CN221081303U - 一种Ka频段小型化可重置收发变频装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,将本振、控制芯片、中频功率配置部分放置在结构背面,将Ka频段射频放大衰减滤波、电源管理部分放置在结构正面,通过垂直互连完成正反两面射频信号和直流电源的传输;将各通道均在单独的金属腔内,各通道之间共同的本振支路也采用“门”形金属隔筋进行隔离,盖板采用密集的螺钉安装;各通道共用本振信号;通过射频玻珠进行正面和反面射频信号的垂直传输,垂直玻珠两端分别焊接在背面和正面匹配电路上。本实用新型压缩结构底部的厚度,进而减小模块的高度,实现垂直空间的最大利用率;解决了Ka频段信号串扰的问题;可通过频点控制、更换滤波器、调节增益、重复拼接适应不同项目的频点和增益。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气元件技术领域,具体涉及一种Ka频段小型化可重置收发变频装置。
背景技术
随着电子信息技术日新月异的发展,无线通信系统对微波收发变频模块的要求也更为高频化和多样化。更高的频率使射频系统具有体积更小,通信容量更大,成像分辨率更高等优点。
微波收发变频模块是现代无线通信系统的重要组成部分,主要功能分为下变频通道和上变频通道两部分:1.下变频通道将天线那儿接收到的信号进行放大、变频、滤波和增益控制等;2.上变频通道将基带输出的信号进行滤波、变频、放大后送入天线进行发射。
传统的多通道变频模块频率普遍较低,且只针对单个系统和指标进行设计,而系统的多样性导致设计师要设计多种变频模块来匹配不同系统的指标要求,这样会增加设计成本、时间成本,不利于工程项目快速研制。
发明内容
本实用新型是为了解决收发变频装置无法使用在Ka频段、且匹配单一系统的问题,通过部件布局提供一种具有电源管理、增益调节、滤波放大、上下变频的Ka频段小型化可重置收发变频装置,本装置具有频点高、配置灵活、小型化、集成化、拓展迅速等优点,可应用于多种通信设备中。
本实用新型提供一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,包括结构本体,连接在结构本体正面的正面金属腔,连接在结构本体背面的背面金属腔,分别连接在正面金属腔中的Ka频段接收变频组件、Ka频段发射变频组件,分别连接在背面金属腔中的接收中频组件、发射中频组件、本振组件和连接在正面金属腔、背面金属腔之间的玻珠微带线组件;
Ka频段接收变频组件通过玻珠微带线组件与接收中频组件相连组成Ka频段接收变频通道,Ka频段发射变频组件通过玻珠微带线组件与发射中频组件相连组成Ka频段发射变频通道,本振组件通过玻珠微带线组件与Ka频段接收变频组件和Ka频段发射变频组件均相连;
结构本体上连接与Ka频段接收变频通道输入端相连的射频信号接收接口、与Ka频段接收变频通道输出端相连的中频信号输出接口、与Ka频段发射变频通道输入端相连的中频信号接收接口和与Ka频段发射变频通道输入端相连的射频信号输出接口。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,结构本体为六面体结构,正面金属腔和背面金属腔的数量均为至少两个;
Ka频段接收变频组件包括依次连接的Ka频段射频放大滤波电路和射频混频电路,Ka频段射频放大滤波电路与射频信号接收接口相连,射频混频电路与本振组件相连;
接收中频组件包括通过玻珠微带线组件与射频混频电路垂直相连的中频增益调节电路和与中频增益调节电路相连的中频放大滤波电路,中频放大滤波电路与中频信号输出接口相连。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,射频放大滤波电路包括射频放大器和射频滤波器,射频混频电路为混频器;
中频增益调节电路包括放大器和衰减器,中频放大滤波电路包括中频放大器和中频滤波器。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,Ka频段接收变频组件的印制板和接收中频组件的印制板均烧结在结构本体中。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,Ka频段接收变频组件和Ka频段发射变频组件均为裸芯片;
