以采用水平并列、竖直并列或正方形方式排列。然而，本实用新型实施例对此并不限定。

在一示例性实施例中，一个子像素可以包括：像素电路以及与像素电路电连接的发光元件。像素电路可以包括多个晶体管和至少一个电容。例如，像素电路可以是3T1C、4T1C、5T1C、5T2C、6T1C、7T1C或8T1C结构。其中，上述电路结构中的T指的是薄膜晶体管，C指的是电容，T前面的数字代表电路中薄膜晶体管的数量，C前面的数字代表电路中电容的数量。在一些示例中，像素电路中的多个晶体管可以是P型晶体管，或者可以是N型晶体管。像素电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程，减少显示基板的工艺难度，提高产品的良率。在另一些示例中，像素电路中的多个晶体管可以包括P型晶体管和N型晶体管。

在一示例性实施例中，像素电路中的多个晶体管可以采用低温多晶硅薄膜晶体管，或者可以采用氧化物薄膜晶体管，或者可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。低温多晶硅薄膜晶体管的有源层采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)，氧化物薄膜晶体管的有源层采用氧化物半导体(Oxide)。低温多晶硅薄膜晶体管具有迁移率高、充电快等优点，氧化物薄膜晶体管具有漏电流低等优点，将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在一个显示基板上，即LTPS+Oxide(简称LTPO)显示基板，可以利用两者的优势，可以实现低频驱动，可以降低功耗，可以提高显示品质。

在一示例性实施例中，发光元件可以是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)、微LED(包括：mini-LED或micro-LED)等中的任一者。例如，发光元件可以为OLED，发光元件在其对应的像素电路的驱动下可以发出红光、绿光、蓝光、或者白光等。发光元件发光的颜色可以根据需要而定。在一些示例中，发光元件可以包括：阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。发光元件的阳极可以与对应的像素电路电连接。然而，本实用新型实施例对此并不限定。

图3为本实用新型实施例的显示基板的显示区域的局部剖面示意图。如图3所示，在垂直于显示基板的方向上，显示基板的显示区域可以包括：衬底10、以及依次设置在衬底10上的电路结构层20、发光结构层30、封装层40以及触控结构层100。触控结构层100可以包括层叠设置的保护层(over coating，简称OC)101、触控层和触控绝缘层。

在一示例性实施例中，衬底10可以是柔性基底，或者可以是刚性基底。刚性基底可以为但不限于玻璃、石英中的一种或多种。柔性基底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维等中的一种或多种。

在一示例性实施例中，衬底10可以为复合膜层。示例的，如图3所示，衬底10可以为三层膜层的复合膜层，示例的，衬底10可以包括依次层叠设置的第一无机子层、有机层以及第二无机子层。

在一示例性实施例中，如图3所示，电路结构层20可以包括构成像素电路的多个晶体管和存储电容，在图3中以每个子像素仅包括一个晶体管和一个存储电容为例介绍。电路结构层20可以包括设置在衬底10一侧的半导体层、覆盖半导体层的第一绝缘层11、设置在第一绝缘层11上的第一导电层11-1、覆盖第一导电层11-1的第二绝缘层12、设置在第二绝缘层12上的第二导电层12-1、覆盖第二导电层12-1的第三绝缘层13、设置在第三绝缘层13上的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1以及第四绝缘层14。半导体层可以包括晶体管的有源层16。第一导电层11-1可以包括晶体管的栅极17和存储电容的第一电容电极18。第二导电层12-1可以包括存储电容的第二电容电极19。第三导电层13-1可以包括晶体管的源电极110、漏电极111以及数据线。第四导电层14-1可以包括像素连接电极112，像素连接电极112可以被配置为与发光元件的阳极113连接。在本实用新型实施例中，在显示基板的显示区域，第一导电层又可以称之为第一栅金属层，第二导电层又可以称之为第二栅金属层，第三导电层又可以称之为第一源漏金属层，第四导电层又可以称之为第二源漏金属层。第一绝缘层11又可以称之为第一栅绝缘(GI1)层，第二绝缘层12又可以称之为第二栅绝缘(GI2)层，第三绝缘层13又可以称之为层间绝缘(ILD)层，第四绝缘层14又可以称之为第一平坦(PLN1)层。

在一示例性实施例中，导电层的材料可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。

在一示例性实施例中，导电层的材料可以采用透明导电材料，透明导电材料例如氧化铟锡(ITO)或者氧化铟锌(IZO)等。

在一示例性实施例中，绝缘层的材料可以包括环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、烃类树脂、聚醚类树脂等中的任意一种或者几种。

在一示例性实施例中，绝缘层的材料可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiOxNy)等中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。

在一示例性实施例中，如图3所示，发光结构层30可以包括阳极层、像素定义层、有机发光层和阴极。阳极层可以包括发光元件的阳极113，阳极113与像素连接电极112电连接。像素定义层上设置有像素开口，像素开口暴露出阳极113的至少部分表面，有机发光层至少部分设置在像素开口内，有机发光层与阳极113连接，发光元件的阴极设置在有机发光层上，阴极与有机发光层连接，有机发光层在阳极113和阴极驱动下出射相应颜色的光线。

