CN221102819U - 一种集成式电容补偿装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成式电容补偿装置，包括机箱、盖设在机箱上的机盖、安装在机箱一侧的接线端子、设置在机箱内的电容器和电抗器以及可控硅模块，接线端子通过电缆与可控硅模块连接，可控硅模块通过电缆与电抗器连接，电抗器通过电缆与电容器连接。本实用新型通过机箱上安装接线端子以及把电抗器、电容器、可控硅模块、风机集成在一个机箱内，相比起现有的的电容补偿装置，其结构简单还生产成本低，且在使用过程中工作稳定可靠，使用寿命高，此造型结构还可以放置于SVG无功补偿装置中，具有高适配性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种集成式电容补偿装置。
背景技术
电容补偿装置是一种电网中常见的末端配电设备，可以有效起到提高电网功率因数，节约电能，提高供电质量的作用。但是现有技术中的电容补偿装置大多采用线路板实现，其生产成本高，且在使用过程中具有工作稳定性差的问题，导致其使用寿命低。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、生产成本低且工作稳定可靠的集成式电容补偿装置。
为了实现以上目的，本实用新型采用这样一种集成式电容补偿装置，包括机箱、盖设在机箱上的机盖、安装在机箱一侧的接线端子、设置在机箱内的电容器和电抗器以及可控硅模块，所述接线端子通过电缆与可控硅模块连接，所述可控硅模块通过电缆与电抗器连接，所述电抗器通过电缆与电容器连接。
本实用进一步设置为可控硅模块包括若干个可控硅和散热器，所述散热器包括左散热支架、右散热支架、与左散热支架和右散热支架呈U型连接的散热顶板，所述若干个可控硅安装在散热顶板上呈竖直方向间隔安装。
本实用进一步设置为可控硅模块位于机箱内顶端前部安装。
本实用进一步设置为电抗器设置有若干个，所述若干个电抗器位于机箱内顶端后部呈竖直方向间隔安装。
本实用进一步设置为电容器设置有若干个，所述若干个电容器位于机箱内底端呈横平方向均匀间隔安装。
本实用进一步设置为机箱内还设有若干个风机，所述若干个风机位于机箱中端呈横平方向紧凑安装。
本实用进一步设置为机箱的两侧均开设有与风机位置前后对应的格栅通风孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过机箱上安装接线端子以及把电抗器、电容器、可控硅模块、风机集成在一个机箱内，相比起现有的的电容补偿装置，其结构简单还生产成本低，且在使用过程中工作稳定可靠，使用寿命高，此造型结构还可以放置于SVG无功补偿装置中，具有高适配性。
附图说明
图1是本实用新型实施例的外观结构立体示意图。
图2是本实用新型实施例的机箱内部结构立体示意图。
图3是本实用新型实施例的可控硅模块立体示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型的实施例提供了一种集成式电容补偿装置，包括机箱1、盖设在机箱1上的机盖2、安装在机箱1一侧的接线端子3、设置在机箱1内的电容器4和电抗器5以及可控硅模块6，接线端子3通过电缆与可控硅模块6连接，可控硅模块6通过电缆与电抗器5连接，电抗器5通过电缆与电容器4连接，可控硅模块6位于机箱1内顶端前部安装，电抗器5设置有两个，两个电抗器5位于机箱1内顶端后部呈竖直方向间隔安装，电容器4设置有四个，四个电容器4位于机箱1内底端呈横平方向均匀间隔安装，机箱1内还设有四个风机7，四个风机7位于机箱1中端呈横平方向紧凑安装，机箱1的两侧均开设有与风机7位置前后对应的格栅通风孔71。
如图3所示，可控硅模块6包括四个可控硅61和散热器62，散热器62包括左散热支架621、右散热支架622、与左散热支架621和右散热支架622呈U型连接的散热顶板623，四个可控硅61安装在散热顶板623上呈竖直方向间隔安装。
当然除了上述实施例外，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型实质技术方案内容的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，则这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围，且该实用新型创造符合申请人、实用新型人实际研发能力及资源条件。
Claims (7)
1.一种集成式电容补偿装置，其特征在于：包括机箱、盖设在机箱上的机盖、安装在机箱一侧的接线端子、设置在机箱内的电容器和电抗器以及可控硅模块，所述接线端子通过电缆与可控硅模块连接，所述可控硅模块通过电缆与电抗器连接，所述电抗器通过电缆与电容器连接。
2.根据权利要求1所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述可控硅模块包括若干个可控硅和散热器，所述散热器包括左散热支架、右散热支架、与左散热支架和右散热支架呈U型连接的散热顶板，所述若干个可控硅安装在散热顶板上呈竖直方向间隔安装。
3.根据权利要求2所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述可控硅模块位于机箱内顶端前部安装。
4.根据权利要求1所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述电抗器设置有若干个，所述若干个电抗器位于机箱内顶端后部呈竖直方向间隔安装。
5.根据权利要求1所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述电容器设置有若干个，所述若干个电容器位于机箱内底端呈横平方向均匀间隔安装。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述机箱内还设有若干个风机，所述若干个风机位于机箱中端呈横平方向紧凑安装。
7.根据权利要求6所述的集成式电容补偿装置，其特征在于：所述机箱的两侧均开设有与风机位置前后对应的格栅通风孔。
Priority Applications (1)
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| CN202322712831.9U CN221102819U (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种集成式电容补偿装置 |
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Publications (1)
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| CN221102819U true CN221102819U (zh) | 2024-06-07 |
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Family Applications (1)
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| CN202322712831.9U Active CN221102819U (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种集成式电容补偿装置 |
Country Status (1)
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2023
- 2023-10-10 CN CN202322712831.9U patent/CN221102819U/zh active Active
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