还包括连接在正面金属腔上表面的正面内盖板和正面外盖板,正面内盖板与全部的正面金属腔通过螺钉固定连接并防止信号泄漏,正面外盖板通过激光封盖固定在正面内盖板外侧进行封装,正面外盖板的尺寸大于正面内盖板的尺寸。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,还包括连接在正面金属腔中的电源管理电路,电源管理电路与Ka频段接收变频通道和Ka频段发射变频通道均连接;
电源管理电路包括依次电连接的第一滤波单元、直流稳压单元和第二滤波单元;
电源管理电路的印制板烧结在正面金属腔中。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,Ka频段发射变频组件包括连接的发射射频放大滤波电路和发射混频电路;
发射中频组件包括连接的发射中频放大滤波电路和发射中频增益调节电路,发射混频电路通过玻珠微带线组件与发射中频增益调节电路相连;
发射中频放大滤波电路包括放大器和滤波器,发射中频增益调节电路包括放大器和衰减器,发射混频电路为混频器;
发射射频放大滤波电路与射频信号输出接口相连,发射混频电路与本振组件相连,发射中频放大滤波电路与中频信号接收接口相连。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,本振组件包括依次连接的参考处理电路、本振电路、第一次二分路、滤波电路、放大器和第二次二分路,第一次二分路与射频混频电路相连,第二次二分路与发射混频电路相连;
Ka频段发射变频通道的数量为n个,n≥2;
本振组件先进行一次二分路、一路给Ka频段接收变频通道提供本振信号、另一路经过滤波器后再进行n分路后分别给n路Ka频段发射变频通道提供本振信号;
本振组件还包括连接在Ka频段接收变频通道的本振支路和连接在本振支路中的门形金属隔筋,门形金属隔筋为底部中心设置缺口的方形块状结构,缺口用于避让微带线,门形金属隔筋的长度和宽度均大于本振支路的长度和宽度,门形金属隔筋用于防止不同本振支路的信号串扰。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,玻珠微带线组件包括依次相连的垂直玻珠、匹配电路和射频微带线,匹配电路用于进行垂直玻珠和射频微带线的阻抗匹配;玻珠微带线组件的数量为至少两个;
射频微带线连接在背面金属腔中并分别与接收中频组件、发射中频组件、本振组件连接,垂直玻珠为与射频微带线垂直设置的玻珠并分别与Ka频段接收变频组件和Ka频段发射变频组件连接。
本实用新型所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,作为优选方式,还包括连接在背面金属腔中的控制芯片,控制芯片和本振组件连接并通过螺钉固定在背面金属腔底面的印制板上,螺钉的位置为正面金属腔的隔筋处并与正面内盖板的螺钉位置错开。
射频信号接收接口和射频信号输出接口均为水平设置的直插接口,中频信号接收接口和中频信号输出接口均为垂直设置的直插接口
本实用新型具有以下优点:
(1)本实用新型基于MMIC微组装技术,将本振、控制芯片、中频功率配置部分放置在结构背面,将Ka频段射频放大衰减滤波、电源管理部分放置在结构正面,通过灵活的垂直互连完成正反两面射频信号和直流电源的传输,实现结构空间的最大利用率;3路变频通道的中频功率配置电路均烧结在结构背面,本振和控制芯片集中在一块多层复合板上,用螺钉安装在结构上;螺钉的安装位置要选择对应正面腔体的隔筋处,并和正面安装变频模块盖板的螺钉错位;本实用新型通过以上手段极大程度的压缩结构底部的厚度,进而减小模块的高度,实现垂直空间的最大利用率。
(3)Ka频段信号因为频段高,波长短,射频信号极容易通过极狭小的缝隙,在不同通道之间形成相互串扰,本实用新型通过以下手段解决了Ka频段信号串扰的问题:a、将各通道均在单独的金属腔内,各通道之间共同的本振支路也采用“门”形金属隔筋进行隔离;b、盖板采用密集的螺钉安装,有效减小射频信号通过盖板的缝隙泄漏到别的通道上,该方案可以使通道间隔离度≥55dB;c、正面器件均采用裸芯片,正面采用双盖板形式,即正面盖板包括拧螺钉的内盖板和用于激光封的外盖板,内盖板的作用是防止外盖板在激光封时产生多余物进入到正面电路上,进而影响整个模块的性能,外盖板用于激光封盖,保证变频模块正面的密封性。