在一示例性实施例中，封装层40可以包括两层以上的膜层。示例的，封装层40可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层，第一封装层和第三封装层可以采用无机材料，第二封装层可以采用有机材料，第二封装层设置在第一封装层和第三封装层之间，可以保证外界水汽无法进入发光结构层30。

图4为本实用新型实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图一。如图4所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。如图4所示，在本实用新型实施例中，将显示基板的厚度方向定义为第三方向，且将第三方向标记为Z。在本实用新型实施例中，第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z可以两两相互垂直。

在本实用新型实施例中，在显示基板的第一边框区域，包括数据线引线的导电层又可以称之为第一金属层，第三导电层13-1又可以称之为第二金属层，第四导电层14-1又可以称之为第三金属层，第五导电层15-1又可以称之为第四金属层。在本实用新型实施例中，第一边框区域与显示区域共用的膜层标号相同，例如，第一边框区域的第一绝缘层与显示区域的第一绝缘层，均为第一绝缘层11，第一边框区域的第二绝缘层与显示区域的第二绝缘层，均为第二绝缘层12。在本实用新型实施例中，位于显示区域的第五导电层15-1又可以称为触控层，第五绝缘层15又可以称为触控绝缘层。在该示例性实施例中，位于第一边框区域的第二绝缘层12又可以称之为第一无机层，第三绝缘层13又可以称之为第二无机层。

如图4所示，显示基板的第一边框区域的第一导电层11-1可以包括至少一条数据线引线50。示例的，多条数据线引线50可以沿着第一方向X间隔排布，且沿着第二方向Y延伸，在本实用新型实施例中，第一方向也是数据线引线50的线宽方向。如图4所示，仅以示意出一条数据线引线50为例，以数据线引线50沿着第二方向Y延伸为例。在显示基板的第一边框区域，第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51，第四导电层14-1可以包括至少一个第二连接电极52，第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53经由第二连接电极52以及第一连接电极51与数据线引线50连接，可以实现信号的传输。

在一示例性实施例中，如图4所示，显示基板的第一边框区域的第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51。第一连接电极51的部分经由位于第二绝缘层12以及第三绝缘层13的过孔与数据线引线50的部分接触连接。如图4所示，第二绝缘层12可以设置有至少一个第一过孔K1，第一过孔K1沿显示基板的厚度方向贯穿第二绝缘层12，且暴露出数据线引线50远离衬底10一侧的部分表面。数据线引线50在显示基板的正投影可以包括第一过孔K1在显示基板的正投影，第二绝缘层12可以对数据线引线50的边缘形成保护，可以防止水氧等对数据线引线造成的侵蚀，可以延长显示基板的使用寿命。

在一示例性实施例中，如图4所示，第三绝缘层13可以设置有至少一个第二过孔K2，第二过孔K2沿显示基板的厚度方向贯穿第三绝缘层13，且暴露出第二绝缘层12远离衬底10一侧的部分表面。第二过孔K2在显示基板的正投影可以包括第一过孔K1在显示基板的正投影，且第二过孔K2在显示基板的正投影大于第一过孔K1在显示基板的正投影。在第一方向X上，第二过孔K2在显示基板的正投影可以包括数据线引线50在显示基板的正投影，示例的，在第一方向X上，第二过孔K2在显示基板的正投影可以大于数据线引线50在显示基板的正投影。通过限定第二过孔与第一过孔两者孔径间的相对关系，可以降低第一连接电极沿显示基板厚度方向的落差，以便于后续工序中部件(例如，驱动芯片)与第一边框区域的驱动芯片引脚导电连接，可以避免出现虚连接问题，可以提高显示基板的良品率，且可以提升显示基板的可靠性。

在一示例性实施例中，如图4所示，第一连接电极51的至少部分可以位于第一过孔K1以及第二过孔K2之内。第一连接电极51的部分可以与数据线引线50远离衬底10一侧的部分表面接触连接，且第一连接电极51的部分可以与第二绝缘层12远离衬底10一侧的部分表面接触连接，且第一连接电极51的部分可以与第三绝缘层13远离衬底10一侧的部分表面接触连接。如图4所示，第一连接电极51在显示基板的正投影可以包括第二过孔K2在显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，如图4所示，第四绝缘层14可以设置有至少一个第三过孔K3，第三过孔K3沿显示基板的厚度方向贯穿第四绝缘层14。

在一示例性实施例中，如图4所示，第四导电层14-1可以包括至少一个第二连接电极52，第二连接电极52的部分可以位于第三过孔K3之内，第四绝缘层14在显示基板的正投影可以包括第二连接电极52在显示基板的正投影的边缘。第二连接电极52与第一连接电极51接触连接，且第二连接电极52在显示基板的正投影可以包括第一连接电极51在显示基板的正投影，示例的，第二连接电极52在显示基板的正投影可以大于第一连接电极51在显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，如图4所示，第五绝缘层15可以设置有至少一个第四过孔K4，第四过孔K4沿显示基板的厚度方向贯穿第五绝缘层15，且暴露出第二连接电极52远离衬底10一侧的部分表面。第四过孔K4在显示基板的正投影可以位于第二连接电极52在显示基板的正投影的范围之内。