(3)本实用新型采用了两路发射变频通道,各通道共用本振信号,为优化发射通道和接收通道之间的收发隔离指标,本振信号先进行一次二分路,其中一路给接收通道提供本振信号,另外一路经过滤波器后再进行二分路,然后分别给两路发射通道提供本振信号。该滤波器在路径上有效的隔离了接收通道和发射通道之间的信号串扰。
(4)本实用新型通过射频玻珠进行正面和反面射频信号的垂直传输,垂直玻珠两端分别焊接在背面匹配电路和正面匹配电路上,具体传输过程为:背面(正面)的射频信号经过射频微带线后进入垂直的射频玻珠传输到正面的射频微带线上;为更好地进行射频信号传输,改善射频玻珠和射频微带线之间的匹配,本实用新型设置了玻珠和射频微带线之间的匹配电路,该匹配电路在0~40GHz频率内,插损小于0.3dB。
(5)本实用新型采用二次谐波混频,发射通道射频信号频率范围为25GHz~34GHz,接收通道射频信号频率范围为22GHz~32GHz,本振频率范围为10GHz~15GHz,步进为100MHz,各通道中频频率范围均为0GHz~5GHz,为了适应不同项目的频点和增益,可将变频通道上的滤波器更换为适应相应频点的滤波器,且收发变频通道上均有增益调节电路,可以对收发变频通道的增益进行调节,而重复拼接该模块即可满足更多通道的产品需求,真正地实现产品的快速重置,降低了设计、生产和装配成本。
(6)本实用新型Ka频段射频接口均采用水平直插式结构,中频接口采用垂直直插式结构。在和系统连接时直接对插,无需多余的线缆和焊接,节约了系统连接空间,增加了系统的可靠性。
附图说明
图1为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置的正面电路布局俯视图;
图2为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置的背面电路布局俯视图;
图3为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置的原理框图;
图4为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置玻珠微带线组件结构示意图;
图5为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置的门形金属隔筋俯视图;
图6为一种Ka频段小型化可重置收发变频装置的射频共面波导传输电路图。
附图标记:
1、结构本体;2、正面金属腔;3、背面金属腔;4、Ka频段接收变频组件;41、Ka频段射频放大滤波电路;42、射频混频电路;5、Ka频段发射变频组件;51、发射射频放大滤波电路;52、发射混频电路;6、接收中频组件;61、中频增益调节电路;62、中频放大滤波电路;7、发射中频组件;71、发射中频放大滤波电路;72、发射中频增益调节电路;8、本振组件;81、参考处理电路;82、本振电路;83、第一次二分路;84、滤波电路;85、放大器;86、第二次二分路;87、门形金属隔筋;9、玻珠微带线组件;91、垂直玻珠;92、匹配电路;93、射频微带线;10、电源管理电路;101、第一滤波单元;102、直流稳压单元;103、第二滤波单元;11、控制芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
如图1~6所示,一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,包括4个部分:接收变频通道部分、发射变频通道部分、本振部分8、电源管理部分10。
本实用新型基于MMIC微组装技术,将本振8、控制芯片11、中频功率配置部分放置在结构背面3,将Ka频段射频放大衰减滤波、电源管理部分10放置在结构正面2,通过灵活的垂直互连完成正反两面射频信号和直流电源的传输,实现结构空间的最大利用率。
本实施例中3路变频通道(包括1路接收变频通道和2路发射变频通道)的中频功率配置电路均烧结在结构背面3,本振8和控制芯片11集中在一块多层复合板上,用螺钉安装在结构1上。螺钉的安装位置要选择对应正面腔体的隔筋处,并和正面安装变频模块盖板的螺钉错位。这样可以极大程度的压缩结构底部的厚度,进而减小模块的高度,实现垂直空间的最大利用率。
图1、2为收发变频模块内部电路布局图,图1为结构正面俯视图,图2为结构背面俯视图,图1沿中轴线翻转后得到图2。如图1、2所示,对于接收变频通道,接收到的射频信号从正面输入,经过低噪声放大器后进行滤波,然后再进行放大和混频。输出的中频信号通过射频玻珠9垂直传输到背面进行信号放大、增益调节和滤波,最终输出中频信号。对于发射变频通道,中频信号从背面输入,经过滤波器71和增益调节电路72后,通过垂直玻珠9传输到正面,然后进行信号放大和混频。混频后的射频信号经过两级放大滤波电路后输出。如图1所示,电源管理电路在变频模块的正面,对本实用新型中各部分射频单元的有源器件单独进行电源处理,避免了各射频单元上的射频信号通过供电路径相互串扰。如图2所示,本振电路8在背面,直流信号和控制信号经过视频接插件进入到背面的本振复合电路板上,根据需要的频点对本振电路进行频点控制,输出的本振信号经过垂直玻珠传输到收发变频模块正面,进行分路和滤波隔离。
由图2可以看出,该变频模块除了背面的本振复合印制板使用安装螺钉进行安装,其余印制板均省去安装螺钉直接烧结在结构上,极大地节省了空间。
Ka频段信号因为频段高,波长短,射频信号极容易通过极狭小的缝隙,在不同通道之间形成相互串扰。本实用新型各通道均在单独的金属腔内,各通道之间共同的本振支路也采用“门”形金属隔筋87进行隔离。盖板采用密集的螺钉安装,有效减小射频信号通过盖板的缝隙泄漏到别的通道上,该方案可以使通道间隔离度≥55dB。本实用新型正面器件均是裸芯片,正面采用双盖板形式,即正面盖板包括拧螺钉的内盖板和用于激光封的外盖板,内盖板的作用是防止外盖板在激光封时产生多余物进入到正面电路上,进而影响整个模块的性能,外盖板用于激光封盖,保证变频模块正面的密封性。
如图5所示,本实用新型各通道均在单独的金属腔内,各通道之间共同的本振支路也采用“门”形金属隔筋87(如图5为“门”形金属隔筋87的俯视图)进行隔离,如图1、2中所示,盖板采用密集的螺钉安装,有效减小射频信号通过盖板的缝隙辐射到别的通道上。本实用新型部分隔墙厚度低至机加极限1mm,如图1、2中的阴影部分所示,另外一部分隔墙厚度较厚的,用于放置正面内盖板的安装螺钉和背面复合印制板的安装螺钉(为了将降低本实用新型的厚度,本实用新型正反面底面厚度仅为2mm,所以背面复合印制板的安装螺钉需要借助正面宽隔墙)。
本实施例各通道共用本振信号,为优化发射通道和接收通道之间的收发隔离指标,本振信号先进行一次二分路,其中一路给接收通道提供本振信号,另外一路经过滤波器后再进行二分路,然后分别给两路发射通道提供本振信号。该滤波器在路径上有效的隔离了接收通道和发射通道之间的信号串扰。
本实用新型Ka频段射频接口均采用水平直插式结构,中频接口采用垂直直插式结构。在和系统连接时直接对插,无需多余的线缆和焊接,节约了系统连接空间,增加了系统的可靠性。
本实用新型因为是正反面布局,涉及到射频信号的垂直传输,正面和反面的射频信号通过射频玻珠9进行垂直传输,垂直玻珠9两端分别焊接在背面射频微带线和正面射频微带线上,具体传输过程为:背面(正面)的射频信号经过射频微带线后进入垂直的射频玻珠传输到正面的射频微带线上。为更好地进行射频信号传输,改善射频玻珠和射频微带线之间的匹配,本实用新型提供了一种玻珠和射频微带线之间的匹配电路92,该匹配电路在0~40GHz频率内,插损小于0.3dB。
如图4所示,为垂直玻珠和射频微带线之间的匹配电路,该匹配电路在0~40GHz频率内,插损小于0.3dB。图中91为垂直玻珠放置位置的俯视图(正面反面一样),图中92为垂直玻珠和射频微带线之间的匹配电路,图中93为射频微带线。垂直玻珠两端焊接在正反面图中92所示的匹配电路上。射频信号从背面(正面)射频微带线经过匹配电路,再经过垂直玻珠,到达正面(背面)匹配电路,然后再到达正面(背面)的射频微带线上,实现射频信号从背面(正面)到正面(背面)的匹配传输,该匹配电路有效降低正反面传输的损耗,插损小于0.3dB。
Ka频段信号因为频段高,射频信号传输时插损较大,为了减小射频信号在微带线上传输的损耗。微带线传输采用共面波导的形式传输,具体如图6所示,W是微带线的宽度,S是微带线边缘距模拟地之间的间距,通过HFSS仿真得到图6中W和S的具体值,本实用新型中采用此共面波导的传输方式,大大减小了Ka频段信号的传输损耗。
本实用新型采用二次谐波混频,发射通道射频信号频率范围为25GHz~34GHz,接收通道射频信号频率范围为22GHz~32GHz,本振频率范围为10GHz~15GHz,步进为100MHz,各通道中频频率范围均为0GHz~5GHz。