在一示例性实施例中，如图4所示，第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53的至少部分可以位于第四过孔K4之内，示例的，驱动芯片引脚53在显示基板的正投影可以包括第四过孔K4在显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，如图4所示，驱动芯片引脚53具有凹槽结构60，且凹槽结构60向着衬底10的一侧凹陷。凹槽结构60被配置为容纳导电胶，例如各向异性导电胶，用以实现待安装部件与数据线引线50的电连接，示例的，待安装部件可以为驱动芯片(IntegratedCircuit，IC)。驱动芯片可以通过驱动芯片引脚53将信号传递给数据线引线50，数据线引线50将信号传递给数据线。

在一示例性实施例中，如图4所示，凹槽结构60具有槽底61、槽顶62以及槽壁63。槽底61和槽顶62可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，槽底61相比槽顶62更靠近衬底10。槽壁63可以沿着显示基板的厚度方向延伸，槽壁63具有相对设置的第一端和第二端，槽壁63的第一端可以与槽底61连接，槽壁63的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。槽顶62具有相对设置的第一端和第二端，槽顶62的第一端可以与槽壁63的第二端的连接，槽顶62的第二端向着远离第一端的方向延伸，槽顶62在显示基板的正投影可以为环状，示例的，槽顶62在显示基板的正投影可以为圆环状或者矩形环状等。

在一示例性实施例中，如图4所示，槽底61与槽顶62之间具有沿显示基板厚度方向的距离H，距离H的范围可以在0.55微米至0.65微米。示例的，距离H可以为0.63微米，或者，距离H可以为0.60微米，或者，距离H可以为0.55微米。在本实用新型实施例中，距离H又可以称之为凹槽结构60的槽深。本实用新型实施例所提供的显示基板，将凹槽结构的槽深限定在0.65微米以下，可以使得后续安装的待安装部件(例如，驱动芯片)经由凹槽结构与数据线引线连接牢固，避免出现虚连接的问题，可以提升显示装置的使用可靠性。

在一示例性实施例中，如图4所示，第二连接电极52具有第二子槽。第二子槽具有第二槽底521、第二槽顶522以及第二槽壁523。第二槽底521和第二槽顶522可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，第二槽底521相比第二槽顶522更靠近衬底10。第二槽壁523可以沿着显示基板的厚度方向延伸，第二槽壁523具有相对设置的第一端和第二端，第二槽壁523的第一端可以与第二槽底521连接，第二槽壁523的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。第二槽顶522具有相对设置的第一端和第二端，第二槽顶522的第一端可以与第二槽壁523的第二端的连接，第二槽顶522的第二端向着远离第一端的方向延伸，第二槽顶522在显示基板的正投影可以为环状，示例的，第二槽顶522在显示基板的正投影可以为圆环状或者矩形环状等。

在一示例性实施例中，如图4所示，槽顶62与第二槽顶522接触连接，相比在槽顶62与第二槽顶522之间设置绝缘层的结构，槽顶62与第二槽顶522接触连接可以降低凹槽结构60的槽深，有利于后续待安装部件(例如，驱动芯片)的固定，可以避免待安装部件的虚连接。

在一示例性实施例中，如图4所示，第一连接电极51具有第一子槽。第一子槽具有第一槽底511、第一槽顶512以及第一槽壁513。第一槽底511和第一槽顶512可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，第一槽底511相比第一槽顶512更靠近衬底10。第一槽壁513可以沿着显示基板的厚度方向延伸，第一槽壁513具有相对设置的第一端和第二端，第一槽壁513的第一端可以与第一槽底511连接，第一槽壁513的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。第一槽顶512具有相对设置的第一端和第二端，第一槽顶512的第一端可以与第一槽壁513的第二端的连接，第一槽顶512的第二端向着远离第一端的方向延伸，第一槽顶512在显示基板的正投影可以为环状，示例的，第一槽顶512在显示基板的正投影可以为圆环状或者矩形环状等。

在一示例性实施例中，如图4所示，第一槽顶512与第二槽顶522接触连接，相比在第一槽顶512与第二槽顶522之间设置绝缘层的结构，第一槽顶512与第二槽顶522接触连接可以降低凹槽结构60的槽深，有利于后续待安装部件(例如，驱动芯片)的固定，可以避免待安装部件的虚连接。

图5为本实用新型实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图二。如图5所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。图5所示驱动芯片引脚的主体结构与前述图4所示驱动芯片引脚的主体结构基本相同，所不同的是，第三绝缘层并未延伸到第一边框区域，可以减少第一边框区域的膜层数量，优化第一边框区域的膜层结构。

图6为本实用新型实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图三。如图6所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四绝缘层14远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。图6所示驱动芯片引脚的主体结构与前述图4所示驱动芯片引脚的主体结构基本相同，所不同的是，第三导电层13-1远离衬底10一侧的表面靠近第四绝缘层14的部分与第四绝缘层14远离衬底10一侧的表面靠近第三导电层13-1的部分基本平齐，第四导电层14-1位于第四绝缘层14远离衬底10的一侧，可以简化第三过孔K3的制备工序，可以降低显示基板的制备成本。

图7为本实用新型实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图四。如图7所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四绝缘层14远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四绝缘层14远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。图7所示驱动芯片引脚的主体结构与前述图6所示驱动芯片引脚的主体结构基本相同，所不同的是，第四导电层14-1远离衬底10一侧的表面靠近第五绝缘层15的部分与第五绝缘层15远离衬底10一侧的表面靠近第四导电层14-1的部分基本平齐，可以简化第四过孔K4的制备工序，可以降低显示基板的制备成本。

图8为本实用新型实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图五。如图8所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四绝缘层14远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四绝缘层14远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。图8所示驱动芯片引脚的主体结构与前述图7所示驱动芯片引脚的主体结构基本相同，所不同的是，第三绝缘层并未延伸到第一边框区域，可以简化第一边框区域的膜层结构。

下面通过显示基板的制备过程进行示例性说明。本实用新型所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本实用新型不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本实用新型所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本实用新型示例性实施例中，“B的正投影位于A的正投影的范围之内”或者“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。

以前述图4所示的显示基板的驱动芯片引脚的结构为例，显示基板的驱动芯片引脚的制备过程可以包括如下步骤(11)至(17)：

(11)形成第一导电层图案。形成第一导电层图案可以包括：在衬底10的一侧依次沉积第一绝缘薄膜以及第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化，以在衬底10的一侧形成第一绝缘层11以及位于第一绝缘层11一侧的第一导电层图案。第一导电层11-1至少可以包括一条数据线引线50，如图9A所示。

(12)形成第三绝缘层图案。形成第三绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧依次沉积第二绝缘薄膜以及第三绝缘薄膜，通过半色调掩膜板(Half ToneMask)的图案化工艺对第三绝缘薄膜进行图案化，以在第一导电层11-1的一侧形成第二绝缘层图案，以及在第二绝缘层图案的一侧形成第三绝缘层图案，如图9B所示。

如图9B所示，第二绝缘层12可以具有至少一个第一过孔K1，第一过孔K1沿显示基板的厚度方向贯穿第二绝缘层12，且暴露出数据线引线50远离衬底10一侧的部分表面。数据线引线50在显示基板的正投影可以包括第一过孔K1在显示基板的正投影，第二绝缘层12可以对数据线引线50的边缘形成保护。第一过孔K1可以为圆形孔或者椭圆形孔或者矩形孔或者六边形孔等。

如图9B所示，第三绝缘层13可以具有至少一个第二过孔K2，第二过孔K2沿显示基板的厚度方向贯穿第三绝缘层13，且暴露出第二绝缘层12远离衬底10一侧的部分表面。第二过孔K2在显示基板的正投影可以包括第一过孔K1在显示基板的正投影，且第二过孔K2在显示基板的正投影大于第一过孔K1在显示基板的正投影。在第一方向X上，第二过孔K2在显示基板的正投影可以包括数据线引线50在显示基板的正投影，示例的，在第一方向X上，第二过孔K2在显示基板的正投影可以大于数据线引线50在显示基板的正投影。通过限定第二过孔与第一过孔两者孔径间的相对关系，可以降低后续形成的第一连接电极沿显示基板厚度方向的落差，以便于后续工序中待安装部件(例如，驱动芯片)与第一边框区域的驱动芯片引脚的导电连接，可以避免出现虚连接问题。

(13)形成第三导电层图案。形成第三导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第三导电薄膜，通过图案化工艺对第三导电薄膜进行图案化，以在第三绝缘层13的一侧形成第三导电层图案，如图9C所示。第三导电层13-1至少可以包括一个第一连接电极51。

如图9C所示，第一连接电极51的至少部分可以位于第一过孔K1以及第二过孔K2之内。第一连接电极51具有第一子槽。第一子槽具有第一槽底511、第一槽顶512以及第一槽壁513。第一槽底511和第一槽顶512可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，第一槽底511相比第一槽顶512更靠近衬底10。第一槽壁513可以沿着显示基板的厚度方向延伸，第一槽壁513具有相对设置的第一端和第二端，第一槽壁513的第一端可以与第一槽底511连接，第一槽壁513的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。第一槽顶512具有相对设置的第一端和第二端，第一槽顶512的第一端可以与第一槽壁513的第二端的连接，第一槽顶512的第二端向着远离第一端的方向延伸，第一槽顶512在显示基板的正投影可以为环状。

如图9C所示，第一槽顶512可以与第二绝缘层12远离衬底10一侧的表面接触，如前所述，限定第二过孔K2与第一过孔K1两者孔径间的相对关系，可以降低第一槽顶512与第一槽底511沿显示基板厚度方向的距离，可以降低后续所形成的凹槽结构的槽深。

(14)形成第四导电层图案。形成第四导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第四导电薄膜，通过图案化工艺对第四导电薄膜进行图案化，以在第三导电层13-1的一侧形成第四导电层图案，如图9D所示。