本实用新型的尺寸仅为73mm*60mm*14.3mm。
本实施例中通道设置和信号传输的过程如下:
1)接收变频通道部分
如图1~3所示,天线接收到的射频信号输入接收变频通道后,首先进入射频放大滤波电路41进行信号的放大和杂波的滤除,然后进入混频电路42,和本振信号进行混频。因混频后输出的中频信号不可避免的含有大量的杂波信号,故需要对中频信号进行滤波。因为接收变频通道的增益要兼容可快速重置的特性,在混频电路42和中频滤波放大电路62之间增加增益调节电路61(对增益进行调节以适应不同增益要求),这样既能改善混频电路和中频滤波放大电路之间的匹配,还能一定程度上避免中频放大器饱和而使中频电路工作于非线性区,进而恶化输出杂散。
2)发射变频通道部分
本实施例中,发射变频通道部分包含两个一样的发射变频通道。基带输出的中频信号进入发射变频通道后,首先进入中频放大滤波电路71后进入中频增益调节电路72。中频增益调节电路72(对增益进行调节以适应不同增益要求)既可以改善中频放大滤波电路71和混频电路52之间的匹配,同时也能满足发射通道增益可快速重置的特性。然后,中频信号进入混频电路52后和本振信号进行混频,输出射频信号。混频后的射频信号内不可避免的含有大量的杂波信号,故需要对射频信号进行滤波,并对射频信号进行放大后输出。
3)本振电路
本振电路8输出本振信号进行二分路,其中一路作为接收变频通道混频时的本振驱动,另外一路作为发射变频通道混频时的本振驱动。为防止发射变频通道和接收变频通道上的信号在公共的本振链路上互相串扰,在给发射通道供本振信号的路径上增加滤波电路84,经验证该滤波电路84能够有效隔离收发通道之间在传输路径上的互相串扰。
4)电源管理电路
输入的直流电源经过滤波单元101滤除纹波后进入直流稳压单元102进行直流的稳压处理,然后再进入滤波单元103进行纹波滤除,最终给收发变频模块各有源器件提供直流电源。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:包括结构本体(1),连接在所述结构本体(1)正面的正面金属腔(2),连接在所述结构本体(1)背面的背面金属腔(3),分别连接在所述正面金属腔(2)中的Ka频段接收变频组件(4)、Ka频段发射变频组件(5),分别连接在所述背面金属腔(3)中的接收中频组件(6)、发射中频组件(7)、本振组件(8)和连接在所述正面金属腔(2)、所述背面金属腔(3)之间的玻珠微带线组件(9);
所述Ka频段接收变频组件(4)通过所述玻珠微带线组件(9)与所述接收中频组件(6)相连组成Ka频段接收变频通道,所述Ka频段发射变频组件(5)通过所述玻珠微带线组件(9)与所述发射中频组件(7)相连组成Ka频段发射变频通道,所述本振组件(8)通过所述玻珠微带线组件(9)与所述Ka频段接收变频组件(4)和所述Ka频段发射变频组件(5)均相连;
所述结构本体(1)上连接与所述Ka频段接收变频通道输入端相连的射频信号接收接口、与所述Ka频段接收变频通道输出端相连的中频信号输出接口、与所述Ka频段发射变频通道输入端相连的中频信号接收接口和与所述Ka频段发射变频通道输入端相连的射频信号输出接口。
2.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:
所述结构本体(1)为六面体结构,所述正面金属腔(2)和所述背面金属腔(3)的数量均为至少两个;
所述Ka频段接收变频组件(4)包括依次连接的Ka频段射频放大滤波电路(41)和射频混频电路(42),所述Ka频段射频放大滤波电路(41)与所述射频信号接收接口相连,所述射频混频电路(42)与所述本振组件(8)相连;
所述接收中频组件(6)包括通过所述玻珠微带线组件(9)与所述射频混频电路(42)垂直相连的中频增益调节电路(61)和与所述中频增益调节电路(61)相连的中频放大滤波电路(62),所述中频放大滤波电路(62)与所述中频信号输出接口相连。
3.根据权利要求2所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述射频放大滤波电路(41)包括射频放大器和射频滤波器,所述射频混频电路(42)为混频器;
所述中频增益调节电路(61)包括放大器和衰减器,所述中频放大滤波电路(62)包括中频放大器和中频滤波器。