如图9D所示，第四导电层14-1至少可以包括一个第二连接电极52。第二连接电极52具有第二子槽。第二子槽具有第二槽底521、第二槽顶522以及第二槽壁523。第二槽底521和第二槽顶522可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，第二槽底521相比第二槽顶522更靠近衬底10。第二槽壁523可以沿着显示基板的厚度方向延伸，第二槽壁523具有相对设置的第一端和第二端，第二槽壁523的第一端可以与第二槽底521连接，第二槽壁523的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。第二槽顶522具有相对设置的第一端和第二端，第二槽顶522的第一端可以与第二槽壁523的第二端的连接，第二槽顶522的第二端向着远离第一端的方向延伸，第二槽顶522在显示基板的正投影可以为环状。

如图9D所示，第二槽顶522与第一槽顶512可以接触连接，可以降低后续所形成的凹槽结构的槽深，避免待安装部件(例如，驱动芯片)与数据线引线50出现虚连接，可以提升显示基板的使用可靠性。

(15)形成第四绝缘层图案。形成第四绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第四绝缘薄膜，通过图案化工艺对第四绝缘薄膜进行图案化，以在第四导电层14-1的一侧形成第四绝缘层图案，如图9E所示。

如图9E所示，第四绝缘层14具有至少一个第三过孔K3，第三过孔K3暴露出第二连接电极52远离衬底10一侧的部分表面。第四绝缘层14可以对第二连接电极52的边缘形成保护，可以提升第二连接电极的抗水氧的性能。

(16)形成第五绝缘层图案。形成第五绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第五绝缘薄膜，通过图案化工艺对第五绝缘薄膜进行图案化，以形成位于第四导电层14-1一侧的第五绝缘层图案，如图9F所示。

如图9F所示，第五绝缘层15可以设置有至少一个第四过孔K4，第四过孔K4沿显示基板的厚度方向贯穿第五绝缘层15，且暴露出第二连接电极52远离衬底10一侧的部分表面。第四过孔K4在显示基板的正投影可以位于第二连接电极52在显示基板的正投影的范围之内。

(17)形成第五导电层图案。形成第五导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第五导电薄膜，通过图案化工艺对第五导电薄膜进行图案化，以形成位于第五绝缘层15一侧的第五导电层图案，如图9G所示。

如图9G所示，第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53的至少部分可以位于第四过孔K4之内，示例的，驱动芯片引脚53在显示基板的正投影可以包括第四过孔K4在显示基板的正投影。

如图9G所示，驱动芯片引脚53具有凹槽结构60，且凹槽结构60向着衬底10的一侧凹陷。凹槽结构60被配置为容纳导电胶等，用以实现待安装部件与数据线引线50的电连接，示例的，待安装部件可以为驱动芯片(Integrated Circuit，IC)。驱动芯片与数据线引线50经由凹槽结构60实现电连接。

凹槽结构60具有槽底61、槽顶62以及槽壁63。槽底61和槽顶62可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，槽底61相比槽顶62更靠近衬底10。槽壁63可以沿着显示基板的厚度方向延伸，槽壁63具有相对设置的第一端和第二端，槽壁63的第一端可以与槽底61连接，槽壁63的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。槽顶62具有相对设置的第一端和第二端，槽顶62的第一端可以与槽壁63的第二端的连接，槽顶62的第二端向着远离第一端的方向延伸，槽顶62在显示基板的正投影可以为环状。凹槽结构60的槽深H可以在0.60微米至0.65微米。

图10为本实用新型又一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图。如图10所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第二绝缘层12、位于第二绝缘层12远离衬底10一侧的第二导电层12-1、位于第二导电层12-1远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。

如图10所示，显示基板的第一边框区域的第二导电层12-1可以包括至少一条数据线引线50。示例的，多条数据线引线50可以沿着第一方向X间隔排布，且沿着第二方向Y延伸。如图10所示，仅以示意出一条数据线引线50为例，以数据线引线50沿着第二方向Y延伸为例。在显示基板的第一边框区域，第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51，第四导电层14-1可以包括至少一个第二连接电极52，第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53经由第二连接电极52以及第一连接电极51与数据线引线50连接，可以实现信号的传输。

在一示例性实施例中，如图10所示，显示基板的第一边框区域的第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51。第一连接电极51的部分经由位于第三绝缘层13的过孔与数据线引线50的部分接触连接。如图10所示，第三绝缘层13可以设置有至少一个第二过孔K2，第二过孔K2沿显示基板的厚度方向贯穿第三绝缘层13，且暴露出数据线引线50远离衬底10一侧的部分表面。数据线引线50在显示基板的正投影可以包括第二过孔K2在显示基板的正投影，第三绝缘层13可以对数据线引线50的边缘形成保护，可以防止水氧等对数据线引线造成的侵蚀，可以延长显示基板的使用寿命。图10所示驱动芯片引脚的其它结构可以参考前述关于图4所示驱动芯片引脚结构的介绍，在此不再展开赘述。

图11为本实用新型另一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图一。如图11所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二导电层12-1、位于第二导电层12-1远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。在该实施例中，位于第一边框区域的第一导电层11-1又可以称之为补平层。

如图11所示，第一导电层11-1可以包括至少一个补平块70，补平块70可以为矩形块状等。本实用新型实施例中，仅以示意出一个补平块70为例。第二导电层12-1可以包括至少一条数据线引线50，示例的，多条数据线引线50可以沿着第一方向X间隔排布，且沿着第二方向Y延伸。如图11所示，仅以示意出一条数据线引线50为例，以数据线引线50沿着第二方向Y延伸为例。在显示基板的第一边框区域，第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51，第四导电层14-1可以包括至少一个第二连接电极52，第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53经由第二连接电极52以及第一连接电极51与数据线引线50连接，可以实现信号的传输。

如图11所示，数据线引线50在显示基板的正投影可以包括补平块70在显示基板的正投影，示例的，数据线引线50在显示基板的正投影可以大于补平块70在显示基板的正投影。第三绝缘层13具有至少一个第二过孔K2，第二过孔K2在显示基板的正投影位于数据线引线50在显示基板的正投影之内。如图11所示，数据线引线50远离衬底10的一侧的表面与第三绝缘层13远离衬底10的一侧的表面相平齐，利用设置的补平块70可以补偿数据线引线50与第三绝缘层13沿显示基板厚度方向的落差，有利于后续形成的第一连接电极以及第二连接电极平坦化，可以缩短后续形成的凹槽结构的槽深H，避免待安装部件(例如，驱动芯片)与显示基板间出现虚连接，可以提升显示装置的使用可靠性。

在一示例性实施例中，如图11所示，显示基板的第一边框区域的第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51。第一连接电极51的部分经由位于第三绝缘层13的第二过孔K2与数据线引线50的部分接触连接。如图11所示，第一连接电极51可以为矩形块状。

在一示例性实施例中，如图11所示，在第一方向X上，第一连接电极51在显示基板的正投影可以包括数据线引线50在显示基板的正投影。第一连接电极51可以避免水氧对数据线引线50的侵蚀，可以提升显示基板的使用可靠性。

在一示例性实施例中，如图11所示，显示基板的第一边框区域的第四导电层14-1可以包括至少一个第二连接电极52。第二连接电极52的部分经由位于第四绝缘层14的第三过孔K3与第一连接电极51的部分接触连接。如图11所示，第二连接电极52可以为矩形块状。第二连接电极52在显示基板的正投影可以包括第一连接电极51在显示基板的正投影。

在一示例性实施例中，如图11所示，显示基板的第一边框区域的第五导电层15-1可以包括至少一个驱动芯片引脚53。驱动芯片引脚53的部分经由位于第五绝缘层15的第四过孔K4与第二连接电极52的部分接触连接。驱动芯片引脚53在显示基板的正投影可以位于第二连接电极52在显示基板的正投影的范围之内。

在一示例性实施例中，如图11所示，驱动芯片引脚53具有凹槽结构60，且凹槽结构60向着衬底10的一侧凹陷。凹槽结构60被配置为容纳导电胶，用以实现待安装部件(例如，驱动芯片)与数据线引线50的电连接。凹槽结构60可以对导电胶内的导电粒子起到限位作用，在待安装部件在显示基板装配到位后，导电粒子受到待安装部件的挤压，可以稳定保持在凹槽结构60之内，可以保证待安装部件与显示基板之间具有良好的连接性，可以提升显示基板的可靠性。

在一示例性实施例中，如图11所示，凹槽结构60具有槽底61、槽顶62以及槽壁63。槽底61和槽顶62可以沿着显示基板的厚度方向相对设置，槽底61相比槽顶62更靠近衬底10。槽壁63可以沿着显示基板的厚度方向延伸，槽壁63具有相对设置的第一端和第二端，槽壁63的第一端可以与槽底61连接，槽壁63的第二端可以向着远离衬底10的方向延伸。槽顶62具有相对设置的第一端和第二端，槽顶62的第一端可以与槽壁63的第二端的连接，槽顶62的第二端向着远离第一端的方向延伸，槽顶62在显示基板的正投影可以为环状，示例的，槽顶62在显示基板的正投影可以为圆环状或者矩形环状等。

在一示例性实施例中，如图11所示，槽底61与槽顶62之间具有沿显示基板厚度方向的距离H，也就是凹槽结构60的槽深，距离H的范围可以在0.40微米至0.55微米。示例的，距离H可以为0.50微米，或者，距离H可以为0.45微米。

图12为本实用新型另一实施例的显示基板的驱动芯片引脚的局部剖面示意图二。如图12所示，在垂直显示基板的平面内，显示基板的第一边框区域可以包括衬底10、位于衬底10一侧的第一绝缘层11、位于第一绝缘层11远离衬底10一侧的第一导电层11-1、位于第一导电层11-1远离衬底10一侧的第二导电层12-1、位于第二导电层12-1远离衬底10一侧的第三绝缘层13、位于第三绝缘层13远离衬底10一侧的第三导电层13-1、位于第三导电层13-1远离衬底10一侧的第四导电层14-1、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第四绝缘层14、位于第四导电层14-1远离衬底10一侧的第五绝缘层15以及位于第五绝缘层15远离衬底10一侧的第五导电层15-1。如图12所示，第一导电层11-1可以包括至少一条数据线引线50。第二导电层12-1可以包括至少一个补平块70，在该实施例中，位于第一边框区域的第二导电层12-1又可以称之为补平层，驱动芯片引脚的其它结构可以参考前述关于图11所示驱动芯片引脚结构的描述，在此不再展开赘述。