4.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述Ka频段接收变频组件(4)的印制板和所述接收中频组件(6)的印制板均烧结在所述结构本体(1)中。
5.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述Ka频段接收变频组件(4)和所述Ka频段发射变频组件(5)均为裸芯片;
还包括连接在所述正面金属腔(2)上表面的正面内盖板和正面外盖板,所述正面内盖板与全部的所述正面金属腔(2)通过螺钉固定连接并防止信号泄漏,所述正面外盖板通过激光封盖固定在所述正面内盖板外侧进行封装,所述正面外盖板的尺寸大于所述正面内盖板的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:还包括连接在所述正面金属腔(2)中的电源管理电路(10),所述电源管理电路(10)与所述Ka频段接收变频通道和所述Ka频段发射变频通道均连接;
所述电源管理电路(10)包括依次电连接的第一滤波单元(101)、直流稳压单元(102)和第二滤波单元(103);
所述电源管理电路(10)的印制板烧结在所述正面金属腔(2)中。
7.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述Ka频段发射变频组件(5)包括连接的发射射频放大滤波电路(51)和发射混频电路(52);
所述发射中频组件(7)包括连接的发射中频放大滤波电路(71)和发射中频增益调节电路(72),所述发射混频电路(52)通过所述玻珠微带线组件(9)与所述发射中频增益调节电路(72)相连;
所述发射中频放大滤波电路(71)包括放大器和滤波器,所述发射中频增益调节电路(72)包括放大器和衰减器,所述发射混频电路(52)为混频器;
所述发射射频放大滤波电路(51)与所述射频信号输出接口相连,所述发射混频电路(52)与所述本振组件(8)相连,所述发射中频放大滤波电路(71)与所述中频信号接收接口相连。
8.根据权利要求7所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述本振组件(8)包括依次连接的参考处理电路(81)、本振电路(82)、第一次二分路(83)、滤波电路(84)、放大器(85)和第二次二分路(86),所述第一次二分路(83)与射频混频电路(42)相连,所述第二次二分路(86)与所述发射混频电路(52)相连;
所述Ka频段发射变频通道的数量为n个,n≥2;
所述本振组件(8)先进行一次二分路、一路给所述Ka频段接收变频通道提供本振信号、另一路经过滤波器后再进行n分路后分别给n路所述Ka频段发射变频通道提供本振信号;
所述本振组件(8)还包括连接在所述Ka频段接收变频通道的本振支路和连接在所述本振支路中的门形金属隔筋(87),所述门形金属隔筋(87)为底部中心设置缺口的方形块状结构,所述缺口用于避让微带线,所述门形金属隔筋(87)的长度和宽度均大于所述本振支路的长度和宽度,所述门形金属隔筋(87)用于防止不同本振支路的信号串扰。
9.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:所述玻珠微带线组件(9)包括依次相连的垂直玻珠(91)、匹配电路(92)和射频微带线(93),所述匹配电路(92)用于进行所述垂直玻珠(91)和所述射频微带线(93)的阻抗匹配;所述玻珠微带线组件(9)的数量为至少两个;
所述射频微带线(93)连接在所述背面金属腔(3)中并分别与所述接收中频组件(6)、所述发射中频组件(7)、所述本振组件(8)连接,所述垂直玻珠(91)为与所述射频微带线(93)垂直设置的玻珠并分别与所述Ka频段接收变频组件(4)和所述Ka频段发射变频组件(5)连接。
10.根据权利要求1所述的一种Ka频段小型化可重置收发变频装置,其特征在于:还包括连接在所述背面金属腔(3)中的控制芯片(11),所述控制芯片(11)和所述本振组件(8)连接并通过螺钉固定在所述背面金属腔(3)底面的印制板上,螺钉的位置为所述正面金属腔(2)的隔筋处并与正面内盖板的螺钉位置错开;
所述射频信号接收接口和所述射频信号输出接口均为水平设置的直插接口,所述中频信号接收接口和所述中频信号输出接口均为垂直设置的直插接口。
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