以前述图12所示的显示基板的驱动芯片引脚的结构为例，显示基板的驱动芯片引脚的制备过程可以包括如下步骤(21)至(28)：

(21)形成第一导电层图案。形成第一导电层图案可以包括：在衬底10的一侧依次沉积第一绝缘薄膜以及第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化，以在衬底10的一侧形成第一绝缘层11以及位于第一绝缘层11一侧的第一导电层图案。第一导电层11-1至少可以包括一条数据线引线50，如图13A所示。

(22)形成第二导电层图案。形成第二导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第二导电薄膜，通过图案化工艺对第二导电薄膜进行图案化，以在第一导电层11-1的一侧形成第二导电层图案，如图13B所示。

如图13B所示，第二导电层12-1可以包括至少一个补平块70。在第一方向X上，补平块70在显示基板的正投影可以包括数据线引线50在显示基板的正投影。

(23)形成第三绝缘层图案。形成第三绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第三绝缘薄膜，通过图案化工艺对第三绝缘薄膜进行图案化，以在第二导电层12-1的一侧形成第三绝缘层图案，如图13C所示。

如图13C所示，第三绝缘层13可以至少包括一个第二过孔K2，第二过孔K2贯穿第三绝缘层13的厚度，暴露出补平块70远离衬底10一侧的至少部分表面。补平块70远离衬底10一侧的表面与第三绝缘层13远离衬底10一侧的表面可以相平齐。

(24)形成第三导电层图案。形成第三导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第三导电薄膜，通过图案化工艺对第三导电薄膜进行图案化，以在第三绝缘层13的一侧形成第三导电层图案，如图13D所示。

如图13D所示，第三导电层13-1可以包括至少一个第一连接电极51，第一连接电极51的部分可以经由位于第三绝缘层13的第二过孔K2与补平块70的部分接触连接。第一连接电极51可以为矩形块状。在第一方向X上，第一连接电极51在显示基板的正投影可以包括补平块70在显示基板的正投影。

(25)形成第四导电层图案。形成第四导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第四导电薄膜，通过图案化工艺对第四导电薄膜进行图案化，以在第三导电层13-1的一侧形成第四导电层图案，如图13E所示。

如图13E所示，第四导电层14-1可以至少包括一个第二连接电极52，第二连接电极52与第一连接电极51远离衬底10的一侧表面接触。第二连接电极52在显示基板的正投影可以包括第一连接电极51在显示基板的正投影。

(26)形成第四绝缘层图案。形成第四绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第四绝缘薄膜，通过图案化工艺对第四绝缘薄膜进行图案化，以在第四导电层14-1的一侧形成第四绝缘层图案，如图13F所示。

如图13F所示，第四绝缘层14可以至少包括一个第三过孔K3，第三过孔K3暴露出第二连接电极52远离衬底10一侧的至少部分表面。

(27)形成第五绝缘层图案。形成第五绝缘层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第五绝缘薄膜，通过图案化工艺对第五绝缘薄膜进行图案化，以在第四导电层14-1的一侧形成第五绝缘层图案，如图13G所示。

如图13G所示，第五绝缘层15可以包括至少一个第四过孔K4，第四过孔K4沿显示基板的厚度方向贯穿第五绝缘层15，且暴露出第二连接电极52远离衬底10一侧的部分表面。第四过孔K4使得后续形成的驱动芯片引脚经由该过孔与第二连接电极52连接。

(28)形成第五导电层图案。形成第五导电层图案可以包括：在形成有前述图案的衬底10的一侧沉积第五导电薄膜，通过图案化工艺对第五导电薄膜进行图案化，以在第五绝缘层15的一侧形成第五导电层图案，如图13H所示。

如图13H所示，第五导电层15-1可以至少包括一个驱动芯片引脚53，驱动芯片引脚53的部分可以位于第四过孔K4之内，且驱动芯片引脚53与第二连接电极52经由第四过孔K4连接。

图14为本实用新型实施例显示装置的局部剖面示意图。如图14所示，显示装置包括显示基板、导电胶80以及待安装部件。示例的，待安装部件可以为显示领域内常规的电器元件。在本实用新型实施例中，以待安装部件为驱动芯片90(Integrated Circuit，IC)为例。驱动芯片90可以通过导电胶80与显示基板的第一边框区域的驱动芯片引脚53连接，图14示意的为显示装置的第一边框区域的驱动芯片引脚的局部剖面示意图。

如图14所示，导电胶80可以包括多个导电粒子，导电粒子的部分可以位于第一边框区域的凹槽结构60之内，待驱动芯片90装配到位后，导电粒子可以被挤压在驱动芯片90与凹槽结构60之间，可以使得驱动芯片90与显示基板具有良好的电连接性，避免第一边框区域出现暗线等不良，可以提升显示装置的可靠性。

本实用新型另一实施例提供一种显示装置，显示装置包括上述任一实施例所示意的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本实用新型实施例并不以此为限。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。应该注意，上述实施例或实施方式仅仅是示例性的，而不是限制性的。因此，本实用新型不限于在此具体示出和描述的内容。可以对实施的形式及细节进行多种修改、替换或省略，而不脱离本实用新型的范围。

Claims (16)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

衬底，包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的第一边框区域；

多个子像素，位于所述显示区域；

多条数据线，位于所述显示区域，且所述多条数据线和所述多个子像素电连接；

多条数据线引线，位于所述第一边框区域，且所述多条数据线引线与所述多条数据线电连接；

多个驱动芯片引脚，位于所述第一边框区域，一个所述驱动芯片引脚与一条数据线引线电连接，所述多个驱动芯片引脚位于所述多条数据线引线远离所述衬底的一侧；

其中，在所述驱动芯片引脚远离所述衬底的一侧表面具有至少一个凹槽结构，所述至少一个凹槽结构包括槽底和连接所述槽底的槽壁，所述至少一个凹槽结构具有沿所述显示基板厚度方向的槽深，所述槽深的范围为0.40微米至0.65微米。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层以及第四金属层；所述第一金属层包括所述多条数据线引线，所述第四金属层包括所述多个驱动芯片引脚。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；所述第二金属层包括至少一个连接电极，所述连接电极的部分位于所述至少一个绝缘层的过孔内，且与所述数据线引线远离所述衬底一侧的表面接触连接。

4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述至少一个绝缘层包括第一无机层和第二无机层，且所述第二无机层相比所述第一无机层远离所述衬底；在所述数据线引线的线宽方向上，设于所述第一无机层的过孔在所述显示基板的正投影位于所述数据线引线在所述显示基板的正投影之内，且设于所述第二无机层的过孔在所述显示基板的正投影包括所述数据线引线在所述显示基板的正投影，且设于所述第二无机层的过孔在所述显示基板的正投影大于所述数据线引线在所述显示基板的正投影。

5.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有一个所述绝缘层，在所述数据线引线的线宽方向上，设于所述绝缘层的过孔在所述显示基板的正投影位于所述数据线引线在所述显示基板的正投影之内。

6.如权利要求2至5任一所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第一金属层与所述第一栅金属层为同层结构，所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构。

7.如权利要求2至5任一所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第一金属层与所述第二栅金属层为同层结构，所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构。

8.如权利要求2至5任一所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层包括至少一个第一连接电极，所述第三金属层包括至少一个第二连接电极；所述第二连接电极远离所述衬底一侧的至少部分表面与所述驱动芯片引脚的凹槽结构接触连接，所述第一连接电极靠近所述衬底一侧的部分表面与所述数据线引线接触连接。

9.如权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第一连接电极具有第一子槽，所述第二连接电极具有第二子槽，所述驱动芯片引脚的凹槽结构在所述显示基板的正投影位于所述第二子槽在所述显示基板的正投影之内，且所述第二子槽在所述显示基板的正投影位于所述第一子槽在所述显示基板的正投影之内。

10.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括补平层，所述补平层位于所述衬底与所述第一金属层之间；所述补平层包括至少一个补平块；在所述数据线引线的线宽方向上，所述数据线引线在所述显示基板的正投影包括所述补平块在所述显示基板的正投影。

11.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括补平层，所述补平层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述补平层包括至少一个补平块；在所述数据线引线的线宽方向上，所述补平块在所述显示基板的正投影包括所述数据线引线在所述显示基板的正投影，且所述数据线引线经由所述补平块与所述驱动芯片引脚的凹槽结构电连接。

12.如权利要求10或11所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述第一边框区域还包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，且所述至少一个绝缘层远离所述衬底一侧的表面与所述数据线引线和所述补平块中远离所述衬底一侧的表面相平齐。

13.如权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层包括至少一个第一连接电极，所述第三金属层包括至少一个第二连接电极；所述数据线引线经由所述第一连接电极以及所述第二连接电极与所述驱动芯片引脚的凹槽结构连接；

其中，所述第一连接电极远离所述衬底一侧的表面为平面。

14.如权利要求13所述的显示基板，其特征在于，所述第二连接电极远离所述衬底一侧的表面为平面。

15.如权利要求10或11所述的显示基板，其特征在于，在垂直所述显示基板的平面内，所述显示区域包括位于所述衬底一侧且依次层叠设置的第一栅金属层、第二栅金属层、第一源漏金属层以及第二源漏金属层；所述第二金属层与所述第一源漏金属层为同层结构，所述第三金属层与所述第二源漏金属层为同层结构；

所述补平层与所述第一栅金属层和所述第二栅金属层中的一个为同层结构，所述第一金属层与所述第一栅金属层和所述第二栅金属层中的另一个为同层结构。

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至15任一所述的显示基板。